10nm的工藝也是等了好幾年了。
今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片,關鍵是這款芯片會使用哪種製程工藝呢?製造工藝越先進,CPU 的性能和功能就會越強,這也是行業特別關注芯片製程工藝發展的原因。
目前圍繞 A11 芯片可能使用的製程工藝,行業主要有兩種觀點,一種認為會繼續使用 16nm 製程,而另一種認為會使用 10nm 製程。那麼蘋果有沒有可能使用 10nm 製程來生產 A11 芯片呢?
如果 TSMC 在今年第三季度開始量產 10nm 芯片,那麼 A11 是完全沒有可能採用這種工藝了。硅晶圓一般需要 3 個月的時間去完成加工,另外還需要時間去封裝和測試,還有出貨,最後才能夠將芯片組裝到設備中。
此前 TSMC 表示預計 10nm 硅晶圓的銷售將能夠刺激 2017 全年營收增加 10%。而目前能夠讓 TSMC 營收在短時間內出現如此大幅度增長的只可能是蘋果和高通,而高通並不會與 TSMC 合作生產 10nm 芯片,剩下的就只有蘋果了。
從蘋果的角度來說,使用 10nm 製程工藝也有一定的好處。去年的 A10 芯片使用的是 16nm 製程,這款芯片面積為 125 平方毫米,在機身內部佔據了很多空間。今年如果蘋果想在新設備中整合更多功能和特性,增加更多傳感器或者電池容量,那麼他們就需要儘可能縮小芯片,最有效的辦法之一就是用 10nm 製程工藝來縮小這塊芯片。
因此從上述兩個角度來說,蘋果 A11 芯片使用 TSMC 10nm 製程工藝的可能性還是非常高的。
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