千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
Core i9 9900K 3DMARK PCI Express結果13.84GB/s
這項測試的機制類似於顯卡燒機軟件Furmark，用海量的像素填充計算搭配一比例的頂點計算使GPU無限接近理論滿載，壓榨出最大的數據吞吐量。
結果既在意料之外也在意料之中，如今最強的顯卡都無法用滿PCI-E3.0 16×的16GB/s帶寬，更何況高達25GB/s以上的PCI-E4.0?按理說三代銳龍與9900K的測試結果應該一致，沒想到前者還是要強一點，這可能是PCI-E4.0或者AMD平臺其它方面的優勢所致。
顯卡的PCI-E 16×通道帶寬基數太大，以當前的顯卡需求恐怕很難測出差別，那麼換成硬盤試試會如何呢。別忘了，NVMe協議的M.2接口是PCI-E 4×通道的，那麼X570主板上的M.2接口就是PCI-E4.0的4×，前者的理論速率為32Gbps，後者則至少有50Gbps。我們用一個容量2TB，配備群聯PCI-E4.0速率主控的SSD來試試能不能測出差別。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
Core i9 9900K 3DMARK PCI Express結果13.84GB/s
這項測試的機制類似於顯卡燒機軟件Furmark，用海量的像素填充計算搭配一比例的頂點計算使GPU無限接近理論滿載，壓榨出最大的數據吞吐量。
結果既在意料之外也在意料之中，如今最強的顯卡都無法用滿PCI-E3.0 16×的16GB/s帶寬，更何況高達25GB/s以上的PCI-E4.0?按理說三代銳龍與9900K的測試結果應該一致，沒想到前者還是要強一點，這可能是PCI-E4.0或者AMD平臺其它方面的優勢所致。
顯卡的PCI-E 16×通道帶寬基數太大，以當前的顯卡需求恐怕很難測出差別，那麼換成硬盤試試會如何呢。別忘了，NVMe協議的M.2接口是PCI-E 4×通道的，那麼X570主板上的M.2接口就是PCI-E4.0的4×，前者的理論速率為32Gbps，後者則至少有50Gbps。我們用一個容量2TB，配備群聯PCI-E4.0速率主控的SSD來試試能不能測出差別。
Ryzen 9 3900X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分8543
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
Core i9 9900K 3DMARK PCI Express結果13.84GB/s
這項測試的機制類似於顯卡燒機軟件Furmark，用海量的像素填充計算搭配一比例的頂點計算使GPU無限接近理論滿載，壓榨出最大的數據吞吐量。
結果既在意料之外也在意料之中，如今最強的顯卡都無法用滿PCI-E3.0 16×的16GB/s帶寬，更何況高達25GB/s以上的PCI-E4.0?按理說三代銳龍與9900K的測試結果應該一致，沒想到前者還是要強一點，這可能是PCI-E4.0或者AMD平臺其它方面的優勢所致。
顯卡的PCI-E 16×通道帶寬基數太大，以當前的顯卡需求恐怕很難測出差別，那麼換成硬盤試試會如何呢。別忘了，NVMe協議的M.2接口是PCI-E 4×通道的，那麼X570主板上的M.2接口就是PCI-E4.0的4×，前者的理論速率為32Gbps，後者則至少有50Gbps。我們用一個容量2TB，配備群聯PCI-E4.0速率主控的SSD來試試能不能測出差別。
Ryzen 9 3900X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分8543
Ryzen 7 3700X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分7722
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
Core i9 9900K 3DMARK PCI Express結果13.84GB/s
這項測試的機制類似於顯卡燒機軟件Furmark，用海量的像素填充計算搭配一比例的頂點計算使GPU無限接近理論滿載，壓榨出最大的數據吞吐量。
結果既在意料之外也在意料之中，如今最強的顯卡都無法用滿PCI-E3.0 16×的16GB/s帶寬，更何況高達25GB/s以上的PCI-E4.0?按理說三代銳龍與9900K的測試結果應該一致，沒想到前者還是要強一點，這可能是PCI-E4.0或者AMD平臺其它方面的優勢所致。
顯卡的PCI-E 16×通道帶寬基數太大，以當前的顯卡需求恐怕很難測出差別，那麼換成硬盤試試會如何呢。別忘了，NVMe協議的M.2接口是PCI-E 4×通道的，那麼X570主板上的M.2接口就是PCI-E4.0的4×，前者的理論速率為32Gbps，後者則至少有50Gbps。我們用一個容量2TB，配備群聯PCI-E4.0速率主控的SSD來試試能不能測出差別。
