方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
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一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
（三）營收構成及產品分析
1.收入構成：
單位：萬元
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
（三）營收構成及產品分析
1.收入構成：
單位：萬元
2016-2018年，公司主要產品為電磁屏蔽膜，佔主營業務收入比重均保持在 98% 以上。具體分析如下：
（1）HSF-6000系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年下降，尤其是在2018年銷售額下降了20.38%，主要是因為推出的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜具有更高的屏蔽效能，更低的插入損耗，被客戶廣泛接受導致。
（2）HSF-USB3系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年上升，主要是因為相比HSF-6000系列具有更高的屏蔽效能，同時還可大幅降低高頻信號傳輸過程中的衰減等優點。
（3）2016-2018年，相比於電磁屏蔽膜的銷售收入，其他產品的銷售收入較少。這主要是由於產能限制，產能集中在優勢產品電磁屏蔽膜上導致。同時從表格中也可以看出2016-2018年其他收入（注：其他收入主要為導電膠膜、覆銅板銷售收入和方邦電子子公司惟實電子離型膜銷售收入。覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大。）在金額和佔比上均保持高增長，募投項目中撓性覆銅板生產基地建設項目順利達產後將為營收提供一個新的增長點，有利於緩解公司產品結構單一風險。
2.2016-2018年，方邦電子核心技術量產的產品為電磁屏蔽膜，其產能、產量和銷量情況如下：
單位：萬平方米
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
（三）營收構成及產品分析
1.收入構成：
單位：萬元
2016-2018年，公司主要產品為電磁屏蔽膜，佔主營業務收入比重均保持在 98% 以上。具體分析如下：
（1）HSF-6000系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年下降，尤其是在2018年銷售額下降了20.38%，主要是因為推出的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜具有更高的屏蔽效能，更低的插入損耗，被客戶廣泛接受導致。
（2）HSF-USB3系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年上升，主要是因為相比HSF-6000系列具有更高的屏蔽效能，同時還可大幅降低高頻信號傳輸過程中的衰減等優點。
（3）2016-2018年，相比於電磁屏蔽膜的銷售收入，其他產品的銷售收入較少。這主要是由於產能限制，產能集中在優勢產品電磁屏蔽膜上導致。同時從表格中也可以看出2016-2018年其他收入（注：其他收入主要為導電膠膜、覆銅板銷售收入和方邦電子子公司惟實電子離型膜銷售收入。覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大。）在金額和佔比上均保持高增長，募投項目中撓性覆銅板生產基地建設項目順利達產後將為營收提供一個新的增長點，有利於緩解公司產品結構單一風險。
2.2016-2018年，方邦電子核心技術量產的產品為電磁屏蔽膜，其產能、產量和銷量情況如下：
單位：萬平方米
產能利用率水平低的問題：
方邦電子前期擴張產能，使得年度產能利用率水平較低。2016-2018年，方邦電子年度產能利用率分別為63.72%、64.37%和75.79%。公司2016年電磁屏蔽膜產能為385萬平方米，2018年銷量為364.50萬平方米，在此期間公司還積極擴張產能，2018年的銷量還不及2016年的產能，在一定程度上說明了電磁屏蔽膜市場規模可能存在天花板，也間接的說明了公司電磁屏蔽膜產能利用率水平低的原因。
