'華為下半年將全球首發集成 5G 基帶的處理器'
在5G這條賽道上，華為越跑越快了。
7月28日消息，據外媒報道，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片。除了基於 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
在5G這條賽道上，華為越跑越快了。
7月28日消息，據外媒報道，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片。除了基於 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
旗艦級麒麟芯片與集成 5G 基帶處理器
EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
根據報道，目前第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，採用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低，將會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。同時華為還將會採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
在5G這條賽道上，華為越跑越快了。
7月28日消息，據外媒報道，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片。除了基於 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
旗艦級麒麟芯片與集成 5G 基帶處理器
EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
根據報道，目前第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，採用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低，將會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。同時華為還將會採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
基帶芯片，是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，這些是屬於通訊領域方面的技術，因此一些老牌的通訊設備廠商往往在這個方面具有優勢，如高通和華為。目前市面上有的5G手機基本上都是採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持，如華為麒麟980外掛的是巴龍5000、高通驍龍855外掛X50和三星Exynos 9820外掛Exynos 5100等。
外掛基帶，說的是手機僅支持部分網絡制式，如果要支持更全面的網絡制式，則需要獨立的基帶芯片去支持剩餘的網絡制式，因此需要外掛基帶去“輔助”，如一直採用外掛基帶的蘋果手機則是如此。而集成基帶，是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC裡面而無須額外的獨立基帶芯片。
那麼華為為何不直接在麒麟985中集成5G基帶？業內人士認為，這或與華為內部調校及時間點有關。據瞭解，目前現有的技術還難以整合5G基帶，SOC整合研發時間長，預留5G基帶位置方案不成熟，而在新一批的處理器上採用外掛的方式而非內置，就能夠搶跑5G，趕在第一批5G手機發布的時間點。
在5G這條賽道上，華為越跑越快了。
7月28日消息，據外媒報道，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片。除了基於 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
旗艦級麒麟芯片與集成 5G 基帶處理器
EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
根據報道，目前第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，採用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低，將會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。同時華為還將會採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
基帶芯片，是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，這些是屬於通訊領域方面的技術，因此一些老牌的通訊設備廠商往往在這個方面具有優勢，如高通和華為。目前市面上有的5G手機基本上都是採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持，如華為麒麟980外掛的是巴龍5000、高通驍龍855外掛X50和三星Exynos 9820外掛Exynos 5100等。
外掛基帶，說的是手機僅支持部分網絡制式，如果要支持更全面的網絡制式，則需要獨立的基帶芯片去支持剩餘的網絡制式，因此需要外掛基帶去“輔助”，如一直採用外掛基帶的蘋果手機則是如此。而集成基帶，是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC裡面而無須額外的獨立基帶芯片。
那麼華為為何不直接在麒麟985中集成5G基帶？業內人士認為，這或與華為內部調校及時間點有關。據瞭解，目前現有的技術還難以整合5G基帶，SOC整合研發時間長，預留5G基帶位置方案不成熟，而在新一批的處理器上採用外掛的方式而非內置，就能夠搶跑5G，趕在第一批5G手機發布的時間點。
競對高通，搶先推出集成5G SoC或將改變5G發展格局
說到5G集成基帶就不得不提高通。據瞭解，很多手機廠商需要外掛基帶的原因，大多數都是因為高通CDMA專利問題導致。