Ryzen 9 3900X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分8543
Ryzen 7 3700X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分7722
Core i9 9900K PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分7251
測試結果的差別要比3DMARK PCI-E大得多，畢竟只有M.2接口只有四條PCI-E通道，SSD硬盤有多給力，差距就有多明顯。有趣的，雖然兩顆銳龍的得分都比9900K高不少，但3900X與3700X的差更大。核心數量幾乎是它倆唯一的區別，這麼來看測試過程中線程數量似乎還作為其中一個瓶頸在影響性能。
無論如何，今後要獲得極速的硬盤數據傳輸，組RAID或許會變成一個笨方法，直接買一個PCI-E4.0的SSD更省事兒。就如以上測試結果所示，其中最最影響平時操作體驗的4K隨機讀寫，9900K相比第三代銳龍分別低了10MB/40MB，這可是不容忽視的損失。
關於第三代銳龍的所有基準測試和模擬遊戲測試到此完結了，縱觀測試全程，筆者有兩點總結。
第一， 以價格對位來比較，Ryzen 9 3900X已經做到明顯優於i9 9900K，除了單線程的SuperPi之外，前者幾乎在所有項目中領先後者：單線程性能基本追平，多線程性能一騎絕塵。
第二， 以規格對位來比較，Ryzen 7 3700X與i9 9900K同為8C/16T，單線程依然是除了SuperPi以外追平，多線程不相伯仲，個別項目有小勝。
以上只是CPU常規性能的對比態勢，AMD還有PCI-E4.0這一加分項。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
Core i9 9900K 3DMARK PCI Express結果13.84GB/s
這項測試的機制類似於顯卡燒機軟件Furmark，用海量的像素填充計算搭配一比例的頂點計算使GPU無限接近理論滿載，壓榨出最大的數據吞吐量。
結果既在意料之外也在意料之中，如今最強的顯卡都無法用滿PCI-E3.0 16×的16GB/s帶寬，更何況高達25GB/s以上的PCI-E4.0?按理說三代銳龍與9900K的測試結果應該一致，沒想到前者還是要強一點，這可能是PCI-E4.0或者AMD平臺其它方面的優勢所致。
顯卡的PCI-E 16×通道帶寬基數太大，以當前的顯卡需求恐怕很難測出差別，那麼換成硬盤試試會如何呢。別忘了，NVMe協議的M.2接口是PCI-E 4×通道的，那麼X570主板上的M.2接口就是PCI-E4.0的4×，前者的理論速率為32Gbps，後者則至少有50Gbps。我們用一個容量2TB，配備群聯PCI-E4.0速率主控的SSD來試試能不能測出差別。
Ryzen 9 3900X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分8543
Ryzen 7 3700X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分7722
Core i9 9900K PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分7251
測試結果的差別要比3DMARK PCI-E大得多，畢竟只有M.2接口只有四條PCI-E通道，SSD硬盤有多給力，差距就有多明顯。有趣的，雖然兩顆銳龍的得分都比9900K高不少，但3900X與3700X的差更大。核心數量幾乎是它倆唯一的區別，這麼來看測試過程中線程數量似乎還作為其中一個瓶頸在影響性能。
無論如何，今後要獲得極速的硬盤數據傳輸，組RAID或許會變成一個笨方法，直接買一個PCI-E4.0的SSD更省事兒。就如以上測試結果所示，其中最最影響平時操作體驗的4K隨機讀寫，9900K相比第三代銳龍分別低了10MB/40MB，這可是不容忽視的損失。
關於第三代銳龍的所有基準測試和模擬遊戲測試到此完結了，縱觀測試全程，筆者有兩點總結。
第一， 以價格對位來比較，Ryzen 9 3900X已經做到明顯優於i9 9900K，除了單線程的SuperPi之外，前者幾乎在所有項目中領先後者：單線程性能基本追平，多線程性能一騎絕塵。
第二， 以規格對位來比較，Ryzen 7 3700X與i9 9900K同為8C/16T，單線程依然是除了SuperPi以外追平，多線程不相伯仲，個別項目有小勝。
以上只是CPU常規性能的對比態勢，AMD還有PCI-E4.0這一加分項。