3.公司前五大客戶：
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
（三）營收構成及產品分析
1.收入構成：
單位：萬元
2016-2018年，公司主要產品為電磁屏蔽膜，佔主營業務收入比重均保持在 98% 以上。具體分析如下：
（1）HSF-6000系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年下降，尤其是在2018年銷售額下降了20.38%，主要是因為推出的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜具有更高的屏蔽效能，更低的插入損耗，被客戶廣泛接受導致。
（2）HSF-USB3系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年上升，主要是因為相比HSF-6000系列具有更高的屏蔽效能，同時還可大幅降低高頻信號傳輸過程中的衰減等優點。
（3）2016-2018年，相比於電磁屏蔽膜的銷售收入，其他產品的銷售收入較少。這主要是由於產能限制，產能集中在優勢產品電磁屏蔽膜上導致。同時從表格中也可以看出2016-2018年其他收入（注：其他收入主要為導電膠膜、覆銅板銷售收入和方邦電子子公司惟實電子離型膜銷售收入。覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大。）在金額和佔比上均保持高增長，募投項目中撓性覆銅板生產基地建設項目順利達產後將為營收提供一個新的增長點，有利於緩解公司產品結構單一風險。
2.2016-2018年，方邦電子核心技術量產的產品為電磁屏蔽膜，其產能、產量和銷量情況如下：
單位：萬平方米
產能利用率水平低的問題：
方邦電子前期擴張產能，使得年度產能利用率水平較低。2016-2018年，方邦電子年度產能利用率分別為63.72%、64.37%和75.79%。公司2016年電磁屏蔽膜產能為385萬平方米，2018年銷量為364.50萬平方米，在此期間公司還積極擴張產能，2018年的銷量還不及2016年的產能，在一定程度上說明了電磁屏蔽膜市場規模可能存在天花板，也間接的說明了公司電磁屏蔽膜產能利用率水平低的原因。
3.公司前五大客戶：
來源於招股說明書
從以上數據可以看出2016-2018年公司前五大客戶銷售額佔比分別為52.24%、50.66%、56.75%，客戶佔比較高，主要客戶比較集中，公司面臨主要客戶集中風險。
（四）研發動態及分析
1、在研項目分析：
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
（三）營收構成及產品分析
1.收入構成：
單位：萬元
2016-2018年，公司主要產品為電磁屏蔽膜，佔主營業務收入比重均保持在 98% 以上。具體分析如下：
（1）HSF-6000系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年下降，尤其是在2018年銷售額下降了20.38%，主要是因為推出的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜具有更高的屏蔽效能，更低的插入損耗，被客戶廣泛接受導致。
（2）HSF-USB3系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年上升，主要是因為相比HSF-6000系列具有更高的屏蔽效能，同時還可大幅降低高頻信號傳輸過程中的衰減等優點。
（3）2016-2018年，相比於電磁屏蔽膜的銷售收入，其他產品的銷售收入較少。這主要是由於產能限制，產能集中在優勢產品電磁屏蔽膜上導致。同時從表格中也可以看出2016-2018年其他收入（注：其他收入主要為導電膠膜、覆銅板銷售收入和方邦電子子公司惟實電子離型膜銷售收入。覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大。）在金額和佔比上均保持高增長，募投項目中撓性覆銅板生產基地建設項目順利達產後將為營收提供一個新的增長點，有利於緩解公司產品結構單一風險。
2.2016-2018年，方邦電子核心技術量產的產品為電磁屏蔽膜，其產能、產量和銷量情況如下：
單位：萬平方米
