'5G換機潮大幕開啟，產業鏈多環節機會凸顯'
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks(美國)、Qorvo(美國)和Broadcom(美國)共佔據了全球86%的市場。
在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求，與此同時，智能手機外殼現多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收能力。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，2011年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018年全球市場規模達到16.54億美元。
根據QYRElectronicsResearchCenter的預測，2020年射頻開關市場規模將達到22.90億美元，並隨著5G的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規模的年複合增長率預計將達到16.55%。
在全球射頻開關市場，卓勝微市場份額佔據全球第五名，但市佔率僅為5%。前四名Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom共佔據了全球77%的市場。隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行後續處理。
一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。
2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而5G的商業化建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規模達到17.94億美元。
在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom(美國)、ONSemiconductor(美國)、Infineon(德國)、TI(美國)和NXP(荷蘭)合計佔據了全球52%的市場份額。
根據2015年5月國務院發佈的《中國製造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。
在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用於移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升。
目前，我國射頻前端芯片已經形成了從設計、代工到封測的完整產業鏈，國內的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等迎來重大發展機遇，在射頻前端芯片市場的佔有率有望大幅提升，充分受益國產替代進程。
2、信號高頻化帶來機殼材料變化
5G時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。
因此，金屬手機後蓋退出舞臺已經是大勢所趨，非金屬後蓋則有以下三種方案:1:玻璃材質，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴塗方案;2:塑料方案，有複合板材方案，IML/IMT方案;3:陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有隻是陶瓷背蓋。
此前市場關注度較高的是雙玻璃方案。iPhoneX重回玻璃機身的引領下，近年來各大手機廠商旗艦機均採用了玻璃後蓋。由於陶瓷方案受到產能和良率的影響，價格較高，我們預計未來主流高端機型將繼續採用玻璃後蓋方案。
塑料複合板材則具有較高的性價比，其在抗衝擊能力以及輕薄方面更佔優勢，複合板材的結構實現性較強，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低於玻璃，能夠實現豐富和多樣化的工藝，外觀上(視覺及觸覺)也可以實現與玻璃同樣的質感及光澤度。
此外，複合板材成本低、加工效率高、易形成較大產能。因此我們判斷，未來中低端機型則將採用PMMA等新型複合板材後蓋。
我國手機後蓋市場空間廣闊，近年來穩步增長。2016年我國手機後蓋市場規模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質中，玻璃後蓋的佔比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應用，玻璃後蓋市場規模有望進入快速增長通道。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks(美國)、Qorvo(美國)和Broadcom(美國)共佔據了全球86%的市場。
在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求，與此同時，智能手機外殼現多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收能力。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，2011年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018年全球市場規模達到16.54億美元。
根據QYRElectronicsResearchCenter的預測，2020年射頻開關市場規模將達到22.90億美元，並隨著5G的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規模的年複合增長率預計將達到16.55%。
在全球射頻開關市場，卓勝微市場份額佔據全球第五名，但市佔率僅為5%。前四名Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom共佔據了全球77%的市場。隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行後續處理。
一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。
2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而5G的商業化建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規模達到17.94億美元。
在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom(美國)、ONSemiconductor(美國)、Infineon(德國)、TI(美國)和NXP(荷蘭)合計佔據了全球52%的市場份額。
根據2015年5月國務院發佈的《中國製造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。
在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用於移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升。
目前，我國射頻前端芯片已經形成了從設計、代工到封測的完整產業鏈，國內的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等迎來重大發展機遇，在射頻前端芯片市場的佔有率有望大幅提升，充分受益國產替代進程。
2、信號高頻化帶來機殼材料變化
5G時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。
因此，金屬手機後蓋退出舞臺已經是大勢所趨，非金屬後蓋則有以下三種方案:1:玻璃材質，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴塗方案;2:塑料方案，有複合板材方案，IML/IMT方案;3:陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有隻是陶瓷背蓋。
此前市場關注度較高的是雙玻璃方案。iPhoneX重回玻璃機身的引領下，近年來各大手機廠商旗艦機均採用了玻璃後蓋。由於陶瓷方案受到產能和良率的影響，價格較高，我們預計未來主流高端機型將繼續採用玻璃後蓋方案。
塑料複合板材則具有較高的性價比，其在抗衝擊能力以及輕薄方面更佔優勢，複合板材的結構實現性較強，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低於玻璃，能夠實現豐富和多樣化的工藝，外觀上(視覺及觸覺)也可以實現與玻璃同樣的質感及光澤度。
此外，複合板材成本低、加工效率高、易形成較大產能。因此我們判斷，未來中低端機型則將採用PMMA等新型複合板材後蓋。
我國手機後蓋市場空間廣闊，近年來穩步增長。2016年我國手機後蓋市場規模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質中，玻璃後蓋的佔比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應用，玻璃後蓋市場規模有望進入快速增長通道。
玻璃後蓋市場的快速發展也為相關產業鏈廠商帶來新的市場機遇。玻璃後蓋產品的工藝流程長，加工難度大，行業存在一定的技術壁壘，目前，國內玻璃後蓋市場的集中度較高，形成了藍思科技和伯恩光學的雙寡頭格局。
2017年藍思科技的市場份額約25%，伯恩光學的份額約為23%。藍思科技深耕玻璃後蓋產品多年，在相關領域有著豐富的技術積累，是國內最早實現3D玻璃後蓋量產的廠商之一，公司產品已成功導入蘋果和三星的供應鏈，在整個手機防護玻璃市場的龍頭地位顯著。
伯恩光學早在2015年便是全球最大的手機玻璃蓋板生產商，目前在2D、2.5D和3D玻璃後蓋市場均有完善的產品佈局，並且在3D玻璃市場佔據了主要的市場份額，公司目前積累了華為、三星和蘋果等優質客戶資源，市場競爭力十分強勁。
3、5G手機配備大容量電池撐起高功耗下的續航
近年來，基於鋰離子電池的高工作電壓、高能量密度、無記憶效應以及環保性高等特點，智能手機均配備鋰離子電池。然而隨著手機追求越來越高的速度，越來越高的清晰度，更大的屏幕，手機的單位時間耗電量在增加，手機需要的電池容量也越來越大。
華為P系列手機，從2013年P6只有2000mAh，到最近的P30已有3650mAh，短短几年幾近翻倍，搭載5G芯片的華為Mate20X的電池容量更是高達4200mAh。
把時間線再度拉長，在2G時代，手機只有一個小小的黑白屏，幾百毫安時的手機電池容量便可以輕鬆應對高達半個月的續航要求;到4G時代，即使三千毫安時的電池，也很難維持大屏幕手機超過一天的續航要求。
在5G時代，手機顯示尺寸的增加、多攝像頭高清拍照、高清視頻播放、多通信頻段兼容、高速率通信與運算等硬件與功能的再度提升，對手機續航造成一定壓力，必然要求手機配備有更大的電池，主流手機電池容量必然在3000mAh以上，高端機型在4000mAh以上，甚至更高。
在當前鋰離子電池能量密度沒有大的突破和沒有新的電池材料的情況下，手機電池大容量的一個解決方案是使用雙電芯和異形電芯。
在2016年，金立M6Plus即採用雙電芯電池和雙充電快充方案，電池容量達到了6020mAh;蘋果公司在其iPhoneX手機也採用了L型雙電芯電池設計方案，充分利用了手機內部的不規則空間。
隨著越來越多的手機廠商關注大容量電池以及多電芯電池方案，給消費鋰電領域帶來源源不斷的增長動力。
如前文所述，未來隨著5G的應用，手機銷量將再次恢復上漲，隨之而來的是手機電池需求量也將增加，給行業帶來大量機會。當前，ATL、三星等企業在電芯層面依然佔據龍頭地位，而在pack方面，國內的欣旺達、德賽則牢牢佔據全球前二的位置，合計佔有近半的市場份額。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks(美國)、Qorvo(美國)和Broadcom(美國)共佔據了全球86%的市場。
在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求，與此同時，智能手機外殼現多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收能力。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，2011年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018年全球市場規模達到16.54億美元。
根據QYRElectronicsResearchCenter的預測，2020年射頻開關市場規模將達到22.90億美元，並隨著5G的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規模的年複合增長率預計將達到16.55%。
