關於Intel新一代發燒平臺，PC Gamer今天報道稱，巨頭贊助了他們6月13日的E3活動，屆時將發佈i7-7740K以及X299主板。
此前的說法是月底的臺北電腦展，暫不清楚Intel是全部推遲，還是分批亮相。
關於X299主板，其最大的變化就是LG2066新接口，不過微星和技嘉已經悄悄向外界透露了新主板的設計。
因為取代的是X99，又是服務HEDT，所以這批主板都不惜各種堆料，比如微星就帶來了全副M.2散熱裝甲，四條PCIe 3.0 X16插槽，也就是最高四路SLI或者CF，當然，還有RGB炫光。
技嘉方面則是歸屬到專注遊戲的AORUS“雕牌”，有著非常獨特的M.2散熱設計，板載數碼顯示窗，用於快速排查主板問題等。
按照此前的說法，Intel新HEDT分為Kaby Lake-X（4核，如i7-7740K、i5-7640K等無核顯產品）和Skylake-X（最高12核），最高四通道DDR4-2667內存，支持多達24條PCIe Gen 3.0通道。
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