【上海，2019年8月29日】

憑藉領先的全棧全場景AI能力華為入選國家新一代人工智能開放創新平臺

8月29日，科技部在2019世界人工智能大會宣佈，將依託華為建設基礎軟硬件國家新一代人工智能開放創新平臺，面向各行業、初創公司、高校和科研機構等的AI應用與研究，以雲服務和產品軟硬件組合的方式，提供全流程、普惠的基礎平臺類服務。

人工智能的發展，將深刻改變各行各業。數據顯示，未來十年，AI的主場在行業，到2025年，全球AI市場空間將達到3800億美元，其中90%來自於企業市場。

儘管大量行業企業擁有本行業積累的數據，但是缺乏與之配套的人工智能軟硬件，短時間無法快速構建相應的能力與資源，迫切需要人工智能場景下的基礎平臺服務和行業場景服務。

基礎軟硬件平臺是人工智能的基礎技術和通用技術，眾多行業人工智能發展都必須高度依賴基礎軟硬件平臺，基礎軟硬件平臺也是人工智能時代國家在世界科技的戰略制高點。

華為是目前國內唯一具備全棧全場景AI能力的廠商，基礎軟硬件國家人工智能開放創新平臺的主要任務是，依託華為自研的芯片、板卡、基礎算子庫、基礎框架軟件，進行全棧優化，並提供全流程的、開放的基礎平臺類服務；

使能雲、邊、端等各個場景、各個領域的應用創新；讓各行各業、廣大科研機構可以專注於自己的行業知識、研究領域，從而助力各行各業、廣大科研機構來構建自己的AI應用與系統，共同實現萬物互聯的智能世界。

華為人工智能基礎軟硬件平臺，總體分為AI基礎硬件層、AI基礎軟件層，AI開發服務層。主要包括：

• 基礎硬件平臺：基於達芬奇芯片架構，覆蓋雲、邊、端的Ascend（昇騰）系列IP和芯片、Atlas系列板卡、AI服務器等智能計算硬件。
• 基礎軟件平臺：基礎算子庫、全場景AI計算框架MindSpore等。
• 開發服務層：華為雲ModelArts為所有服務開發提供統一入口。

同時，平臺兼容工業界已有AI計算框架，整合已有AI開源軟件、工具等系統，並支持已有AI計算硬件資源。

與人工智能基礎軟硬件平臺相對應的，是華為全棧全場景AI解決方案。2018年10月，華為發佈AI戰略以及全棧全場景AI解決方案。

其中，華為AI解決方案（portfolio）的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。而全棧是技術功能視角，是指包括Ascend昇騰系列IP和芯片、芯片使能CANN、AI計算框架MindSpore和應用使能ModelArts在內的全堆棧方案。

8月23日，華為正式發佈算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。華為公司輪值董事長徐直軍在發佈會上表示：昇騰910、MindSpore的推出，標誌著華為已完成全棧全場景AI解決方案（Portfolio）的構建，也標誌著華為AI戰略的執行進入了新的階段。

據悉，國家新一代人工智能開放創新平臺建設將聚焦四大重點任務，即開展細分領域的技術創新，促進成果擴散與轉化應用，提供開放共享服務，引導中小微企業和行業開發者創新創業。

面向行業，截至2019年Q1，華為雲可提供59種人工智能服務、159項功能，已在城市、製造、物流、互聯網、醫療、園區等10大行業的300+個項目進行探索，助力眾多企業構建人工智能核心能力。

面向開發者，華為雲ModelArts全流程模型生產服務打通了從數據處理-模型開發-模型訓練-模型部署的AI全鏈條，可將生產所需的所有服務一站式提供。

截至目前，ModelArts已經擁有開發者超過3萬，日均訓練作業任務超過4000個，32000小時。同時，華為與各企業、高校、科研機構共同合作，併發布沃土AI使能計劃，培養AI人才，繁榮AI生態。

成為基礎軟硬件國家AI開放創新平臺，意味著華為已完成了全棧全場景AI解決方案的構建，並準備好對外開放使能。華為期待與夥伴更加深入、廣泛的合作，讓AI無所不及，把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織。

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