高通驍龍865曝光，會是中國代工嗎？
誠邀！很確信的跟你說，不會的！我認為，至少在3-5年內高通旗艦芯片都不可能由中國代工，不是因為高通不給，是因為現階段中國也確實沒有這個技術能力！
目前最新消息是三星預計將在2019年底前量產高通驍龍865處理器，採用的是7nm極紫外光（EUV）工藝，目前高通與三星已進入工藝協商的最後完成階段，所以大概率驍龍865的代工已經會給三星了。
目前手機市場上，國產旗艦機基本上都是標配驍龍855（除了華為有自研芯片），可以這麼說，作為驍龍855繼任者的驍龍865自然會受到多方關注。這不，驍龍855剛捂熱沒多久，驍龍865就已被曝光。這一次，不同於驍龍855是由臺積電代工，驍龍865預計將轉向三星懷抱。
芯片製造
國產芯片製造能力目前基本上是在14nm研發階段，大陸芯片製造排名第一的是中芯國際，而三星和臺積電基本處於7nm量產，且已經在佈局5nm和3nm了，可以看得出來，國產芯片製造技術和三星、臺積電至少有兩代的差距（臺灣ZF要求太積電在大陸開設的廠，必須比臺灣落後2代以上）。
芯片設計
其實可以說中國的芯片製作能力還處於發展階段，還不能跟上科技發展的要求。國產芯片的設計方面其實有突破了，其中最著名的就是華為海思，華為海思設計的麒麟980芯片採用了7nm製程，可以說是最先進的手機處理器之一。
中國可以自己設計出先進的芯片，但是在芯片的生產工藝上還有一段距離，芯片晶圓這需要大型工廠對環境要求極為嚴苛！
封裝
與一般的零件製造不同，芯片製造的流程相當複雜。芯有幾千萬個晶體管，要通過封裝，測試，成型等很多步驟，才能成為可用的芯片。封測是國內半導體行業最接近世界先進水平的領域，尤其在長電科技收購金科星鵬後，彌補了高端封測上的不足。
設備
設備領域我們除了最最最核心的就是光刻機。在光刻機領域，世界第一是荷蘭的ASML，其生產的EUV是世界上最先進的光刻機，目前看5年內不會產生能與之抗衡的公司。而國內可能10年都孕育不出能與之在高端領域競爭的企業。
綜上，我認為，至少在3-5年內高通旗艦芯片都不可能由中國代工，當然也包括驍龍865在內。
我國芯片製造技術領域還需要加強。技術需要一朝一夕積累，不能急功近利，只要踏踏實實發展，我們在半導體領域的技術差距總會有追上的一天。總有一天，我們會驕傲的說，我有一顆 “中國芯”！
以上就是我個人的意見與建議，我希望我分享的這個問題的解答能夠幫助到大家。在這裡同時也希望大家能夠喜歡我的分享，大家如果有更好的關於這個問題的解答，還望分享評論，加關注一起討論。謝謝！
今年上半年國產旗艦手機幾乎清一色的高通驍龍855，當然有時候ov除外，但是幾乎所有的廠家都推出了高通驍龍855處理器的手機，但是大家手中的高通驍龍855還沒有捂熱，高通就流露出了高通865的信息，至於說到這次高通是否會選擇中國代工加工高通驍龍865，在我看來可能性還是比較小的。
首先高通找中國大陸的公司進行代工的可能性幾乎為領，而至於臺灣的臺積電還是有可能的，首先我們要知道兩點，第一就是高通驍龍855高通使用的是臺積電7納米工藝，至少從目前來看面對大批量的需求臺積電的的生產能力還是可以，而且從效果來看還是不錯的，第二就是考慮到高通可能會找三星進行代工，而且根據消息已經比較明確就是高通已經選擇了三星，但是沒到最後誰都不能確定。
我們要知道三星最新的旗艦處理器使用的是8納米的工藝，而驍龍865會使用7納米工藝，這方面相對臺積電來說要是落後的，而且臺積電已經著手準備5納米，3納米的工藝了，雖說目前高通選擇了三星，但是沒到最後鹿死誰手，誰都無法確定，這還要我們拭目以待。
