據彭博社報導，消息人士透露，為競購東芝旗下的存儲器芯片事業，臺灣鴻海正在與多家海外銀行進行磋商，以取得銀行聯貸。報導指出，鴻海規劃向每家銀行貸款30億美元，不過最終聯貸規模及條件仍在談判中，都可能再出現變化。針對上述報導，鴻海暫未做出迴應。鴻海於4月10日時曾表示，最高可出價至3兆日圓(約合270億美元)來收購東芝存儲器芯片事業。
外媒日前也曾報導，鴻海有意聯合蘋果（apple）、亞馬遜（amazon）、戴爾（dell）以及投資的夏普（sharp），形成「日美臺」聯合陣線，共同參與東芝半導體競標。鴻海規劃通過日本和美國企業出資8成、鴻海出資2成這樣的規劃，消除外界對東芝半導體技術外流疑慮的意見。
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