在全球射頻開關市場，卓勝微市場份額佔據全球第五名，但市佔率僅為5%。前四名Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom共佔據了全球77%的市場。隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行後續處理。
一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。
2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而5G的商業化建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規模達到17.94億美元。
在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom(美國)、ONSemiconductor(美國)、Infineon(德國)、TI(美國)和NXP(荷蘭)合計佔據了全球52%的市場份額。
根據2015年5月國務院發佈的《中國製造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。
在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用於移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升。
目前，我國射頻前端芯片已經形成了從設計、代工到封測的完整產業鏈，國內的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等迎來重大發展機遇，在射頻前端芯片市場的佔有率有望大幅提升，充分受益國產替代進程。
2、信號高頻化帶來機殼材料變化
5G時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。
因此，金屬手機後蓋退出舞臺已經是大勢所趨，非金屬後蓋則有以下三種方案:1:玻璃材質，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴塗方案;2:塑料方案，有複合板材方案，IML/IMT方案;3:陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有隻是陶瓷背蓋。
此前市場關注度較高的是雙玻璃方案。iPhoneX重回玻璃機身的引領下，近年來各大手機廠商旗艦機均採用了玻璃後蓋。由於陶瓷方案受到產能和良率的影響，價格較高，我們預計未來主流高端機型將繼續採用玻璃後蓋方案。
塑料複合板材則具有較高的性價比，其在抗衝擊能力以及輕薄方面更佔優勢，複合板材的結構實現性較強，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低於玻璃，能夠實現豐富和多樣化的工藝，外觀上(視覺及觸覺)也可以實現與玻璃同樣的質感及光澤度。
此外，複合板材成本低、加工效率高、易形成較大產能。因此我們判斷，未來中低端機型則將採用PMMA等新型複合板材後蓋。
我國手機後蓋市場空間廣闊，近年來穩步增長。2016年我國手機後蓋市場規模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質中，玻璃後蓋的佔比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應用，玻璃後蓋市場規模有望進入快速增長通道。
玻璃後蓋市場的快速發展也為相關產業鏈廠商帶來新的市場機遇。玻璃後蓋產品的工藝流程長，加工難度大，行業存在一定的技術壁壘，目前，國內玻璃後蓋市場的集中度較高，形成了藍思科技和伯恩光學的雙寡頭格局。
2017年藍思科技的市場份額約25%，伯恩光學的份額約為23%。藍思科技深耕玻璃後蓋產品多年，在相關領域有著豐富的技術積累，是國內最早實現3D玻璃後蓋量產的廠商之一，公司產品已成功導入蘋果和三星的供應鏈，在整個手機防護玻璃市場的龍頭地位顯著。
伯恩光學早在2015年便是全球最大的手機玻璃蓋板生產商，目前在2D、2.5D和3D玻璃後蓋市場均有完善的產品佈局，並且在3D玻璃市場佔據了主要的市場份額，公司目前積累了華為、三星和蘋果等優質客戶資源，市場競爭力十分強勁。
3、5G手機配備大容量電池撐起高功耗下的續航
近年來，基於鋰離子電池的高工作電壓、高能量密度、無記憶效應以及環保性高等特點，智能手機均配備鋰離子電池。然而隨著手機追求越來越高的速度，越來越高的清晰度，更大的屏幕，手機的單位時間耗電量在增加，手機需要的電池容量也越來越大。
華為P系列手機，從2013年P6只有2000mAh，到最近的P30已有3650mAh，短短几年幾近翻倍，搭載5G芯片的華為Mate20X的電池容量更是高達4200mAh。
把時間線再度拉長，在2G時代，手機只有一個小小的黑白屏，幾百毫安時的手機電池容量便可以輕鬆應對高達半個月的續航要求;到4G時代，即使三千毫安時的電池，也很難維持大屏幕手機超過一天的續航要求。
在5G時代，手機顯示尺寸的增加、多攝像頭高清拍照、高清視頻播放、多通信頻段兼容、高速率通信與運算等硬件與功能的再度提升，對手機續航造成一定壓力，必然要求手機配備有更大的電池，主流手機電池容量必然在3000mAh以上，高端機型在4000mAh以上，甚至更高。
在當前鋰離子電池能量密度沒有大的突破和沒有新的電池材料的情況下，手機電池大容量的一個解決方案是使用雙電芯和異形電芯。
在2016年，金立M6Plus即採用雙電芯電池和雙充電快充方案，電池容量達到了6020mAh;蘋果公司在其iPhoneX手機也採用了L型雙電芯電池設計方案，充分利用了手機內部的不規則空間。
隨著越來越多的手機廠商關注大容量電池以及多電芯電池方案，給消費鋰電領域帶來源源不斷的增長動力。
如前文所述，未來隨著5G的應用，手機銷量將再次恢復上漲，隨之而來的是手機電池需求量也將增加，給行業帶來大量機會。當前，ATL、三星等企業在電芯層面依然佔據龍頭地位，而在pack方面，國內的欣旺達、德賽則牢牢佔據全球前二的位置，合計佔有近半的市場份額。
欣旺達目前為國內消費模組龍頭，公司自1997年從消費pack起步，全球市佔率達20%~25%。公司深耕消費pack二十多年，積累了較高的技術研發優勢，在技術水平尤其是多電芯pack方案上領跑行業，將享受由單芯電池變雙芯、多芯電池帶來的紅利。
此外，公司是蘋果、華為、OPPO、小米、VIVO等一線手機廠商的主供應商，品牌認可率極高，公司前四大客戶出貨量佔比已經超過60%。
德賽電池從2001年開始做國內功能機電池，目前已成為華為、OPPO、VIVO的主供應商，前五大客戶銷售佔比約80%，第一大客戶銷售佔比達到50%，國內手機客戶為主的模式有利於公司降低對國際大客戶的依賴。
4、5G手機高功耗下散熱性能需進一步提升
按照理論數據，5G的傳輸速率將可以實現1Gb/s，比目前4G的速度快十倍以上，智能終端更大的傳輸數據容量、更快的傳輸速度以及運算速度的提升則會增加芯片的功耗，核心處理器等芯片的發熱量將顯著增大。
譬如，華為輪值CEO徐直軍指出目前華為開發出的5G芯片的功耗是傳統4G芯片的2.5倍，這也意味著5G手機將需要更大的電池和更有效的冷卻方案。
此外，上個月中國移動發佈了《2019年智能硬件質量報告(第一期)》，測評了國內熱門的幾款5G手機，報告顯示，在5G網絡下，六款被測手機播放在線高清視頻60分鐘後，表面溫度在36至38攝氏度左右，相較其4G版本平均表面溫度有所上升，整機散熱性能有待持續優化。
根據5G的高速率高運算量的技術特點，後續需持續加強對壓力場景下的局部散熱性能的提升。
目前，手機主流的導熱材料及方式主要有石墨導熱片散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、導熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。
而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機殼將替代金屬機殼是大勢所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機殼，因此，對手機內部導熱器件的要求將進一步提升。
5G手機終端對散熱產品的需求增長，有望成為相關市場成長的新動力。根據CredenceResearch的預測，2022年全球熱界面材料市場規模將達到17.11億美元，2015-2022年的CAGR為12%。
根據Gartner的預測，2025年5G手機導熱石墨單價為8.9元，全球手機導熱石墨市場規模達到163億元。
在眾多導熱材料中，從散熱性能上看，石墨材料的導熱性能優異，其水平導熱係數可達傳統導熱材料鋁、銅的4倍以上，可實現快速高效的熱量傳遞。
從成本上看合成石墨的成熟降低了石墨價格，為導熱石墨材料提供了突出的性價比優勢，因而基於石墨的導熱材料未來的應用前景十分明朗。
三、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
1、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
上文提到，與傳統的通信技術相比，5G並非傳統的單一性的通信技術，而是在傳統通信技術的前提下，將多種通信技術有機融合在一起的綜合性的新技術，具有速度快、流量密度大、時延短、能效高、支持海量大連接、增強移動帶寬等諸多優勢。
5G技術應用推動移動互聯網、物聯網、大數據、大視頻、雲計算以及AI等技術的升級和推廣應用，進而實現對視頻娛樂、智慧交通、智慧城市、智慧工業等產業的賦能，具有十分廣闊的應用前景。
5G帶來的三大應用場景增強移動寬帶(eMBB)、超高可靠低時延通信(uRLLC)和海量機器通信(mMTC)中，只有eMBB是解決人與人通信問題的，而uRLLC和mMTC則是為了滿足人與物、物與物之間的通信需求。
如果說手機是3G、4G時代最重要的智能終端硬件，那麼5G時代的到來，將會帶動更多智能終端及應用的快速發展。伴隨5G來臨所創造出的新業務和增強業務便是投資者的機會所在，具有較大的投資價值。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks(美國)、Qorvo(美國)和Broadcom(美國)共佔據了全球86%的市場。
在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求，與此同時，智能手機外殼現多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收能力。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，2011年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018年全球市場規模達到16.54億美元。
根據QYRElectronicsResearchCenter的預測，2020年射頻開關市場規模將達到22.90億美元，並隨著5G的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規模的年複合增長率預計將達到16.55%。
在全球射頻開關市場，卓勝微市場份額佔據全球第五名，但市佔率僅為5%。前四名Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom共佔據了全球77%的市場。隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行後續處理。
一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。
2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而5G的商業化建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規模達到17.94億美元。
在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom(美國)、ONSemiconductor(美國)、Infineon(德國)、TI(美國)和NXP(荷蘭)合計佔據了全球52%的市場份額。
根據2015年5月國務院發佈的《中國製造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。
在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用於移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升。
目前，我國射頻前端芯片已經形成了從設計、代工到封測的完整產業鏈，國內的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等迎來重大發展機遇，在射頻前端芯片市場的佔有率有望大幅提升，充分受益國產替代進程。
2、信號高頻化帶來機殼材料變化
5G時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。
