vivo NEX3真機曝光
今年年初，vivo在北京正式推出了APEX 2019概念手機。這款手機採用了全新Unibody一體成型技術，擁有鵝卵石般圓潤細膩的玻璃機身，背部僅保有一對不凸起的高清雙攝像頭和一枚閃光燈。熱彎玻璃工藝再次升級，實現G2連續曲面機身，手機機身的邊框幾乎看不到任何傳感器或按鍵開孔，整機渾然一體。
經過幾個月時間打磨，量產機vivo NEX3也終將於9月份與我們見面。
vivo NEX3真機曝光
今年年初，vivo在北京正式推出了APEX 2019概念手機。這款手機採用了全新Unibody一體成型技術，擁有鵝卵石般圓潤細膩的玻璃機身，背部僅保有一對不凸起的高清雙攝像頭和一枚閃光燈。熱彎玻璃工藝再次升級，實現G2連續曲面機身，手機機身的邊框幾乎看不到任何傳感器或按鍵開孔，整機渾然一體。
經過幾個月時間打磨，量產機vivo NEX3也終將於9月份與我們見面。
根據vivo NEX產品經理最新曝光的諜照，vivo NEX3除了採用年初APEX 2019身上的Unibody一體成型技術外，手機還會採用最新的無劉海“瀑布屏”設計。曲率在普通曲面屏產品的基礎上進一步提升，接近於90°的彎曲可以營造出瀑布般驚豔視覺效果。全新封裝工藝也可以進一步收窄下巴邊框，屏佔比再一次得到顯著提升。
vivo NEX3真機曝光
今年年初，vivo在北京正式推出了APEX 2019概念手機。這款手機採用了全新Unibody一體成型技術，擁有鵝卵石般圓潤細膩的玻璃機身，背部僅保有一對不凸起的高清雙攝像頭和一枚閃光燈。熱彎玻璃工藝再次升級，實現G2連續曲面機身，手機機身的邊框幾乎看不到任何傳感器或按鍵開孔，整機渾然一體。
經過幾個月時間打磨，量產機vivo NEX3也終將於9月份與我們見面。
根據vivo NEX產品經理最新曝光的諜照，vivo NEX3除了採用年初APEX 2019身上的Unibody一體成型技術外，手機還會採用最新的無劉海“瀑布屏”設計。曲率在普通曲面屏產品的基礎上進一步提升，接近於90°的彎曲可以營造出瀑布般驚豔視覺效果。全新封裝工藝也可以進一步收窄下巴邊框，屏佔比再一次得到顯著提升。
搭載驍龍855 Plus芯片
vivo NEX3將搭載高通最新發布驍龍855 Plus處理器，這顆處理器依舊基於臺積電7nm FinFET製程工藝打造，採用基於ARM Cortex-A76半定製的Kryo 485 CPU，GPU同樣是Andreno 640。
不同的是，驍龍855 Plus的Kryo 485 CPU主頻從2.84GHz提升到了2.96Ghz。Adreno 640 GPU主頻由585MHz提升至672MHz，官方宣稱性能提升了 15%。
vivo NEX3真機曝光
今年年初，vivo在北京正式推出了APEX 2019概念手機。這款手機採用了全新Unibody一體成型技術，擁有鵝卵石般圓潤細膩的玻璃機身，背部僅保有一對不凸起的高清雙攝像頭和一枚閃光燈。熱彎玻璃工藝再次升級，實現G2連續曲面機身，手機機身的邊框幾乎看不到任何傳感器或按鍵開孔，整機渾然一體。
經過幾個月時間打磨，量產機vivo NEX3也終將於9月份與我們見面。
根據vivo NEX產品經理最新曝光的諜照，vivo NEX3除了採用年初APEX 2019身上的Unibody一體成型技術外，手機還會採用最新的無劉海“瀑布屏”設計。曲率在普通曲面屏產品的基礎上進一步提升，接近於90°的彎曲可以營造出瀑布般驚豔視覺效果。全新封裝工藝也可以進一步收窄下巴邊框，屏佔比再一次得到顯著提升。
搭載驍龍855 Plus芯片
vivo NEX3將搭載高通最新發布驍龍855 Plus處理器，這顆處理器依舊基於臺積電7nm FinFET製程工藝打造，採用基於ARM Cortex-A76半定製的Kryo 485 CPU，GPU同樣是Andreno 640。
不同的是，驍龍855 Plus的Kryo 485 CPU主頻從2.84GHz提升到了2.96Ghz。Adreno 640 GPU主頻由585MHz提升至672MHz，官方宣稱性能提升了 15%。
與此同時，vivo NEX3 5G版本還外掛有基於10nm製程打造的高通SDX50M基帶，支持28GHz、39GHz毫米波段以及TDD模式5G NR 6GHz以下頻段，並同時支持5G/4G雙卡雙待。
vivo NEX3真機曝光
今年年初，vivo在北京正式推出了APEX 2019概念手機。這款手機採用了全新Unibody一體成型技術，擁有鵝卵石般圓潤細膩的玻璃機身，背部僅保有一對不凸起的高清雙攝像頭和一枚閃光燈。熱彎玻璃工藝再次升級，實現G2連續曲面機身，手機機身的邊框幾乎看不到任何傳感器或按鍵開孔，整機渾然一體。
經過幾個月時間打磨，量產機vivo NEX3也終將於9月份與我們見面。
根據vivo NEX產品經理最新曝光的諜照，vivo NEX3除了採用年初APEX 2019身上的Unibody一體成型技術外，手機還會採用最新的無劉海“瀑布屏”設計。曲率在普通曲面屏產品的基礎上進一步提升，接近於90°的彎曲可以營造出瀑布般驚豔視覺效果。全新封裝工藝也可以進一步收窄下巴邊框，屏佔比再一次得到顯著提升。
搭載驍龍855 Plus芯片
vivo NEX3將搭載高通最新發布驍龍855 Plus處理器，這顆處理器依舊基於臺積電7nm FinFET製程工藝打造，採用基於ARM Cortex-A76半定製的Kryo 485 CPU，GPU同樣是Andreno 640。
不同的是，驍龍855 Plus的Kryo 485 CPU主頻從2.84GHz提升到了2.96Ghz。Adreno 640 GPU主頻由585MHz提升至672MHz，官方宣稱性能提升了 15%。
與此同時，vivo NEX3 5G版本還外掛有基於10nm製程打造的高通SDX50M基帶，支持28GHz、39GHz毫米波段以及TDD模式5G NR 6GHz以下頻段，並同時支持5G/4G雙卡雙待。
其它方面，vivo NEX3還將採用44W電荷泵超級快充，內置有全新X軸線性馬達，運行基於Android 9的Funtouch OS系統。各位機友覺得怎麼樣呢？請在評論區說出你的觀點。