關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
關於量子處理器製造的問題
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那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
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瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
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瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
量子處理器的封裝
和傳統計算機晶片一樣，從晶圓廠完成生產和切割之後，自然需要封裝才可以使用。不過量子處理器封裝有點不一樣，量子處理器所謂的封裝，就是量QPU量子處理器單元連好線路，方便放入量子計算系統運行。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
量子處理器的封裝
和傳統計算機晶片一樣，從晶圓廠完成生產和切割之後，自然需要封裝才可以使用。不過量子處理器封裝有點不一樣，量子處理器所謂的封裝，就是量QPU量子處理器單元連好線路，方便放入量子計算系統運行。
為了構建量子計算機，從晶圓片中選取其中一個QPU，並將其置於QPU封裝系統的中心，如圖6所示。QPU是已經與量子計算機內部其他元器件相互連接好信號線，圖6是一張QPU的沒有封裝好的照片，可以清楚地看到印刷電路板周圍的信號線。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
量子處理器的封裝
和傳統計算機晶片一樣，從晶圓廠完成生產和切割之後，自然需要封裝才可以使用。不過量子處理器封裝有點不一樣，量子處理器所謂的封裝，就是量QPU量子處理器單元連好線路，方便放入量子計算系統運行。
為了構建量子計算機，從晶圓片中選取其中一個QPU，並將其置於QPU封裝系統的中心，如圖6所示。QPU是已經與量子計算機內部其他元器件相互連接好信號線，圖6是一張QPU的沒有封裝好的照片，可以清楚地看到印刷電路板周圍的信號線。
與QPU上的可編程元件相比，輸入線路的數量要少得多。QPU可以通過附加電路實現 - 以多路分解器、信號路由和尋址的形式 - 所有這些都在芯片上的超導邏輯電路中實現。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
量子處理器的封裝
和傳統計算機晶片一樣，從晶圓廠完成生產和切割之後，自然需要封裝才可以使用。不過量子處理器封裝有點不一樣，量子處理器所謂的封裝，就是量QPU量子處理器單元連好線路，方便放入量子計算系統運行。
為了構建量子計算機，從晶圓片中選取其中一個QPU，並將其置於QPU封裝系統的中心，如圖6所示。QPU是已經與量子計算機內部其他元器件相互連接好信號線，圖6是一張QPU的沒有封裝好的照片，可以清楚地看到印刷電路板周圍的信號線。
與QPU上的可編程元件相比，輸入線路的數量要少得多。QPU可以通過附加電路實現 - 以多路分解器、信號路由和尋址的形式 - 所有這些都在芯片上的超導邏輯電路中實現。
圖6QPU粘接到電路板後的照片，連接信號線。
小結
量子處理器雖然是個顛覆性的設計，但是在生產技術依然是是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來。這樣很好，能夠充分利用以前集成電路大規模量產的技術和經驗，使得量子處理器的生產技術很快成熟。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
量子處理器的封裝
和傳統計算機晶片一樣，從晶圓廠完成生產和切割之後，自然需要封裝才可以使用。不過量子處理器封裝有點不一樣，量子處理器所謂的封裝，就是量QPU量子處理器單元連好線路，方便放入量子計算系統運行。
為了構建量子計算機，從晶圓片中選取其中一個QPU，並將其置於QPU封裝系統的中心，如圖6所示。QPU是已經與量子計算機內部其他元器件相互連接好信號線，圖6是一張QPU的沒有封裝好的照片，可以清楚地看到印刷電路板周圍的信號線。
與QPU上的可編程元件相比，輸入線路的數量要少得多。QPU可以通過附加電路實現 - 以多路分解器、信號路由和尋址的形式 - 所有這些都在芯片上的超導邏輯電路中實現。
圖6QPU粘接到電路板後的照片，連接信號線。
小結
量子處理器雖然是個顛覆性的設計，但是在生產技術依然是是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來。這樣很好，能夠充分利用以前集成電路大規模量產的技術和經驗，使得量子處理器的生產技術很快成熟。
不過，量子處理器的高度集成電路不是半導體材料，而是超導材料。這就使得量子處理器短時間實現量產並非易事。實際上，目前超導量子處理器的常量只能滿足D-Wave公司以及它的客戶的量子計算機的基本需求。總之，還是那句話，製造技術雖已成熟，但是有待提高，還沒能達到量產的階段。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
量子處理器的封裝
和傳統計算機晶片一樣，從晶圓廠完成生產和切割之後，自然需要封裝才可以使用。不過量子處理器封裝有點不一樣，量子處理器所謂的封裝，就是量QPU量子處理器單元連好線路，方便放入量子計算系統運行。
為了構建量子計算機，從晶圓片中選取其中一個QPU，並將其置於QPU封裝系統的中心，如圖6所示。QPU是已經與量子計算機內部其他元器件相互連接好信號線，圖6是一張QPU的沒有封裝好的照片，可以清楚地看到印刷電路板周圍的信號線。
