'拆解報告：網易三音雲智能音箱（下）'
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
海力士SKhynix H5TC4G63CFR 4Gb DDR3LP SDRAM。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
海力士SKhynix H5TC4G63CFR 4Gb DDR3LP SDRAM。
旺宏mxic a163509 MX30LF2G18AC-TI 2Gb Flash芯片。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
海力士SKhynix H5TC4G63CFR 4Gb DDR3LP SDRAM。
旺宏mxic a163509 MX30LF2G18AC-TI 2Gb Flash芯片。
全志ALLWINNEATECH R16-J 四核智能處理器。
AllWinner R16處理器完全支持各種主流操作系統的應用，如Android、Linux等；
特點：CPU：Cortex-A7 ,GPU：Mali400MP2，存儲：支持16位二位DDR3/DDR3L SDRAM控制器，支持內存容量高達2GB，視頻：支持1080p@60fps視頻回放和多格式FHD視頻解碼，攝像：集成並行相機傳感器接口、5M CMOS傳感器和8位YUV傳感器。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
海力士SKhynix H5TC4G63CFR 4Gb DDR3LP SDRAM。
旺宏mxic a163509 MX30LF2G18AC-TI 2Gb Flash芯片。
全志ALLWINNEATECH R16-J 四核智能處理器。
AllWinner R16處理器完全支持各種主流操作系統的應用，如Android、Linux等；
特點：CPU：Cortex-A7 ,GPU：Mali400MP2，存儲：支持16位二位DDR3/DDR3L SDRAM控制器，支持內存容量高達2GB，視頻：支持1080p@60fps視頻回放和多格式FHD視頻解碼，攝像：集成並行相機傳感器接口、5M CMOS傳感器和8位YUV傳感器。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
海力士SKhynix H5TC4G63CFR 4Gb DDR3LP SDRAM。
旺宏mxic a163509 MX30LF2G18AC-TI 2Gb Flash芯片。
全志ALLWINNEATECH R16-J 四核智能處理器。
AllWinner R16處理器完全支持各種主流操作系統的應用，如Android、Linux等；
特點：CPU：Cortex-A7 ,GPU：Mali400MP2，存儲：支持16位二位DDR3/DDR3L SDRAM控制器，支持內存容量高達2GB，視頻：支持1080p@60fps視頻回放和多格式FHD視頻解碼，攝像：集成並行相機傳感器接口、5M CMOS傳感器和8位YUV傳感器。
正基AP6236 T2116025 1726無線單頻藍牙WiFi模塊。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
海力士SKhynix H5TC4G63CFR 4Gb DDR3LP SDRAM。
旺宏mxic a163509 MX30LF2G18AC-TI 2Gb Flash芯片。
全志ALLWINNEATECH R16-J 四核智能處理器。
AllWinner R16處理器完全支持各種主流操作系統的應用，如Android、Linux等；
特點：CPU：Cortex-A7 ,GPU：Mali400MP2，存儲：支持16位二位DDR3/DDR3L SDRAM控制器，支持內存容量高達2GB，視頻：支持1080p@60fps視頻回放和多格式FHD視頻解碼，攝像：集成並行相機傳感器接口、5M CMOS傳感器和8位YUV傳感器。
正基AP6236 T2116025 1726無線單頻藍牙WiFi模塊。
博通BROADCOM BCM43436 BT4.1單頻藍牙WiFi二合一主控芯片。
功放單元主板上的黑色屏蔽金屬板罩兼具散熱作用。
IPX天線連接處採用膠水固定。
貼於音箱側壁的PCB天線。
拆掉主板，導線與主板通過插座連。
音箱頂蓋結構。
音箱頂部按鍵與旋鈕結構。
音箱頂部唯一按鍵的接線插座。
播放/暫停按鍵和音量旋鈕控制器件特寫。
