其實現在CPU基本都不是正方形了，絕大多數是矩形，這和芯片內部佈局和走線有關，不過矩形和正方形也差不多啦，至於為啥不是其他形狀，這個其實是一道數學題。
"其實現在CPU基本都不是正方形了，絕大多數是矩形，這和芯片內部佈局和走線有關，不過矩形和正方形也差不多啦，至於為啥不是其他形狀，這個其實是一道數學題。
AMD最新的銳龍處理器無論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的
"其實現在CPU基本都不是正方形了，絕大多數是矩形，這和芯片內部佈局和走線有關，不過矩形和正方形也差不多啦，至於為啥不是其他形狀，這個其實是一道數學題。
AMD最新的銳龍處理器無論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的
未製作電路的硅晶圓
已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上製作並切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實最好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的極薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭髮的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成一個內核Die。然而這刀片只能走直線，六邊形那複雜的形狀是無法做出來的。
"其實現在CPU基本都不是正方形了，絕大多數是矩形，這和芯片內部佈局和走線有關，不過矩形和正方形也差不多啦，至於為啥不是其他形狀，這個其實是一道數學題。
AMD最新的銳龍處理器無論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的
未製作電路的硅晶圓
已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上製作並切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實最好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的極薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭髮的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成一個內核Die。然而這刀片只能走直線，六邊形那複雜的形狀是無法做出來的。
正六邊形對晶圓的利用比四邊形高得多
實際可行的只可以切成三角形、平行四邊形和矩形，這三個裡面最優解就是矩形，芯片尺寸小的時候，正方形對晶圓的利用率會更高一些，但是當芯片達到一定面積後，適當調一下長寬比讓它變成矩形反而可以更好的利用晶圓面積，所以現在的芯片都是正方形和矩形這都是經過計算成本和現有對切割技術妥協後的結果。
"其實現在CPU基本都不是正方形了，絕大多數是矩形，這和芯片內部佈局和走線有關，不過矩形和正方形也差不多啦，至於為啥不是其他形狀，這個其實是一道數學題。
AMD最新的銳龍處理器無論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的
未製作電路的硅晶圓
已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上製作並切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費得越小，想充分利用這個晶圓的面積其實最好是把晶圓切割成一個個正六邊形，切割晶圓的設備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的極薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭髮的1/3。將晶圓上的每一個IC芯片切劃下來，形成一個內核Die。然而這刀片只能走直線，六邊形那複雜的形狀是無法做出來的。
正六邊形對晶圓的利用比四邊形高得多
實際可行的只可以切成三角形、平行四邊形和矩形，這三個裡面最優解就是矩形，芯片尺寸小的時候，正方形對晶圓的利用率會更高一些，但是當芯片達到一定面積後，適當調一下長寬比讓它變成矩形反而可以更好的利用晶圓面積，所以現在的芯片都是正方形和矩形這都是經過計算成本和現有對切割技術妥協後的結果。
Intel的10nm Ice Lake處理器晶圓
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