根據財經雜誌《福布斯》的報導，全球第二大晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，中國稱格芯）位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程，目前已經獲得成都市政府1億美元的投資。而該座晶圓廠預計將採用22納米FDX的製程，目前已完成100% 土建工程，以及50%以上樁基工程，將於2018年3月前完成建廠工程。預計完成之後，將成為格羅方德首座位於中國境內的12寸晶圓廠。
過去，《科技新報》曾經報導過，該項總投資金額高達100億美元，代號稱之為 “Fab11” 的 12 寸晶圓廠投資計劃，共分為兩期。一期建設主流CMOS製程的12寸晶圓生產線，預計2018年底投產。二期建設則採用格羅方德最新22FDXR 22nm FD-SOI製程的12寸晶圓生產線，預計2019年第4季度投產。據瞭解，格羅方德在四川成都的“Fab11”的 12 寸晶圓廠完成之後，將是格羅方德在全球的第11家晶圓代工廠，也是中國西南地區首條12寸晶圓生產線，而且建成後將成為世界上體量最大的晶圓代工廠之一。
而根據《福布斯》的報導指出，格羅方德雖然已經在全世界各地擁有不同製造流程的晶圓廠。但是，對於一些新興客戶，以及包括電池供電性能一般的客戶，特別是中國的客戶來說，先進製程的成本可能會令他們望而卻步。由於價格敏感性，使得客戶們開始關注在較為成熟的製程上，藉由較低廉的價格和成熟技術，更符合這些客戶們的需求。這就是為什麼格羅方德要創造使用22納米FD-SOI技術 22FDX製程的原因了。
格羅方德表示，22FDX以28納米平面技術為基礎，提供類似FinFET的性能和能效。不過，22FDX的成本非常低，它的裸片尺寸比28納米小20%，光罩比28納米小10%，同時還要求比FinFET製程少近 50％的浸沒式光刻層。使得22FDX針對更具成本敏感性的應用，如物聯網、低端移動功能、無線連網和RF射頻連接等提供生產技術，而這些領域就剛好是中國市場目前正積極發展的項目。
報導中進一步指出，目前科技大廠在中國的投資方式，除了大規模金額的建設投資之外，就是與合作伙伴分享智能產權，而其中也不少企業是兩者都有。而這樣的動作，就是為了吸引一些政府的資金能夠加入投資項目，如此一來，不僅大幅提高獲得中國本土客戶青睞而下單的機會，也能成為企業在中國持續成長的另外保障。這就是為什麼格羅方德會在2017年2月宣佈，他們將與成都政府合作在成都建廠的原因。
而除了能服務客戶之外，格羅方德與成都市政府共同合作在成都建立晶圓廠的原因，還有是希望IC設計公司能借此來到成都投資設廠，並將成都發展成一個以移動通訊、物聯網、汽車、射頻連接為主要領域的半導體設計與製造中心，以逐步達成中國計劃在2025年時建立國產芯片產業的目標。
來源：TechNews科技新報
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