因此，金屬手機後蓋退出舞臺已經是大勢所趨，非金屬後蓋則有以下三種方案:1:玻璃材質，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴塗方案;2:塑料方案，有複合板材方案，IML/IMT方案;3:陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有隻是陶瓷背蓋。
此前市場關注度較高的是雙玻璃方案。iPhoneX重回玻璃機身的引領下，近年來各大手機廠商旗艦機均採用了玻璃後蓋。由於陶瓷方案受到產能和良率的影響，價格較高，我們預計未來主流高端機型將繼續採用玻璃後蓋方案。
塑料複合板材則具有較高的性價比，其在抗衝擊能力以及輕薄方面更佔優勢，複合板材的結構實現性較強，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低於玻璃，能夠實現豐富和多樣化的工藝，外觀上(視覺及觸覺)也可以實現與玻璃同樣的質感及光澤度。
此外，複合板材成本低、加工效率高、易形成較大產能。因此我們判斷，未來中低端機型則將採用PMMA等新型複合板材後蓋。
我國手機後蓋市場空間廣闊，近年來穩步增長。2016年我國手機後蓋市場規模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質中，玻璃後蓋的佔比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應用，玻璃後蓋市場規模有望進入快速增長通道。
玻璃後蓋市場的快速發展也為相關產業鏈廠商帶來新的市場機遇。玻璃後蓋產品的工藝流程長，加工難度大，行業存在一定的技術壁壘，目前，國內玻璃後蓋市場的集中度較高，形成了藍思科技和伯恩光學的雙寡頭格局。
2017年藍思科技的市場份額約25%，伯恩光學的份額約為23%。藍思科技深耕玻璃後蓋產品多年，在相關領域有著豐富的技術積累，是國內最早實現3D玻璃後蓋量產的廠商之一，公司產品已成功導入蘋果和三星的供應鏈，在整個手機防護玻璃市場的龍頭地位顯著。
伯恩光學早在2015年便是全球最大的手機玻璃蓋板生產商，目前在2D、2.5D和3D玻璃後蓋市場均有完善的產品佈局，並且在3D玻璃市場佔據了主要的市場份額，公司目前積累了華為、三星和蘋果等優質客戶資源，市場競爭力十分強勁。
3、5G手機配備大容量電池撐起高功耗下的續航
近年來，基於鋰離子電池的高工作電壓、高能量密度、無記憶效應以及環保性高等特點，智能手機均配備鋰離子電池。然而隨著手機追求越來越高的速度，越來越高的清晰度，更大的屏幕，手機的單位時間耗電量在增加，手機需要的電池容量也越來越大。
華為P系列手機，從2013年P6只有2000mAh，到最近的P30已有3650mAh，短短几年幾近翻倍，搭載5G芯片的華為Mate20X的電池容量更是高達4200mAh。
把時間線再度拉長，在2G時代，手機只有一個小小的黑白屏，幾百毫安時的手機電池容量便可以輕鬆應對高達半個月的續航要求;到4G時代，即使三千毫安時的電池，也很難維持大屏幕手機超過一天的續航要求。
在5G時代，手機顯示尺寸的增加、多攝像頭高清拍照、高清視頻播放、多通信頻段兼容、高速率通信與運算等硬件與功能的再度提升，對手機續航造成一定壓力，必然要求手機配備有更大的電池，主流手機電池容量必然在3000mAh以上，高端機型在4000mAh以上，甚至更高。
在當前鋰離子電池能量密度沒有大的突破和沒有新的電池材料的情況下，手機電池大容量的一個解決方案是使用雙電芯和異形電芯。
在2016年，金立M6Plus即採用雙電芯電池和雙充電快充方案，電池容量達到了6020mAh;蘋果公司在其iPhoneX手機也採用了L型雙電芯電池設計方案，充分利用了手機內部的不規則空間。
隨著越來越多的手機廠商關注大容量電池以及多電芯電池方案，給消費鋰電領域帶來源源不斷的增長動力。
如前文所述，未來隨著5G的應用，手機銷量將再次恢復上漲，隨之而來的是手機電池需求量也將增加，給行業帶來大量機會。當前，ATL、三星等企業在電芯層面依然佔據龍頭地位，而在pack方面，國內的欣旺達、德賽則牢牢佔據全球前二的位置，合計佔有近半的市場份額。
欣旺達目前為國內消費模組龍頭，公司自1997年從消費pack起步，全球市佔率達20%~25%。公司深耕消費pack二十多年，積累了較高的技術研發優勢，在技術水平尤其是多電芯pack方案上領跑行業，將享受由單芯電池變雙芯、多芯電池帶來的紅利。
此外，公司是蘋果、華為、OPPO、小米、VIVO等一線手機廠商的主供應商，品牌認可率極高，公司前四大客戶出貨量佔比已經超過60%。
德賽電池從2001年開始做國內功能機電池，目前已成為華為、OPPO、VIVO的主供應商，前五大客戶銷售佔比約80%，第一大客戶銷售佔比達到50%，國內手機客戶為主的模式有利於公司降低對國際大客戶的依賴。
4、5G手機高功耗下散熱性能需進一步提升
按照理論數據，5G的傳輸速率將可以實現1Gb/s，比目前4G的速度快十倍以上，智能終端更大的傳輸數據容量、更快的傳輸速度以及運算速度的提升則會增加芯片的功耗，核心處理器等芯片的發熱量將顯著增大。
譬如，華為輪值CEO徐直軍指出目前華為開發出的5G芯片的功耗是傳統4G芯片的2.5倍，這也意味著5G手機將需要更大的電池和更有效的冷卻方案。
此外，上個月中國移動發佈了《2019年智能硬件質量報告(第一期)》，測評了國內熱門的幾款5G手機，報告顯示，在5G網絡下，六款被測手機播放在線高清視頻60分鐘後，表面溫度在36至38攝氏度左右，相較其4G版本平均表面溫度有所上升，整機散熱性能有待持續優化。
根據5G的高速率高運算量的技術特點，後續需持續加強對壓力場景下的局部散熱性能的提升。
目前，手機主流的導熱材料及方式主要有石墨導熱片散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、導熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。
而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機殼將替代金屬機殼是大勢所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機殼，因此，對手機內部導熱器件的要求將進一步提升。
5G手機終端對散熱產品的需求增長，有望成為相關市場成長的新動力。根據CredenceResearch的預測，2022年全球熱界面材料市場規模將達到17.11億美元，2015-2022年的CAGR為12%。
根據Gartner的預測，2025年5G手機導熱石墨單價為8.9元，全球手機導熱石墨市場規模達到163億元。
在眾多導熱材料中，從散熱性能上看，石墨材料的導熱性能優異，其水平導熱係數可達傳統導熱材料鋁、銅的4倍以上，可實現快速高效的熱量傳遞。
從成本上看合成石墨的成熟降低了石墨價格，為導熱石墨材料提供了突出的性價比優勢，因而基於石墨的導熱材料未來的應用前景十分明朗。
三、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
1、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
上文提到，與傳統的通信技術相比，5G並非傳統的單一性的通信技術，而是在傳統通信技術的前提下，將多種通信技術有機融合在一起的綜合性的新技術，具有速度快、流量密度大、時延短、能效高、支持海量大連接、增強移動帶寬等諸多優勢。
5G技術應用推動移動互聯網、物聯網、大數據、大視頻、雲計算以及AI等技術的升級和推廣應用，進而實現對視頻娛樂、智慧交通、智慧城市、智慧工業等產業的賦能，具有十分廣闊的應用前景。
5G帶來的三大應用場景增強移動寬帶(eMBB)、超高可靠低時延通信(uRLLC)和海量機器通信(mMTC)中，只有eMBB是解決人與人通信問題的，而uRLLC和mMTC則是為了滿足人與物、物與物之間的通信需求。
如果說手機是3G、4G時代最重要的智能終端硬件，那麼5G時代的到來，將會帶動更多智能終端及應用的快速發展。伴隨5G來臨所創造出的新業務和增強業務便是投資者的機會所在，具有較大的投資價值。
2、5G作為萬物互聯承載基礎將助力IoT發展
物聯網是通信網和互聯網的拓展應用和網絡延伸，其架構自下而上可分為:感知層、網絡層、平臺層和應用層。
物聯網利用感知技術與智能裝置對物理世界進行感知識別，通過網絡傳輸互聯、進行計算、處理和知識挖掘，實現人與物、物與物信息交互和無縫連接，達到對物理世界實時控制、精確管理和科學決策目的。
物聯網的應用包含了智能家居、車聯網、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等多個領域。
萬物互聯的場景下，機器類通信、大規模通信、關鍵性任務的通信對網絡的速率、穩定性、時延等提出了更高的要求。5G的高速率、高可靠、低時延的特點則能夠滿足車聯網、工業互聯網等場景的需求，可作為萬物互聯的承載基礎。
隨著通信標準的落地、雲計算技術的發展，物聯網已從最初的導入期發展至現在的成長期。據Gartner數據，預計2020年全球聯網設備數量將達204億臺，物聯網終端市場規模將達到2.93萬億美元，2016到2020年CAGR達20.7%。
中國市場移動用戶數超過15億，人與人的連接普及率超過112%，1/2/3/4G人的連接已經飽和，發展的重點轉移到物和物的連接。根據工信部數據，中國物聯網產業規模從2009年的1700億元發展到了2016年的9300億元，CAGR達到27.48%。
預計到2020年，我國具有國際競爭力的物聯網產業體系基本形成，包含感知製造、網絡傳輸、智能信息服務在內的總體產業規模將突破1.8萬億元。
根據GSMA和中國信息通信研究院共同預測，中國目前已經是全球最大的M2M市場，2020年中國蜂窩連接數有望達到3.36億，CAGR約29%，而LPWA技術將另外提供7.3億連接，使得全市場連接總數達到10億。待5G成熟後，物和物的連接將佔市場總連接的50%以上。
樂鑫科技主營無線通信芯片的研發、設計和銷售，WiFiMCU通信芯片市佔率全球第一，龍頭地位顯著。公司在WiFiMCU通信芯片核心技術創新、產品佈局、應用生態及本土化服務等方面競爭優勢明顯，未來隨著物聯網市場需求的釋放，公司業績的成長動能十分充足。
3、5G助力車聯網技術邁向成熟，自動駕駛市場前景廣闊
自動駕駛是一種通過攝像機、激光雷達或毫米波雷達等車載傳感器來感知周圍行車環境，並由計算系統依據所獲取的信息進行自動化決策和路徑規劃，實現車輛智能控制的技術。
自動駕自動駕駛的技術體系十分複雜，涉及到包括環境感知、精準定位、智能決策與規劃、自動控制與執行、高精度地圖、ADAS(高級輔助駕駛系統)以及車聯網(V2X)在內的多種前沿科技，其中，車聯網(V2X)技術在自動駕駛從單機級擴展到網絡級的過程中將起到至關重要的作用。
車聯網V2X的含義是VehicletoX，其中X表示基礎設施、互聯網、車輛、行人，車聯網技術是上述V2I、V2N、V2V和V2P四類關健技術的集成。
在5G時代，高速、廣域和低延時的連接特性為車聯網技術的實現奠定了堅實基礎，有望推動車聯網技術的進一步落地，從而推動自動駕駛市場的成熟和發展。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks(美國)、Qorvo(美國)和Broadcom(美國)共佔據了全球86%的市場。
在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求，與此同時，智能手機外殼現多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收能力。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，2011年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018年全球市場規模達到16.54億美元。
根據QYRElectronicsResearchCenter的預測，2020年射頻開關市場規模將達到22.90億美元，並隨著5G的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規模的年複合增長率預計將達到16.55%。
在全球射頻開關市場，卓勝微市場份額佔據全球第五名，但市佔率僅為5%。前四名Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom共佔據了全球77%的市場。隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行後續處理。
一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。
2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而5G的商業化建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規模達到17.94億美元。
在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom(美國)、ONSemiconductor(美國)、Infineon(德國)、TI(美國)和NXP(荷蘭)合計佔據了全球52%的市場份額。