頂部控制器件的音量旋鈕光柵，與小板上的光電門配合，可以控制音箱的音量。
小板上的光電門，用來接收音量旋鈕物理信號。
小板被固定在頂蓋內側，中間有一圈黑色環形海綿墊，作為與頂部控制器件的緩衝區。
頂蓋與第一塊小板分離。
第二塊小板的插座。
頂蓋與第二塊小板分離。
第一塊主板一面特寫。
第一塊小版另一面特寫。
第一塊小板與第二塊小板通過插座連接。
光電門發射端外測。
光電門接收端外側。
光電門接收端。
光電門發射端。
絲印QUY IC。
聖邦微SGM358YS 1809C 低功耗運算放大器芯片。
意法半導體STM 32F105 32位ARM Cortex MCU，採用Cortex-M3內核，CPU最高速度達72 MHz,具有64~256KB片上Flash存儲器、64KB SRAM和14個通信接口。
音箱頂蓋內側標註的材質等相關信息。
第二塊小板由3個小結構部件組成：拾音和LED部件，導光罩部件，物理固定部件。
物理固定部件特寫。
白色LED導光罩特寫。
拾音和LED部件一面特寫，上面有6個拾音麥克風，12顆LED燈。
拾音和LED部件另一面特寫。
拾音和LED部件的LED燈特寫。
拾音和LED部件的拾音麥克風被黑色海綿和橡膠圈包裹保護。
絲印S18980213硅麥。
絲印973167007 IC。
艾為AWINIC AW9817；AW9817是一款支持I2C接口、44路LED調光的控制器，採用艾為FreeFleshTM智能調光技術，每路LED可獨立做全自主，半自主智能呼吸，最大限度地降低了主控芯片串口通信負載。
第一顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
絲印LCMXO2256HC IC。
第二顆科勝訊CX20810 四通道帶前級放大麥克風陣列ADC。
音箱功放單元外部特寫。
音箱功放單元內部特寫。
功放單元的音腔容積很大，有助於音質的提升。
音腔內部的一些標識。
音腔內低頻揚聲器單元特寫。
音腔內有兩個磁流體全頻揚聲器，封閉在獨立的空間內。
音腔內磁流體全頻揚聲器特寫。
主板一面被黑色金屬板罩遮護。
主板另一面特寫。
拆除主板上的黑色金屬板罩，可見主板上有多顆芯片。
主板上的濾波電路部分。
主板上的功放電路部分。
主板上預留的TF卡插座位置。
德州儀器TPA3118高性能音頻功放芯片。
絲印LD1117AG 低壓差線性穩壓電路 IC。
絲印AJY6RB IC。
亞德諾ADAU 1761BCPZ芯片；
ADAU1761是一款低功耗、集成數字音頻處理功能的立體聲音頻編解碼器，支持立體聲48 kHz錄音和回放，採用1.8 V模擬電源供電，功耗為14mW。
立體聲音頻ADC和DAC支持8 kHz至96 kHz範圍內的採樣速率，並支持數字音量控制。
芯智匯AXP223 H3151BC芯片；
AXP223是一款高度集成的電源系統管理芯片，針對單芯鋰電池(鋰離子或鋰聚合物)且需要多路電源轉換輸出的應用，提供簡單易用而又可以靈活配置的完整電源解決方案，充分滿足多核應用處理器系統對於電源相對複雜而精確控制的要求。
海力士SKhynix H5TC4G63CFR 4Gb DDR3LP SDRAM。
旺宏mxic a163509 MX30LF2G18AC-TI 2Gb Flash芯片。
全志ALLWINNEATECH R16-J 四核智能處理器。
AllWinner R16處理器完全支持各種主流操作系統的應用，如Android、Linux等；
特點：CPU：Cortex-A7 ,GPU：Mali400MP2，存儲：支持16位二位DDR3/DDR3L SDRAM控制器，支持內存容量高達2GB，視頻：支持1080p@60fps視頻回放和多格式FHD視頻解碼，攝像：集成並行相機傳感器接口、5M CMOS傳感器和8位YUV傳感器。
正基AP6236 T2116025 1726無線單頻藍牙WiFi模塊。
博通BROADCOM BCM43436 BT4.1單頻藍牙WiFi二合一主控芯片。
拆解全家福。
我愛音頻網總結：
網易三音雲智能音箱外觀借鑑了中國傳統的燈籠元素，傳統又時尚。音量調節採用旋轉的方式，實用又美觀。
網易三音雲智能音箱採用德州儀器TI3118音頻功放芯片和ADAU 1761高性能音頻DSP芯片，並內置全志R16-J 四核智能處理器，讓音箱擁有強大的的聲音處理能力和智能語音能力。
音箱採用磁流體全頻揚聲器技術，這種技術能同時提升揚聲器的散熱和揚聲器的功率，同時有效減少振膜的不規則運動，精準還原人聲。高解析的鋁製振膜能真實再現聲音細節。定製高規格低頻揚聲器，配上大尺寸被動振膜，營造震撼的低音效果。