'移動超跑丨X5 ThunderBolt 3 移動固態硬盤評測'
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
上面的一些測試我們可以看到，三星X5在空盤情況下性能非常優異，那麼在裝滿的時候是否能夠依然保持強勁。我向三星X5寫入了850G數據，佔整個容量的91%。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
上面的一些測試我們可以看到，三星X5在空盤情況下性能非常優異，那麼在裝滿的時候是否能夠依然保持強勁。我向三星X5寫入了850G數據，佔整個容量的91%。
兩種快餐測試中都沒有看出X5的讀寫性能受到可用空間的影響
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
上面的一些測試我們可以看到，三星X5在空盤情況下性能非常優異，那麼在裝滿的時候是否能夠依然保持強勁。我向三星X5寫入了850G數據，佔整個容量的91%。
兩種快餐測試中都沒有看出X5的讀寫性能受到可用空間的影響
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
上面的一些測試我們可以看到，三星X5在空盤情況下性能非常優異，那麼在裝滿的時候是否能夠依然保持強勁。我向三星X5寫入了850G數據，佔整個容量的91%。
兩種快餐測試中都沒有看出X5的讀寫性能受到可用空間的影響
和內置SSD不同，移動固態硬盤會直接接觸到人的身體，誰也不想用個移動硬盤然後手被燙個泡，所以有著更嚴格的溫度控制。三星X5具有DTG（動態散熱保護）功能，我們看一下實際效果。
使用IOMETER對三星X5進行超高強度的持續寫入，使其溫度上升至穩定不動。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
上面的一些測試我們可以看到，三星X5在空盤情況下性能非常優異，那麼在裝滿的時候是否能夠依然保持強勁。我向三星X5寫入了850G數據，佔整個容量的91%。
兩種快餐測試中都沒有看出X5的讀寫性能受到可用空間的影響
和內置SSD不同，移動固態硬盤會直接接觸到人的身體，誰也不想用個移動硬盤然後手被燙個泡，所以有著更嚴格的溫度控制。三星X5具有DTG（動態散熱保護）功能，我們看一下實際效果。
使用IOMETER對三星X5進行超高強度的持續寫入，使其溫度上升至穩定不動。
室溫25度的情況下，最終X5的溫度穩定在54度。
看來54度應該是一個閾值，此時已經觸發了硬盤的限速保護。最低持續寫入速度降低為200MB/S左右，並且在溫度略有降低後迅速恢復為1100MB/S，切換非常積極。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
上面的一些測試我們可以看到，三星X5在空盤情況下性能非常優異，那麼在裝滿的時候是否能夠依然保持強勁。我向三星X5寫入了850G數據，佔整個容量的91%。
兩種快餐測試中都沒有看出X5的讀寫性能受到可用空間的影響
和內置SSD不同，移動固態硬盤會直接接觸到人的身體，誰也不想用個移動硬盤然後手被燙個泡，所以有著更嚴格的溫度控制。三星X5具有DTG（動態散熱保護）功能，我們看一下實際效果。
使用IOMETER對三星X5進行超高強度的持續寫入，使其溫度上升至穩定不動。
室溫25度的情況下，最終X5的溫度穩定在54度。
看來54度應該是一個閾值，此時已經觸發了硬盤的限速保護。最低持續寫入速度降低為200MB/S左右，並且在溫度略有降低後迅速恢復為1100MB/S，切換非常積極。
測量外殼溫度大約為43度，只是溫熱，並不燙手。而且熱量均勻，沒有明顯過熱的區域。
如果在幾年前提起移動硬盤，大家首先想到的是2.5寸的。一般是由一個硬盤盒、USB-SATA控制器、2.5寸筆記本硬盤三部分組成。但是這種由傳統2.5寸機械硬盤組成的移動硬盤，不但速度捉急，而且安全性也不好，不小心摔一下就可能連盤帶數據一起沒了。