根據2015年5月國務院發佈的《中國製造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。
在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用於移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升。
目前，我國射頻前端芯片已經形成了從設計、代工到封測的完整產業鏈，國內的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等迎來重大發展機遇，在射頻前端芯片市場的佔有率有望大幅提升，充分受益國產替代進程。
2、信號高頻化帶來機殼材料變化
5G時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。
因此，金屬手機後蓋退出舞臺已經是大勢所趨，非金屬後蓋則有以下三種方案:1:玻璃材質，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴塗方案;2:塑料方案，有複合板材方案，IML/IMT方案;3:陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有隻是陶瓷背蓋。
此前市場關注度較高的是雙玻璃方案。iPhoneX重回玻璃機身的引領下，近年來各大手機廠商旗艦機均採用了玻璃後蓋。由於陶瓷方案受到產能和良率的影響，價格較高，我們預計未來主流高端機型將繼續採用玻璃後蓋方案。
塑料複合板材則具有較高的性價比，其在抗衝擊能力以及輕薄方面更佔優勢，複合板材的結構實現性較強，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低於玻璃，能夠實現豐富和多樣化的工藝，外觀上(視覺及觸覺)也可以實現與玻璃同樣的質感及光澤度。
此外，複合板材成本低、加工效率高、易形成較大產能。因此我們判斷，未來中低端機型則將採用PMMA等新型複合板材後蓋。
我國手機後蓋市場空間廣闊，近年來穩步增長。2016年我國手機後蓋市場規模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質中，玻璃後蓋的佔比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應用，玻璃後蓋市場規模有望進入快速增長通道。
玻璃後蓋市場的快速發展也為相關產業鏈廠商帶來新的市場機遇。玻璃後蓋產品的工藝流程長，加工難度大，行業存在一定的技術壁壘，目前，國內玻璃後蓋市場的集中度較高，形成了藍思科技和伯恩光學的雙寡頭格局。
2017年藍思科技的市場份額約25%，伯恩光學的份額約為23%。藍思科技深耕玻璃後蓋產品多年，在相關領域有著豐富的技術積累，是國內最早實現3D玻璃後蓋量產的廠商之一，公司產品已成功導入蘋果和三星的供應鏈，在整個手機防護玻璃市場的龍頭地位顯著。
伯恩光學早在2015年便是全球最大的手機玻璃蓋板生產商，目前在2D、2.5D和3D玻璃後蓋市場均有完善的產品佈局，並且在3D玻璃市場佔據了主要的市場份額，公司目前積累了華為、三星和蘋果等優質客戶資源，市場競爭力十分強勁。
3、5G手機配備大容量電池撐起高功耗下的續航
近年來，基於鋰離子電池的高工作電壓、高能量密度、無記憶效應以及環保性高等特點，智能手機均配備鋰離子電池。然而隨著手機追求越來越高的速度，越來越高的清晰度，更大的屏幕，手機的單位時間耗電量在增加，手機需要的電池容量也越來越大。
華為P系列手機，從2013年P6只有2000mAh，到最近的P30已有3650mAh，短短几年幾近翻倍，搭載5G芯片的華為Mate20X的電池容量更是高達4200mAh。
把時間線再度拉長，在2G時代，手機只有一個小小的黑白屏，幾百毫安時的手機電池容量便可以輕鬆應對高達半個月的續航要求;到4G時代，即使三千毫安時的電池，也很難維持大屏幕手機超過一天的續航要求。
在5G時代，手機顯示尺寸的增加、多攝像頭高清拍照、高清視頻播放、多通信頻段兼容、高速率通信與運算等硬件與功能的再度提升，對手機續航造成一定壓力，必然要求手機配備有更大的電池，主流手機電池容量必然在3000mAh以上，高端機型在4000mAh以上，甚至更高。
在當前鋰離子電池能量密度沒有大的突破和沒有新的電池材料的情況下，手機電池大容量的一個解決方案是使用雙電芯和異形電芯。
在2016年，金立M6Plus即採用雙電芯電池和雙充電快充方案，電池容量達到了6020mAh;蘋果公司在其iPhoneX手機也採用了L型雙電芯電池設計方案，充分利用了手機內部的不規則空間。
隨著越來越多的手機廠商關注大容量電池以及多電芯電池方案，給消費鋰電領域帶來源源不斷的增長動力。
如前文所述，未來隨著5G的應用，手機銷量將再次恢復上漲，隨之而來的是手機電池需求量也將增加，給行業帶來大量機會。當前，ATL、三星等企業在電芯層面依然佔據龍頭地位，而在pack方面，國內的欣旺達、德賽則牢牢佔據全球前二的位置，合計佔有近半的市場份額。
欣旺達目前為國內消費模組龍頭，公司自1997年從消費pack起步，全球市佔率達20%~25%。公司深耕消費pack二十多年，積累了較高的技術研發優勢，在技術水平尤其是多電芯pack方案上領跑行業，將享受由單芯電池變雙芯、多芯電池帶來的紅利。
此外，公司是蘋果、華為、OPPO、小米、VIVO等一線手機廠商的主供應商，品牌認可率極高，公司前四大客戶出貨量佔比已經超過60%。
德賽電池從2001年開始做國內功能機電池，目前已成為華為、OPPO、VIVO的主供應商，前五大客戶銷售佔比約80%，第一大客戶銷售佔比達到50%，國內手機客戶為主的模式有利於公司降低對國際大客戶的依賴。
4、5G手機高功耗下散熱性能需進一步提升
按照理論數據，5G的傳輸速率將可以實現1Gb/s，比目前4G的速度快十倍以上，智能終端更大的傳輸數據容量、更快的傳輸速度以及運算速度的提升則會增加芯片的功耗，核心處理器等芯片的發熱量將顯著增大。
譬如，華為輪值CEO徐直軍指出目前華為開發出的5G芯片的功耗是傳統4G芯片的2.5倍，這也意味著5G手機將需要更大的電池和更有效的冷卻方案。
此外，上個月中國移動發佈了《2019年智能硬件質量報告(第一期)》，測評了國內熱門的幾款5G手機，報告顯示，在5G網絡下，六款被測手機播放在線高清視頻60分鐘後，表面溫度在36至38攝氏度左右，相較其4G版本平均表面溫度有所上升，整機散熱性能有待持續優化。
根據5G的高速率高運算量的技術特點，後續需持續加強對壓力場景下的局部散熱性能的提升。
目前，手機主流的導熱材料及方式主要有石墨導熱片散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、導熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。
而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機殼將替代金屬機殼是大勢所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機殼，因此，對手機內部導熱器件的要求將進一步提升。
5G手機終端對散熱產品的需求增長，有望成為相關市場成長的新動力。根據CredenceResearch的預測，2022年全球熱界面材料市場規模將達到17.11億美元，2015-2022年的CAGR為12%。
根據Gartner的預測，2025年5G手機導熱石墨單價為8.9元，全球手機導熱石墨市場規模達到163億元。
在眾多導熱材料中，從散熱性能上看，石墨材料的導熱性能優異，其水平導熱係數可達傳統導熱材料鋁、銅的4倍以上，可實現快速高效的熱量傳遞。
從成本上看合成石墨的成熟降低了石墨價格，為導熱石墨材料提供了突出的性價比優勢，因而基於石墨的導熱材料未來的應用前景十分明朗。
三、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
1、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
上文提到，與傳統的通信技術相比，5G並非傳統的單一性的通信技術，而是在傳統通信技術的前提下，將多種通信技術有機融合在一起的綜合性的新技術，具有速度快、流量密度大、時延短、能效高、支持海量大連接、增強移動帶寬等諸多優勢。
5G技術應用推動移動互聯網、物聯網、大數據、大視頻、雲計算以及AI等技術的升級和推廣應用，進而實現對視頻娛樂、智慧交通、智慧城市、智慧工業等產業的賦能，具有十分廣闊的應用前景。
5G帶來的三大應用場景增強移動寬帶(eMBB)、超高可靠低時延通信(uRLLC)和海量機器通信(mMTC)中，只有eMBB是解決人與人通信問題的，而uRLLC和mMTC則是為了滿足人與物、物與物之間的通信需求。
如果說手機是3G、4G時代最重要的智能終端硬件，那麼5G時代的到來，將會帶動更多智能終端及應用的快速發展。伴隨5G來臨所創造出的新業務和增強業務便是投資者的機會所在，具有較大的投資價值。
2、5G作為萬物互聯承載基礎將助力IoT發展
物聯網是通信網和互聯網的拓展應用和網絡延伸，其架構自下而上可分為:感知層、網絡層、平臺層和應用層。
物聯網利用感知技術與智能裝置對物理世界進行感知識別，通過網絡傳輸互聯、進行計算、處理和知識挖掘，實現人與物、物與物信息交互和無縫連接，達到對物理世界實時控制、精確管理和科學決策目的。
物聯網的應用包含了智能家居、車聯網、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等多個領域。
萬物互聯的場景下，機器類通信、大規模通信、關鍵性任務的通信對網絡的速率、穩定性、時延等提出了更高的要求。5G的高速率、高可靠、低時延的特點則能夠滿足車聯網、工業互聯網等場景的需求，可作為萬物互聯的承載基礎。
隨著通信標準的落地、雲計算技術的發展，物聯網已從最初的導入期發展至現在的成長期。據Gartner數據，預計2020年全球聯網設備數量將達204億臺，物聯網終端市場規模將達到2.93萬億美元，2016到2020年CAGR達20.7%。
中國市場移動用戶數超過15億，人與人的連接普及率超過112%，1/2/3/4G人的連接已經飽和，發展的重點轉移到物和物的連接。根據工信部數據，中國物聯網產業規模從2009年的1700億元發展到了2016年的9300億元，CAGR達到27.48%。
預計到2020年，我國具有國際競爭力的物聯網產業體系基本形成，包含感知製造、網絡傳輸、智能信息服務在內的總體產業規模將突破1.8萬億元。
根據GSMA和中國信息通信研究院共同預測，中國目前已經是全球最大的M2M市場，2020年中國蜂窩連接數有望達到3.36億，CAGR約29%，而LPWA技術將另外提供7.3億連接，使得全市場連接總數達到10億。待5G成熟後，物和物的連接將佔市場總連接的50%以上。
樂鑫科技主營無線通信芯片的研發、設計和銷售，WiFiMCU通信芯片市佔率全球第一，龍頭地位顯著。公司在WiFiMCU通信芯片核心技術創新、產品佈局、應用生態及本土化服務等方面競爭優勢明顯，未來隨著物聯網市場需求的釋放，公司業績的成長動能十分充足。
3、5G助力車聯網技術邁向成熟，自動駕駛市場前景廣闊
自動駕駛是一種通過攝像機、激光雷達或毫米波雷達等車載傳感器來感知周圍行車環境，並由計算系統依據所獲取的信息進行自動化決策和路徑規劃，實現車輛智能控制的技術。
自動駕自動駕駛的技術體系十分複雜，涉及到包括環境感知、精準定位、智能決策與規劃、自動控制與執行、高精度地圖、ADAS(高級輔助駕駛系統)以及車聯網(V2X)在內的多種前沿科技，其中，車聯網(V2X)技術在自動駕駛從單機級擴展到網絡級的過程中將起到至關重要的作用。
車聯網V2X的含義是VehicletoX，其中X表示基礎設施、互聯網、車輛、行人，車聯網技術是上述V2I、V2N、V2V和V2P四類關健技術的集成。
在5G時代，高速、廣域和低延時的連接特性為車聯網技術的實現奠定了堅實基礎，有望推動車聯網技術的進一步落地，從而推動自動駕駛市場的成熟和發展。
隨著自動駕駛市場的發展，車用攝像頭等相關電子產業鏈有望充分受益。車用攝像頭作為ADAS的核心部件，不僅能通過機器視覺算法實現傳統雷達或激光雷達的測距和路徑規劃功能，同時圖像識別還可以完成對道路標誌、行人的識別，具備雷達產品難以替代的優勢。
此外，攝像頭的產業鏈發展也較為成熟，上述因素使以攝像頭為代表的視覺ADAS方案從眾多自動駕駛技術路線中脫穎而出，獲得了包括特斯拉在內的知名車企的規模商用，未來的發展前景十分廣闊，有望充分受益自動駕駛市場的快速發展。
4、雲計算市場有望快速增長
雲計算是一種把計算資源、數據和應用作為服務，通過網絡提供給用戶進行訪問、分享、管理和使用的技術。
雲計算實現了各類IT資源的動態調配、快速部署和安全維護，同時，雲平臺搭載的數據挖掘、機器學習和人工智能等功能也可以賦能下游用戶，推動雲計算與不同行業的融合發展。
在5G時代，隨著網絡響應效率、可靠性和單位容量的顯著提升，更多的本地計算業務將遷移到雲端實現計算資源和功能的擴展，從而促進雲計算市場的成熟和發展。另一方面，5G時代數據傳輸速度的飛躍式提升和海量設備的互聯互通，將使數據流量大幅提升。
據中國產業信息網預測，2020年全球數據量將達到近50ZB，同比增長31.58%。數據量的爆炸式增長帶動了全球雲計算需求的持續增長。
5、AR/VR市場迎來重大發展機遇
