斐訊K2P的外形設計在延續K2系列的風格上做出了質感級別的提升。
本次斐訊K2P採用的全金屬機身，表面精細磨砂，簡單卻不平凡的曲線。
剛硬卻不失優雅的鑽石亮邊，讓K2P成為了一款內外皆均衡的產品。
外觀解析
來看接口部分，按照從右到左的順序，分別是獨立的電源接口、手動重置按鈕、1個千兆WAN口與4個千兆LAN口，位於電源線插孔旁邊是Reset‘重置’按扭。
好了，現在我們對斐訊K2P的外觀設計已有大致瞭解，下面正式進入拆機環節。
K2P接口部分採用頗具青春感的配色
內部拆解
揭開（有粘性）機身底部上方的防滑墊，便可看見隱於其中的兩顆固定螺絲，位於底部弧形面排列有矩形散熱孔。
鬆開2顆螺絲，在右上方利用撬棒將背殼卡扣拆開，我們看到K2P的內部採用四邊工程塑膠支架加全金屬機身結構設計，整體採用環繞交錯式卡扣及反止口結構設計，且只用2顆螺絲進行鎖緊固定，結構牢固且機身更美觀。
待取下K2P的後蓋板後，此時我們還看不到路由器內部的正面PCB板。
但另一側的銀白色的散熱金屬層已顯露無遺，而這次斐訊K2P的結構非常特殊，主板下方還專門安裝了一整塊散熱用金屬層，可以把所有熱量飛快的傳導到金屬外殼上。
這在同等價位上的路由器可以說實屬罕見，你也完全不能擔心K2P時候會溫度過高的問題，不存在的！
散熱架構
上面的這張大圖，看的更加清晰。
可以清楚的看到，主板下方是一塊非常厚實的散熱金屬板，而主板幾乎所有的芯片都是有屏蔽層的！進一步保障了信號的穩定性。
而下方對應屏蔽層的位置也有專用的散熱帖，加強散熱。
拆解後所有配件
可以看到，斐訊K2P路由的設計架構已經很明顯了。
主板下方散熱板，散熱板下方金屬外殼，熱量從主板——散熱板——金屬外殼 依次傳遞，保證路由器運行時的快速有效散熱，斐訊此處考慮的還是非常細心與周全的，兼顧了散熱與美觀。
終於拆到了斐訊K2P的核心部分。
從上面組圖不難看出，在PCB主板上所有芯片均被屏蔽層覆蓋，頂部所有有線接口都有防雷擊設計，而左上角供電部分也為2.4G與5G獨立雙路供電。
總結
1：外觀，從K2的塑料全包外觀升級到散熱性更強的磨砂金屬機身，美感和散熱性能兼顧。
2：在K2的基礎上，新品K2P添加了PA模塊，加上強大的防護罩能夠降低周圍環境干擾。
3：有線接口性能提升到雙千兆端口，滿足100M以上寬帶的需求。
4：由K2的8M ROM + 64MB RAM內存升級到現在K2P的16M ROM + 128MB RAM 。
5：CPU部分全面提升，更高的性能更高的吞吐率。
相關推薦
