'華為發佈全球首款旗艦5G SoC，有什麼亮點？'
昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
而從AI Benchmark最新測試數據顯示，搭載華為kirin 990 5G的開發機型，以76206分位於榜首位置，而排在第二的，也是華為旗下的Kirin 810，然而它的分數只有35130 。很有意思的是，在這個榜單前二十名中，幾乎都是華為和高通的芯片刷榜，中間只有一個MTK的P90。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
而從AI Benchmark最新測試數據顯示，搭載華為kirin 990 5G的開發機型，以76206分位於榜首位置，而排在第二的，也是華為旗下的Kirin 810，然而它的分數只有35130 。很有意思的是，在這個榜單前二十名中，幾乎都是華為和高通的芯片刷榜，中間只有一個MTK的P90。
華為表示，基於麒麟990 5G的AI強勁算力，過去很多受限於功耗和算力的應用都將成為可能。麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想象。AI視頻超分能夠基於麒麟990 5G的AI智慧，還原老舊設備拍攝的視頻畫質，畫面瞬間達到高清質感。未來，麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力，將進一步賦能AI應用，結合5G高速率、低時延、廣聯接的特徵，探索更多智慧應用。
除了AI以外，華為在Kirin 990 5G中集成的5G modem 是他們的另一個大亮點。按照華為的介紹。麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
而從AI Benchmark最新測試數據顯示，搭載華為kirin 990 5G的開發機型，以76206分位於榜首位置，而排在第二的，也是華為旗下的Kirin 810，然而它的分數只有35130 。很有意思的是，在這個榜單前二十名中，幾乎都是華為和高通的芯片刷榜，中間只有一個MTK的P90。
華為表示，基於麒麟990 5G的AI強勁算力，過去很多受限於功耗和算力的應用都將成為可能。麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想象。AI視頻超分能夠基於麒麟990 5G的AI智慧，還原老舊設備拍攝的視頻畫質，畫面瞬間達到高清質感。未來，麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力，將進一步賦能AI應用，結合5G高速率、低時延、廣聯接的特徵，探索更多智慧應用。
除了AI以外，華為在Kirin 990 5G中集成的5G modem 是他們的另一個大亮點。按照華為的介紹。麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。
此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
而從AI Benchmark最新測試數據顯示，搭載華為kirin 990 5G的開發機型，以76206分位於榜首位置，而排在第二的，也是華為旗下的Kirin 810，然而它的分數只有35130 。很有意思的是，在這個榜單前二十名中，幾乎都是華為和高通的芯片刷榜，中間只有一個MTK的P90。
華為表示，基於麒麟990 5G的AI強勁算力，過去很多受限於功耗和算力的應用都將成為可能。麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想象。AI視頻超分能夠基於麒麟990 5G的AI智慧，還原老舊設備拍攝的視頻畫質，畫面瞬間達到高清質感。未來，麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力，將進一步賦能AI應用，結合5G高速率、低時延、廣聯接的特徵，探索更多智慧應用。
除了AI以外，華為在Kirin 990 5G中集成的5G modem 是他們的另一個大亮點。按照華為的介紹。麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。
此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。
華為表示，5G商用初期，由於網絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響用戶的上網體驗。基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級5G通信實力。在5G信號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗；
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
而從AI Benchmark最新測試數據顯示，搭載華為kirin 990 5G的開發機型，以76206分位於榜首位置，而排在第二的，也是華為旗下的Kirin 810，然而它的分數只有35130 。很有意思的是，在這個榜單前二十名中，幾乎都是華為和高通的芯片刷榜，中間只有一個MTK的P90。
華為表示，基於麒麟990 5G的AI強勁算力，過去很多受限於功耗和算力的應用都將成為可能。麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想象。AI視頻超分能夠基於麒麟990 5G的AI智慧，還原老舊設備拍攝的視頻畫質，畫面瞬間達到高清質感。未來，麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力，將進一步賦能AI應用，結合5G高速率、低時延、廣聯接的特徵，探索更多智慧應用。