產能利用率水平低的問題：
方邦電子前期擴張產能，使得年度產能利用率水平較低。2016-2018年，方邦電子年度產能利用率分別為63.72%、64.37%和75.79%。公司2016年電磁屏蔽膜產能為385萬平方米，2018年銷量為364.50萬平方米，在此期間公司還積極擴張產能，2018年的銷量還不及2016年的產能，在一定程度上說明了電磁屏蔽膜市場規模可能存在天花板，也間接的說明了公司電磁屏蔽膜產能利用率水平低的原因。
3.公司前五大客戶：
來源於招股說明書
從以上數據可以看出2016-2018年公司前五大客戶銷售額佔比分別為52.24%、50.66%、56.75%，客戶佔比較高，主要客戶比較集中，公司面臨主要客戶集中風險。
（四）研發動態及分析
1、在研項目分析：
數據來源於：招股說明書
格菲科創板研究院認為，方邦電子的在研發項目比較豐富，符合公司產品定位，同時又能緩解產品單一風險。
2、募集資金使用情況：
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
（三）營收構成及產品分析
1.收入構成：
單位：萬元
2016-2018年，公司主要產品為電磁屏蔽膜，佔主營業務收入比重均保持在 98% 以上。具體分析如下：
（1）HSF-6000系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年下降，尤其是在2018年銷售額下降了20.38%，主要是因為推出的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜具有更高的屏蔽效能，更低的插入損耗，被客戶廣泛接受導致。
（2）HSF-USB3系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年上升，主要是因為相比HSF-6000系列具有更高的屏蔽效能，同時還可大幅降低高頻信號傳輸過程中的衰減等優點。
（3）2016-2018年，相比於電磁屏蔽膜的銷售收入，其他產品的銷售收入較少。這主要是由於產能限制，產能集中在優勢產品電磁屏蔽膜上導致。同時從表格中也可以看出2016-2018年其他收入（注：其他收入主要為導電膠膜、覆銅板銷售收入和方邦電子子公司惟實電子離型膜銷售收入。覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大。）在金額和佔比上均保持高增長，募投項目中撓性覆銅板生產基地建設項目順利達產後將為營收提供一個新的增長點，有利於緩解公司產品結構單一風險。
2.2016-2018年，方邦電子核心技術量產的產品為電磁屏蔽膜，其產能、產量和銷量情況如下：
單位：萬平方米
產能利用率水平低的問題：
方邦電子前期擴張產能，使得年度產能利用率水平較低。2016-2018年，方邦電子年度產能利用率分別為63.72%、64.37%和75.79%。公司2016年電磁屏蔽膜產能為385萬平方米，2018年銷量為364.50萬平方米，在此期間公司還積極擴張產能，2018年的銷量還不及2016年的產能，在一定程度上說明了電磁屏蔽膜市場規模可能存在天花板，也間接的說明了公司電磁屏蔽膜產能利用率水平低的原因。
3.公司前五大客戶：
來源於招股說明書
從以上數據可以看出2016-2018年公司前五大客戶銷售額佔比分別為52.24%、50.66%、56.75%，客戶佔比較高，主要客戶比較集中，公司面臨主要客戶集中風險。
（四）研發動態及分析
1、在研項目分析：
數據來源於：招股說明書
格菲科創板研究院認為，方邦電子的在研發項目比較豐富，符合公司產品定位，同時又能緩解產品單一風險。
2、募集資金使用情況：
數據來源於：招股說明書
（1）撓性覆銅板生產基地建設項目
分析：本項目建設期 2 年，第 3 年初開始生產，分三年達產。項目達產後形成60 萬平方米/月的覆銅板產能。項目量產後有助於豐富產品結構，化解公司產品結構單一（電磁屏蔽膜）的風險，提高公司市場競爭力以及整體抗風險能力。同時，覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大，不必去重新找客戶，客戶轉換成本低。再者，項目順利實施將為公司提供一個新的業務增長點。
（2）屏蔽膜生產基地建設項目
