高通年度旗艦芯片驍龍835已經搭載在小米6上正式銷售，對於眾多手機廠商來說，目前正在加班加點研發搭載驍龍835的旗艦手機，而對於高通來說除了配合手機廠商優化，高通下一代旗艦芯片驍龍845的研發也開始了！
↑ 此前的消息稱，高通驍龍845將繼續由三星代工，臺積電會不會橫插一槓，還要看其明年7nm製造工藝的是否成熟。不過，驍龍845的性能已經有好消息了！
↑ 數碼博主@i冰宇宙 剛剛透露，我知道驍龍845的性能了，但不能說。提示：多核吊炸天，年底見。隨後強調，這是高通和三星代工合作三部曲之終曲。也就是說，未來三星不再為其代工處理器！
↑目前驍龍的驍龍835在性能上表現並不算好，雖然相比驍龍821有很明顯的提升，但是從安兔兔提供的小米6跑分來看，依然打不過蘋果A10芯片，比搭載驍龍821的一加手機3T也沒高多少！
最後：驍龍835相比驍龍821在性能上有點保守，那麼年底的驍龍845自然會在性能上下功夫，據悉該芯片將會在11月發佈，採用10nm工藝打造！而最後一次由三星代工，是不是意味著三星全網通要來了？
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