除了AI以外，華為在Kirin 990 5G中集成的5G modem 是他們的另一個大亮點。按照華為的介紹。麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。
此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。
華為表示，5G商用初期，由於網絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響用戶的上網體驗。基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級5G通信實力。在5G信號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗；
為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦芯片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗；面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
而從AI Benchmark最新測試數據顯示，搭載華為kirin 990 5G的開發機型，以76206分位於榜首位置，而排在第二的，也是華為旗下的Kirin 810，然而它的分數只有35130 。很有意思的是，在這個榜單前二十名中，幾乎都是華為和高通的芯片刷榜，中間只有一個MTK的P90。
華為表示，基於麒麟990 5G的AI強勁算力，過去很多受限於功耗和算力的應用都將成為可能。麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想象。AI視頻超分能夠基於麒麟990 5G的AI智慧，還原老舊設備拍攝的視頻畫質，畫面瞬間達到高清質感。未來，麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力，將進一步賦能AI應用，結合5G高速率、低時延、廣聯接的特徵，探索更多智慧應用。
除了AI以外，華為在Kirin 990 5G中集成的5G modem 是他們的另一個大亮點。按照華為的介紹。麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。
此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。
華為表示，5G商用初期，由於網絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響用戶的上網體驗。基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級5G通信實力。在5G信號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗；
為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦芯片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗；面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。
據瞭解，麒麟990 5G也是業界首個全網通5G SoC，率先同步支持SA/NSA 5G雙模組網，全面推進5G產業發展，引領5G技術方向；率先支持TDD/FDD全頻段，適用於所有5G網絡頻段需求，助力運營商更快部署5G網絡。
在發佈Kirin 990 5G的同時，華為還發布了Kirin 990，這兩款不同的將會幫助華為手機在這個市場征服更多的消費者。
"昨天，華為發佈了其全新的一代旗艦芯片Kirin 990 5G。
據介紹，華為的這款新旗艦採用了臺積電的第二代的7nm EUV技術，也就是我們平時說的的“7nm+”工藝。與上一代的7nm工藝相比，新的7nm+工藝的晶體管密度也提高20％。還有10％的性能提升或15％的功率效率提升。基於這樣先進的工藝，華為在Kirin 990裡面集成了103億晶體管，較之Kirin 980的69億晶體管，提升了接近50%。
值得一提的是，這也是手機SoC領域首次出現超過100億集體管的集成。
在具體配置方面，華為Kirin 990 5G配備了A76和A55的CPU，GPU同樣是來自Arm 的G76MP、NPU則和Kirin 810一樣，放棄了與寒武紀合作，而是像Kirin 810一樣，引入了自研的達芬奇架構。
下面，我們來開一下具體的介紹：
首先看CPU方面，據介紹，華為Kirin 990採用“2+2+4”的配置，包括兩個頻率為2. 86GHz的 A76大核心、兩個2. 36 GHz A76中核心和四個1.96 GHz A55小核心。這是華為9系從980開始進引入的配置，有別於960之前的“4+4”配置。作為對比，華為Kirin 980的大核、中核和小核的主頻則分別為2.6Ghz、1.9Ghz和1.8Ghz，都分別有了小幅度的提升。
按照華為在去年kirin 980發佈時的說法，相較於傳統的大小核設計，這個大中小核的能效架構讓處理器有了更為精確的調度層次，CPU也可以在重載、中載、輕載場景下靈活適配，靈活的配置了CPU的使用方式，大大降低了CPU的實際功耗。
而在實際測試中，根據華為提供的參數，他們的CPU的性能，全面勝過高通的驍龍855。華為也表示，該CPU與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。