分析：電磁屏蔽膜為公司報告期內主要產品，此項目為現有電磁屏蔽膜USB3系列產品的延續和升級，目的是為了擴充產能，建設期為2年，第3年初開始生產，第5年達產。項目達產後將形成30萬平方米/月的電磁屏蔽膜的產能，即年產能為360萬平方米，公司2018年產能為497.83萬平方米，產能利用率為75.79%，項目新增產能為2018年產能的72%，單純的因為部分月度產能峰值接近100%就擴充這麼多的產能，再者電磁屏蔽膜所屬行業FPC行業市場接近成熟，公司2016年產能為385萬平方米，2018年銷量為364.50萬平方米，在此期間公司還擴充產能，2018年銷量還沒達到2016年的產能，在一定程度上說明電磁屏蔽膜市場空間可能存在天花板。綜上可知項目建設合理性存疑，有待考察。
（五）競爭力優劣勢分析
1、技術水平方面
目前公司主要競爭對手為日本企業，這些企業具有先發優勢，保持壟斷地位。方邦電子經過長年經驗的積累與研發，掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密塗布技術及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術，並且成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國 FPC 產業鏈。公司產品在主要技術指標方面已經達到甚至高於日本同類產品同等水平，並且與行業領先客戶建立了長期合作關係，這將有助於建立技術優勢。
2.性能指標方面
2014年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列，具有更高屏蔽效能，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G等高頻領域。
分析：格菲研究院經過分析認為，方邦電子創新研發的微針型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列主打銷售產品HSF8000-2和HSF-KDT-02兩個型號產品屏蔽效能要顯著高於主要競爭對手拓自達主打銷售產品SF-PC5600和SF-PC5900兩個規格型號，這是公司相比主要競爭對手拓自達所具有的優勢，未來可能會在此方面增加營業收入，搶佔部分拓自達的市場份額。（注：方邦電子HSF8000-2屏蔽效能為61.9dB-68.5 dB,對應拓自達達SF-PC5600屏蔽效能為52.2dB-55.6dB；方邦電子HSF-KDT-02屏蔽效能為60.6dB-69.8dB，對應拓自達SF-PC5900屏蔽效能 為 52.0dB-56.5dB。屏蔽效能數據越高屏蔽效果越好（數據來源於招股說明書）
四、財報解讀
2018年方邦電子及相關A股上市公司財務數據對比
方邦股份自上市以來一直相對平穩，這個公司發展很好，核心技術也有今天就給大家分享一下方邦股份這一標的。
一、公司簡介
廣州方邦電子成立於2010年，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、鋰電池負極集流體、極薄柔性銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業。
（一）主營業務
方邦電子主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案。現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是公司2016-2018年的主要收入來源，佔比分別為99.41%、99.23%、98.78%。
（二）技術優勢
1.掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術
2014 年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜 HSF-USB3 系列，屏蔽效能進一步提高，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G 等高頻領域，成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國FPC產業鏈。
注：
1、FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。