隨著SSD的普及，移動硬盤也逐漸從機械盤轉向固態硬盤，移動固態硬盤不但速度領先機械硬盤幾個數量級，而且即使不小心摔一下也最多是外殼損壞，盤體本身和數據不會有危險。
三星品牌存儲位於業界頂尖水平的，早先也推出過移動固態硬盤T5系列，其採用USB3.1接口，能達到500MB/S以上的持續讀寫速度。然而這個速度對於三星這種巨頭來說還遠遠不夠，於是他們瞄準了次世代的擴展接口——ThunderBolt 3。ThunderBolt 3接口擁有40Gbps連接速度，無疑是目前速度最快的外置接口。三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口會碰撞出怎樣的火花呢？
開箱
這款結合了三星NVMe SSD與ThunderBolt 3接口的產品，被命名為X5。
純黑色的包裝盡顯其商務範
包裝盒側面標識出支持Windows10和mac OS系統
內盒跟三星的手機非常像，只不過上面多了一個提手
內容物非常簡單，除了盤體以外，就是說明書和一根0.5米的ThunderBolt 3數據線。
三星X5的外殼採用鎂鋁合金材質，但是並沒有使用傳統的拉絲工藝，反而是使用了塑料外殼上經常見到的烤漆工藝。
烤漆工藝的運用使得X5通體圓滑細嫩，手感一流。
其流線造型從底邊望過去彷彿一輛即將飛馳的跑車。
鮮紅色背面給全身商務範的X5增添了一些青春活力，聚碳酸酯材質，起到了一定的防滑效果。
TYPE-C造型的接口旁邊那一道黑色閃電，證明這是貨真價實的ThunderBolt 3接口。
下圖從左至右分別是希捷2.5寸移動硬盤，三星X5移動固態硬盤，三星S9+手機。可以看到X5的體積比傳統2.5寸移動硬盤要小。
我嘗試對X5進行拆解，但是精密做工讓我沒有找到下手地方，拆解宣告失敗，只能拿官網上的圖片來充個數了。
從官方網站的示意圖可以看到，X5內部並不是一體成型的。而是通過ThunderBolt 3轉接卡，將M2接口的NVMe SSD轉接到ThunderBolt 3接口的。
設備功能
三星X5只支持ThunderBolt 3 協議，並不向下兼容USB協議，插入USB Type-C 接口會提示功能受限，無法正常使用。
接入ThunderBolt 3接口方可正常識別
X5出廠時已經為我們做了預分區，分區格式為exFAT。相比於Windows下最常見的NTFS文件系統，exFAT對mac OS系統的兼容性更好。畢竟NTFS在mac OS系統下只能讀不能寫。
即使是作為一個移動硬盤，X5依然保留了完整的SMART信息，包括常見的通電時間、寫入量、溫度都可以正確識別
盤到手不要著急格式化，因為裡面附帶了一個軟件，Windows和mac OS都有。當然如果不小心刪掉了也一樣可以在官方網站進行下載
這個軟件可以對X5進行加密，支持AES256的加密算法，為保護數據隱私提供了強有力的支持。
當然如果你忘記了密碼的話，就只能送保修了
速度測試
首先在設備管理器——磁盤驅動器——策略 中選擇更好的性能以開啟寫入緩存，獲得更好的性能表現。
開啟寫入緩存後，AS SSD成績亮眼，但是4K QD64成績異常高。但是刨除此項，其他成績依然表現強勁，強大到甚至讓人忘記了這是一款移動固態硬盤。存取時間相對於一些接入直通CPU的M.2接口的NVMe盤還是要稍高一點。
Crystal Disk Mark倒是沒有異常，因為Crystal Disk Mark測試是多次測試取最大值，所以成績較好。持續寫入成績要比AS SSD要好不少，讀寫均達到X5標稱的數值。這種堪稱變態的持續讀寫速度能夠為有高分辨率渲染需求的專業人士提供巨大幫助。
下面我在IOMETER中使用8GB跨度來測試不同隊列縱深下的性能表現持續讀取方面，在QD8的時候即可達到最大性能，大約是2800MB/S。持續寫入方面在QD2就基本達到最大性能，大約1800MB/S。
隨機讀寫方面最高性能均超過100K IOPS，甚至領先很多的內置NVMe SSD。