自第一代銳龍吹響反擊的號角，AMD每更新一代都竭盡全力擴大優勢，彌補短板。而Intel過慣了悠閒擠牙膏的日子，驚醒後發力倉促而疲軟，到如今優勢已蕩然無存。兩者同規格產品性能總體持平說明K7、K8時代的那個AMD真的回來了，並且以發展的眼光來看，AMD已經佔據了主動，因為無論遊戲還是其它應用，高效的多線程計算都是軟硬件生態的主流。從2019年7月7日開始，CPU的歷史要分成兩段來寫。
千呼萬喚，全世界DIY玩家翹首以盼的7nm第三代Ryzen處理器終於在昨晚9點正式發售了，筆者連夜趕往一個電商朋友的庫房，求得這次首先上市的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X兩顆處理器。經過一宿的奮戰，現為廣大讀者獻上第一手的性能測試數據。
由於時間緊迫，本文以展示新品和配套芯片組產品的性能為主，關於銳龍3000系列的諸多新特性，以及第二代ZEN架構翻天覆地的創新變革，就留到後續的文章中再為大家仔細分析，現在只需要知道銳龍3000的三個關鍵詞：
1.頻率更高：7nm工藝使銳龍3000系列成為首個闖入10nm製程的桌面級處理器，單位晶體管功耗和發熱的降低讓處理器能夠穩定工作在更高的頻率上，單核頻率上限相比銳龍2000系列提高了200~300MHz，Intel單核性能優勢也岌岌可危了。
2.核心更多：AMD的ZEN架構從一開始就為了超多線程並行計算而設計，桌面級核心數量遙遙領先競爭對手Intel，這次ZEN2在此基礎上大刀闊斧地調整了芯片結構，加上7nm工藝的助力，令核心數量迎來新一輪爆發式增長，桌面旗艦產品達到16核之多。
3.帶寬更大：AMD的ZEN2架構憑藉將I/O芯片獨立出來的創新設計，使銳龍3000成為首個應用PCI-E4.0通道的處理器系列。理論上PCI-E4.0相比3.0的帶寬翻番，實際每通道比例率為12.5Gbps左右，那麼一條完整的PCI-E16×插槽的理論傳輸上限即為25GB/s，遠超過3.0的15.7(16)GB/s。
剛從朋友那裡借到的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，還有微星的X570主板
CPU出現如此大的變化，芯片組勢必也要更新，這次隨銳龍3000系列同時發售的還有為之量身定製的X570芯片組，不過接口沒有改變，依然是1331針的AM4。AMD官方宣稱之前分別對應第一代和第二代銳龍的X300和X400系列主板通過更新BIOS也能支持第三代銳龍。對銳龍誕生伊始就支持的AMD用戶來說，升級性能的花銷降低到了最低，這無疑是一個回報。
廢話不多說，筆者先為大家開箱展示，接著是性能測試。
銳龍3000系列中，除了原有的Ryzen 7之外又多了更高一檔的Ryzen 9，明眼人都知道，這就是衝著Intel的i9去的：我AMD豈能被你壓一頭?
7和9的包裝有所不同，後者明顯更高大上
Ryzen 9 3900X為12核24線程，基礎頻率3.8GHz，最大動態擴頻4.6GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共6MB。每個CCD整合16MB片內共享三級緩存，總量64MB。
事實上3900X並不是銳龍3000的桌面旗艦，它的每個CCX關閉了一顆核心。完整的雙CCD處理器應該是16核32線程，從AMD給到的資料中我們看到在3900X之上還有一款未發售的完全體——3950X。
Ryzen 9 3900X內核結構，有兩顆CCD芯片，四個CCX
Ryzen 7 3700X為8核16線程，基礎頻率3.6GHz，最大動態擴頻4.4GHz。每核心擁有512KB的獨立二級緩存，共4MB。片內共享三級緩存共為32MB，因為它一個CCD。
雖然沒有將實物開蓋，但3700X應該只有一顆CCD芯片
9的包裝盒是套筒結構，採用泡沫棉減震
7的包裝結構還跟原來一樣，裝CPU的小盒插在其中
7和9的原裝散熱器是一模一樣的，都是第二代Wraith Prism RGB(幽靈稜鏡)
幽靈稜鏡RGB相比第一代銳龍的舊款加大了鰭片面積(右為舊款)
新款幽靈稜鏡的風扇和光圈都是有RGB功能的
新款幽靈稜鏡的導熱底面也改為熱管直貼，進一步加強導熱效果
與第二代銳龍2700X相比，銳龍3000的外觀沒什麼不同
銳龍3000的安裝方向指示箭頭變的十分細小，要仔細辨認
下面測試使用的主板是微星的MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI，俗稱微星“暗黑版”。隨著銳龍一代一代增強，主板廠商也對AMD平臺重拾信心，現在第三代銳龍芯片組在各品牌的高端型號中幾乎無一缺席。包括“暗黑版”在內，微星每一款經典系列都出現了銳龍芯片組的身影，第一時間就發佈了五款主要產品。
X570主板最醒目的特點就是添加了芯片組風扇，這個十年前就淡出人們視野的設計為了支撐集成PCI-E4.0通道的南橋而回歸。
整整齊齊的6相12迴路供電，是微星為TDP105W處理器打造的堅強後盾。
CPU供電為8pin+4pin設計，減輕線路壓力
一共4個PCI-E4.0插槽，外觀相比PCI-E3.0沒有什麼變化
