'本週大事件回顧'
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
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華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
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華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
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華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
高通在15日晚上發佈了一款專為 5G「量身定製」的產品——驍龍 855 Plus。儘管在名字上，這款新品只是在驍龍 855 的基礎上增加了一個「Plus」，但實際上，其 CPU、GPU 和基帶性能都有著拔高提升。
其中，驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz，比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些，綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。
而作為圖形處理器的 Adreno 640 雖然和驍龍 855 是同款型號，但高通在這次更新中，將其性能提升了 15%，從而讓處理器在應對大型遊戲和 XR（AR / VR）程序表現更加從容。
根據高通公佈的實驗室數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。其內置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可為用戶提供系統級的遊戲卡頓優化、加快加載速度和遊戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。
而在 AI 功能方面，新處理器內置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能為用戶帶來極高的 AI 反應速度。這個引擎能以每秒超過 7 億萬次的速度進行運算，並且能綜合實現專有的可編程 AI 加速。
英特爾發佈神經形態芯片超算：效率可達CPU一萬倍、內含800萬神經元
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華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
高通在15日晚上發佈了一款專為 5G「量身定製」的產品——驍龍 855 Plus。儘管在名字上，這款新品只是在驍龍 855 的基礎上增加了一個「Plus」，但實際上，其 CPU、GPU 和基帶性能都有著拔高提升。
其中，驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz，比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些，綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。
而作為圖形處理器的 Adreno 640 雖然和驍龍 855 是同款型號，但高通在這次更新中，將其性能提升了 15%，從而讓處理器在應對大型遊戲和 XR（AR / VR）程序表現更加從容。
根據高通公佈的實驗室數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。其內置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可為用戶提供系統級的遊戲卡頓優化、加快加載速度和遊戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。
而在 AI 功能方面，新處理器內置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能為用戶帶來極高的 AI 反應速度。這個引擎能以每秒超過 7 億萬次的速度進行運算，並且能綜合實現專有的可編程 AI 加速。
英特爾發佈神經形態芯片超算：效率可達CPU一萬倍、內含800萬神經元
英特爾最近推出的類腦芯片系統 Pohoiki Beach 向「模擬大腦」這一目標前進了一大步，這是一個擁有 800 萬人工神經元的計算機系統。據英特爾介紹，其組成芯片在 AI 任務中的速度是傳統 CPU 的一千倍，能耗效率是一萬倍。