2、 PCB是印製電路板，一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能彎折、撓曲的，一般應用在一些不需要彎折需要比較硬強度的地方，如電腦主板、手機主板等。FPC簡稱軟板，屬於PCB的一種，一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進行彎折、撓曲，一般應用在需要重複撓曲及一些小部件的鏈接，如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、打印機連接打印頭的部位、各種模組等。
3、可撓性是指物體受力變形後，在作用力失去之後能夠保持受力變形時的形狀的能力。
4、電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料，目前主要應用於關鍵電子元器件FPC及相關組件中，是 FPC 的重要原材料。
5、電子元器件在運行過程中會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用形成電磁干擾。超高電磁屏蔽效能就是指對電磁干擾的屏蔽效果更好。插入損耗即信號傳輸損耗 ，極低插入損耗技術是指大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性。
二、行業分析
（一）公司所處產業鏈分析
方邦電子處於產業鏈的中游，上游行業供應樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、 鎳鈀、原膜、包裝材料等原材料和配件。下游行業主要為FPC行業，下游應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。方邦電子處於產業鏈中游，產品銷量受下游行業需求影響較大。
1、FPC行業發展概況
全球FPC行業發展概況隨著智能手機、電腦、可穿戴設備、汽車電子等現代電子產品的發展，FPC產值整體呈上升趨勢。根據 Prismark 的統計，2017年全球FPC產值為 125.2億美元，同比增長14.9%，佔印制線路板總產值份額由2016年的20.1%上升至2017年的21.3%，全球 FPC產值整體呈上升趨勢。消費電子產品、汽車電子產品、通信設備是 FPC 三大應用領域，其輕薄化趨勢日益顯現，可以預見，未來FPC的市場需求將維持一定的增長速度。從2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模圖表中可以看出，近六年來FPC佔比維持在20%左右，考慮到FPC下游應用領域消費電子產品、汽車電子產品、通信設備市場比較成熟，格菲研究院預計未來PCB行業保持穩中有增趨勢，FPC佔比將在20%的基礎上保持穩定增長。
2003-2017年全球PCB及FPC行業市場規模
數據來源：Prismark
2、國內 FPC 行業發展概況
由於具有成本優勢，再加上本土FPC廠商不斷髮展壯大，近年來中國逐漸成為FPC主要產地，中國地區FPC產值佔全球的比重不斷提升，據Prismark的數據，2016年中國FPC行業產值達到46.3億美元，中國地區 FPC（含外資企業）產值佔全球的比重從2009年23.7%已增至2016年42.5%，2017年全球FPC行業產值達到125.2億美元。格菲研究院經過分析認為隨著國內技術越來越成熟，再加上成本優勢，預計未來中國地區FPC產值佔全球比重還將繼續提升，國產替代趨勢明顯。
2009-2017年我國FPC產值規模
數據來源：Prismark
3、 電子薄膜材料細分行業發展概況
電磁屏蔽膜屬於電子材料中的細分領域，主要應用於消費電子產品、汽車電子產品、通訊設備三大領域。
隨著智能手機時代到來，由於手機功能增加，傳輸信號頻率高、速率快，須更好地對手機中的 FPC 進行電磁屏蔽，導致電磁屏蔽膜在智能手機中的應用快速增長。隨著電子產品技術的發展，電磁屏蔽膜的應用向汽車電子、可穿戴設備等領域拓展。隨著未來消費電子產品、汽車電子產品、通信設備等行業規模的擴大以及相關電子產品向輕薄化、小型化、輕量化方向發展，FPC在PCB行業中所佔比重保持穩中有增趨勢，電磁屏蔽膜行業的市場規模也會相應擴大，但行業市場規模有限，可能存在天花板。
(二)發展前景
消費電子、汽車電子、通信設備是 FPC 三大應用領域。其中，消費電子在三大領域中佔比最大，主要終端產品包括智能手機、平板電腦、PC電腦、消費電子類等。各應用領域產品輕薄化趨勢日益顯現，未來下游終端電子產品市場規模的擴大及轉型升級將推動FPC行業穩定發展，從而帶動電磁屏蔽膜、導電膠膜、撓性覆銅板等行業的發展。
