'三星的錯！高通驍龍5G芯片全報廢，國產5G新機受影響'
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近日，有媒體報道稱，因為三星7nm工藝製程良品率問題，導致高通的5G芯片全部報廢。高通的5G芯片驍龍SDM7250處理器原本定於明年第一季度問世，目前還有時間讓三星解決良品率問題。如果不能解決，那將影響高通發佈新品的節奏。
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近日，有媒體報道稱，因為三星7nm工藝製程良品率問題，導致高通的5G芯片全部報廢。高通的5G芯片驍龍SDM7250處理器原本定於明年第一季度問世，目前還有時間讓三星解決良品率問題。如果不能解決，那將影響高通發佈新品的節奏。
高通選擇三星來代工而不是良品率較高的臺積電，主要是因為臺積電拿下了蘋果和華為等的大單，以至於高通的7nm產能排期受到了影響。為了搶奪市場，爭取時間，高通轉而選擇關係較好的三星。此外，產業鏈透露，高通即將量產的第二款5G基帶驍龍X55也是基於三星的7nm工藝製程。
據說，這次不僅是給高通代工的芯片全部報廢，三星自家的處理器也出現了產品質量問題。這次事情的關鍵還是在於三星，高通的產品報廢，供貨也會受到影響，三星、蘋果、小米、vivo、OPPO等手機廠商的5G新機也許會推遲上市。
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