英特爾還表示，類腦芯片越擴展效率越高，這是傳統架構無法企及的。
Pohoiki Beach 包含 64 個 128 核心，14 納米制程的 Loihi 神經形態芯片，這些芯片首次出現在世人面前是在 2017 年 10 月的 Neuro Inspired Computational Elements（NICE）研討會上。它們具有 60 毫米裸片尺寸，每塊包含 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸。
此外還附有三個管理 Lakemont 核心用於任務編排。特別的是，Loihi 擁有可編程微碼學習引擎，可在片上訓練異步脈衝神經網絡（SNN）——這是一種將時間結合進模型操作的特殊 AI 模型，可以讓模型的不同組件不會同時被輸入處理。SNN 被認為可以高效實現自適應修改、基於事件驅動和細粒度平行計算。
韓國成功開發出三進制邏輯系統運行的半導體
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
高通在15日晚上發佈了一款專為 5G「量身定製」的產品——驍龍 855 Plus。儘管在名字上，這款新品只是在驍龍 855 的基礎上增加了一個「Plus」，但實際上，其 CPU、GPU 和基帶性能都有著拔高提升。
其中，驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz，比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些，綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。
而作為圖形處理器的 Adreno 640 雖然和驍龍 855 是同款型號，但高通在這次更新中，將其性能提升了 15%，從而讓處理器在應對大型遊戲和 XR（AR / VR）程序表現更加從容。
根據高通公佈的實驗室數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。其內置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可為用戶提供系統級的遊戲卡頓優化、加快加載速度和遊戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。
而在 AI 功能方面，新處理器內置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能為用戶帶來極高的 AI 反應速度。這個引擎能以每秒超過 7 億萬次的速度進行運算，並且能綜合實現專有的可編程 AI 加速。
英特爾發佈神經形態芯片超算：效率可達CPU一萬倍、內含800萬神經元
英特爾最近推出的類腦芯片系統 Pohoiki Beach 向「模擬大腦」這一目標前進了一大步，這是一個擁有 800 萬人工神經元的計算機系統。據英特爾介紹，其組成芯片在 AI 任務中的速度是傳統 CPU 的一千倍，能耗效率是一萬倍。
英特爾還表示，類腦芯片越擴展效率越高，這是傳統架構無法企及的。
Pohoiki Beach 包含 64 個 128 核心，14 納米制程的 Loihi 神經形態芯片，這些芯片首次出現在世人面前是在 2017 年 10 月的 Neuro Inspired Computational Elements（NICE）研討會上。它們具有 60 毫米裸片尺寸，每塊包含 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸。
此外還附有三個管理 Lakemont 核心用於任務編排。特別的是，Loihi 擁有可編程微碼學習引擎，可在片上訓練異步脈衝神經網絡（SNN）——這是一種將時間結合進模型操作的特殊 AI 模型，可以讓模型的不同組件不會同時被輸入處理。SNN 被認為可以高效實現自適應修改、基於事件驅動和細粒度平行計算。
韓國成功開發出三進制邏輯系統運行的半導體
北京時間7月17日消息，韓國蔚山科學技術大學電子和計算機工程系教授Kyung Rok Kim及其團隊，成功開發了一種根據三進制邏輯系統而非現有二進制邏輯系統運行的半導體。這一研究的論文發表在《自然·電子學》上。
該科研團隊表示，利用由0、1、2組成的三進制系統，減少了半導體需要處理的信息數量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助於進一步減小芯片尺寸。
例如，利用二進制表示128這個數，需要8“位”數據；利用三進制則只需要5“位”數據。電流洩露是進一步減小芯片尺寸的一個主要障礙。在較小的空間內封裝更多電路，會使隧道效應更嚴重，增加洩露的電流，也意味著設備會消耗更多電能。