1、消費類電子產品穩步發展
（1）智能手機市場穩步發展
2016 年之後，全球智能手機行業進入了穩定增長期。據 IDC 的統計，2017 年全球智能手機出貨量為 14.7 億部。2018 年-2023 年智能手機出貨量預測情況如下：（格菲研究院發現招股說明書中為2018年-2013年，出現錯誤，應為2018年-2023年）
數據來源：IDC
FPC和電磁屏蔽膜的用量將隨著智能手機功能增加而增長。與此同時，5G新應用將帶來FPC市場新增量，高速高頻FPC成為主要發展方向。綜上所述，格菲研究院認為FPC在手機增速基本穩定的前提下隨著功能的增加穩中有增。
（2）可穿戴設備市場增速迅猛
可穿戴設備被認為是繼智能手機之後，有望形成較大市場規模的產品，具有較大的增長空間。IDC預計未來可穿戴設備市場維持在兩位數增速，保持穩定。
2015-2022 年全球可穿戴產品市場規模
數據來源：IDC
2、汽車電子市場空間巨大
汽車普及率的提升推動汽車銷量持續增長，同時，隨著汽車智能化程度提高，整車功能豐富，電子元器件增多，車用FPC得到更多運用。
2011-2021年車用FPC市場規模
數據來源：prismark
3、通信設備行業持續高速增長
受益於未來幾年 5G 通信基站的大規模建設，通信設備行業將保持持續增長。
2010-2017中國移動通信基站增長情況
數據來源：工信部
總結：格菲研究院經過對FPC三大應用領域分析認為，FPC未來市場將保持穩中有增趨勢。
三、經營分析
（一）市場地位
從行業競爭格局的角度來看，方邦電子開發出具有自主知識產權電磁屏蔽膜，擁有核心技術，市場規模僅次於拓自達，在全球擁有重要的市場地位。根據測算，2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1,859.98 萬平方米。公司2018年在中國和全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，市場佔有率分別為33.42%和19.60%。
（二）對標公司
（三）營收構成及產品分析
1.收入構成：
單位：萬元
2016-2018年，公司主要產品為電磁屏蔽膜，佔主營業務收入比重均保持在 98% 以上。具體分析如下：
（1）HSF-6000系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年下降，尤其是在2018年銷售額下降了20.38%，主要是因為推出的HSF-USB3系列電磁屏蔽膜具有更高的屏蔽效能，更低的插入損耗，被客戶廣泛接受導致。
（2）HSF-USB3系列電磁屏蔽膜在電磁屏蔽膜中所佔比例逐年上升，主要是因為相比HSF-6000系列具有更高的屏蔽效能，同時還可大幅降低高頻信號傳輸過程中的衰減等優點。
（3）2016-2018年，相比於電磁屏蔽膜的銷售收入，其他產品的銷售收入較少。這主要是由於產能限制，產能集中在優勢產品電磁屏蔽膜上導致。同時從表格中也可以看出2016-2018年其他收入（注：其他收入主要為導電膠膜、覆銅板銷售收入和方邦電子子公司惟實電子離型膜銷售收入。覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大。）在金額和佔比上均保持高增長，募投項目中撓性覆銅板生產基地建設項目順利達產後將為營收提供一個新的增長點，有利於緩解公司產品結構單一風險。
2.2016-2018年，方邦電子核心技術量產的產品為電磁屏蔽膜，其產能、產量和銷量情況如下：
單位：萬平方米
產能利用率水平低的問題：
方邦電子前期擴張產能，使得年度產能利用率水平較低。2016-2018年，方邦電子年度產能利用率分別為63.72%、64.37%和75.79%。公司2016年電磁屏蔽膜產能為385萬平方米，2018年銷量為364.50萬平方米，在此期間公司還積極擴張產能，2018年的銷量還不及2016年的產能，在一定程度上說明了電磁屏蔽膜市場規模可能存在天花板，也間接的說明了公司電磁屏蔽膜產能利用率水平低的原因。
3.公司前五大客戶：
來源於招股說明書
從以上數據可以看出2016-2018年公司前五大客戶銷售額佔比分別為52.24%、50.66%、56.75%，客戶佔比較高，主要客戶比較集中，公司面臨主要客戶集中風險。