5G時代，高速率和低延時的傳輸特性有望顯著提升AR/VR產品的用戶體驗。
當前的AR/VR產品普遍存在出現動作跟蹤延遲、分辨率低、易暈眩等問題，其主要原因在於現有的各類通信技術還達不到AR/VR產品對高速率(Gbit/s級)、低延時(7-15ms)數據傳輸的要求，雖然部分AR/VR產品採用了有線網絡連接的方式改善數據傳輸的問題，卻犧牲了產品的用戶體驗。
而隨著5G來臨，無線通信技術的峰值速率提升到了20Gbit/s的量級，延時理論上可降低至1ms，有望掃清當前AR/VR產品在數據傳輸方面的應用障礙，顯著提升產品的用戶體驗，從而推動AR/VR市場的成熟和發展。
5G時代VR/AR有望迎來快速發展。根據中國信通院《虛擬(增強)現實白皮書2018》，2018年全球虛擬現實市場規模將超過700億元人民幣，同比增長126%;預計2020年全球虛擬現實產業規模將達到2000億元，對應2018-2022年複合增長率超過70%。
預計全球AR/VR頭顯出貨量在2019年將達到890萬臺，同比增長54.1%，在2023年突破6860萬，2019-2023五年複合年增長率為66.7%，AR/VR頭顯出貨量可以繼續保持強勁的增長。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks(美國)、Qorvo(美國)和Broadcom(美國)共佔據了全球86%的市場。
在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求，與此同時，智能手機外殼現多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收能力。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，2011年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018年全球市場規模達到16.54億美元。
根據QYRElectronicsResearchCenter的預測，2020年射頻開關市場規模將達到22.90億美元，並隨著5G的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規模的年複合增長率預計將達到16.55%。
在全球射頻開關市場，卓勝微市場份額佔據全球第五名，但市佔率僅為5%。前四名Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom共佔據了全球77%的市場。隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行後續處理。
一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。
2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而5G的商業化建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規模達到17.94億美元。
在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom(美國)、ONSemiconductor(美國)、Infineon(德國)、TI(美國)和NXP(荷蘭)合計佔據了全球52%的市場份額。
根據2015年5月國務院發佈的《中國製造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。
在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用於移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升。
目前，我國射頻前端芯片已經形成了從設計、代工到封測的完整產業鏈，國內的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等迎來重大發展機遇，在射頻前端芯片市場的佔有率有望大幅提升，充分受益國產替代進程。
2、信號高頻化帶來機殼材料變化
5G時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。
因此，金屬手機後蓋退出舞臺已經是大勢所趨，非金屬後蓋則有以下三種方案:1:玻璃材質，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴塗方案;2:塑料方案，有複合板材方案，IML/IMT方案;3:陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有隻是陶瓷背蓋。
此前市場關注度較高的是雙玻璃方案。iPhoneX重回玻璃機身的引領下，近年來各大手機廠商旗艦機均採用了玻璃後蓋。由於陶瓷方案受到產能和良率的影響，價格較高，我們預計未來主流高端機型將繼續採用玻璃後蓋方案。
塑料複合板材則具有較高的性價比，其在抗衝擊能力以及輕薄方面更佔優勢，複合板材的結構實現性較強，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低於玻璃，能夠實現豐富和多樣化的工藝，外觀上(視覺及觸覺)也可以實現與玻璃同樣的質感及光澤度。
此外，複合板材成本低、加工效率高、易形成較大產能。因此我們判斷，未來中低端機型則將採用PMMA等新型複合板材後蓋。
我國手機後蓋市場空間廣闊，近年來穩步增長。2016年我國手機後蓋市場規模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質中，玻璃後蓋的佔比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應用，玻璃後蓋市場規模有望進入快速增長通道。
玻璃後蓋市場的快速發展也為相關產業鏈廠商帶來新的市場機遇。玻璃後蓋產品的工藝流程長，加工難度大，行業存在一定的技術壁壘，目前，國內玻璃後蓋市場的集中度較高，形成了藍思科技和伯恩光學的雙寡頭格局。
2017年藍思科技的市場份額約25%，伯恩光學的份額約為23%。藍思科技深耕玻璃後蓋產品多年，在相關領域有著豐富的技術積累，是國內最早實現3D玻璃後蓋量產的廠商之一，公司產品已成功導入蘋果和三星的供應鏈，在整個手機防護玻璃市場的龍頭地位顯著。
伯恩光學早在2015年便是全球最大的手機玻璃蓋板生產商，目前在2D、2.5D和3D玻璃後蓋市場均有完善的產品佈局，並且在3D玻璃市場佔據了主要的市場份額，公司目前積累了華為、三星和蘋果等優質客戶資源，市場競爭力十分強勁。
3、5G手機配備大容量電池撐起高功耗下的續航
近年來，基於鋰離子電池的高工作電壓、高能量密度、無記憶效應以及環保性高等特點，智能手機均配備鋰離子電池。然而隨著手機追求越來越高的速度，越來越高的清晰度，更大的屏幕，手機的單位時間耗電量在增加，手機需要的電池容量也越來越大。
華為P系列手機，從2013年P6只有2000mAh，到最近的P30已有3650mAh，短短几年幾近翻倍，搭載5G芯片的華為Mate20X的電池容量更是高達4200mAh。
把時間線再度拉長，在2G時代，手機只有一個小小的黑白屏，幾百毫安時的手機電池容量便可以輕鬆應對高達半個月的續航要求;到4G時代，即使三千毫安時的電池，也很難維持大屏幕手機超過一天的續航要求。
在5G時代，手機顯示尺寸的增加、多攝像頭高清拍照、高清視頻播放、多通信頻段兼容、高速率通信與運算等硬件與功能的再度提升，對手機續航造成一定壓力，必然要求手機配備有更大的電池，主流手機電池容量必然在3000mAh以上，高端機型在4000mAh以上，甚至更高。
在當前鋰離子電池能量密度沒有大的突破和沒有新的電池材料的情況下，手機電池大容量的一個解決方案是使用雙電芯和異形電芯。
在2016年，金立M6Plus即採用雙電芯電池和雙充電快充方案，電池容量達到了6020mAh;蘋果公司在其iPhoneX手機也採用了L型雙電芯電池設計方案，充分利用了手機內部的不規則空間。
隨著越來越多的手機廠商關注大容量電池以及多電芯電池方案，給消費鋰電領域帶來源源不斷的增長動力。
如前文所述，未來隨著5G的應用，手機銷量將再次恢復上漲，隨之而來的是手機電池需求量也將增加，給行業帶來大量機會。當前，ATL、三星等企業在電芯層面依然佔據龍頭地位，而在pack方面，國內的欣旺達、德賽則牢牢佔據全球前二的位置，合計佔有近半的市場份額。
欣旺達目前為國內消費模組龍頭，公司自1997年從消費pack起步，全球市佔率達20%~25%。公司深耕消費pack二十多年，積累了較高的技術研發優勢，在技術水平尤其是多電芯pack方案上領跑行業，將享受由單芯電池變雙芯、多芯電池帶來的紅利。
此外，公司是蘋果、華為、OPPO、小米、VIVO等一線手機廠商的主供應商，品牌認可率極高，公司前四大客戶出貨量佔比已經超過60%。
德賽電池從2001年開始做國內功能機電池，目前已成為華為、OPPO、VIVO的主供應商，前五大客戶銷售佔比約80%，第一大客戶銷售佔比達到50%，國內手機客戶為主的模式有利於公司降低對國際大客戶的依賴。
4、5G手機高功耗下散熱性能需進一步提升
按照理論數據，5G的傳輸速率將可以實現1Gb/s，比目前4G的速度快十倍以上，智能終端更大的傳輸數據容量、更快的傳輸速度以及運算速度的提升則會增加芯片的功耗，核心處理器等芯片的發熱量將顯著增大。
譬如，華為輪值CEO徐直軍指出目前華為開發出的5G芯片的功耗是傳統4G芯片的2.5倍，這也意味著5G手機將需要更大的電池和更有效的冷卻方案。
此外，上個月中國移動發佈了《2019年智能硬件質量報告(第一期)》，測評了國內熱門的幾款5G手機，報告顯示，在5G網絡下，六款被測手機播放在線高清視頻60分鐘後，表面溫度在36至38攝氏度左右，相較其4G版本平均表面溫度有所上升，整機散熱性能有待持續優化。
根據5G的高速率高運算量的技術特點，後續需持續加強對壓力場景下的局部散熱性能的提升。
目前，手機主流的導熱材料及方式主要有石墨導熱片散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、導熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。
而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機殼將替代金屬機殼是大勢所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機殼，因此，對手機內部導熱器件的要求將進一步提升。
5G手機終端對散熱產品的需求增長，有望成為相關市場成長的新動力。根據CredenceResearch的預測，2022年全球熱界面材料市場規模將達到17.11億美元，2015-2022年的CAGR為12%。
根據Gartner的預測，2025年5G手機導熱石墨單價為8.9元，全球手機導熱石墨市場規模達到163億元。
在眾多導熱材料中，從散熱性能上看，石墨材料的導熱性能優異，其水平導熱係數可達傳統導熱材料鋁、銅的4倍以上，可實現快速高效的熱量傳遞。
從成本上看合成石墨的成熟降低了石墨價格，為導熱石墨材料提供了突出的性價比優勢，因而基於石墨的導熱材料未來的應用前景十分明朗。
三、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
1、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
上文提到，與傳統的通信技術相比，5G並非傳統的單一性的通信技術，而是在傳統通信技術的前提下，將多種通信技術有機融合在一起的綜合性的新技術，具有速度快、流量密度大、時延短、能效高、支持海量大連接、增強移動帶寬等諸多優勢。
5G技術應用推動移動互聯網、物聯網、大數據、大視頻、雲計算以及AI等技術的升級和推廣應用，進而實現對視頻娛樂、智慧交通、智慧城市、智慧工業等產業的賦能，具有十分廣闊的應用前景。
5G帶來的三大應用場景增強移動寬帶(eMBB)、超高可靠低時延通信(uRLLC)和海量機器通信(mMTC)中，只有eMBB是解決人與人通信問題的，而uRLLC和mMTC則是為了滿足人與物、物與物之間的通信需求。
如果說手機是3G、4G時代最重要的智能終端硬件，那麼5G時代的到來，將會帶動更多智能終端及應用的快速發展。伴隨5G來臨所創造出的新業務和增強業務便是投資者的機會所在，具有較大的投資價值。
2、5G作為萬物互聯承載基礎將助力IoT發展
物聯網是通信網和互聯網的拓展應用和網絡延伸，其架構自下而上可分為:感知層、網絡層、平臺層和應用層。
物聯網利用感知技術與智能裝置對物理世界進行感知識別，通過網絡傳輸互聯、進行計算、處理和知識挖掘，實現人與物、物與物信息交互和無縫連接，達到對物理世界實時控制、精確管理和科學決策目的。
物聯網的應用包含了智能家居、車聯網、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等多個領域。
萬物互聯的場景下，機器類通信、大規模通信、關鍵性任務的通信對網絡的速率、穩定性、時延等提出了更高的要求。5G的高速率、高可靠、低時延的特點則能夠滿足車聯網、工業互聯網等場景的需求，可作為萬物互聯的承載基礎。
