晶圓代工龍頭臺積電昨天（25日）舉行技術研討會，除了首度揭露與蘋果的緊密合作，更預告蘋果新機iPhone 8將有三大變革。
據臺灣經濟日報報道，一向不評論客戶動態的臺積電，昨天首次在公開場合揭露蘋果iPhone 8手機的新趨勢。臺積電預告，iPhone 8將拿掉Home鍵，改成直接在螢幕辨識指紋；並以不可見光紅外線等影像感測器，提升高畫素相機性能；以及更改螢幕尺寸，由16比9改為18.5比9等三大變革。
另外，針對三星電子加速推動晶圓代工事業，臺積電給予重炮還擊，會中不僅展示全球晶片大廠力挺臺積電四大技術平臺外，還強調蘋果不太可能與三星太緊密合作。
不過，該報道引起PTT股版網友討論，紛紛表示：“臺積從不做這種評論的吧 ，是出了甚麼事嗎？”、“代表訂單已經下了吧，不然不會發新聞的”、“不像臺積電的發言”、“有點怪怪的...不曉得是不是新執行長授權發言”、“慣性變了，豪恐怖...”、“臺積電才不會說這種客戶的裝置細節”。
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