過去的兩年幾乎是有史以來桌面CPU性能提升最快的時期,這背後的主要原因當然少不了東山再起的AMD。去年的第二代銳龍處理器架構方面變化有限,但趨於穩定的表現和不錯的性價比逐步提升了AMD的市場份額,也令老對手Intel感到了巨大壓力。這也讓消費者更加期待AMD產品路線圖中作為重量級升級的作品,也就是我們今天要聊的採用Zen2架構和最新7nm工藝的第三代銳龍處理器。

AMD第三代銳龍處理器首發評測:i9已無力招架

第三代銳龍處理器的首發送測產品包括Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩款產品。官方國行售價分別為3999元和2599元人民幣。其中Ryzen 9 3900X對標Intel的 Core i9-9900K,Ryzen 7 3700X對位Core i7-9700K。

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規格方面,Ryzen 9 3900X規模上達到了12核心24線程的水平,而Ryzen 7 3700X則保持了Ryzen7系列一貫的8核心16線程設計。兩款均使用了全新的Zen2架構和臺積電的7nm製程工藝。得益於架構和工藝上的巨大進步,核心頻率也相比第二代有了本質性的提高,最高動態頻率達到了4.6GHz和4.4GHz。 由於7nm帶來的更高能效表現,在核心數量增加的同時,TDP數據也相當好看。

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為了改善Zen架構內存延遲較高帶來的副作用,AMD為新一代處理器大幅度增加了緩存容量。PCI-E 4.0的加入帶來了帶寬翻倍,24條的數量也完全足夠日常使用。內存控制器也迎來了大幅度的升級,這一代據稱可以支持高達4400MHz的雙通道DDR4內存。

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早在第一代銳龍處理器發佈的時候,AMD就承諾過AM4接口將擁有漫長的生命週期,當然第三代也不會打破這一承諾。目前幾乎所有AM4接口主板均可通過BIOS升級支持第三代銳龍處理器,但PCI-E 4.0的支持則僅限X570主板。

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Ryzen 9和Ryzen 7系列處理器均標配“幽靈”稜鏡 (Wraith Prism)RGB散熱器,與第二代銳龍處理器保持一致。

全新Zen2架構

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全新的Zen2架構比較大的變化是增加了緩存和核心的通信帶寬。另外緩存容量也得到了大幅度的升級。同時改善了Zen架構的內存延遲問題。

整體結構方面,12核心和16核心產品均採用兩個CCD加一個I/O Die的設計。而8核心產品則只有一個CCD 和I/O Die。其中CCD芯片採用7nm工藝製造,而I/O Die則採用12nm工藝。

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每個CCD含兩個CCX,而每個標準CCX擁有4個物理核心和16MB的三級緩存。

根據AMD給出的數據。Zen2架構相比前代Zen+架構的IPC性能提升幅度達到15%。浮點運算性能提升一倍。

目前最先進的7nm工藝

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AMD此次在CPU核心上採用了目前最先進的臺積電7nm製程工藝,與蘋果A12 SOC為同款工藝。相比因為10nm難產而持續打磨14nm工藝的老對手Intel,AMD此次在工藝製程上獲得了明顯的優勢。相比12nm產品,7nm工藝可以提供2倍的晶體管密度讓封裝面積縮小47%,根據AMD的說法,其同性能功耗降低50%,同功耗性能提升25%。

在採用新制程的Intel處理器到來之前,AMD至少在能效上會保持明顯優勢。

首發PCI-E 4.0

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AMD在新一代的銳龍處理器和X570主板上首發了對PCI-E 4.0協議的支持,相比PCI-E 3.0單通道1GB/s的理論速度,在進化到4.0標準以後,單通道理論速度翻倍到2GB/s,X4速度達到8GB/s,X16速度達到32GB/s。雖然目前顯卡方面暫未支持,但M.2 NVMe SSD已經有所跟進,傳輸速度從以往的3.5GB/s提升到了目前的5GB/s左右。未來隨著主控性能的提高,支持PCI-E 4.0標準的SSD性能有望接近8GB/s,