讓筆者感到困惑的是，華為並沒有用上Arm在今年發佈的全新A77 CPU和G77 CPU，但來自中國臺灣的MTK則在他們的5G SoC上選擇了這樣的搭配。但我們回頭看華為的Kirin 960和Kirin 970 的更新步伐，我們可以看到他們在960和970上，都是用了同樣的CPU架構，我們就可以理解他們的升級邏輯了。
在GPU方面，華為業界首次採用了16核芯的Mali-G76 MP，雖然與去年華為的Kirin 980 用了同一個核心，但去年他們只是用了十核心的GPU。按照華為的介紹，該GPU全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬件基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
華為也表示，該GPU與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載遊戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。
在ISP方面，華為也實現了新的飛躍。
華為方面表示，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0。數據顯示，全新的ISP 5.0將ISP的吞吐率提升了15%，能效也提升了15%，照片降噪能力更是提升了30%，視頻降噪能力同樣也提升了20%。
更重要的是，依賴於ISP 5.0，華為首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；全球首發雙域聯合視頻降噪技術，視頻噪聲處理更精準，視頻拍攝無懼暗光場景；而基於AI分割的實時視頻後處理渲染技術，視頻畫面逐幀調節色彩，讓手機視頻呈現電影質感。
除了CPU、GPU和ISP外，Kirin 990 5G上的NPU相信是這顆新旗艦的一大亮點。
據介紹，華為在這個新旗艦中基於自身的達芬奇機構，採用了創新性的NPU雙大核+NPU微核架構。
華為方面，表示在雙大核NPU（Ascend Lite*2）加持下，麒麟990 5G實現業界最強AI算力，與業界其他旗艦AI芯片相比，性能優勢高達6倍，能效優勢高達8倍，持續刷新端側AI的算力高點。
而在無論是在業界典型的中載神經網絡模型ResNet50（用於檢測、分割和識別），還是在移動端更流行的輕載神經網絡模型MobilenetV1（用於分類、檢測、嵌入和分割）下，麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業界最佳水平。
業界首發NPU微核（Ascend Tiny）賦能超低功耗應用，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍，讓AI運算更省電。
而從AI Benchmark最新測試數據顯示，搭載華為kirin 990 5G的開發機型，以76206分位於榜首位置，而排在第二的，也是華為旗下的Kirin 810，然而它的分數只有35130 。很有意思的是，在這個榜單前二十名中，幾乎都是華為和高通的芯片刷榜，中間只有一個MTK的P90。
華為表示，基於麒麟990 5G的AI強勁算力，過去很多受限於功耗和算力的應用都將成為可能。麒麟990 5G使能AI多人實時換背景，通過先進的AI多實例分割技術，能夠將視頻畫面中的每一個人物主體單獨識別出來，實現多人物視頻拍攝替換背景，甚至可以選擇畫面中需要保留的人物，讓視頻應用充滿更多想象。AI視頻超分能夠基於麒麟990 5G的AI智慧，還原老舊設備拍攝的視頻畫質，畫面瞬間達到高清質感。未來，麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力，將進一步賦能AI應用，結合5G高速率、低時延、廣聯接的特徵，探索更多智慧應用。
除了AI以外，華為在Kirin 990 5G中集成的5G modem 是他們的另一個大亮點。按照華為的介紹。麒麟990 5G支持領先的5G速率，在Sub-6GHz頻段下實現2.3Gbps峰值下載速率，1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話，實現業界最佳5G雙卡體驗。
此外，麒麟990 5G實現業界最佳5G能效，相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案，功耗表現優20%，帶來更長效持久的5G體驗。
華為表示，5G商用初期，由於網絡覆蓋不完善，5G還面臨著弱信號場景聯接不穩定、功耗較高、高速移動場景聯接體驗不佳等挑戰，影響用戶的上網體驗。基於在5G領域的技術積累，麒麟990 5G全面升級5G通信實力。在5G信號較弱的場景下，麒麟990 5G推出智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場景同時使用5G和4G網絡，上傳速率提升5.8倍，優化5G上行體驗；
為解決5G帶來的功耗問題，麒麟990 5G率先支持BWP（Bandwidth Part）技術，在5G大帶寬條件下實現帶寬資源的靈活切換，與業界主流旗艦芯片相比，5G功耗表現優44%，帶來更長效的5G體驗；面向高速移動場景，麒麟990 5G支持基於機器學習的自適應接收機，實現更精準的信道測量，下行速率提升19%，實現穩定的5G聯接。
據瞭解，麒麟990 5G也是業界首個全網通5G SoC，率先同步支持SA/NSA 5G雙模組網，全面推進5G產業發展，引領5G技術方向；率先支持TDD/FDD全頻段，適用於所有5G網絡頻段需求，助力運營商更快部署5G網絡。
在發佈Kirin 990 5G的同時，華為還發布了Kirin 990，這兩款不同的將會幫助華為手機在這個市場征服更多的消費者。
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