Kyung Rok Kim表示，如果這一半導體技術商業化，這不但標誌著芯片產業發生根本性轉變，也將對人工智能、無人駕駛汽車、物聯網、生物芯片和機器人等嚴重依賴半導體的產業產生積極影響。
自2017年9月以來，三星一直通過三星科學和技術基金會資助Kyung Rok Kim的研究。三星科學和技術基金會對有前景的科技項目提供支持。
三星已經在芯片代工業務部門驗證這一技術。
三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
高通在15日晚上發佈了一款專為 5G「量身定製」的產品——驍龍 855 Plus。儘管在名字上，這款新品只是在驍龍 855 的基礎上增加了一個「Plus」，但實際上，其 CPU、GPU 和基帶性能都有著拔高提升。
其中，驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz，比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些，綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。
而作為圖形處理器的 Adreno 640 雖然和驍龍 855 是同款型號，但高通在這次更新中，將其性能提升了 15%，從而讓處理器在應對大型遊戲和 XR（AR / VR）程序表現更加從容。
根據高通公佈的實驗室數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。其內置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可為用戶提供系統級的遊戲卡頓優化、加快加載速度和遊戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。
而在 AI 功能方面，新處理器內置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能為用戶帶來極高的 AI 反應速度。這個引擎能以每秒超過 7 億萬次的速度進行運算，並且能綜合實現專有的可編程 AI 加速。
英特爾發佈神經形態芯片超算：效率可達CPU一萬倍、內含800萬神經元
英特爾最近推出的類腦芯片系統 Pohoiki Beach 向「模擬大腦」這一目標前進了一大步，這是一個擁有 800 萬人工神經元的計算機系統。據英特爾介紹，其組成芯片在 AI 任務中的速度是傳統 CPU 的一千倍，能耗效率是一萬倍。
英特爾還表示，類腦芯片越擴展效率越高，這是傳統架構無法企及的。
Pohoiki Beach 包含 64 個 128 核心，14 納米制程的 Loihi 神經形態芯片，這些芯片首次出現在世人面前是在 2017 年 10 月的 Neuro Inspired Computational Elements（NICE）研討會上。它們具有 60 毫米裸片尺寸，每塊包含 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸。
此外還附有三個管理 Lakemont 核心用於任務編排。特別的是，Loihi 擁有可編程微碼學習引擎，可在片上訓練異步脈衝神經網絡（SNN）——這是一種將時間結合進模型操作的特殊 AI 模型，可以讓模型的不同組件不會同時被輸入處理。SNN 被認為可以高效實現自適應修改、基於事件驅動和細粒度平行計算。
韓國成功開發出三進制邏輯系統運行的半導體
北京時間7月17日消息，韓國蔚山科學技術大學電子和計算機工程系教授Kyung Rok Kim及其團隊，成功開發了一種根據三進制邏輯系統而非現有二進制邏輯系統運行的半導體。這一研究的論文發表在《自然·電子學》上。
該科研團隊表示，利用由0、1、2組成的三進制系統，減少了半導體需要處理的信息數量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助於進一步減小芯片尺寸。
例如，利用二進制表示128這個數，需要8“位”數據；利用三進制則只需要5“位”數據。電流洩露是進一步減小芯片尺寸的一個主要障礙。在較小的空間內封裝更多電路，會使隧道效應更嚴重，增加洩露的電流，也意味著設備會消耗更多電能。
Kyung Rok Kim表示，如果這一半導體技術商業化，這不但標誌著芯片產業發生根本性轉變，也將對人工智能、無人駕駛汽車、物聯網、生物芯片和機器人等嚴重依賴半導體的產業產生積極影響。
自2017年9月以來，三星一直通過三星科學和技術基金會資助Kyung Rok Kim的研究。三星科學和技術基金會對有前景的科技項目提供支持。
三星已經在芯片代工業務部門驗證這一技術。
三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
