隨著近期美國產業鏈相關公司的輪番遊說，華為禁令似乎出現很大轉機，操作系統、芯片兩大咽喉似乎都有鬆綁跡象，前一段熱炒的芯片概念本週隨著單盤下挫也紛紛回吐，但高層已經喊出了芯片半導體產業自給自足的大方向，中國國產替代芯片的前景究竟如何？帝哥借這個週末給大家詳細解讀一下國產芯片的前景與困難。

芯片領域人才匱乏

“半導體行業在國內發展相對緩慢，很長時間才可能迎頭趕上。”——這是某科創板芯片企業在招股說明書上對行業的判斷。

高層對芯片領域迎頭趕上抱有很大期待，但芯片被普遍認為是人類數學、工程學、材料學等眾多學科的最高結晶產物，瞭解芯片構造的門檻都非常高，因此最終很多政策只能停留在宣揚愛國精神，以及撥款補貼的層面。但最終結果芯片業內人士普遍認為是無效甚至負面的，為什麼會這樣呢？

紫光展銳前高級工程師曾對媒體表示，紫光作為一個科技集團公司涉及很多芯片的細分領域，得到撥款後公司被要求加大采購同集團旗下紫光國芯的存儲芯片，但因為產品技術落後，採購產品根本無法使用。

而行業補貼的流向就更加尷尬，通常是獲得補貼公司拿這筆錢用於提高薪酬待遇挖角同行中的高級人才，但其實這些人才正是上一輪補貼的受惠公司剛剛挖過去的，補貼最終只是催動了同一批人才的反覆流動，反而使得行業發展停滯——芯謀研究(ICwise)首席分析師顧文軍這樣評價行業補貼的負面效果。人才匱乏成了真正的癥結所在。

芯片製造難度極高設備提供商圍牆高築

光大證券曾在研究報告中指出過，芯片製造設備的細分領域中AMAT、LAM, KLA和Teradyne等美國企牢牢把持，離開這些美國設備中國沒有一條生產線可以獨立運作。

而且據帝哥調研瞭解，芯片製造設備商雖然壟斷產品，但其實他們也受制於其下游的採購方——芯片製造企業，由於工藝高度複雜這些設備商的產品均有極高的使用門檻，造成的結果是即使你買到最好的設備，獲得完整的設備說明書，也無法制造一流芯片，因為這些設備需要精密的參數微調，這些使用方法和技巧被幾大芯片製造企業比如高通、臺積電等牢牢把持，這些多年積累的設備調試技巧其實正是他們的核心技術機密。

這就好比一個一流廚師可以公佈他的名菜中所有用到的材料和烹飪工具，但你不知道其具體的材料配比和製作流程，就永遠無法做出和他一樣口味的名菜，因此你就只能依賴於他。

帝哥這個類比十分粗糙，但你應該可以明白其中的意義，這些領域裡的霸主公司由於長期的研發積累了無可挑戰的技術壁壘，目前正在籌備迴歸A股的中芯國際就在面臨這樣的問題。

中芯國際的的一位前工程師表示，中芯國際和臺積電目前擁有幾乎相同甚至更先進的設備，但是臺積電方面已經在去年推出7納米芯片，而中芯國際用同樣的設備還無法生產5年前的14納米芯片。中芯國際曾經嘗試請求設備商提供臺積電的生產詳細參數，但由於有保密協議的限制，設備商只能提供基本的設備說明。

而華為員工表示，華為已經是世界一流的手機廠商，選擇芯片時根本不可能使用中芯的落後芯片，所以只能長期與臺積電合作代工生產海思系列芯片，這樣才可能在手機、通信基站、服務器等產品的國際競爭中立足。

芯片人才受到國家力量嚴密保護

中國企業理所當然的想到延攬海外芯片人才意圖快速追趕，尤其是韓國與臺灣方面與中國有著較高的地緣關係，但這同樣十分困難。

中國存儲芯片製造商長鑫存儲去年曾用豐厚待遇嘗試著招攬三星的前存儲芯片設計主管，但三星馬上通過上訴法院，取得了法院禁令，阻止了這次挖角，禁令時效為1年。

韓國法院在判決中寫到中韓在DRAM芯片方面有3-10年的技術代差，這樁招聘會使得這一差距縮小，損害三星公司。

可見芯片人才的稀缺性，和其在科技行業中的頂尖價值，已經使得國家力量不得不深入其中。

芯片中的王者SoC芯片中難以跨越的門檻

存儲芯片還是芯片大類中技術門檻相對較低的，而對於微處理器這種最高複雜度的芯片，中國企業就更加難以趕超，目前兩家國內著名的SoC（系統單芯片）公司瑞芯微和全志科技，在國內已經處在比較領先地位，但產品仍然只能用於最低端的平板電腦、或智能家居產品中。

而華為自主開發的麒麟芯片這種頂級手機芯片，不僅起設計開發過程中大量使用外國公司的專利，生產方面更是沒有一箇中國公司有能力承接。這也是為什麼ARM宣佈停止給華為授權後A股會出現如此大的震盪。

多年從事中國芯片企業風險投資的楊光曾提到，英特爾、高通、臺積電等數量極少的幾家SoC大芯片生產商目前的優勢極難撼動，一顆小小的Soc芯片其中涉及CPU、GUP、通信基帶等眾多跨度極高的領域，需要門類廣泛的專門人才和整合技術能力，高通公司一個芯片部門就擁有800名以上的芯片工程師，想要挑戰其優勢必須招募到更多或更高精尖的芯片專業人才，這幾乎是不可能的，但這不只是中國面對的難題，這種高級芯片領域的人才目前只有美國有能力培養。

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