（四）研發動態及分析
1、在研項目分析：
數據來源於：招股說明書
格菲科創板研究院認為，方邦電子的在研發項目比較豐富，符合公司產品定位，同時又能緩解產品單一風險。
2、募集資金使用情況：
數據來源於：招股說明書
（1）撓性覆銅板生產基地建設項目
分析：本項目建設期 2 年，第 3 年初開始生產，分三年達產。項目達產後形成60 萬平方米/月的覆銅板產能。項目量產後有助於豐富產品結構，化解公司產品結構單一（電磁屏蔽膜）的風險，提高公司市場競爭力以及整體抗風險能力。同時，覆銅板與電磁屏蔽膜同為FPC重要原材料，產品下游需求客戶為同一客戶群，客戶資源協同效應較大，不必去重新找客戶，客戶轉換成本低。再者，項目順利實施將為公司提供一個新的業務增長點。
（2）屏蔽膜生產基地建設項目
分析：電磁屏蔽膜為公司報告期內主要產品，此項目為現有電磁屏蔽膜USB3系列產品的延續和升級，目的是為了擴充產能，建設期為2年，第3年初開始生產，第5年達產。項目達產後將形成30萬平方米/月的電磁屏蔽膜的產能，即年產能為360萬平方米，公司2018年產能為497.83萬平方米，產能利用率為75.79%，項目新增產能為2018年產能的72%，單純的因為部分月度產能峰值接近100%就擴充這麼多的產能，再者電磁屏蔽膜所屬行業FPC行業市場接近成熟，公司2016年產能為385萬平方米，2018年銷量為364.50萬平方米，在此期間公司還擴充產能，2018年銷量還沒達到2016年的產能，在一定程度上說明電磁屏蔽膜市場空間可能存在天花板。綜上可知項目建設合理性存疑，有待考察。
（五）競爭力優劣勢分析
1、技術水平方面
目前公司主要競爭對手為日本企業，這些企業具有先發優勢，保持壟斷地位。方邦電子經過長年經驗的積累與研發，掌握了聚酰亞胺表面改性處理、精密塗布技術及離型劑配方、聚酰亞胺薄膜離子源處理、卷狀真空濺射、連續卷狀電鍍/解、電沉積加厚和電沉積表面抗高溫氧化處理等技術，並且成為少數掌握超高電磁屏蔽效能、極低插入損耗技術的電磁屏蔽膜生產廠商之一，完善了我國 FPC 產業鏈。公司產品在主要技術指標方面已經達到甚至高於日本同類產品同等水平，並且與行業領先客戶建立了長期合作關係，這將有助於建立技術優勢。
2.性能指標方面
2014年方邦電子推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列，具有更高屏蔽效能，同時可大幅降低信號傳輸損耗，降低傳輸信號的不完整性，能夠滿足下游應用更高的技術要求，進一步拓寬電磁屏蔽膜的應用領域，可應用於5G等高頻領域。
分析：格菲研究院經過分析認為，方邦電子創新研發的微針型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列主打銷售產品HSF8000-2和HSF-KDT-02兩個型號產品屏蔽效能要顯著高於主要競爭對手拓自達主打銷售產品SF-PC5600和SF-PC5900兩個規格型號，這是公司相比主要競爭對手拓自達所具有的優勢，未來可能會在此方面增加營業收入，搶佔部分拓自達的市場份額。（注：方邦電子HSF8000-2屏蔽效能為61.9dB-68.5 dB,對應拓自達達SF-PC5600屏蔽效能為52.2dB-55.6dB；方邦電子HSF-KDT-02屏蔽效能為60.6dB-69.8dB，對應拓自達SF-PC5900屏蔽效能 為 52.0dB-56.5dB。屏蔽效能數據越高屏蔽效果越好（數據來源於招股說明書）
四、財報解讀
2018年方邦電子及相關A股上市公司財務數據對比
毛利率：
方邦電子的毛利率為71.67%、樂凱新材為59.73%、華正新材為19.14%，可以看出方邦電子的毛利率明顯較高，主要原因有二：一是公司主營產品電磁屏蔽膜市場規模有限，可能存在天花板，外部競爭者不願進入；二是公司相比於國內其他競爭者而言，市場規模要大，成本較低，具有技術優勢，在電磁屏蔽膜細分市場具有領先地位，並由此具備產品定價權，產品價格相對較高。。
銷售費率：
方邦電子為3.95%，樂凱新材為4.2%，華正新材為4.58%，由於三家公司下游客戶均為企業，下游客戶對於產品具有較強的辨別能力，即下游客戶選擇所以不需要公司在銷售方面投入更多資源，導致三家公司銷售費用相近。
管理費用：