這裡不妨多說兩句，銳龍3000處理器一共有24條PCI-E4.0通道，其中16條給顯卡，4條供直連PCI-E4.0×4的M.2接口，最後4條連接南橋。
微星這款X570提供兩個M.2接口，離CPU近的那個為直連，另一個與SATA共享
主板上提供6個SATA接口和兩組USB3.2 Gen1接口
有趣的是第四、第五SATA接口是連接到USB通道的，所以這兩個口接上硬盤，系統會顯示為USB設備連接。
在開始測試之前，先簡單說明本次測試平臺主要配置和測試結果對比方式。
一方面因為時間有限，再加上只有原裝散熱器，所以這次只做基礎測試，讓Ryzen 9 3900X與Ryzen 7 3700X在主板默認設置下運行測試，加入與前者對位的Intel i9 9900K在Z390主板上的測試數據對比。其中Ryzen 7 3700X的價格對位產品應該是i7 9700K，不過它與9900K都是8核16線程，放在一起可以考察在相同核心線程數量條件下AMD有多大進步。至於9700K和3700X誰更好，留待後續探討。
幽靈稜鏡散熱器的不會阻擋任何一條內存插槽，高馬甲、厚馬甲也無妨
本次測試的內存採用兩條芝奇皇家戟，單條容量8GB，XMP參數為DDR4-3600，組成16GB雙通道。通過幾代產品的完善，銳龍內存控制器對頻率的支持已經絲毫不遜Intel平臺，本次測試內存頻率直接上DDR4-3600方可驗證這一點，用於對比的Intel平臺使用相同的內存和運行頻率。
本次測試顯卡統一使用GPU同為7nm工藝的VEGAII，組成3A平臺
安裝完畢，開始測試
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.078s
Ryzen 9 3900X SuperPi-1M最佳成績9.313s
Core i9 9900K SuperPi-1M最佳成績7.266s
Intel處理器單線程浮點計算是傳統強項，9900K的單核睿頻又高達5GHz以上，SuperPi依然是AMD難以撼動的陣地。
Ryzen 9 3900X運行CPU-Z Bench得分為單線程528.1/多線程8200.7
Ryzen 7 3700X運行CPU-Z Bench得分為單線程535.3/多線程5643.3
Core i9 9900K運行CPU-Z Bench得分為單線程596.2/多線程5505
CPU-Z測試與CINEBENCH算法類似，單線程測試兩顆三代銳龍與坐擁5GHz的9900K已經相差無幾，多線程測試擁有12C/24T的3900X完全碾壓後者，同為8C/16T的3700X則略勝一籌。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R15得分為單核202cb/多核3164cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R15得分為單核219cb/多核2063cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核205cb/多核2164cb
3900X憑藉更多的核心自然繼續碾壓，單線程得分相差無幾，而3700X的單線程得分竟然超過了9900K，可喜可賀!前兩代銳龍產品中這樣的逆襲相當罕見，說明第三代銳龍的效能又有所進步。
Ryzen 9 3900X運行CINEBENCH R20得分為單核514cb/多核7054cb
Ryzen 7 3700X運行CINEBENCH R20得分為單核506cb/多核4929cb
Core i9 9900K運行CINEBENCH R15得分為單核524cb/多核5022cb
R20是R15的升級版，得分算法有所調整，成績對比情況與R15類似。3700X與9900K不相伯仲，3900X則多線程性能碾壓。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64內存緩存性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64內存緩存性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64內存緩存性能測試
除了延遲以外，從L1到L3再到內存，9900K的所有存儲器吞吐帶寬都遭3900X吊打。
3700K的內存測試成績出現異常，內存寫入性能畸低，系統提示發現兼容性問題。儘管AIDA64已升到最新，對剛剛發售的產品支持依然不夠完善，也可能是主板BIOS的問題，只能以後再研究了。
Ryzen 9 3900X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Ryzen 7 3700X運行AIDA64 GPGPU性能測試
Core i9 9900K運行AIDA64 GPGPU性能測試
GPGPU從某種意義上而言是Intel的強項，這次同為8核16線程的3700X追的很緊，落後已不多(不排除AIDA64兼容性問題)。3900X則憑藉核心數量在除了整數計算的項目上以絕對優勢完勝9900K。