高通是全球最大的無線半導體供應商，幾乎涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌，也是華為的“金牌供應商”之一。根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。
在5G這條賽道上，華為越跑越快了。
7月28日消息，據外媒報道，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片。除了基於 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
旗艦級麒麟芯片與集成 5G 基帶處理器
EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
根據報道，目前第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，採用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低，將會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。同時華為還將會採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
基帶芯片，是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，這些是屬於通訊領域方面的技術，因此一些老牌的通訊設備廠商往往在這個方面具有優勢，如高通和華為。目前市面上有的5G手機基本上都是採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持，如華為麒麟980外掛的是巴龍5000、高通驍龍855外掛X50和三星Exynos 9820外掛Exynos 5100等。
外掛基帶，說的是手機僅支持部分網絡制式，如果要支持更全面的網絡制式，則需要獨立的基帶芯片去支持剩餘的網絡制式，因此需要外掛基帶去“輔助”，如一直採用外掛基帶的蘋果手機則是如此。而集成基帶，是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC裡面而無須額外的獨立基帶芯片。
那麼華為為何不直接在麒麟985中集成5G基帶？業內人士認為，這或與華為內部調校及時間點有關。據瞭解，目前現有的技術還難以整合5G基帶，SOC整合研發時間長，預留5G基帶位置方案不成熟，而在新一批的處理器上採用外掛的方式而非內置，就能夠搶跑5G，趕在第一批5G手機發布的時間點。
競對高通，搶先推出集成5G SoC或將改變5G發展格局
說到5G集成基帶就不得不提高通。據瞭解，很多手機廠商需要外掛基帶的原因，大多數都是因為高通CDMA專利問題導致。
高通是全球最大的無線半導體供應商，幾乎涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌，也是華為的“金牌供應商”之一。根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。
早在今年2月的MWC大會（Mobile World Congress，世界移動通信大會）上，高通就宣佈了集成5G基帶的驍龍旗艦的概念產品。雖說目前只是“PPT”產品，但根據高通每年的工作來看，2019年底舉行的驍龍技術峰會上，高通或將正式推出集成5G基帶，等到明年便可以實現真正商用。
而根據之前消息人士透露，華為的集成5G基帶的處理器芯片或要等到華為Mate 30系列上市之後才會上市，這也意味著華為集成5G基帶的處理器可能要等到11月份之後。在高通這一強大的對手面前，如果華為要想搶先高通率先推出集成5G SoC，那麼勢必要在這段時間加快研發生產速度，而一旦華為領先高通，那麼未來5G的發展格局可能會出現變化，華為的護城河將會越來越大。
在5G這條賽道上，華為越跑越快了。
7月28日消息，據外媒報道，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片。除了基於 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
旗艦級麒麟芯片與集成 5G 基帶處理器
EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
根據報道，目前第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，採用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低，將會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。同時華為還將會採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
基帶芯片，是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，這些是屬於通訊領域方面的技術，因此一些老牌的通訊設備廠商往往在這個方面具有優勢，如高通和華為。目前市面上有的5G手機基本上都是採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持，如華為麒麟980外掛的是巴龍5000、高通驍龍855外掛X50和三星Exynos 9820外掛Exynos 5100等。
外掛基帶，說的是手機僅支持部分網絡制式，如果要支持更全面的網絡制式，則需要獨立的基帶芯片去支持剩餘的網絡制式，因此需要外掛基帶去“輔助”，如一直採用外掛基帶的蘋果手機則是如此。而集成基帶，是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC裡面而無須額外的獨立基帶芯片。
那麼華為為何不直接在麒麟985中集成5G基帶？業內人士認為，這或與華為內部調校及時間點有關。據瞭解，目前現有的技術還難以整合5G基帶，SOC整合研發時間長，預留5G基帶位置方案不成熟，而在新一批的處理器上採用外掛的方式而非內置，就能夠搶跑5G，趕在第一批5G手機發布的時間點。
競對高通，搶先推出集成5G SoC或將改變5G發展格局