謝邀！
其實並不是在於溝通的問題，而是在於我們的技術不夠支持這個項目而已，也就是說其實如果大陸有這個代工技術的話，高通不會說是隻讓臺積電和三星去代工，要知道國內一直是人力成本，包括其他技術成本最低的一個地區。
但問題在於溝通的新處理器在公益層面，哦和技術層面要求都比較高，尤其是國內在芯片領域的積累，確實是屬於薄弱，所以說就目前來看三五年之內都沒有辦法吃到這個訂單。
事實上芯片代工的難度也是相當之大的，不要說是造型片，也就是說和芯片涉及的相關產業目前來看沒有一項可能是比較簡單的，而此前也傳出了富士康有可能進軍芯片代工行業筆者倒是覺得富士康目前在短時間內還是根本沒有能力進入到這個領域。
除此之外，其實我們目前面臨的並不是代工體系的缺失，而是說芯片的設計領域和芯片的研發領域，從華為的麒麟芯片研發過程中就可以發現我們在這方面還是非常薄弱的，尤其是在可能更考驗技術的gpu性能方面。
當然也並不代表我們在這個領域很難突破上海地區的半導體領域包括而芯片的工藝，已經宣佈進步的非常啊，明顯或者說進步的幅度非常大，這其實是可喜可賀的，任何技術目前都不存在，說是絕對難度，只要持續投入資金研發人才基本上是能夠做到從無到有的。
在今年手機市場上，高通驍龍855憑藉其強大的性能成為四大品牌旗艦機標配，高通也賺得盆滿缽滿，這不，6月12日，高通驍龍855的迭代產品——高通驍龍865（暫定名），有了進一步消息，其將由三星代工，功耗更低，並有4G和5G兩種版本，不再由臺積電代工。為此，我持保守態度，後期很有可能部分訂單轉向臺積電。
在驍龍865,芯片，高通轉向和三星合作，總結有四個方面原因：
技術方面，據韓媒The Elec報道，高通認為三星的7nm EUV製程比臺積電的更具有競爭力，三星將在今年底前量產高通驍龍865處理器，採用的是7nm製程的EUV。
良好合作基礎，此前三星與高通一直有合作關係，關係良好，一直持續到10納米。隨著臺積電率先挺進7納米制程，爭取到高通訂單。
- 生產能力，臺積電已經有驍龍855訂單，且臺積電在7nm產能有限；此外，美國對華為封鎖，臺積電承接了許多華為訂單，可能導致產能更加緊張。
成本考慮，三星給出的報價比臺積電優惠不少（約6成左右），高通轉單是應了市場需求而已，其後續產品在製程上的開發作業，讓人擔心。
基於四個原因暫時轉向三星，最終可能部分轉向臺積電是因為：
①研發能力，臺積電明年會有6nm製程，成本會大幅降低，以便提升產品競爭力。
②政治因素，到今年底臺灣地區領導人選舉已經基本結束，美國基於自己利益考量，會拉攏臺灣為其幹活需要，轉一些訂單到臺積電。
③市場需要，我預計到今年底，中美貿易戰又短暫休整，中國這麼大手機市場，芯片在臺灣生產更接近中國市場，有報道成臺積電5nm預計在2020年Q1量產；
最終，驍龍865，會形成三星和臺積電共同代工局面。此外，明年起製程將全面進入單位數時代，6、5和5+的形式將是未來幾年的主流搭配。
吃不吃訂單都是小事，醉翁之意不在酒，真正目的是想弄到技術，再次秀備胎劇情。
高通不敢把這個交給中國廠商的，因為我們都知道國產逆向返研究是世界頂級的！什麼東西只要到了我國勞動人民手裡都可以被仿製甚至是超越！
中國還沒有代工高端芯片的技術和設備，造收音機那種芯片可以
題主是在做夢嗎？
根據
可靠消息！由山東藍翔代工！🤓
F22也是中國代工。中國你最優秀