7月18日消息 據三星官方消息，三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，該DRAM已針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優化。
此外三星還計劃本月末開始批量生產12GB的LPDDR5封裝，每個封裝都包含8個12Gb芯片，以滿足高端智能手機制造商對更高智能手機性能和容量的需求。
據瞭解，12Gb LPDDR5 DRAM速率達5500Mbps，是現有LPDDR4X速率（4266Mbps）的1.3倍，可在1秒內處理44GB的數據，約12部全高清電影（每部3.7GB），即5500Mbps×16（芯片單元）×4（封裝單元）/ 8（字節轉換）= 44GB。
三星官方表示，本次12Gb LPDDR5 DRAM批量生產之後，明年將量產16Gb的LPDDR5內存顆粒，最終的封裝很有可能會出現16GB版本。
全球第一個5G低頻FDD模式到來
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
高通在15日晚上發佈了一款專為 5G「量身定製」的產品——驍龍 855 Plus。儘管在名字上，這款新品只是在驍龍 855 的基礎上增加了一個「Plus」，但實際上，其 CPU、GPU 和基帶性能都有著拔高提升。
其中，驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz，比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些，綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。
而作為圖形處理器的 Adreno 640 雖然和驍龍 855 是同款型號，但高通在這次更新中，將其性能提升了 15%，從而讓處理器在應對大型遊戲和 XR（AR / VR）程序表現更加從容。
根據高通公佈的實驗室數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。其內置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可為用戶提供系統級的遊戲卡頓優化、加快加載速度和遊戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。
而在 AI 功能方面，新處理器內置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能為用戶帶來極高的 AI 反應速度。這個引擎能以每秒超過 7 億萬次的速度進行運算，並且能綜合實現專有的可編程 AI 加速。
英特爾發佈神經形態芯片超算：效率可達CPU一萬倍、內含800萬神經元
英特爾最近推出的類腦芯片系統 Pohoiki Beach 向「模擬大腦」這一目標前進了一大步，這是一個擁有 800 萬人工神經元的計算機系統。據英特爾介紹，其組成芯片在 AI 任務中的速度是傳統 CPU 的一千倍，能耗效率是一萬倍。
英特爾還表示，類腦芯片越擴展效率越高，這是傳統架構無法企及的。
Pohoiki Beach 包含 64 個 128 核心，14 納米制程的 Loihi 神經形態芯片，這些芯片首次出現在世人面前是在 2017 年 10 月的 Neuro Inspired Computational Elements（NICE）研討會上。它們具有 60 毫米裸片尺寸，每塊包含 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸。
此外還附有三個管理 Lakemont 核心用於任務編排。特別的是，Loihi 擁有可編程微碼學習引擎，可在片上訓練異步脈衝神經網絡（SNN）——這是一種將時間結合進模型操作的特殊 AI 模型，可以讓模型的不同組件不會同時被輸入處理。SNN 被認為可以高效實現自適應修改、基於事件驅動和細粒度平行計算。
韓國成功開發出三進制邏輯系統運行的半導體
北京時間7月17日消息，韓國蔚山科學技術大學電子和計算機工程系教授Kyung Rok Kim及其團隊，成功開發了一種根據三進制邏輯系統而非現有二進制邏輯系統運行的半導體。這一研究的論文發表在《自然·電子學》上。
該科研團隊表示，利用由0、1、2組成的三進制系統，減少了半導體需要處理的信息數量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助於進一步減小芯片尺寸。
例如，利用二進制表示128這個數，需要8“位”數據；利用三進制則只需要5“位”數據。電流洩露是進一步減小芯片尺寸的一個主要障礙。在較小的空間內封裝更多電路，會使隧道效應更嚴重，增加洩露的電流，也意味著設備會消耗更多電能。