理論測試再強，終究也要回歸到實際使用當中。下面我來測試一下在三星X5在實際文件拷貝中的表現。
首先是大文件寫入：這是一個54GB的虛擬機磁盤文件，所在原位置的SSD讀取速度超過2000MB/S，不會對X5的測試造成瓶頸。
可以看出寫入速度最高超過1.5GB/S，隨著時間增長略有降低，最終穩定在1GB/S出頭，54GB的文件總共耗時40多秒。雖然相比理論測試結果低一些，但由於Windows資源管理器拷貝文件的隊列縱深不高，使得SSD無法達到理論最大性能，所以這也是正常現象。
之後是小文件讀寫：由於三星X5的速度甚至超過了許多內置NVMe SSD，為了在實際文件拷貝測試中不出現瓶頸，我這裡採用了內存虛擬盤來作為對端拷貝源。使用華碩的ROG RAMDISK軟件劃分了大約30GB的內存虛擬盤。
測試的文件為超過14萬個小文件和1.39萬個目錄，總共不到4GB，平均大小為每個27KB。
小文件的速度當然是比不了大文件的，但是14萬個文件耗時4分鐘左右完成，也是一個非常令人滿意的成績了。
小文件讀取比寫入略慢，總計耗時約5分鐘。強大的小文件讀寫速度想必會受到程序員們的歡迎。
下面是一段實際應用場景，在Adobe Premiere Pro CC 2018中進行一段4K視頻的編輯輸出。分別將兩份相同的約1.9GB的輸入源文件存放在內置NVMe SSD Intel 750(D:盤)和移動固態硬盤三星X5（G:盤）中，然後用PR CC 2018將他們導出為H.264的MP4文件並計時。
無論是在內置SSD還是在三星X5中，最終耗時都是1分40秒左右，兩者在實際使用中幾乎沒有性能差別。視頻工作者們完全可以將素材放進X5直接編輯，省去了在內置存儲和移動存儲中來回拷貝的時間，非常的方便。
衰減測試
使用HDTUNES對三星X5進行持續寫入測試，可以看到寫入速度接近2GB/S，在寫入超過43G之後速度衰減為1GB/S出頭，SLC Cache大約是43G
上面的一些測試我們可以看到，三星X5在空盤情況下性能非常優異，那麼在裝滿的時候是否能夠依然保持強勁。我向三星X5寫入了850G數據，佔整個容量的91%。
兩種快餐測試中都沒有看出X5的讀寫性能受到可用空間的影響
和內置SSD不同，移動固態硬盤會直接接觸到人的身體，誰也不想用個移動硬盤然後手被燙個泡，所以有著更嚴格的溫度控制。三星X5具有DTG（動態散熱保護）功能，我們看一下實際效果。
使用IOMETER對三星X5進行超高強度的持續寫入，使其溫度上升至穩定不動。
室溫25度的情況下，最終X5的溫度穩定在54度。
看來54度應該是一個閾值，此時已經觸發了硬盤的限速保護。最低持續寫入速度降低為200MB/S左右，並且在溫度略有降低後迅速恢復為1100MB/S，切換非常積極。
測量外殼溫度大約為43度，只是溫熱，並不燙手。而且熱量均勻，沒有明顯過熱的區域。
三星X5的動態散熱保護能夠很好的降低移動硬盤的表面溫度，但同時要損失一部分性能。雖然降到200MB/S看起來很低，但在溫度略有下降後又迅速恢復，所以性能損失並沒有看起來那麼大。畢竟按照X5這麼強大的性能，當溫度升到需要過熱保護的時候，已經有幾百GB數據寫進去了，99%的工作早就已經完成了。
總結
採用ThunderBolt 3接口的三星X5移動固態硬盤性能非常強大，無疑是目前最強的移動硬盤。體積相對傳統2.5寸移動硬盤要小，兼容mac OS和Windows兩種主流桌面操作系統，為高端跨平臺用戶提供了一個不錯的選擇。各位追求效率和速度的用戶，將需要隨身攜帶和分享的文件和數據放進X5，隨時接上電腦讀寫和編輯就可以了，使用體驗和內置的高速SSD並無差別，省去了大量內置存儲和移動存儲之間來回拷貝的時間。
至於價格方面，X5看上去很昂貴，但是考慮到目前一個DIY的ThunderBolt 3 硬盤盒價格就已經要四位數了，如果再搭配一個三星頂級性能的NVMe SSD盤，最終的價格也不會很好看，還沒有完整的售後服務及配套軟件，因此X5的價格並不離譜。
優點：
- 性能非常強勁
- 顏值手感一流
- 跨平臺支持
缺點
- 不向下兼容USB協議