國內半導體產業鏈發展較為領先的一環，國內封測產業最早實現突破
在全球半導體產業增速放緩的背景下，作為國內半導體產業鏈發展較為領先的一環，國內封測產業最早實現突破，技術成熟度較高，市場競爭也日漸激烈，國內封測上市公司綜合毛利率大多在10%-20%之間。
而在國內多家封測上市公司中，晶方科技與長電科技、通富微電、華天科技等不同，專注的領域較為單一，且長期存在技術壁壘。據悉，晶方科技專注在傳感器封裝領域，深耕以智能手機為代表的消費電子市場，手握WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)技術存在著一定的技術壁壘，國內僅長電先進(長電旗下子公司)、崑山西鈦(華天旗下子公司)以及精材科技(臺積電旗下子公司)掌握該技術。故此，長期以來晶方科技毛利率一直保持在30%以上。
傳感器封裝需求下降，市場競爭日益激烈
近年來，隨著物聯網時代的應用逐漸爆發，市場對傳感器的需求將不斷增多，傳感器市場一直以年複合約18%速度持續增長。
與此同時，指紋識別在智能手機成功商用，指紋傳感器帶動消費類傳感器市場增長也尤為迅速，受惠於此，晶方科技、精材科技、科陽光電(碩貝德旗下子公司)等企業業績得到大幅增長。
相對於普通芯片封測市場而言，傳感器封測領域由於技術難度高，獲利能力也強，市場競爭也不太激烈。因此，長期以來，華天科技、長電科技也在發力傳感器市場。
長電科技於2016年自籌資金對WLCSP/COG生產線擴能，截至目前項目正在建設當中。
2018年11月7日，華天科技宣佈在崑山投資20億建設一站式晶圓級封測基地，將致力於CIS圖像傳感器、MEMS、LED、Bumping、指紋識別等消費類電子產品的封裝測試和研發。該項目達產後，華天科技年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達36萬片。
在長電科技、華天科技加碼傳感器封裝的同時，智能手機市場增速放緩悄然到來，2018 年甚至出現負增長的產業環境，導致市場競爭壓力逐漸加劇。2016年以來精材科技就一直處於虧損狀態，而晶方科技2018年業務規模出現下滑，主營業務收入較2017年降低了9.95%;毛利率也從2017年的37.20%下降為27.26%。
面對傳感器封裝需求下降、競爭日益激烈的市場環境，碩貝德選擇轉讓科陽光電的控股權，將業務重心聚焦到天線射頻及其相關領域，以便在5G時代分得一杯羹。
顯然，精材科技的虧損由臺積電負責，而晶方科技面臨業績下滑嚴重，且一時難以擺脫的情況，又當如何?要知道，2018年，晶方科技歸屬於上市公司股東的淨利潤71,124,803.74元，同比下滑25.67%;扣非後，晶方科技去年淨利潤24,641,362.06元，同比下滑63.53%，公司的主營業務毛利率由2017年的36.81%下降至2018年的27.85%。
WLCSP技術被四處兜售，原大股東將獲利退出
據行業人士透露，全球從事影像傳感器晶圓級芯片尺寸封裝技術的企業，包括晶方科技在內，其核心封裝技術均來源於EIPAT的技術許可。
20世紀90年代，EIPAT(前身為以色列高科技封裝公司Shellcase)成功開發了號稱世界領先的ShellOP和ShellOC等晶圓級芯片尺寸封裝技術，主要運用於照相手機及數碼攝像等領域。
不過，EIPAT的經營並不理想，公司一直處於虧損狀態。故此，EIPAT開始兜售技術，並將視線投向了中國。
2005年6月，EIPAT、中新創投、英菲中新在蘇州工業園區共同投資設立了晶方科技。在經過幾輪股權轉讓和增資後，EIPAT上市前持有的晶方科技35.27%股權，為公司第一大股東。
EIPAT為晶方科技提供晶圓級芯片尺寸封裝 ShellOP 和 ShellOC 技術的授權，收取一定的技術許可使用費。
不過，EIPAT除了將技術授權給晶方科技，還授權給了精材科技、崑山西鈦、長電先進、摩洛哥Namotek、韓國AWLP等企業。
顯然賺錢才是EIPAT和各位股東的目的，面對低迷的市場行情以及一蹶不振的業績狀況，晶方科技前十大股東多數為PE，故此在其上市解禁期一過，並紛紛宣佈減持計劃，這也是晶方科技股價難振的原因之一。
如今隨著A股市場走強，晶方科技股價也在快速上漲，不過EIPAT以及其他股東並未停止減持步伐，封裝市場又不容樂觀，長此以往恐怕會因此影響晶方科技的經營情況。
面對上述困境，晶方科技一直積極拓展汽車電子、3D深度識別等領域，不過新業務並未能起量。2019年1月2日，晶方光電出資3225萬歐元收購前飛利浦光學電子事業部Anteryon 公司73%股權。Anteryon公司擁有30多年相關產品經驗和完整的光電傳感系統研發，設計和製造能力，晶方科技希望通過與Anteryon優勢互補，進入智慧物聯網相關的新興應用領域，取得新的業務機會與利潤增長點。
值得一提的是，不管是在汽車電子、物聯網或是3D深度識別領域，市場需求都並未能如約到來，至於市場真正起量的時間也無法預測。同時，發力這些新興市場的封測廠商遠不止晶方科技一家，在傳感器封裝領域，晶方科技有自身的技術優勢，但公司整體規模亦或是面對日益激烈的市場競爭行為，卻顯得底氣不足，未來發展阻礙重重。