國產手機芯片局勢如何？
不得不說手機的芯片真的是手機很重要的一塊。前一段時間，瓴盛和紫光的紛爭成了半導體圈中最引人注目的話題，一時間眾說紛紜，小編對此也非常的感興趣，下面一起來看看國產手機芯片局勢如何吧。
芯片，是助推手機產業不斷向前發展的“核芯”動力之一。隨著市場競爭的不斷加劇，對於手機廠商而言，如果沒有自己的芯片，就需要去採用第三方的芯片，這樣很可能導致其在付出相對較高成本的同時，卻無法更加靈活地定義自己的產品、影響新品上市時間、難以擺脫產品同質化、不能帶給用戶更多差異化體驗。因此，現在許多傳統的手機廠商開始在自研芯片方面發力，以期在未來的產品創新以及市場競爭中掌握主動權。
半導體領域內大事頻發。先是5月26日高通、聯芯、建廣資產宣佈在貴州成立合資手機芯片公司瓴盛，強勢進軍手機芯片領域。有高通在手機芯片領域的技術做後盾，加上聯芯的市場支持能力和建廣的資本運作能力，新公司顯然底氣十足。令業內吃驚的是，隨後紫光集團的趙偉國董事長高調發聲，指出這樣的合資是“引狼入室”，對瓴盛這樣的模式持否定態度。瓴盛和紫光的紛爭成了半導體圈中最引人注目的話題，一時間眾說紛紜，莫衷一是。
消息一出激起千層浪。中國科學院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項技術總師葉甜春在其微信上做出評論：“合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯發科而是展訊。國字號資本不應該幹這事。”
而紫光集團董事長趙偉國更言辭激烈，直接炮轟高通CEO，稱“高通中國CEO孟樸是買辦，聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛投日。”
近距離對比這兩大陣營的產業能力，各有所長，同時也都面臨成長的煩惱。紫光這邊是展訊與英特爾聯手。展訊作為國產手機芯片領先企業，2016年出貨量超過6億顆，在國內擁有相當的市場佔有率，主要是2G用戶，還有部分3G用戶。Intel則是PC和服務器領域的霸主，居於全球壟斷地位，但Intel手機技術積累不足在很大程度上分散了展訊發展的精力。僅以展訊17年推出的新產品SC9861G-IA為例，其核心採用Intel的X86指令集，與目前佔市場主流的ARM體系存在兼容性隱患，且功耗相對較高，在Intel相對較強的基帶領域，展訊並未獲得其授權。這樣一來，展訊寶貴的研發精力就要被分散到一條高風險的技術路徑上去，無疑拖累了展訊發展的步伐。再看高通+聯芯這一陣營，高通在手機芯片發展的整個過程中都牢牢佔領了技術和市場制高點，是全球手機主芯片毫無爭議的領袖。無論是聯發科、三星、海思等都難以與其正面交鋒。高通的短板在於缺少國內市場的落地支持，此次合作的聯芯雖然從規模上較展訊要小，但其承載了大唐電信在TD領域的主要專利和研發經驗，加上本地化研發團隊，在掌握本地客戶需求、快速響應服務等領域都有一定的實力，與高通形成互補，雖然在團隊磨合、產品銜接、市場開拓方面還有很多工作要做，但“後生可畏”，高通+聯芯的組合在技術和市場方面的綜合優勢要強於展訊+英特爾的組合。雖然有幾方共同參與，引進高通的技術、管理經驗並消化吸收還是整個合資公司的關鍵環節。以高通和聯芯聯合為基礎的瓴盛就成為紫光展訊的心腹大患，造成了巨大壓力，趙偉國才會連續發文斥責高通中國區董事長孟璞，同時怒批大唐聯芯與高通的合作，並上升到民族和政治的高度，實質上還是由於企業之間的市場競爭造成的。或許對此高通和大唐秉承沉默是金的原則，一律不予迴應。其實，展訊的優勢在於低端手機的市場份額和支持隊伍，而瓴盛的股東高通收購恩智浦後在物聯網和汽車電子領域也有很好的基礎，長期來看兩邊完全可以錯位競爭，不一定都聚焦在手機芯片這一個市場當中。
今年3月，繼蘋果、三星、華為之後，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機的芯片，對於高通、聯發科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。
但從長遠來看，小米的芯片部署應該會像學習三星、華為，因為隨著芯片的不斷迭代，小米必然會將澎湃使用在自身的高端產品上，用以提升利潤。隨著體量較大的手機品牌逐步涉足芯片，高通的壓力可想而知。