眾所周知，當前的所有5G手機都是採用的外掛式的芯片，比如高通的5G解決方案是高通驍龍855+X50，華為的5G解決方案是麒麟980+巴龍5000。
這種方案的缺點總結起來就是又笨又重，發熱量大。也就是說佔用空間大，不利於手機內部空間利用，可能會導致電池容量變小。第二是發熱量大，不利於手機散熱，同時成本也會更高一點。
眾所周知，當前的所有5G手機都是採用的外掛式的芯片，比如高通的5G解決方案是高通驍龍855+X50，華為的5G解決方案是麒麟980+巴龍5000。
這種方案的缺點總結起來就是又笨又重，發熱量大。也就是說佔用空間大，不利於手機內部空間利用，可能會導致電池容量變小。第二是發熱量大，不利於手機散熱，同時成本也會更高一點。
所以，大家普遍認為，理想的5G手機解決方案是集成5G基帶的手機Soc出現，這樣面積小了，發熱量少了，同時成本也降低了。
但這很明顯不是一個容易的事情，畢竟目前華為、高通、聯發科、三星等主要基帶廠商都沒有推出類似的芯片，也只是說在研發之中，具體的進展沒有太多透露。
但也有人說明天華為將發佈的麒麟990將集成5G基帶，成為全球第一款集成5G基帶的芯片。
眾所周知，當前的所有5G手機都是採用的外掛式的芯片，比如高通的5G解決方案是高通驍龍855+X50，華為的5G解決方案是麒麟980+巴龍5000。
這種方案的缺點總結起來就是又笨又重，發熱量大。也就是說佔用空間大，不利於手機內部空間利用，可能會導致電池容量變小。第二是發熱量大，不利於手機散熱，同時成本也會更高一點。
所以，大家普遍認為，理想的5G手機解決方案是集成5G基帶的手機Soc出現，這樣面積小了，發熱量少了，同時成本也降低了。
但這很明顯不是一個容易的事情，畢竟目前華為、高通、聯發科、三星等主要基帶廠商都沒有推出類似的芯片，也只是說在研發之中，具體的進展沒有太多透露。
但也有人說明天華為將發佈的麒麟990將集成5G基帶，成為全球第一款集成5G基帶的芯片。
但讓人沒想到的是，麒麟990還沒有發佈，也沒有被證實是不是會集成5G基帶。三星卻在昨天搶先發布了一款集成5G基帶的芯片，那就是Exynos 980，這是一款中檔芯片，採用三星的8nm工藝製造。
按照三星官方的說法，這款芯片將在今年底大規模量產，並用於三星的中低檔5G手機上，雙取代當前的高通芯片+X50的方案。
這也就意味著四大主流芯片廠商中，三星成了全球第一家了，而華為、聯發科、高通則真的落後了。不過如果麒麟990真的集成5G基帶，那麼華為就會成為全球第一家商用的集成5G基帶芯片廠商了，也算是挽回了面子。
眾所周知，當前的所有5G手機都是採用的外掛式的芯片，比如高通的5G解決方案是高通驍龍855+X50，華為的5G解決方案是麒麟980+巴龍5000。
這種方案的缺點總結起來就是又笨又重，發熱量大。也就是說佔用空間大，不利於手機內部空間利用，可能會導致電池容量變小。第二是發熱量大，不利於手機散熱，同時成本也會更高一點。
所以，大家普遍認為，理想的5G手機解決方案是集成5G基帶的手機Soc出現，這樣面積小了，發熱量少了，同時成本也降低了。
但這很明顯不是一個容易的事情，畢竟目前華為、高通、聯發科、三星等主要基帶廠商都沒有推出類似的芯片，也只是說在研發之中，具體的進展沒有太多透露。
但也有人說明天華為將發佈的麒麟990將集成5G基帶，成為全球第一款集成5G基帶的芯片。
但讓人沒想到的是，麒麟990還沒有發佈，也沒有被證實是不是會集成5G基帶。三星卻在昨天搶先發布了一款集成5G基帶的芯片，那就是Exynos 980，這是一款中檔芯片，採用三星的8nm工藝製造。
按照三星官方的說法，這款芯片將在今年底大規模量產，並用於三星的中低檔5G手機上，雙取代當前的高通芯片+X50的方案。
這也就意味著四大主流芯片廠商中，三星成了全球第一家了，而華為、聯發科、高通則真的落後了。不過如果麒麟990真的集成5G基帶，那麼華為就會成為全球第一家商用的集成5G基帶芯片廠商了，也算是挽回了面子。
另外，估計最尷尬的是高通，早早就發佈了全球第一款5G基帶X50，誰知道2年多過去了，還依然停留在外掛式基帶上面，連一款集成5G基帶的芯片都沒有發佈。
按照當前的進度，高通已經被三星搶先，接下來再落後於華為，估計也還要落後聯發科，畢竟聯發科已經預訂了臺積電一季度的產能來生集成5G基帶的芯片了。