Kyung Rok Kim表示，如果這一半導體技術商業化，這不但標誌著芯片產業發生根本性轉變，也將對人工智能、無人駕駛汽車、物聯網、生物芯片和機器人等嚴重依賴半導體的產業產生積極影響。
自2017年9月以來，三星一直通過三星科學和技術基金會資助Kyung Rok Kim的研究。三星科學和技術基金會對有前景的科技項目提供支持。
三星已經在芯片代工業務部門驗證這一技術。
三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
7月18日消息 據三星官方消息，三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，該DRAM已針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優化。
此外三星還計劃本月末開始批量生產12GB的LPDDR5封裝，每個封裝都包含8個12Gb芯片，以滿足高端智能手機制造商對更高智能手機性能和容量的需求。
據瞭解，12Gb LPDDR5 DRAM速率達5500Mbps，是現有LPDDR4X速率（4266Mbps）的1.3倍，可在1秒內處理44GB的數據，約12部全高清電影（每部3.7GB），即5500Mbps×16（芯片單元）×4（封裝單元）/ 8（字節轉換）= 44GB。
三星官方表示，本次12Gb LPDDR5 DRAM批量生產之後，明年將量產16Gb的LPDDR5內存顆粒，最終的封裝很有可能會出現16GB版本。
全球第一個5G低頻FDD模式到來
美國移動通信運營商“巨頭"T-Mobile US 聯合高通、愛立信成功實現全球第一個600MHz頻段的FDD雙工模式5G數據呼叫。
其中採用了高通第二代5G基帶芯片“驍龍X55”、RF收發器與RF前端（RFFE）解決方案，以及愛立信Ericsson Radio System 產品組合中的商用5G無線網絡設備。
三方稱，這是推出全球首個低頻段商用5G網絡的重要一步，標誌著在實現“美國5G全國覆蓋“進程方面取得一個重要“里程碑”。
“這是我們實現全國5G覆蓋”的關鍵一步。T-Mobile US首席技術官Neville Ray說：這款最新5G基帶芯片---“驍龍X55”將會被用於我們600MHz頻段的5G終端設備之中。
高通新Wi-Fi標準獲FCC批准
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
高通在15日晚上發佈了一款專為 5G「量身定製」的產品——驍龍 855 Plus。儘管在名字上，這款新品只是在驍龍 855 的基礎上增加了一個「Plus」，但實際上，其 CPU、GPU 和基帶性能都有著拔高提升。
其中，驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz，比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些，綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。
而作為圖形處理器的 Adreno 640 雖然和驍龍 855 是同款型號，但高通在這次更新中，將其性能提升了 15%，從而讓處理器在應對大型遊戲和 XR（AR / VR）程序表現更加從容。
根據高通公佈的實驗室數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。其內置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可為用戶提供系統級的遊戲卡頓優化、加快加載速度和遊戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。
而在 AI 功能方面，新處理器內置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能為用戶帶來極高的 AI 反應速度。這個引擎能以每秒超過 7 億萬次的速度進行運算，並且能綜合實現專有的可編程 AI 加速。
英特爾發佈神經形態芯片超算：效率可達CPU一萬倍、內含800萬神經元
英特爾最近推出的類腦芯片系統 Pohoiki Beach 向「模擬大腦」這一目標前進了一大步，這是一個擁有 800 萬人工神經元的計算機系統。據英特爾介紹，其組成芯片在 AI 任務中的速度是傳統 CPU 的一千倍，能耗效率是一萬倍。
英特爾還表示，類腦芯片越擴展效率越高，這是傳統架構無法企及的。
Pohoiki Beach 包含 64 個 128 核心，14 納米制程的 Loihi 神經形態芯片，這些芯片首次出現在世人面前是在 2017 年 10 月的 Neuro Inspired Computational Elements（NICE）研討會上。它們具有 60 毫米裸片尺寸，每塊包含 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸。