隨著通信標準的落地、雲計算技術的發展，物聯網已從最初的導入期發展至現在的成長期。據Gartner數據，預計2020年全球聯網設備數量將達204億臺，物聯網終端市場規模將達到2.93萬億美元，2016到2020年CAGR達20.7%。
中國市場移動用戶數超過15億，人與人的連接普及率超過112%，1/2/3/4G人的連接已經飽和，發展的重點轉移到物和物的連接。根據工信部數據，中國物聯網產業規模從2009年的1700億元發展到了2016年的9300億元，CAGR達到27.48%。
預計到2020年，我國具有國際競爭力的物聯網產業體系基本形成，包含感知製造、網絡傳輸、智能信息服務在內的總體產業規模將突破1.8萬億元。
根據GSMA和中國信息通信研究院共同預測，中國目前已經是全球最大的M2M市場，2020年中國蜂窩連接數有望達到3.36億，CAGR約29%，而LPWA技術將另外提供7.3億連接，使得全市場連接總數達到10億。待5G成熟後，物和物的連接將佔市場總連接的50%以上。
樂鑫科技主營無線通信芯片的研發、設計和銷售，WiFiMCU通信芯片市佔率全球第一，龍頭地位顯著。公司在WiFiMCU通信芯片核心技術創新、產品佈局、應用生態及本土化服務等方面競爭優勢明顯，未來隨著物聯網市場需求的釋放，公司業績的成長動能十分充足。
3、5G助力車聯網技術邁向成熟，自動駕駛市場前景廣闊
自動駕駛是一種通過攝像機、激光雷達或毫米波雷達等車載傳感器來感知周圍行車環境，並由計算系統依據所獲取的信息進行自動化決策和路徑規劃，實現車輛智能控制的技術。
自動駕自動駕駛的技術體系十分複雜，涉及到包括環境感知、精準定位、智能決策與規劃、自動控制與執行、高精度地圖、ADAS(高級輔助駕駛系統)以及車聯網(V2X)在內的多種前沿科技，其中，車聯網(V2X)技術在自動駕駛從單機級擴展到網絡級的過程中將起到至關重要的作用。
車聯網V2X的含義是VehicletoX，其中X表示基礎設施、互聯網、車輛、行人，車聯網技術是上述V2I、V2N、V2V和V2P四類關健技術的集成。
在5G時代，高速、廣域和低延時的連接特性為車聯網技術的實現奠定了堅實基礎，有望推動車聯網技術的進一步落地，從而推動自動駕駛市場的成熟和發展。
隨著自動駕駛市場的發展，車用攝像頭等相關電子產業鏈有望充分受益。車用攝像頭作為ADAS的核心部件，不僅能通過機器視覺算法實現傳統雷達或激光雷達的測距和路徑規劃功能，同時圖像識別還可以完成對道路標誌、行人的識別，具備雷達產品難以替代的優勢。
此外，攝像頭的產業鏈發展也較為成熟，上述因素使以攝像頭為代表的視覺ADAS方案從眾多自動駕駛技術路線中脫穎而出，獲得了包括特斯拉在內的知名車企的規模商用，未來的發展前景十分廣闊，有望充分受益自動駕駛市場的快速發展。
4、雲計算市場有望快速增長
雲計算是一種把計算資源、數據和應用作為服務，通過網絡提供給用戶進行訪問、分享、管理和使用的技術。
雲計算實現了各類IT資源的動態調配、快速部署和安全維護，同時，雲平臺搭載的數據挖掘、機器學習和人工智能等功能也可以賦能下游用戶，推動雲計算與不同行業的融合發展。
在5G時代，隨著網絡響應效率、可靠性和單位容量的顯著提升，更多的本地計算業務將遷移到雲端實現計算資源和功能的擴展，從而促進雲計算市場的成熟和發展。另一方面，5G時代數據傳輸速度的飛躍式提升和海量設備的互聯互通，將使數據流量大幅提升。
據中國產業信息網預測，2020年全球數據量將達到近50ZB，同比增長31.58%。數據量的爆炸式增長帶動了全球雲計算需求的持續增長。
5、AR/VR市場迎來重大發展機遇
5G時代，高速率和低延時的傳輸特性有望顯著提升AR/VR產品的用戶體驗。
當前的AR/VR產品普遍存在出現動作跟蹤延遲、分辨率低、易暈眩等問題，其主要原因在於現有的各類通信技術還達不到AR/VR產品對高速率(Gbit/s級)、低延時(7-15ms)數據傳輸的要求，雖然部分AR/VR產品採用了有線網絡連接的方式改善數據傳輸的問題，卻犧牲了產品的用戶體驗。
而隨著5G來臨，無線通信技術的峰值速率提升到了20Gbit/s的量級，延時理論上可降低至1ms，有望掃清當前AR/VR產品在數據傳輸方面的應用障礙，顯著提升產品的用戶體驗，從而推動AR/VR市場的成熟和發展。
5G時代VR/AR有望迎來快速發展。根據中國信通院《虛擬(增強)現實白皮書2018》，2018年全球虛擬現實市場規模將超過700億元人民幣，同比增長126%;預計2020年全球虛擬現實產業規模將達到2000億元，對應2018-2022年複合增長率超過70%。
預計全球AR/VR頭顯出貨量在2019年將達到890萬臺，同比增長54.1%，在2023年突破6860萬，2019-2023五年複合年增長率為66.7%，AR/VR頭顯出貨量可以繼續保持強勁的增長。
四、5G換機潮供應鏈機會梳理
5G將是新一輪換機潮最大推動力:2019年6月6日，工業和信息化部正式提前頒發5G牌照，我國正式進入5G商用元年。2017年起，隨著智能手機市場邁向飽和以及硬件創新乏力，智能手機換機週期拉長。
而根據賽諾諮詢數據，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的換機動力。從近期公佈的5G機型來看，銷售價格在4000-6000元區間，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，使得成為智能手機5G換機潮確定性進一步增強，我們預計2020年5G手機出貨量將突破2億部，在智能手機中的滲透率有望超過10%，相關產業鏈將迎來新的曙光。
5G手機設計升級帶來細分領域增量新空間:相較於4G手機，5G手機設計升級主要集中在:
1）手機通信系統結構升級(基帶芯片升級、射頻前端增量擴大、天線需求及材料升級)，重點推薦卓勝微、信維通信、立訊精密等，建議關注碩貝德。
2）信號高頻化帶來機殼材料變化，玻璃機殼滲透率有望獲得快速提升，重點關注藍思科技。
3）配備大容量電池撐起高功耗下的續航，重點關注欣旺達與德賽電池。
4）高功耗帶來散熱性能需進一步提升，建議關注中石科技與飛榮達等。
5）單機被動元器件(電感、MLCC等)單機用量提升，小型化趨勢明顯，重點關注順絡電子等。全新的設計升級帶來相關細分領域增量新空間。
5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起:5G的高速率、高可靠、低時延的特點能夠滿足車聯網、工業互聯網等場景的需求，可作為萬物互聯的承載基礎，物聯網領域建議關注樂鑫科技、車聯網領域建議關注韋爾股份(豪威半導體)、北京君正(北京矽成)、長信科技。
在5G時代，隨著網絡響應效率、可靠性和單位容量的顯著提升，更多的本地計算業務將遷移到雲端實現計算資源和功能的擴展，從而促進雲計算市場的成熟和發展，雲計算領域重點關注瀾起科技。
5G時代，高速率和低延時的傳輸特性有望顯著提升AR/VR產品的用戶體驗，5G衍生的邊緣計算也將為AR/VR行業注入新的活力，AR/VR領域建議關注歌爾股份、韋爾股份(豪威半導體)、蘇大維格、水晶光電、聯創電子等。
日前，華為首款5G商用手機正式發售，市場反映超過預期。據華為官方數據,截至8月15日中午,華為Mate20X5G版的預約量已突破100萬臺。
東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演時認為，隨著各大廠商5G手機正式上市,預計明年起將出現大規模的換機潮，帶動智能手機出貨量回暖。未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。
一、5G將推動新一輪智能手機換機潮
1、智能手機市場飽和，局部創新難以推動購買力
經過將近10年黃金時期的野蠻生長，智能手機市場逐漸邁向飽和，全球出貨量在2016年達到巔峰14.7億部。從2017年Q4至2019年Q1，由於創新刺激乏力、換機慾望低迷等因素，每季智能手機出貨量皆成同比下滑之勢，2018年出貨量同比下滑3.7%，2019年Q1同比下滑達到7%。
作為智能手機出貨量第一大國，我國智能手機滲透率已達到97%以上，從2017年第一季度起，出貨量同比皆呈下滑趨勢，但下跌趨勢在2019年Q2有所止步。
2017年之後，在智能手機滲透率見頂的情況下，市場大環境帶來的出貨量衝擊更多集中在中小品牌，而頭部品牌的集中度進一步提升。根據IDC統計數據，2019年第一季度，三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO六大品牌廠商出貨量佔據全球手機市場的77.8%。
在此背景下，各大手機廠商力爭以創新引領需求，如光學升級(雙/多攝像頭、3DSensing)、玻璃/陶瓷機身、全面屏、無線充電、生物識別(指紋、虹膜、面部等)等功能開始普及，甚至出現了摺疊屏、屏下攝像頭等頗為吸引眼球的新奇概念。
頭部格局穩定，性能升級競爭激烈，同價位產品走向同質化，這些現象表明智能手機已經走向相對成熟的紅海市場。儘管各大廠商不斷推出各類創新升級，仍無法調動消費者的換機意願，智能手機換機週期逐漸變長。
2、5G推進成為換機潮最大推動力
2018年伊始，全球的5G建設正在緊鑼密鼓的推進中。與2/3/4G建設不同的是，5G在3GPP組織內達成統一。在3G時代，全球有四個國際通信標準，分別是歐洲的WCDMA、美國的CDMA2000、中國的TD-SCDMA以及美國IEEE的Wimax。
在4G時代，全球一共有三個國際標準，分別是3GPP的FDD-LTE-Advanced和TD-LTE-Advanced，以及IEEE的802.16m。
而5G時代，由於其系統性能更高，組網頻率也更高，因此運營商的組網成本也會更高，從建設成本和研發成本的角度來看，統一的制式可以大幅降低成本，加速了5G標準的推廣。
2019年6月6日，工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通和中國廣電正式頒發5G牌照，批准四家企業經營“第五代數字蜂窩移動通信業務”。
相較於此前各運營商官方表述的“2020年5G正式商用”的時間表，工信部將5G牌照的發放時間至少提前了半年時間，這標誌著我國正式進入5G商用元年。
5G連接設備數的增長直接拉動了基站的需求量，2017年我國4G宏基站數量增加到了360萬個，而5G的宏基站規模的規劃是4G時代的1.5倍，即5G的數量可達為540萬個，2019至2023年宏基站建設量增速將處於高速增長期。
除宏基站外，5G微基站建設將快速增長。與宏基站相比，微基站在產品形態、發射功率、覆蓋範圍等方面都小很多。微基站的出現主要為了解決宏基站信號存在弱覆蓋、盲點區域以及熱點區域容量不足兩個難題。通過宏基站和微基站組合的超密集組網已經成為5G通信的重要技術。
根據賽迪顧問數據，5G時代，宏基站數目約500~600萬，而配套微基站數約2500萬，基站建設合計投資額約1.2萬億，遠遠超出4G基站建設4500億投資規模，基站建設即將步入快速增長期。
與4G相比，5G的信號傳輸速率顯著提升，將從10Mbit/s提升至100Mbit/s，峰值傳輸速率將從1Gbit/s提升至20Gbit/s，單位面積傳輸速率則從0.1Mbit/s提升至10Mbit/s，5G面向的應用場景主要有三個方向，即大流量移動寬帶、大規模物聯網和高可靠低延時。
根據賽諾市場研究的統計，針對手機新功能以及新概念的購買意願來看，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的指標。
然而，4G手機的硬件並不支持5GNR標準，從而導致4G手機無法接入5G網絡。
舉例來說，5G使用的頻段和4G手機不一樣，所以手機裡的濾波器的型號和支持的頻段是不一樣的;5G終端對於天線的要求是2T4R，而傳統的4G手機只有少數高端機型才支持，大部分的終端只有1T2R，並且4G手機的芯片缺少5GNR基帶。
因此，若消費者想使用5G網絡帶來的便利，必須更換5G手機。回看歷史，每一次通信制式的升級，都會成為終端行業發展的最大推動力，2013年12月4日工信部正式向三大運營商發佈4G牌照，隨後兩年我國4G手機佔比大幅提升，2014年底佔比即超過70%，2015年底則超過了90%。
放眼全球，截至2019年7月21日，全球公佈的5G終端總數為94款，較6月初增長近40%。其中智能手機25款，5G模組23款，CPE23款。在智能手機中，新增榮耀、魅族等品牌。
而OPPO，VIVO，小米等品牌手機近期也陸續獲得3C許可，入網許可也將於近日獲得，這意味著今年下半年開始5G手機將會百花齊放。
從近期公佈的5G機型來看，銷售價格可低至4000元檔，低於此前的預期，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
綜上，5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，這三點使得智能手機5G換機潮確定性進一步增強，產業鏈將迎來新的曙光。
3、5G手機推動智能手機產業增長，未來市場將步入紅利期
未來5G手機的銷量有望實現快速增長，5G手機將成為全球智能手機產業發展的新動能。根據IDC的預測，2023年全球5G手機出貨量有望突破4億臺，2019-2023年5G手機出貨量的CAGR可達29.77%。
由於5G手機可向下兼容4G、3G制式，未來5G手機銷量的增長將形成對非5G手機的替代，成為推動全球智能手機產業發展的主要增長動力。
未來5G手機加速滲透，市場將步入紅利期。根據IDC的數據，2020年全球5G手機滲透率在15%左右，參照4G的滲透趨勢可見，全球5G手機正處於低滲透、高增長的加速滲透期。