與QPU上的可編程元件相比，輸入線路的數量要少得多。QPU可以通過附加電路實現 - 以多路分解器、信號路由和尋址的形式 - 所有這些都在芯片上的超導邏輯電路中實現。
圖6QPU粘接到電路板後的照片，連接信號線。
小結
量子處理器雖然是個顛覆性的設計，但是在生產技術依然是是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來。這樣很好，能夠充分利用以前集成電路大規模量產的技術和經驗，使得量子處理器的生產技術很快成熟。
不過，量子處理器的高度集成電路不是半導體材料，而是超導材料。這就使得量子處理器短時間實現量產並非易事。實際上，目前超導量子處理器的常量只能滿足D-Wave公司以及它的客戶的量子計算機的基本需求。總之，還是那句話，製造技術雖已成熟，但是有待提高，還沒能達到量產的階段。
對於量子處理器的介紹已經到了中期，本期又是很多專業術語，基本都是量子超導領域的。由於知識水平有限，很多新詞都是英文原詞，中文翻譯不是很好，請見諒。下期我會簡單介紹如何利用量子處理器搭建D-Wave量子系統，設計到磁屏蔽和內部佈線、冷卻等。
關於量子處理器製造的問題
現在很多人都很關心量子計算機，自然也十分關注量子處理器。前一篇文章我粗略介紹了D-Wave 2000 Q量子處理器的顛覆設計，網友們對此關注度非常高。
那麼本期我接著上期內容，參照D-Wave公司發表D-Wave量子系統的量子編程白皮書，簡單介紹Wave 2000 Q量子處理器生產和封裝。
瞭解D-Wave量子系統設計都知道，量子處理器是由超導材料製造的集成電路。其實量子處理器的宏觀設計思路和傳統處理器的設計很相似，那麼，它的生產和封裝自然也不例外。雖然現在D-Wave公司量處理器製造技術已經基本成熟，但是有待提高，還沒能夠大規模生產量子處理器。
量子處理器的生產
量子處理器的生產技術是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來
圖4展示了量子處理器單元QPU的真實放大畫像，這是超導電子鑄造廠生產出來的QPU晶片。可以看出，量子處理器單元QPU好像郵票一樣被“壓印”在硅晶片上。這種“壓印”技術並不是什麼憑空產生的新技術，而是由生產製造半導體集成電路的工藝上改進而來的。
圖4. Rainier QPU晶圓的照片
在圖4的硅晶片放大圖中，可以清晰地看到幾個量子處理器單元QPU。圖中區域最大、最靠近底部中心的地方就有128個量子位連接在一起，而它們之間總共連接的電氣元件多達352個。
圖中清晰可見的交叉陰影線是每個量子處理器單元QPU上的量子比特位/耦合器電路。這個就是被稱之為Rainier QPU的量子處理器單元，D-Wave One™量子計算機內部量子處理器單元就是這種QPU類型。當然，最新的D-Wave 2000 Q量子處理器依然採用同樣的設計。
充分利用半導體基礎生產技術可以量產量子處理器
在生產製造大規模集成電路的時候，充分利用半導體的基礎技術是很重要。從幾十年半導體集成電路的發展經驗來看，充分利用半導體集成電路的優勢足以使QPU的生產製造商業化。
借鑑半導體工業中的基礎技術，足以讓D-Wave像高度集成電路那樣容易大規模生產製造。圖5所示是量子處理器單元QPU的橫截面，該橫截面是超導電子鑄造廠生產D-Wave的量子處理器時候所拍攝的顯微鏡橫截面照片。圖中中間層底部，集成有約瑟夫森結。
圖5使用金屬佈線層工藝製造的D-Wave QPU的顯微鏡橫截面
已經成熟的量子處理器製造技術
目前已經成熟開發的量子處理器製造工藝能夠生產LSI（Large-Scale Integration 大規模集成化）超導電路。D-Wave 2000Q系統中2000個量子比特位使用的技術是128,000+約瑟夫森結，而該項技術就是前面所說的量子處理器的大規模集成超導電路。這是目前唯一能夠生產如此複雜超導處理器的超導製造技術。
製造技術雖已成熟，但是有待提高
要想提高量子處理器的性能，必須提高該製造技術的產能。因為產量越大，量子比特位就越多，量子處理器的性能就越強大，不過這需要長期且大資金的投入。
為了讓量子比特位能夠像經典處理器晶體管那樣翻倍遞增（摩爾定律），必須在未來的五年時間內，提高超大規模集成電路中的超導電路集成度（每個量子處理器約瑟夫森結的數量超過一百萬）。
量子處理器的封裝
和傳統計算機晶片一樣，從晶圓廠完成生產和切割之後，自然需要封裝才可以使用。不過量子處理器封裝有點不一樣，量子處理器所謂的封裝，就是量QPU量子處理器單元連好線路，方便放入量子計算系統運行。
為了構建量子計算機，從晶圓片中選取其中一個QPU，並將其置於QPU封裝系統的中心，如圖6所示。QPU是已經與量子計算機內部其他元器件相互連接好信號線，圖6是一張QPU的沒有封裝好的照片，可以清楚地看到印刷電路板周圍的信號線。
與QPU上的可編程元件相比，輸入線路的數量要少得多。QPU可以通過附加電路實現 - 以多路分解器、信號路由和尋址的形式 - 所有這些都在芯片上的超導邏輯電路中實現。
圖6QPU粘接到電路板後的照片，連接信號線。
小結
量子處理器雖然是個顛覆性的設計，但是在生產技術依然是是由傳統半導體集成電路的工藝上改進而來。這樣很好，能夠充分利用以前集成電路大規模量產的技術和經驗，使得量子處理器的生產技術很快成熟。
不過，量子處理器的高度集成電路不是半導體材料，而是超導材料。這就使得量子處理器短時間實現量產並非易事。實際上，目前超導量子處理器的常量只能滿足D-Wave公司以及它的客戶的量子計算機的基本需求。總之，還是那句話，製造技術雖已成熟，但是有待提高，還沒能達到量產的階段。
對於量子處理器的介紹已經到了中期，本期又是很多專業術語，基本都是量子超導領域的。由於知識水平有限，很多新詞都是英文原詞，中文翻譯不是很好，請見諒。下期我會簡單介紹如何利用量子處理器搭建D-Wave量子系統，設計到磁屏蔽和內部佈線、冷卻等。
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