精測電子公告全資子公司上海精測半導體獲得增資，增資完成後上海精測註冊資本由 10,000 萬元增加至 65,000 萬元，股權結構也從公司持股 100%變為公司持股 46.2%、上 海精圓管理諮詢合夥企業（有限合夥）持股 15.4%、國家集成電路大基金持股 15.4%、 上海半導體裝備材料產業基金持股 7.7%、上海青浦投資持股 7.7%、馬駿持股 3.8%、 劉瑞林持股 3.8%。
要點 ：
1、國家集成電路產業基金等增資入股上海精測，將加快公司工藝檢測設備的研發、 產品定型、工藝驗證等進度，助力公司發展戰略。首先是上海精測的資本金從 1 億元增加到 6.5 億元，資金實力大幅增強，研發費用將得到保障。公司中報顯示， 今年上半年上海精測虧損 2700 多萬元，我們認為主要是積極的產品研發所致。 其次是上海精測將有望獲得與大基金、上海半導體裝備材料產業投資基金等在 產品技術、產業資源、資金實力等方面的協同效應。
2、國內集成電路工藝檢測設備基本上也被 KLA 等外資品牌壟斷，工藝檢測設備國 產化率接近為零。根據 Gartner 統計數據，2018 年全球集成電路工藝檢測設備市 場規模 64 億美元，佔晶圓製程設備市場的 10.8%。2018 年 KLA 設備銷售收入 33 億美元，市佔率約為 50%，而應用材料、日立科技等競爭對手市場份額均為 10% 左右，KLA 壟斷了全球光學圖形化晶圓缺陷檢測設備 80%左右的市場份額。國內 市場也基本上被 KLA、應用材料、日立科技、Nanometrics 等壟斷，僅有上海睿勵 於 2015 年 4 月獲得武漢新芯 1 臺膜厚檢測設備訂單以及 2017 年 11 月獲得長江存儲 2 臺膜厚檢測設備訂單，表明工藝檢測設備國產化進度遠低於刻蝕設備、清洗 設備和熱處理設備的國產化程度。
3、公司承諾 2020-2023 年膜厚設備、OCD 設備等產品依次通過知名晶圓廠驗證並實 現重複訂單。上海精測半導體成立於 2018 年 7 月，繼 2018 年實現收入 259 萬元 後，今年上半年實現收入 409 萬元。增資後公司承諾上海精測 2020-2022 年營業收入不低於 0.624/1.47/2.298 億元，且產品研發及生產進度包括：
（1）集成式膜厚設備：應於 2020 年底之前實現知名晶圓廠驗證訂單，並應於 2022 年底前通過 驗證並實現重複訂單；
（2）獨立式膜厚設備：應於 2020 年底前實現知名晶圓廠 驗證訂單，並應於 2022 年底前通過驗證並實現重複訂單；
（3）半導體 OCD 設 備：應於 2021 年底前實現知名晶圓廠驗證訂單，並應於 2023 年底前通過驗證並 實現重複訂單；
（4）晶圓散射顆粒檢測設備：應於 2021 年底前實現知名晶圓廠 驗證訂單，並應於 2023 年底前通過驗證並實現重複訂單。
結尾：預計 $精測電子(SZ300567)$2019-2020 年目前股價對應 PE 為 35/24 倍，鑑於集成電路工藝檢測設備業務獲得大基金、上海半導體裝備與材料基金的支持，工藝檢測設備的研發和產業化有望顯著加快。
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