考慮到5G相對於4G在大帶寬、低延時和廣域連接等方面有大幅革新，對移動設備應用的影響更為深遠，我們判斷5G手機的滲透將比4G更加迅猛，預計2019-2021年全球5G手機產業將進入產業配套趨於完善、用戶認可度提升和產品大規模商用的市場紅利期。
二、5G手機設計變化帶來細分領域增量新空間
1、手機通信系統結構升級
5G為智能手機設計帶來的最直接的變化是通信部件的升級。智能手機的通信架構主要由天線、射頻前端和基帶芯片三部分組成。
1）基帶芯片
手機通信部件中，5G基帶芯片是與4G差別最大的硬件。目前已發佈5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。
蘋果與英特爾簽署了收購協議，將以10億美元收購英特爾大部分的智能手機調制解調器業務、相關知識產權、設備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時，世界三大智能手機制造商“巨頭”——蘋果、華為、三星都將採用自家的5G基帶芯片。
基帶芯片一直是手機通信的核心，由於其高技術門檻，有能力參與的玩家始終是少數。在5G之前，芯片領域一直被國外廠商長期壓制，在5G時代，以華為為首的國產替代將崛起。
華為巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基於7nm工藝製程打造，不僅支持5G前期的NSA非獨立組網技術，同時也支持5G中後期的SA獨立組網技術。
此外，它還支持4G、3G、2G網絡，堪稱是目前最強的5G基帶。搭載巴龍5000的華為移動路由5GCPEPro在MWC2019大會上正式發佈以及華為首款5G手機Mate20X的發佈，標誌著巴龍5000芯片正式進入商用階段。
此外，國內頂尖芯片公司紫光展銳也加入5G芯片佈局，公司產品春藤510採用臺積電12nm製程工藝，同時支持SA和NSA組網方式，支持2G、3G、4G、5G多種通訊模式，符合最新3GPPR15標準規範，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，目前已經攜手華為完成5G互通測試。
春藤510以其高集成、高性能、低功耗的特性，可廣泛應用在多個垂直行業，為拓展5G創新業務應用貢獻力量。
傳統的手機芯片巨頭臺灣企業聯發科也同樣佈局5G基帶芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公佈，預計今年下半年開始出貨。
值得一提的是，聯發科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
2）天線
手機天線是手機上用於發送/接收信號的部件。5G時代，終端單機天線數量將快速提升，同時天線材料和封裝方式亦將進一步升級。
5G增強移動帶寬帶來MassiveMIMO技術的升級，新頻段的增加會帶來天線的增多，天線用量將提升，使得市場需求大幅增長。
根據Qorvo的估算了，在Sub-6G頻段，5GNR會做4x4MIMO，因此會有4根天線，LTE也會有4根天線，同時Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要兩根天線，再加上GPSL5天線，甚至無線充電也可採用天線，天線數量將大幅提升。
另一方面，由於高頻信道的要求，也使得對手機天線饋線的介電損耗、插入衰減等特性的要求提升，傳輸射頻信號的材質也發生改變，在3G/4G時代的PI基板天線由於傳輸損耗較大，無法適應5G的高頻傳輸。
現有階段成熟的聚合物天線產品主要有LCP(液晶聚合物)以及MPI(改性聚酰亞胺薄膜)，相比於傳統PI基板的天線，它們的傳輸損耗小，且靈活性好，更加節省空間。
與3G/4G使用的FPC天線的PI基板相比，LCP天線製備難度均有增加，從而提升了LCP天線的價格。目前，傳統的FPC天線價格在0.1~0.2美金左右，LDS天線(基板為塑膠、玻璃等)大約0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天線的單價達到5美金左右。
未來，MPI和LCP基板天線將因其良好的性能優勢在5G時代受益，但使用LCP基板的天線價格遠高於其他基板，當前亦有不少終端廠商在考慮使用MPI作為5G(特別是Sub-6GHz)天線的基板材料。
因此我們認為，LCP天線將在5G上大放光彩，MPI因其成本價格優勢，在當前4G到5G的過渡時期，有望率先崛起。
5G時代天線市場的發展也為產業鏈相關廠商帶來新的增長機遇。2019年，本土廠商信維通信、立訊精密和碩貝德合計佔據全球手機天線市場約50%的市場份額，市場優勢地位突出。
信維通信在手機天線領域覆蓋了FPC天線、LDS天線、NFC天線、cable天線、五金天線、InsertMolding天線等產品，擁有完整的產品佈局，此外公司積極投入5G天線的研發，積累了Sub6GMIMO天線和毫米波相控陣天線等核心技術，並與高通在5G芯片LCP射頻天線領域達成合作。
目前，公司已成為蘋果、三星、華為、小米等知名終端廠商的天線供應商，積累了眾多優質客戶資源。
立訊精密在消費電子領域深耕多年，多品類佈局，專注於連接線、連接器、馬達、無線充電、FPC、天線、聲學和電子模塊等產品的研發、生產和銷售。公司把握市場方向，率先在LCP天線領域佈局，目前已成為蘋果公司LCP天線供應商。
立訊精密則憑藉在模組環節的強大實力和豐富經驗，成功切入蘋果的LCP天線的模組製造環節，未來亦有望受益LCP天線帶動的天線價值量提升。
碩貝德在手機天線領域積累深厚，目前在天線產品領域覆蓋了FPC天線和LDS天線等品類，已成為華為、三星、OPPO的天線供應商，並且相關產品已切入華為高端旗艦的供應鏈，有望充分受益華為手機銷量在5G時代的增長。
射頻前端主要由射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等元器件構成。
3）射頻前端
為了提高智能手機對不同通信制式兼容的能力，4G方案的射頻前端芯片數量相比2G方案和3G方案有了明顯的增長，單個智能手機中射頻前端芯片的整體價值也不斷提高。
根據YoleDevelopment的統計，2G制式智能手機中射頻前端芯片的價值為0.9美元，3G制式智能手機中大幅上升到3.4美元，支持區域性4G制式的智能手機中射頻前端芯片的價值已經達到6.15美元，高端LTE智能手機中為15.30美元，是2G制式智能手機中射頻前端芯片的17倍。
隨著5G商業化的逐步臨近，現在已經形成的初步共識認為，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，從2010年至2016年全球射頻前端市場規模以每年約12%的速度增長，2016年達114.88億美元，未來將以12%以上的增長率持續高速增長，2020年接近190億美元。
隨著移動通信技術的發展，特別是5G時代移動通信的頻段增加，帶動移動終端設備中射頻濾波器數量大幅增加。
另一方面，移動通信系統的升級對濾波器的性能要求不斷提高，未來TC-SAW、BAW、FBAR等高端濾波器品類的佔比不斷提升，有望帶動移動終端設備中濾波器整體價值量顯著提升，從而推動全球射頻濾波器市場實現高速增長。
根據Yole數據，2018年全球射頻濾波器市場規模約88.59億美元，同比增長19.86%，預計2023年市場規模將達到210.33億美元。
在全球SAW濾波器市場，前五名Murata、TDK、TaiyoYuden、Skyworks)、Qorvo合計佔據了全球95%的市場份額。在全球FBAR濾波器市場，Broadcom一家獨大，佔據了全球87%的市場份額，此外Qorvo和TaiyoYuden分別佔據了8%和3%的市場份額。
5G時代的對射頻功率放大器的提出了更高的要求，根據Qorvo數據，未來應用於5G的射頻功率放大器的功率將達到120W、效率將達到80%，相比前代技術具有大幅提升。
隨著5G時代射頻功率放大器的技術升級，全球射頻功率放大器市場也有望實現穩定增長，根據Yole數據，2018年全球射頻功率放大器市場規模約49.21億美元，同比增長6.84%，預計2023年市場規模將達到69.49億美元。
在全球射頻功率放大器市場，前三名Skyworks(美國)、Qorvo(美國)和Broadcom(美國)共佔據了全球86%的市場。
在5G時代，移動智能終端中需要不斷增加射頻開關的數量以滿足對不同頻段信號接收、發射的需求，與此同時，智能手機外殼現多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會造成對射頻信號的屏蔽，需要天線調諧開關提高天線對不同頻段信號的接收能力。
根據QYRElectronicsResearchCenter的統計，2011年以來全球射頻開關市場經歷了持續的快速增長，2018年全球市場規模達到16.54億美元。
根據QYRElectronicsResearchCenter的預測，2020年射頻開關市場規模將達到22.90億美元，並隨著5G的商業化建設迎來增速的高峰，此後增長速度將逐漸放緩。2018年至2023年，全球市場規模的年複合增長率預計將達到16.55%。
在全球射頻開關市場，卓勝微市場份額佔據全球第五名，但市佔率僅為5%。前四名Skyworks、Qorvo、Murata和Broadcom共佔據了全球77%的市場。隨著移動通訊技術的變革，移動智能終端對信號接收質量提出更高要求，需要對天線接收的信號放大以進行後續處理。
一般的放大器在放大信號的同時會引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應用。
2018年全球射頻低噪聲放大器收入為14.21億美元，隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，而5G的商業化建設將推動全球射頻低噪聲放大器市場在2020年迎來增速的高峰，到2023年市場規模達到17.94億美元。
在全球射頻低噪聲放大器市場，前五名Broadcom(美國)、ONSemiconductor(美國)、Infineon(德國)、TI(美國)和NXP(荷蘭)合計佔據了全球52%的市場份額。
根據2015年5月國務院發佈的《中國製造2025》，“到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，“到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障”，提升中國的芯片自給率已成為國家意志。
在這一過程中，射頻前端芯片行業因產品廣泛應用於移動智能終端，行業戰略地位將逐步提升。
目前，我國射頻前端芯片已經形成了從設計、代工到封測的完整產業鏈，國內的射頻前端芯片的代表廠商卓勝微、紫光展銳、國民飛驤、唯捷創芯、韋爾股份等迎來重大發展機遇，在射頻前端芯片市場的佔有率有望大幅提升，充分受益國產替代進程。
2、信號高頻化帶來機殼材料變化
5G時代超高的通信速率需求，需要開發利用更多的頻率資源，更高頻的信號更容易被金屬所屏蔽，而非金屬材料的使用能較好保障信號的有效傳輸。此外，除5G信號的限制外，無線充電是靠電磁波來傳遞，其傳輸不能有金屬阻擋。
因此，金屬手機後蓋退出舞臺已經是大勢所趨，非金屬後蓋則有以下三種方案:1:玻璃材質，裝飾工藝有Deco-film方案，也有噴塗方案;2:塑料方案，有複合板材方案，IML/IMT方案;3:陶瓷方案，有背蓋中框一體陶瓷，也有隻是陶瓷背蓋。
此前市場關注度較高的是雙玻璃方案。iPhoneX重回玻璃機身的引領下，近年來各大手機廠商旗艦機均採用了玻璃後蓋。由於陶瓷方案受到產能和良率的影響，價格較高，我們預計未來主流高端機型將繼續採用玻璃後蓋方案。
塑料複合板材則具有較高的性價比，其在抗衝擊能力以及輕薄方面更佔優勢，複合板材的結構實現性較強，在弧面成型性能、圓角等加工工藝上難度低於玻璃，能夠實現豐富和多樣化的工藝，外觀上(視覺及觸覺)也可以實現與玻璃同樣的質感及光澤度。
此外，複合板材成本低、加工效率高、易形成較大產能。因此我們判斷，未來中低端機型則將採用PMMA等新型複合板材後蓋。
我國手機後蓋市場空間廣闊，近年來穩步增長。2016年我國手機後蓋市場規模約391.62億元，同比增長11.59%，其中在玻璃、陶瓷、塑料和金屬等材質中，玻璃後蓋的佔比逐漸提升，未來隨著雙玻璃方案的應用，玻璃後蓋市場規模有望進入快速增長通道。
玻璃後蓋市場的快速發展也為相關產業鏈廠商帶來新的市場機遇。玻璃後蓋產品的工藝流程長，加工難度大，行業存在一定的技術壁壘，目前，國內玻璃後蓋市場的集中度較高，形成了藍思科技和伯恩光學的雙寡頭格局。
2017年藍思科技的市場份額約25%，伯恩光學的份額約為23%。藍思科技深耕玻璃後蓋產品多年，在相關領域有著豐富的技術積累，是國內最早實現3D玻璃後蓋量產的廠商之一，公司產品已成功導入蘋果和三星的供應鏈，在整個手機防護玻璃市場的龍頭地位顯著。
伯恩光學早在2015年便是全球最大的手機玻璃蓋板生產商，目前在2D、2.5D和3D玻璃後蓋市場均有完善的產品佈局，並且在3D玻璃市場佔據了主要的市場份額，公司目前積累了華為、三星和蘋果等優質客戶資源，市場競爭力十分強勁。
3、5G手機配備大容量電池撐起高功耗下的續航
近年來，基於鋰離子電池的高工作電壓、高能量密度、無記憶效應以及環保性高等特點，智能手機均配備鋰離子電池。然而隨著手機追求越來越高的速度，越來越高的清晰度，更大的屏幕，手機的單位時間耗電量在增加，手機需要的電池容量也越來越大。