Ryzen 9 3900X 3DMARK Time Spy綜合分9148/CPU分數12058
Ryzen 6 3600X 3DMARK Time Spy綜合分9001/CPU分數10217
Core i9 9900K 3DMARK Time Spy綜合分9070/CPU分數11287
Ryzen 9 3900X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12259/C
Ryzen 6 3600X 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12200/C
Core i9 9900K 3DMARK Fire Strike Extreme綜合分12257/C
用於DX11和DX12的兩種3DMARK測試，綜合分基本一致，3900X強一點點，差別在於CPU單項得分，它基本代表改CPU在遊戲建模計算中發揮的效能。3700X基本夠得著9900K的水平，3900X比二者高一檔。
關鍵點來了，第三代銳龍+X570芯片組是第一款支持PCI-E4.0的平臺，剛好3DMARK推出了PCI-E帶寬測試項目，讓我們比一下它與9900K+Z390這個PCI-E3.0平臺有多大差別。
Ryzen 9 3900X 3DMARK PCI Express結果14.23GB/s
Ryzen 7 3700X 3DMARK PCI Express結果14.25GB/s
Core i9 9900K 3DMARK PCI Express結果13.84GB/s
這項測試的機制類似於顯卡燒機軟件Furmark，用海量的像素填充計算搭配一比例的頂點計算使GPU無限接近理論滿載，壓榨出最大的數據吞吐量。
結果既在意料之外也在意料之中，如今最強的顯卡都無法用滿PCI-E3.0 16×的16GB/s帶寬，更何況高達25GB/s以上的PCI-E4.0?按理說三代銳龍與9900K的測試結果應該一致，沒想到前者還是要強一點，這可能是PCI-E4.0或者AMD平臺其它方面的優勢所致。
顯卡的PCI-E 16×通道帶寬基數太大，以當前的顯卡需求恐怕很難測出差別，那麼換成硬盤試試會如何呢。別忘了，NVMe協議的M.2接口是PCI-E 4×通道的，那麼X570主板上的M.2接口就是PCI-E4.0的4×，前者的理論速率為32Gbps，後者則至少有50Gbps。我們用一個容量2TB，配備群聯PCI-E4.0速率主控的SSD來試試能不能測出差別。
Ryzen 9 3900X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分8543
Ryzen 7 3700X PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分7722
Core i9 9900K PCI-E4.0固態硬盤性能測試，總分7251
測試結果的差別要比3DMARK PCI-E大得多，畢竟只有M.2接口只有四條PCI-E通道，SSD硬盤有多給力，差距就有多明顯。有趣的，雖然兩顆銳龍的得分都比9900K高不少，但3900X與3700X的差更大。核心數量幾乎是它倆唯一的區別，這麼來看測試過程中線程數量似乎還作為其中一個瓶頸在影響性能。
無論如何，今後要獲得極速的硬盤數據傳輸，組RAID或許會變成一個笨方法，直接買一個PCI-E4.0的SSD更省事兒。就如以上測試結果所示，其中最最影響平時操作體驗的4K隨機讀寫，9900K相比第三代銳龍分別低了10MB/40MB，這可是不容忽視的損失。
關於第三代銳龍的所有基準測試和模擬遊戲測試到此完結了，縱觀測試全程，筆者有兩點總結。
第一， 以價格對位來比較，Ryzen 9 3900X已經做到明顯優於i9 9900K，除了單線程的SuperPi之外，前者幾乎在所有項目中領先後者：單線程性能基本追平，多線程性能一騎絕塵。
第二， 以規格對位來比較，Ryzen 7 3700X與i9 9900K同為8C/16T，單線程依然是除了SuperPi以外追平，多線程不相伯仲，個別項目有小勝。
以上只是CPU常規性能的對比態勢，AMD還有PCI-E4.0這一加分項。
自第一代銳龍吹響反擊的號角，AMD每更新一代都竭盡全力擴大優勢，彌補短板。而Intel過慣了悠閒擠牙膏的日子，驚醒後發力倉促而疲軟，到如今優勢已蕩然無存。兩者同規格產品性能總體持平說明K7、K8時代的那個AMD真的回來了，並且以發展的眼光來看，AMD已經佔據了主動，因為無論遊戲還是其它應用，高效的多線程計算都是軟硬件生態的主流。從2019年7月7日開始，CPU的歷史要分成兩段來寫。
一家獨大永遠是消費者的噩夢，多虧了AMD，噩夢將醒。
區區一篇評測難以將第三代銳龍論述至盡，我們還將有更多關於Ryzen 3000系列的話題與各位探討、分享，敬請期待!