'面臨競爭對手更大壓力,高通加快多模5G芯片步伐'

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面臨競爭對手更大壓力,高通加快多模5G芯片步伐

高通正將目光從最初的X50 5G調制解調器轉向X55多模態5G調制解調器,希望在今年年底前推出這款調制解調器,因為5G領域正在演變為一個多模態世界。

高通稱其5G 855 Snapdragon芯片組——以及目前的X50 5G調制解調器——“幾乎在2019年發佈的所有旗艦智能手機中都有”。

最新的一款是三星A90 5G中檔手機,目前在韓國的售價為90萬韓元(合744美元)。值得注意的是,這款手機的價格低於迄今為止發佈的大多數5G旗艦手機,其中許多手機的零售價超過1000美元。

通過X50調制解調器,高通目前在美國支持毫米波頻率(28GHz, 39GHz),在韓國支持3.5GHz,在美國支持2.5GHz等中頻頻率。

這家芯片製造商的下一步是提供低頻段5G支持。該公司預計,隨著X55多模態5G調制解調器的推出,這一目標將在今年年底實現,該調制解調器還將支持4G和3G。總的來說,這款新產品還將推出比現有產品更薄的5G設備。

高通營銷總監巴希爾•埃爾卡迪(Bassil Elkadi)表示:“我們已在2019年底前公開表示過,我預計屆時將推出這些產品。”

“我們在2019年MWC大會上發佈了第二代5G調制解調器Snapdragon X55 5G調制解調器。這種調制解調器將支持低頻段FDD(頻分雙工),”他說。

這一芯片組的可用性將對T-Mobile從2020年開始推出的600MHz 5G至關重要,也可能對AT&T明年上半年部署的700MHz 5G至關重要。

高通明年將面臨聯發科(MediaTek)和三星(Samsung)等公司更多的5G芯片組競爭:儘管三星已與高通簽署協議,將在其智能手機中使用高通的5G芯片,但高通也生產Exynos調制解調器5100 5G多模芯片組。

還有中國貿易戰的餘波要處理。美國對華為(Huawei)的零部件銷售限制已經對高通產生了影響:在2019年第二季度,高通調制解調器出貨量同比下降22%,至1.56億美元。華為一直是高通越來越重要的客戶。華為已經開始在通信芯片方面更多地依賴自己的海思部門,而且它也擁有自己的巴龍5000 5G多模芯片組。因此,在2020年及以後可能對高通構成壓力的競爭對手名單上,再加上華為。

在5G時代的最初階段(2018年末至2019年),高通在設備調制解調器方面擁有明顯的先行者優勢。然而,隨著市場的發展,高通將面臨更大的競爭,因為越來越多的運營商在更廣泛的頻譜範圍內推出更多的服務,並隨後在不同價位上尋求更多種類的終端用戶設備。

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