測試平臺介紹

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本次測試我們搭建了兩套測試平臺,分別對應AMD和Intel處理器。除CPU和主板外,其餘硬件保持一致,以避免對測試成績造成影響。軟件方面安裝最新版本的Windows 10 1903,該版本據稱在處理器核心調用方面進行了優化。

ROG CROSSHAIR VIII HERO(WiFi)主板

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ROG CROSSHAIR VIII HERO是華碩定位旗艦級的X570主板之一,擁有頂級用料和硬件配置。

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C8H的供電規模達到了瘋狂的14+2相,不僅對第三代銳龍處理器日常使用來說綽綽有餘,即使超頻也已經足夠。

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C8H配備了兩枚PCI-E 4.0 x4規格的M.2固態硬盤位。

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接口方面擁有高達11個USB-A接口和一格USB-C接口,同時還內置了WiFi 6協議的無線網卡。

芝奇皇家戟DDR4 3600內存(8GBx2套裝)

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由於AMD在第三代處理器中增強了內存控制器提高了內存支持能力,所以我們選擇了一套3600MHz頻率的DDR4 3600內存進行測試,內存時序為CL16。

NZXT 海妖X52 水冷散熱器

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考慮到Ryzen9 3900X和Core i9-9900K的TDP都在100W左右,對散熱有一定的挑戰,所以我們選擇了來自恩傑NZXT的海妖X52負責散熱。為了最大程度發揮效能,我們將風扇和水泵調至全速。

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海妖X52是一款240規格的散熱器產品,擁有軟件智能調速能力。當然顏值方面也是目前水冷產品中的第一梯隊。

NZXT E850金牌全模組電源

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NZXT E850電源為80PLUS金牌認證產品,採用全模組設計和全日系電容。我們選擇這款產品的主要原因是它支持通過USB接口實時監控各個硬件的負載情況,我們可以根據其CPU單項輸出功率來讀取CPU實時功耗。

NVIDIA RTX 2080 FE

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RTX 2080是一款高端獨立顯卡,我們將會使用它在2K分辨率下對遊戲性能進行實測。

CPU基準性能測試

CPU基準測試我們選擇幾款常用的測試軟件進行測試,與對位的兩款Intel平臺產品進行對比。

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從基準性能測試來看,多線程性能方面在多個項目中Ryzen 9 3900X相比酷睿i9-9900K都呈現出了非常明顯的優勢,部分項目中甚至高達54%。這與多出來的4顆核心有著直接關係。單核心性能方面,Ryzen 9 3900X已經與單核睿頻更高的酷睿i9-9900K十分接近,Zen2的IPC性能提升的確顯著。

另一組同為8核心的兩款對位處理器,Core i7-9700K由於缺少了超線程技術的加持,多線程成績被Ryzen7 3700X大幅拉開。差距達到30%以上。Ryzen 7 3700X的多線程成績甚至已經追平了i9-9900K。單線程性能的差距也基本上在5-6%左右,基本處於同一水平。

事實上此次新處理器提升中最具意義的還是單核心性能的大幅度提升,以現在的性能水平,幾乎可以確認同頻性能已經與Intel不相上下。這對於多年來在IPC性能上吃虧的AMD而言意義重大。也意味著Intel多年來的效率優勢就此成為了歷史。

多媒體性能測試

此項目表示CPU的編解碼性能。

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多媒體性能測試的成績與基準測試中的多核性能基本符合,三代銳龍全面勝出。

內存性能測試

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內存性能方面,讀寫性能基本沒有實質差距,內存延遲方面由於Zen系列架構本身的特點,延遲數字相對較高,但AMD通過擴大緩存容量,儘可能抵消了大部分高內存延遲帶來的影響,從實際測試來看,表現令人滿意,高內存延遲沒有明顯拖累性能發揮。

PCI-E 4.0 SSD性能測試

前文說過,這一代的AMD銳龍處理器增加了對PCI-E 4.0的支持,我們的測試重點自然也就來到了存儲方面。正好近期群聯發佈了E16系列PCI-E 4.0 SSD主控,我們也拿到了相關產品,來實際測試一下PCI-E 4.0 x4規格的M.2 SSD究竟有多大的性能提升。

