近期，網上曝光了有關華為nova3的一組配置數據。由此得知，nova3有四攝全面屏，它採用了前後雙攝的設計，前置攝像頭為2000W主攝像頭加200W副攝像頭，後置攝像頭為2000W主攝像頭加1600W副攝像頭，或許為廣角+長焦的設計。另外，它還將採用18:9的6英寸全面屏。電池方面是一塊3340毫安的電池，同時支持18W快充。
但其實，以上這些都不算什麼，因為nova3的重頭戲還在於它的處理器。據瞭解nova3將搭載海思麒麟670處理器，CPU頻率為2.2ghz，GPU則是採用了Mail G72 MP4的設計，整體性能可以說是大大超過了華為在中端和低端機上祖傳的麒麟659，跑分上應該和當下熱門的驍龍660不分上下。
近期，網上曝光了有關華為nova3的一組配置數據。由此得知，nova3有四攝全面屏，它採用了前後雙攝的設計，前置攝像頭為2000W主攝像頭加200W副攝像頭，後置攝像頭為2000W主攝像頭加1600W副攝像頭，或許為廣角+長焦的設計。另外，它還將採用18:9的6英寸全面屏。電池方面是一塊3340毫安的電池，同時支持18W快充。
但其實，以上這些都不算什麼，因為nova3的重頭戲還在於它的處理器。據瞭解nova3將搭載海思麒麟670處理器，CPU頻率為2.2ghz，GPU則是採用了Mail G72 MP4的設計，整體性能可以說是大大超過了華為在中端和低端機上祖傳的麒麟659，跑分上應該和當下熱門的驍龍660不分上下。
之前華為自家的海思麒麟處理器在中端市場一直處於停滯狀態，從麒麟650到655、658、659其實都是一款產品，只不過CPU主頻有所提高，到後來都被吐槽為祖傳的麒麟659。事實上，麒麟659的性能也逐漸跟不上目前的主流水平了，大家更期待一款能夠後來居上的處理器，而它正是即將亮相的麒麟670。
相比麒麟659，麒麟670的進步是跨越性的。一是CPU核心從八核A53架構升級為2個A72大核心+4個A53小核心，GPU也升級為Mali G72 MP4，製程工藝則從16nmFinFET Plus升級為臺積電同廠的12nm。
近期，網上曝光了有關華為nova3的一組配置數據。由此得知，nova3有四攝全面屏，它採用了前後雙攝的設計，前置攝像頭為2000W主攝像頭加200W副攝像頭，後置攝像頭為2000W主攝像頭加1600W副攝像頭，或許為廣角+長焦的設計。另外，它還將採用18:9的6英寸全面屏。電池方面是一塊3340毫安的電池，同時支持18W快充。
但其實，以上這些都不算什麼，因為nova3的重頭戲還在於它的處理器。據瞭解nova3將搭載海思麒麟670處理器，CPU頻率為2.2ghz，GPU則是採用了Mail G72 MP4的設計，整體性能可以說是大大超過了華為在中端和低端機上祖傳的麒麟659，跑分上應該和當下熱門的驍龍660不分上下。
之前華為自家的海思麒麟處理器在中端市場一直處於停滯狀態，從麒麟650到655、658、659其實都是一款產品，只不過CPU主頻有所提高，到後來都被吐槽為祖傳的麒麟659。事實上，麒麟659的性能也逐漸跟不上目前的主流水平了，大家更期待一款能夠後來居上的處理器，而它正是即將亮相的麒麟670。
相比麒麟659，麒麟670的進步是跨越性的。一是CPU核心從八核A53架構升級為2個A72大核心+4個A53小核心，GPU也升級為Mali G72 MP4，製程工藝則從16nmFinFET Plus升級為臺積電同廠的12nm。
值得我們注意的是，華為之前的海思麒麟雖然被稱為唯一的高端國產處理器，但還是有不少人吐槽從麒麟950到960/970用的都是ARM的公版架構，連970主打的NPU都是中科院的寒武紀。而高通驍龍、三星Exynos、蘋果A系列等都走上了定製核心甚至自研核心的道路了。這次麒麟670的兩顆A72核心，就是華為第一次嘗試定製化的大核心，代號為Moscow，可以看作是A72的改良版，也是華為自主研發道路上一項重大的突破！
可以預想到，兩顆定製化的A72+更進一步的12nm製程工藝，麒麟670的CPU性能與功耗將進一步平衡，基本達到了目前主流的中端、甚至次旗艦水準，而四核G72的GPU也適合當前的主流機型。
近期，網上曝光了有關華為nova3的一組配置數據。由此得知，nova3有四攝全面屏，它採用了前後雙攝的設計，前置攝像頭為2000W主攝像頭加200W副攝像頭，後置攝像頭為2000W主攝像頭加1600W副攝像頭，或許為廣角+長焦的設計。另外，它還將採用18:9的6英寸全面屏。電池方面是一塊3340毫安的電池，同時支持18W快充。
但其實，以上這些都不算什麼，因為nova3的重頭戲還在於它的處理器。據瞭解nova3將搭載海思麒麟670處理器，CPU頻率為2.2ghz，GPU則是採用了Mail G72 MP4的設計，整體性能可以說是大大超過了華為在中端和低端機上祖傳的麒麟659，跑分上應該和當下熱門的驍龍660不分上下。
之前華為自家的海思麒麟處理器在中端市場一直處於停滯狀態，從麒麟650到655、658、659其實都是一款產品，只不過CPU主頻有所提高，到後來都被吐槽為祖傳的麒麟659。事實上，麒麟659的性能也逐漸跟不上目前的主流水平了，大家更期待一款能夠後來居上的處理器，而它正是即將亮相的麒麟670。
相比麒麟659，麒麟670的進步是跨越性的。一是CPU核心從八核A53架構升級為2個A72大核心+4個A53小核心，GPU也升級為Mali G72 MP4，製程工藝則從16nmFinFET Plus升級為臺積電同廠的12nm。
值得我們注意的是，華為之前的海思麒麟雖然被稱為唯一的高端國產處理器，但還是有不少人吐槽從麒麟950到960/970用的都是ARM的公版架構，連970主打的NPU都是中科院的寒武紀。而高通驍龍、三星Exynos、蘋果A系列等都走上了定製核心甚至自研核心的道路了。這次麒麟670的兩顆A72核心，就是華為第一次嘗試定製化的大核心，代號為Moscow，可以看作是A72的改良版，也是華為自主研發道路上一項重大的突破！
可以預想到，兩顆定製化的A72+更進一步的12nm製程工藝，麒麟670的CPU性能與功耗將進一步平衡，基本達到了目前主流的中端、甚至次旗艦水準，而四核G72的GPU也適合當前的主流機型。
而華為今天在處理器自主研發領域能取得這麼良好的成績，與之持之永恆的努力是分不開的。因為早在13年前，高瞻遠矚的華為創始人任正非就著手進行手機芯片自主研發的戰略佈局。科技大款雷軍提到，自主芯片研發用意不在內訌而在於對外。從投入研發耗時五年打造出的首款未商用的海思K3，到隨後首款用在自家手機上受盡白眼、喊罵聲一片的海思K3V2，再到13年後耀眼奪目、驚世駭俗的麒麟960，再到近期傑出的麒麟970、麒麟670，華為芯片研發漫漫長路十分艱辛不易。
小編希望，華為能夠更加努力，在高端國產處理器的研發之路上漸行漸遠，推出更多令國人沸騰的處理器！
來源：線上採編
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