此外還附有三個管理 Lakemont 核心用於任務編排。特別的是，Loihi 擁有可編程微碼學習引擎，可在片上訓練異步脈衝神經網絡（SNN）——這是一種將時間結合進模型操作的特殊 AI 模型，可以讓模型的不同組件不會同時被輸入處理。SNN 被認為可以高效實現自適應修改、基於事件驅動和細粒度平行計算。
韓國成功開發出三進制邏輯系統運行的半導體
北京時間7月17日消息，韓國蔚山科學技術大學電子和計算機工程系教授Kyung Rok Kim及其團隊，成功開發了一種根據三進制邏輯系統而非現有二進制邏輯系統運行的半導體。這一研究的論文發表在《自然·電子學》上。
該科研團隊表示，利用由0、1、2組成的三進制系統，減少了半導體需要處理的信息數量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助於進一步減小芯片尺寸。
例如，利用二進制表示128這個數，需要8“位”數據；利用三進制則只需要5“位”數據。電流洩露是進一步減小芯片尺寸的一個主要障礙。在較小的空間內封裝更多電路，會使隧道效應更嚴重，增加洩露的電流，也意味著設備會消耗更多電能。
Kyung Rok Kim表示，如果這一半導體技術商業化，這不但標誌著芯片產業發生根本性轉變，也將對人工智能、無人駕駛汽車、物聯網、生物芯片和機器人等嚴重依賴半導體的產業產生積極影響。
自2017年9月以來，三星一直通過三星科學和技術基金會資助Kyung Rok Kim的研究。三星科學和技術基金會對有前景的科技項目提供支持。
三星已經在芯片代工業務部門驗證這一技術。
三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
7月18日消息 據三星官方消息，三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，該DRAM已針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優化。
此外三星還計劃本月末開始批量生產12GB的LPDDR5封裝，每個封裝都包含8個12Gb芯片，以滿足高端智能手機制造商對更高智能手機性能和容量的需求。
據瞭解，12Gb LPDDR5 DRAM速率達5500Mbps，是現有LPDDR4X速率（4266Mbps）的1.3倍，可在1秒內處理44GB的數據，約12部全高清電影（每部3.7GB），即5500Mbps×16（芯片單元）×4（封裝單元）/ 8（字節轉換）= 44GB。
三星官方表示，本次12Gb LPDDR5 DRAM批量生產之後，明年將量產16Gb的LPDDR5內存顆粒，最終的封裝很有可能會出現16GB版本。
全球第一個5G低頻FDD模式到來
美國移動通信運營商“巨頭"T-Mobile US 聯合高通、愛立信成功實現全球第一個600MHz頻段的FDD雙工模式5G數據呼叫。
其中採用了高通第二代5G基帶芯片“驍龍X55”、RF收發器與RF前端（RFFE）解決方案，以及愛立信Ericsson Radio System 產品組合中的商用5G無線網絡設備。
三方稱，這是推出全球首個低頻段商用5G網絡的重要一步，標誌著在實現“美國5G全國覆蓋“進程方面取得一個重要“里程碑”。
“這是我們實現全國5G覆蓋”的關鍵一步。T-Mobile US首席技術官Neville Ray說：這款最新5G基帶芯片---“驍龍X55”將會被用於我們600MHz頻段的5G終端設備之中。
高通新Wi-Fi標準獲FCC批准
據最新消息稱，高通已通過FCC批准獲得802.11ay的全新Wi-Fi標準，最新60GHz 802.11ay Wi-Fi標準是由高通同無線分析，測試公司Sporton共同研發的，預計將在不久後在市場上大規模推行。
802.11ay標準和早前的802.11ad標準相比，前者最高速度可達10Gbps，而後者最高只有5Gbps。
簽下5G合作後，俄羅斯多所大學計劃為華為研發技術
摘要：
華為美國公司將大裁員；博通收購賽門鐵克失敗；豐田電裝合資“造芯”；高通驍龍 855 Plus 發佈；英特爾發佈神經形態芯片超算；高通新Wi-Fi標準獲FCC批准。
華為美國公司將大裁員
報道稱，華為在美國的約1500名僱員主要負責向偏遠農村地區出售通信設備。
其餘為華為在美國的研發子公司Futurewei工作，此次裁員預計將影響該公司在華盛頓州、加利福尼亞州和得克薩斯州的實驗中心的約850名員工。
路透社：美公司或在2-4周內獲准重新開始向華為供貨
據路透社15日獨家報道，美國一名高級官員透露，美國政府可能在2-4周內批准向美國公司頒發重新開始向華為供貨的許可證。
報道評論稱，這一跡象表明，美國總統特朗普最近放鬆對華為限制的決定可能迅速推進。
博通收購賽門鐵克失敗：每股報價距成交只差75美分