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PCI-E 4.0 SSD樣品

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CrystalDiskInfo識別出了PCI-E 4.0協議

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在CrystalDiskMark中,持續讀取性能超過了5GB/s,持續寫入超過了4.2GB/s。相對於一般PCI-E 3.0產品最高3.5GB左右的讀取速度,有著超過40%的性能提升。

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ATTO中的表現也超過了4.7GB和4.1GB,同樣也是遠超普通PCI-E 3.0 SSD的成績。

但實際上PCI-E x4的理論速度可以達到8GB,即使按照以往PCI-E 3.0的損耗水平來估算,未來PCI-E 4.0的SSD產品達到7GB/s以上的讀寫速度並不會存在接口上的瓶頸。

遊戲性能測試

遊戲性能測試方面,我們選擇了四款主流遊戲進行測試,分別為《孤島驚魂5》《最終幻想XV》《殭屍世界大戰》《全境封鎖》。均開啟最高畫質,2560x1440分辨率進行測試。

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實際遊戲表現方面與兩個陣營的產品表現十分接近,非常有限的幀率差距基本上不會對流暢度造成感官上的差異。這樣的遊戲表現相對於前兩代產品已經有了長足的進步。單純遊戲需求的話,AMD和Intel平臺已經基本上站在同一水平線上。

考慮到我們評測使用的是純淨系統平臺,後臺沒有眾多的辦公、聊天、通訊、音樂之類的常駐軟件,在同時開啟這些軟件的時候,擁有更多冗餘性能的三代銳龍處理器可以更好的避免額外資源佔用帶來的遊戲性能下降。當然這也與你所玩的遊戲和本身系統後臺軟件有關。

功耗測試

功耗測試我們使用了比較特殊的測試方法。由於本次評測使用的NZXT E850內置了單相供電監控功能,所以可以實時讀取電源CPU線纜輸出功率,我們以這個數字為標準來看一下幾款CPU的功耗差距。請注意,此數值代表電源CPU供電輸出功率,考慮到損耗和轉化率,是要大於CPU本身功耗的。僅能代表各個處理器之間的功耗差距,不作為準確數據使用。

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烤機使用CPU-Z自帶的穩定性測試程序,該項目為數學運算,壓力比較接近日常遊戲狀態。

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從結果來看,可以看到Ryzen 9 3900X相比酷睿i9-9900K有著7W左右的功耗優勢,而性能十分接近酷睿i9-9900K的Ryzen 7 3700X則比i9-9900K有著高達45W的功耗差距。甚至比酷睿i7-9700K也要低上18W。作為目前最先進的製程工藝,臺積電的7nm工藝在面對Intel 14nm++時展現出了強大的能效優勢。

【評測總結】

如果說AMD前兩代的銳龍處理器還未成熟,必須要一些高性價比和多核心之類的田忌賽馬策略來獲得競爭優勢的話,那麼採用7nm Zen2架構第三代銳龍處理器就已經完全可以在同等核心數的基礎上和Intel的最新一代產品正面較量。

我們通過測試發現,同為8核心16線程的Ryzen 7 3700X多線程和單線程性能都已經十分接近酷睿i9-9900K。但實際上這兩款產品並不是對位競爭。價格與i9接近的Ryzen 9 3900X則擁有超過40%以上的多線程性能優勢。遊戲性能方面,AMD的追趕也十分奏效,基本上也達到了同等水平。

目前Ryzen 9 3900X的國行售價為3999元,Ryzen 7 3700X的國行售價為2599元。相比老對手Intel兩款產品有相當明顯的性價比優勢。可以說AMD第三代銳龍處理器的出招非常穩準狠,接下來就要看Intel如何接招了。

目前多款銳龍系列處理器已經在京東和天貓上架銷售感興趣可以去了解一下。

京東自營:https://pro.jd.com/mall/active/2WEJdLjKNHBQLwFskwjqCqrv6xyM/index.html

AMD天貓旗艦店:http://amddnyj.tmall.com/p/rd355380.htm

本文編輯:孫斌

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