說到5G集成基帶就不得不提高通。據瞭解，很多手機廠商需要外掛基帶的原因，大多數都是因為高通CDMA專利問題導致。
高通是全球最大的無線半導體供應商，幾乎涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌，也是華為的“金牌供應商”之一。根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。
早在今年2月的MWC大會（Mobile World Congress，世界移動通信大會）上，高通就宣佈了集成5G基帶的驍龍旗艦的概念產品。雖說目前只是“PPT”產品，但根據高通每年的工作來看，2019年底舉行的驍龍技術峰會上，高通或將正式推出集成5G基帶，等到明年便可以實現真正商用。
而根據之前消息人士透露，華為的集成5G基帶的處理器芯片或要等到華為Mate 30系列上市之後才會上市，這也意味著華為集成5G基帶的處理器可能要等到11月份之後。在高通這一強大的對手面前，如果華為要想搶先高通率先推出集成5G SoC，那麼勢必要在這段時間加快研發生產速度，而一旦華為領先高通，那麼未來5G的發展格局可能會出現變化，華為的護城河將會越來越大。
擴大護城河，擺脫掣肘
早在面臨美國的處處掣肘的情況下，華為便已決定加快自主研發能力和量產，如2018年華為海思麒麟處理器的自給率不到40%，而在2019年上半年已經提升到了45%，預計在下半年將會提升到65%。
在5G這條賽道上，華為越跑越快了。
7月28日消息，據外媒報道，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片。除了基於 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
旗艦級麒麟芯片與集成 5G 基帶處理器
EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。
根據報道，目前第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智能手機芯片很有可能是華為的麒麟985，採用臺積電7nm工藝。隨著EUV的加入，麒麟985的速度更快，同時功耗更低，將會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。同時華為還將會採用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。
基帶芯片，是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼，這些是屬於通訊領域方面的技術，因此一些老牌的通訊設備廠商往往在這個方面具有優勢，如高通和華為。目前市面上有的5G手機基本上都是採用外掛5G基帶的方式實現對5G的支持，如華為麒麟980外掛的是巴龍5000、高通驍龍855外掛X50和三星Exynos 9820外掛Exynos 5100等。
外掛基帶，說的是手機僅支持部分網絡制式，如果要支持更全面的網絡制式，則需要獨立的基帶芯片去支持剩餘的網絡制式，因此需要外掛基帶去“輔助”，如一直採用外掛基帶的蘋果手機則是如此。而集成基帶，是基帶芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一個SOC裡面而無須額外的獨立基帶芯片。
那麼華為為何不直接在麒麟985中集成5G基帶？業內人士認為，這或與華為內部調校及時間點有關。據瞭解，目前現有的技術還難以整合5G基帶，SOC整合研發時間長，預留5G基帶位置方案不成熟，而在新一批的處理器上採用外掛的方式而非內置，就能夠搶跑5G，趕在第一批5G手機發布的時間點。
競對高通，搶先推出集成5G SoC或將改變5G發展格局
說到5G集成基帶就不得不提高通。據瞭解，很多手機廠商需要外掛基帶的原因，大多數都是因為高通CDMA專利問題導致。
高通是全球最大的無線半導體供應商，幾乎涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌，也是華為的“金牌供應商”之一。根據iSuppli的統計數據，高通在2007年度一季度首次成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。
早在今年2月的MWC大會（Mobile World Congress，世界移動通信大會）上，高通就宣佈了集成5G基帶的驍龍旗艦的概念產品。雖說目前只是“PPT”產品，但根據高通每年的工作來看，2019年底舉行的驍龍技術峰會上，高通或將正式推出集成5G基帶，等到明年便可以實現真正商用。
而根據之前消息人士透露，華為的集成5G基帶的處理器芯片或要等到華為Mate 30系列上市之後才會上市，這也意味著華為集成5G基帶的處理器可能要等到11月份之後。在高通這一強大的對手面前，如果華為要想搶先高通率先推出集成5G SoC，那麼勢必要在這段時間加快研發生產速度，而一旦華為領先高通，那麼未來5G的發展格局可能會出現變化，華為的護城河將會越來越大。
擴大護城河，擺脫掣肘
早在面臨美國的處處掣肘的情況下，華為便已決定加快自主研發能力和量產，如2018年華為海思麒麟處理器的自給率不到40%，而在2019年上半年已經提升到了45%，預計在下半年將會提升到65%。
而在美國的強壓之下，2019年華為的產品一波接著一波出現，如華為P30、智慧屏、華為Mate 20 X 5G版、華為Mate 20等等。在7月27日，華為終端官方表示，在8月9日的大會上，華為將會正式推出自有操作系統鴻蒙，這將是中國首款自主操作系統。
業內人士表示，華為開發的鴻蒙不是安卓系統的分支或修改版本，是基於5G物聯網構建的全新的、獨立的操作系統。這是一款打通了手機、電腦、平板、汽車、智能手錶等穿戴設備多平臺的操作系統，不僅全面兼容安卓應用和電腦應用，甚至運行性能還提升了60%。
在如今全球智能手機市場上，谷歌的Android系統和蘋果的iOS系統已經壟斷了全世界99.9%的手機操作系統。而華為鴻蒙系統的問世，將表明我們之後可不再完全依賴於國外，擺脫國外操作系統的掣肘。
從5G通訊技術，到麒麟芯片、鴻蒙系統，再到集成5G基帶處理器，華為在5G這條賽道上越跑越快，護城河越造越大。作為國內科技企業的領頭羊，華為的自主研發能力和速度，為科技企業做了一個很好的表率。
圖片來自網絡，侵刪