上週，全球芯片巨頭博通公司（前身為新加坡安華高公司）傳出準備收購老牌安全軟件廠商賽門鐵克的消息，收購資金在150億美元左右，不過這一交易最終卻落空。
據外媒最新消息，博通公司曾經提出能夠滿足條件的收購價格，但是後來卻下調了價格，導致交易失敗。
美國修改《購買美國產品法》：政府採購美國貨優先
當地時間7月15日，美國總統特朗普簽署法令，將7月15日定為今年的“美國製造日”，同時還把14日到20日定為“美國製造周”。
此外，特朗普還簽署新的行政命令升級《購買美國產品法》，提高了“美國製造”的門檻，政府採購商品將是美國貨優先。
在特朗普修訂版的《購買美國產品法》中，美國規定商品中來自國外的原材料成本超過50%就不能算是美國產品了，要被算做國外產品。
在准入門檻方面，特朗普要求修訂版《購買美國產品法》中將鋼鋁產品的國產比例大幅提高到95%以上，其他所有產品的國產比例提高到55%以上。
華為宣佈將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位
據路透社報道，7月15日，華為意大利分公司首席執行官繆曉陽（Thomas Miao）稱，未來3年，華為將在意大利投資31億美元，新增1000個工作崗位，他同時敦促意大利政府確保5G網絡發展的公平政策。
此外，繆曉陽當天還證實，華為將在美國裁員1000人。他說，如果華為在8月份依然被美國納入黑名單，他們也有“B計劃”來保證零部件的供應。
Arm與中國聯通成功部署物聯網設備管理平臺解決方案
北京 – 2019年7月18日 – Arm宣佈與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司（以下簡稱"物聯網公司"）的合作取得了最新進展。
Arm已成功部署基於Arm Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統所打造的全新物聯網平臺，加速推進和完善中國物聯網生態發展。
兩款厚度小於25微米可捲曲超薄柔性芯片在杭州發佈
據新華社報道，7月13日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）期間，柔性電子與智能技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款經減薄後厚度小於25微米的柔性芯片——運放芯片和藍牙SoC芯片。
據悉，兩款芯片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。
研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性芯片為運放芯片和藍牙系統級（SoC）芯片，運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統級芯片集成了處理器和藍牙無線通信功能。
豐田電裝合資“造芯”
7月10日，豐田汽車宣佈將與電裝建立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體。
相關芯片主要的研發方向，將包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關。該公司將會在2020年4月成立。
關於合作內容， 按豐田官網上的說法，除車載半導體外，合資公司具體業務還含有：電動車的電源模組，自動駕駛汽車的檢測傳感器等。
高通驍龍 855 Plus 發佈
高通在15日晚上發佈了一款專為 5G「量身定製」的產品——驍龍 855 Plus。儘管在名字上，這款新品只是在驍龍 855 的基礎上增加了一個「Plus」，但實際上，其 CPU、GPU 和基帶性能都有著拔高提升。
其中，驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz，比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些，綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。
而作為圖形處理器的 Adreno 640 雖然和驍龍 855 是同款型號，但高通在這次更新中，將其性能提升了 15%，從而讓處理器在應對大型遊戲和 XR（AR / VR）程序表現更加從容。
根據高通公佈的實驗室數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。其內置的 Snapdragon Elite Gaming 亦可為用戶提供系統級的遊戲卡頓優化、加快加載速度和遊戲防作弊擴展程序等軟件增強特性。
而在 AI 功能方面，新處理器內置的第四代多核人工智能引擎 AI Engine 能為用戶帶來極高的 AI 反應速度。這個引擎能以每秒超過 7 億萬次的速度進行運算，並且能綜合實現專有的可編程 AI 加速。
