眾所周知，對於移動設備的處理器來說，工藝製程是非常重要的，工藝的好壞，直接影響了芯片的功耗以及性能發揮。那麼，工藝的選擇對於一款嵌入式芯片來說，就至關重要。但是，工藝並不是那麼好選的，很多的CPU由於選錯了工藝，導致被坑慘，下面就來盤點一下。
海思K3V2:：
相信對手機稍微有點了解的人都知道這芯片，它是華為於2012年推出的一款手機芯片，當時號稱世界第一款手機4核芯片，採用了A9架構，從當時來看，數據上面海思K3V2不可謂不高端，但是由於對工藝判斷失誤或者是趕時間，沒有采用28nm工藝，而是採用了老舊的40nm工藝，這直接導致了後來搭載K3V2的各種發熱現象，再加上兼容性為人詬病的圖芯的CPU，K3V2的體驗非常不好，但是華為仍堅持在旗艦機上用，甚至連續用了多代，因此，就有了“萬年K3V2”
高通810/808：
這兩款cpu在出來的時候，很多人都對其抱有很大的期望，字面數據相對於高通801的各種提升，讓其備受關注，但是可惜的是，810和808都採用了臺積電的20nmHKM工藝，這種工藝實際上是非常有問題的，由於晶體管的縮小，沒有新工藝的加入，仍採用普通的HKM工藝導致了20nm工藝漏電率過高從而導致810和808的能耗高得嚇人，這一時期，採用高通810和808的手機普遍買得不好。
聯發科X20：
和高通810一樣，聯發科X20也是被20nm工藝坑得不要不要的，理論性能非常高，實際上體驗甚至比不上自家中端芯片。而定位於旗艦的X20甚至被用在899的360N4上。
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