華為P系列手機，從2013年P6只有2000mAh，到最近的P30已有3650mAh，短短几年幾近翻倍，搭載5G芯片的華為Mate20X的電池容量更是高達4200mAh。
把時間線再度拉長，在2G時代，手機只有一個小小的黑白屏，幾百毫安時的手機電池容量便可以輕鬆應對高達半個月的續航要求;到4G時代，即使三千毫安時的電池，也很難維持大屏幕手機超過一天的續航要求。
在5G時代，手機顯示尺寸的增加、多攝像頭高清拍照、高清視頻播放、多通信頻段兼容、高速率通信與運算等硬件與功能的再度提升，對手機續航造成一定壓力，必然要求手機配備有更大的電池，主流手機電池容量必然在3000mAh以上，高端機型在4000mAh以上，甚至更高。
在當前鋰離子電池能量密度沒有大的突破和沒有新的電池材料的情況下，手機電池大容量的一個解決方案是使用雙電芯和異形電芯。
在2016年，金立M6Plus即採用雙電芯電池和雙充電快充方案，電池容量達到了6020mAh;蘋果公司在其iPhoneX手機也採用了L型雙電芯電池設計方案，充分利用了手機內部的不規則空間。
隨著越來越多的手機廠商關注大容量電池以及多電芯電池方案，給消費鋰電領域帶來源源不斷的增長動力。
如前文所述，未來隨著5G的應用，手機銷量將再次恢復上漲，隨之而來的是手機電池需求量也將增加，給行業帶來大量機會。當前，ATL、三星等企業在電芯層面依然佔據龍頭地位，而在pack方面，國內的欣旺達、德賽則牢牢佔據全球前二的位置，合計佔有近半的市場份額。
欣旺達目前為國內消費模組龍頭，公司自1997年從消費pack起步，全球市佔率達20%~25%。公司深耕消費pack二十多年，積累了較高的技術研發優勢，在技術水平尤其是多電芯pack方案上領跑行業，將享受由單芯電池變雙芯、多芯電池帶來的紅利。
此外，公司是蘋果、華為、OPPO、小米、VIVO等一線手機廠商的主供應商，品牌認可率極高，公司前四大客戶出貨量佔比已經超過60%。
德賽電池從2001年開始做國內功能機電池，目前已成為華為、OPPO、VIVO的主供應商，前五大客戶銷售佔比約80%，第一大客戶銷售佔比達到50%，國內手機客戶為主的模式有利於公司降低對國際大客戶的依賴。
4、5G手機高功耗下散熱性能需進一步提升
按照理論數據，5G的傳輸速率將可以實現1Gb/s，比目前4G的速度快十倍以上，智能終端更大的傳輸數據容量、更快的傳輸速度以及運算速度的提升則會增加芯片的功耗，核心處理器等芯片的發熱量將顯著增大。
譬如，華為輪值CEO徐直軍指出目前華為開發出的5G芯片的功耗是傳統4G芯片的2.5倍，這也意味著5G手機將需要更大的電池和更有效的冷卻方案。
此外，上個月中國移動發佈了《2019年智能硬件質量報告(第一期)》，測評了國內熱門的幾款5G手機，報告顯示，在5G網絡下，六款被測手機播放在線高清視頻60分鐘後，表面溫度在36至38攝氏度左右，相較其4G版本平均表面溫度有所上升，整機散熱性能有待持續優化。
根據5G的高速率高運算量的技術特點，後續需持續加強對壓力場景下的局部散熱性能的提升。
目前，手機主流的導熱材料及方式主要有石墨導熱片散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、導熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。
而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機殼將替代金屬機殼是大勢所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機殼，因此，對手機內部導熱器件的要求將進一步提升。
5G手機終端對散熱產品的需求增長，有望成為相關市場成長的新動力。根據CredenceResearch的預測，2022年全球熱界面材料市場規模將達到17.11億美元，2015-2022年的CAGR為12%。
根據Gartner的預測，2025年5G手機導熱石墨單價為8.9元，全球手機導熱石墨市場規模達到163億元。
在眾多導熱材料中，從散熱性能上看，石墨材料的導熱性能優異，其水平導熱係數可達傳統導熱材料鋁、銅的4倍以上，可實現快速高效的熱量傳遞。
從成本上看合成石墨的成熟降低了石墨價格，為導熱石墨材料提供了突出的性價比優勢，因而基於石墨的導熱材料未來的應用前景十分明朗。
三、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
1、5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起
上文提到，與傳統的通信技術相比，5G並非傳統的單一性的通信技術，而是在傳統通信技術的前提下，將多種通信技術有機融合在一起的綜合性的新技術，具有速度快、流量密度大、時延短、能效高、支持海量大連接、增強移動帶寬等諸多優勢。
5G技術應用推動移動互聯網、物聯網、大數據、大視頻、雲計算以及AI等技術的升級和推廣應用，進而實現對視頻娛樂、智慧交通、智慧城市、智慧工業等產業的賦能，具有十分廣闊的應用前景。
5G帶來的三大應用場景增強移動寬帶(eMBB)、超高可靠低時延通信(uRLLC)和海量機器通信(mMTC)中，只有eMBB是解決人與人通信問題的，而uRLLC和mMTC則是為了滿足人與物、物與物之間的通信需求。
如果說手機是3G、4G時代最重要的智能終端硬件，那麼5G時代的到來，將會帶動更多智能終端及應用的快速發展。伴隨5G來臨所創造出的新業務和增強業務便是投資者的機會所在，具有較大的投資價值。
2、5G作為萬物互聯承載基礎將助力IoT發展
物聯網是通信網和互聯網的拓展應用和網絡延伸，其架構自下而上可分為:感知層、網絡層、平臺層和應用層。
物聯網利用感知技術與智能裝置對物理世界進行感知識別，通過網絡傳輸互聯、進行計算、處理和知識挖掘，實現人與物、物與物信息交互和無縫連接，達到對物理世界實時控制、精確管理和科學決策目的。
物聯網的應用包含了智能家居、車聯網、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等多個領域。
萬物互聯的場景下，機器類通信、大規模通信、關鍵性任務的通信對網絡的速率、穩定性、時延等提出了更高的要求。5G的高速率、高可靠、低時延的特點則能夠滿足車聯網、工業互聯網等場景的需求，可作為萬物互聯的承載基礎。
隨著通信標準的落地、雲計算技術的發展，物聯網已從最初的導入期發展至現在的成長期。據Gartner數據，預計2020年全球聯網設備數量將達204億臺，物聯網終端市場規模將達到2.93萬億美元，2016到2020年CAGR達20.7%。
中國市場移動用戶數超過15億，人與人的連接普及率超過112%，1/2/3/4G人的連接已經飽和，發展的重點轉移到物和物的連接。根據工信部數據，中國物聯網產業規模從2009年的1700億元發展到了2016年的9300億元，CAGR達到27.48%。
預計到2020年，我國具有國際競爭力的物聯網產業體系基本形成，包含感知製造、網絡傳輸、智能信息服務在內的總體產業規模將突破1.8萬億元。
根據GSMA和中國信息通信研究院共同預測，中國目前已經是全球最大的M2M市場，2020年中國蜂窩連接數有望達到3.36億，CAGR約29%，而LPWA技術將另外提供7.3億連接，使得全市場連接總數達到10億。待5G成熟後，物和物的連接將佔市場總連接的50%以上。
樂鑫科技主營無線通信芯片的研發、設計和銷售，WiFiMCU通信芯片市佔率全球第一，龍頭地位顯著。公司在WiFiMCU通信芯片核心技術創新、產品佈局、應用生態及本土化服務等方面競爭優勢明顯，未來隨著物聯網市場需求的釋放，公司業績的成長動能十分充足。
3、5G助力車聯網技術邁向成熟，自動駕駛市場前景廣闊
自動駕駛是一種通過攝像機、激光雷達或毫米波雷達等車載傳感器來感知周圍行車環境，並由計算系統依據所獲取的信息進行自動化決策和路徑規劃，實現車輛智能控制的技術。
自動駕自動駕駛的技術體系十分複雜，涉及到包括環境感知、精準定位、智能決策與規劃、自動控制與執行、高精度地圖、ADAS(高級輔助駕駛系統)以及車聯網(V2X)在內的多種前沿科技，其中，車聯網(V2X)技術在自動駕駛從單機級擴展到網絡級的過程中將起到至關重要的作用。
車聯網V2X的含義是VehicletoX，其中X表示基礎設施、互聯網、車輛、行人，車聯網技術是上述V2I、V2N、V2V和V2P四類關健技術的集成。
在5G時代，高速、廣域和低延時的連接特性為車聯網技術的實現奠定了堅實基礎，有望推動車聯網技術的進一步落地，從而推動自動駕駛市場的成熟和發展。
隨著自動駕駛市場的發展，車用攝像頭等相關電子產業鏈有望充分受益。車用攝像頭作為ADAS的核心部件，不僅能通過機器視覺算法實現傳統雷達或激光雷達的測距和路徑規劃功能，同時圖像識別還可以完成對道路標誌、行人的識別，具備雷達產品難以替代的優勢。
此外，攝像頭的產業鏈發展也較為成熟，上述因素使以攝像頭為代表的視覺ADAS方案從眾多自動駕駛技術路線中脫穎而出，獲得了包括特斯拉在內的知名車企的規模商用，未來的發展前景十分廣闊，有望充分受益自動駕駛市場的快速發展。
4、雲計算市場有望快速增長
雲計算是一種把計算資源、數據和應用作為服務，通過網絡提供給用戶進行訪問、分享、管理和使用的技術。
雲計算實現了各類IT資源的動態調配、快速部署和安全維護，同時，雲平臺搭載的數據挖掘、機器學習和人工智能等功能也可以賦能下游用戶，推動雲計算與不同行業的融合發展。
在5G時代，隨著網絡響應效率、可靠性和單位容量的顯著提升，更多的本地計算業務將遷移到雲端實現計算資源和功能的擴展，從而促進雲計算市場的成熟和發展。另一方面，5G時代數據傳輸速度的飛躍式提升和海量設備的互聯互通，將使數據流量大幅提升。
據中國產業信息網預測，2020年全球數據量將達到近50ZB，同比增長31.58%。數據量的爆炸式增長帶動了全球雲計算需求的持續增長。
5、AR/VR市場迎來重大發展機遇
5G時代，高速率和低延時的傳輸特性有望顯著提升AR/VR產品的用戶體驗。
當前的AR/VR產品普遍存在出現動作跟蹤延遲、分辨率低、易暈眩等問題，其主要原因在於現有的各類通信技術還達不到AR/VR產品對高速率(Gbit/s級)、低延時(7-15ms)數據傳輸的要求，雖然部分AR/VR產品採用了有線網絡連接的方式改善數據傳輸的問題，卻犧牲了產品的用戶體驗。
而隨著5G來臨，無線通信技術的峰值速率提升到了20Gbit/s的量級，延時理論上可降低至1ms，有望掃清當前AR/VR產品在數據傳輸方面的應用障礙，顯著提升產品的用戶體驗，從而推動AR/VR市場的成熟和發展。
5G時代VR/AR有望迎來快速發展。根據中國信通院《虛擬(增強)現實白皮書2018》，2018年全球虛擬現實市場規模將超過700億元人民幣，同比增長126%;預計2020年全球虛擬現實產業規模將達到2000億元，對應2018-2022年複合增長率超過70%。
預計全球AR/VR頭顯出貨量在2019年將達到890萬臺，同比增長54.1%，在2023年突破6860萬，2019-2023五年複合年增長率為66.7%，AR/VR頭顯出貨量可以繼續保持強勁的增長。
四、5G換機潮供應鏈機會梳理
5G將是新一輪換機潮最大推動力:2019年6月6日，工業和信息化部正式提前頒發5G牌照，我國正式進入5G商用元年。2017年起，隨著智能手機市場邁向飽和以及硬件創新乏力，智能手機換機週期拉長。
而根據賽諾諮詢數據，5G技術以70%的意願度成為最吸引用戶的換機動力。從近期公佈的5G機型來看，銷售價格在4000-6000元區間，這將打消消費者對5G手機高價的顧慮，進一步刺激消費者換機意願。
5G建設加速、消費者對5G應用極具期待、5G終端價格適中，使得成為智能手機5G換機潮確定性進一步增強，我們預計2020年5G手機出貨量將突破2億部，在智能手機中的滲透率有望超過10%，相關產業鏈將迎來新的曙光。
5G手機設計升級帶來細分領域增量新空間:相較於4G手機，5G手機設計升級主要集中在:
1）手機通信系統結構升級(基帶芯片升級、射頻前端增量擴大、天線需求及材料升級)，重點推薦卓勝微、信維通信、立訊精密等，建議關注碩貝德。
2）信號高頻化帶來機殼材料變化，玻璃機殼滲透率有望獲得快速提升，重點關注藍思科技。
3）配備大容量電池撐起高功耗下的續航，重點關注欣旺達與德賽電池。
4）高功耗帶來散熱性能需進一步提升，建議關注中石科技與飛榮達等。
5）單機被動元器件(電感、MLCC等)單機用量提升，小型化趨勢明顯，重點關注順絡電子等。全新的設計升級帶來相關細分領域增量新空間。
5G將帶動更多智能硬件產業鏈崛起:5G的高速率、高可靠、低時延的特點能夠滿足車聯網、工業互聯網等場景的需求，可作為萬物互聯的承載基礎，物聯網領域建議關注樂鑫科技、車聯網領域建議關注韋爾股份(豪威半導體)、北京君正(北京矽成)、長信科技。
在5G時代，隨著網絡響應效率、可靠性和單位容量的顯著提升，更多的本地計算業務將遷移到雲端實現計算資源和功能的擴展，從而促進雲計算市場的成熟和發展，雲計算領域重點關注瀾起科技。
5G時代，高速率和低延時的傳輸特性有望顯著提升AR/VR產品的用戶體驗，5G衍生的邊緣計算也將為AR/VR行業注入新的活力，AR/VR領域建議關注歌爾股份、韋爾股份(豪威半導體)、蘇大維格、水晶光電、聯創電子等。
文章內容為東吳證券電子首席分析師王平陽在進門財經路演核心觀點