方邦電子為0.2億元，樂凱新材為0.11億元，華正新材為0.58億元，從管理費用率的角度來看，方邦電子為7.5%，樂凱新材為4.2%，華正新材為3.45%。從上述數據可以看出不管是管理費用還是管理費用率，方邦電子都明顯高於營收規模基本一致的樂凱新材。這主要是因為隨著公司經營規模擴大，職工薪酬、租賃物管水電費、業務招待費逐年上升。2018年管理費用較2017年增加314.10萬元，主要系2018年子公司惟實電子新增租賃生產經營場所、支付IPO申報相關的中介費及管理人員薪酬增加所致。
研發費用：
方邦電子為0.22億元，樂凱新材為0.29億元，華正新材為0.84億元。方邦研發費用率處於行業中等水平，研發金額與樂凱新材較為接近，但低於華正，主要原因是方邦當前營收規模較小，再者研發費用為0.22億元，金額較少，跟公司主營產品電磁屏蔽膜市場規模有限，可能存在天花板有一定關係。
淨利潤：
方邦電子的淨利潤為1.23億元，樂凱新材為1.03億元，華正新材為0.75億元，從淨利潤絕對值的角度來看方邦電子淨利潤較高。從淨利潤率的角度來看，方邦電子的淨利潤率為44.76%，樂凱新材為39.02%，華正新材為4.49%，可以看出方邦電子的淨利潤率要高於同行業可比公司樂凱新材和華正新材。這是因為公司主營產品電磁屏蔽膜市場規模有限，可能存在天花板，外部競爭者不願進入；再者公司相比於國內其他競爭者而言，市場規模要大，成本較低，具有技術優勢，在電磁屏蔽膜細分市場具有領先地位，並由此具備產品定價權，產品價格相對較高。外部競爭者不願進入保證了利潤空間，產品價格較高成本較低導致公司淨利潤較高。
應收賬款週轉率：
方邦電子為2.32，樂凱新材為3.79，華正新材為6.42，可以看出方邦電子的應收賬款週轉率要小於其他兩家，運營效率方面方邦電子較低。公司2016-2018年一年以內應收賬款佔比依次為97.96%、99.38%、93.55%，應收賬款主要為1年以內，比較正常，壞賬損失風險較小。
經營活動現金流淨額：
方邦電子為1.25億元，樂凱新材為1.10億元，華正新材為0.92億元。再者方邦電子2016-2017年經營活動現金流淨額依次為0.44億元、0.76億元，淨利潤依次為0.83億元、1.00億元，經營活動現金流淨額與淨利潤匹配度較高。
綜上所述，在財務方面方邦電子與同產業鏈環節中類似公司相比，毛利率與淨利潤較高，但是在管理方面有所欠缺，在研發上投入力度不大，後期如果繼續這樣會失去技術優勢，對以後生產經營不利。
五、風險提示
（一）共同實際控制人風險
招股說明書顯示，方邦電子的共同實際控制人蘇陟、李冬梅、胡云連直接和間接合計控制公司股份比例為63.65%，對公司有絕對控股權。當出現實際控制人與公司利益不一致的情況時，實際控制人可能通過所控制的股份做出對自身更有利的表決，可能會對公司發展戰略、生產經營等方面產生重大影響。
（二）主要客戶集中風險
2016-2018年公司前五大客戶銷售額佔比分別為52.24%、50.66%、56.75%，客戶佔比較高，比較集中。若後期單一大客戶因某種因素銷售額下降會導致公司營收出現大幅下滑。
（三）產品單一風險
2016-2018年度，電磁屏蔽膜銷售收入佔方邦電子營業收入比重分別為 99.41%、 99.23%和 98.78%，為方邦電子主要收入來源。在公司其他產品尚未大規模投入市場前，如果電磁屏蔽膜產品銷售受到市場競爭加劇、新技術更迭或新競爭者進入等因素的影響有所下滑，將會對公司的業績產生重大不利影響。
（四）匯率波動風險
方邦電子出口銷售額佔比分別為 9.29%、16.56%和 14.85%。該部分銷售採用美元結算，匯率波動會給方邦電子的銷售帶來不確定性風險。此外，方邦電子的競爭對手主要為日本企業拓自達、東洋科美。匯率的波動將影響競爭對手的價格競爭力，從而影響方邦電子的定價策略。未來，若美元或日元相對人民幣貶值，有可能對方邦電子的產品售價產生不利影響，導致方邦電子的營業收入、營業利潤有所下滑。
（五）行業競爭加劇風險
隨著行業的快速發展，可能有越來越多的企業掌握技術，行業壁壘降低，增加新的競爭對手，現有行業競爭格局可能發生不利變化，公司產品競爭可能會有所加劇。公司面臨行業競爭加劇風險，競爭力減弱，難以保持以往經營業績較高的增速，對未來業績產生不利影響。
（六）安全生產與環境保護風險
公司高度重視生產過程中的安全生產與環境保護工作，2016-2018年公司未發生重大安全事故及環境保護違法違規的行為，但仍可能會因操作不當、設備故障、自然災害等不可抗力或不可預見事件導致安全生產和環境保護事故的發生，進而產生可能影響公司正常生產經營的風險。