英特爾發佈神經形態芯片超算：效率可達CPU一萬倍、內含800萬神經元
英特爾最近推出的類腦芯片系統 Pohoiki Beach 向「模擬大腦」這一目標前進了一大步，這是一個擁有 800 萬人工神經元的計算機系統。據英特爾介紹，其組成芯片在 AI 任務中的速度是傳統 CPU 的一千倍，能耗效率是一萬倍。
英特爾還表示，類腦芯片越擴展效率越高，這是傳統架構無法企及的。
Pohoiki Beach 包含 64 個 128 核心，14 納米制程的 Loihi 神經形態芯片，這些芯片首次出現在世人面前是在 2017 年 10 月的 Neuro Inspired Computational Elements（NICE）研討會上。它們具有 60 毫米裸片尺寸，每塊包含 20 億個晶體管、13 萬個人工神經元和 1.3 億個突觸。
此外還附有三個管理 Lakemont 核心用於任務編排。特別的是，Loihi 擁有可編程微碼學習引擎，可在片上訓練異步脈衝神經網絡（SNN）——這是一種將時間結合進模型操作的特殊 AI 模型，可以讓模型的不同組件不會同時被輸入處理。SNN 被認為可以高效實現自適應修改、基於事件驅動和細粒度平行計算。
韓國成功開發出三進制邏輯系統運行的半導體
北京時間7月17日消息，韓國蔚山科學技術大學電子和計算機工程系教授Kyung Rok Kim及其團隊，成功開發了一種根據三進制邏輯系統而非現有二進制邏輯系統運行的半導體。這一研究的論文發表在《自然·電子學》上。
該科研團隊表示，利用由0、1、2組成的三進制系統，減少了半導體需要處理的信息數量，提高信息處理速度，從而降低能耗。它還有助於進一步減小芯片尺寸。
例如，利用二進制表示128這個數，需要8“位”數據；利用三進制則只需要5“位”數據。電流洩露是進一步減小芯片尺寸的一個主要障礙。在較小的空間內封裝更多電路，會使隧道效應更嚴重，增加洩露的電流，也意味著設備會消耗更多電能。
Kyung Rok Kim表示，如果這一半導體技術商業化，這不但標誌著芯片產業發生根本性轉變，也將對人工智能、無人駕駛汽車、物聯網、生物芯片和機器人等嚴重依賴半導體的產業產生積極影響。
自2017年9月以來，三星一直通過三星科學和技術基金會資助Kyung Rok Kim的研究。三星科學和技術基金會對有前景的科技項目提供支持。
三星已經在芯片代工業務部門驗證這一技術。
三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM
7月18日消息 據三星官方消息，三星宣佈量產全球首款12Gb LPDDR5 DRAM，該DRAM已針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優化。
此外三星還計劃本月末開始批量生產12GB的LPDDR5封裝，每個封裝都包含8個12Gb芯片，以滿足高端智能手機制造商對更高智能手機性能和容量的需求。
據瞭解，12Gb LPDDR5 DRAM速率達5500Mbps，是現有LPDDR4X速率（4266Mbps）的1.3倍，可在1秒內處理44GB的數據，約12部全高清電影（每部3.7GB），即5500Mbps×16（芯片單元）×4（封裝單元）/ 8（字節轉換）= 44GB。
三星官方表示，本次12Gb LPDDR5 DRAM批量生產之後，明年將量產16Gb的LPDDR5內存顆粒，最終的封裝很有可能會出現16GB版本。
全球第一個5G低頻FDD模式到來
美國移動通信運營商“巨頭"T-Mobile US 聯合高通、愛立信成功實現全球第一個600MHz頻段的FDD雙工模式5G數據呼叫。
其中採用了高通第二代5G基帶芯片“驍龍X55”、RF收發器與RF前端（RFFE）解決方案，以及愛立信Ericsson Radio System 產品組合中的商用5G無線網絡設備。
三方稱，這是推出全球首個低頻段商用5G網絡的重要一步，標誌著在實現“美國5G全國覆蓋“進程方面取得一個重要“里程碑”。
“這是我們實現全國5G覆蓋”的關鍵一步。T-Mobile US首席技術官Neville Ray說：這款最新5G基帶芯片---“驍龍X55”將會被用於我們600MHz頻段的5G終端設備之中。
高通新Wi-Fi標準獲FCC批准
據最新消息稱，高通已通過FCC批准獲得802.11ay的全新Wi-Fi標準，最新60GHz 802.11ay Wi-Fi標準是由高通同無線分析，測試公司Sporton共同研發的，預計將在不久後在市場上大規模推行。
802.11ay標準和早前的802.11ad標準相比，前者最高速度可達10Gbps，而後者最高只有5Gbps。
簽下5G合作後，俄羅斯多所大學計劃為華為研發技術
據俄媒7月15日最新報道，在華為和俄羅斯簽下了5G合作後，許多俄羅斯的大學正在計劃為華為公司研發技術，將涉及到人工智能、無人駕駛車輛、物聯網等多個科技領域。
來源：EDA365電子論壇