華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃存儲器(Flash Memory)正迎來十年一度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝(Toshiba)在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協商上、落後給競爭同業，而此恐對其半導體事業帶來衝擊。
據熟知供應契約協商的業界關係人士指出，東芝競爭同業為進行增產、已同意調漲明年硅晶圓價格，而東芝則因數件“事情”導致協商落後，也就是說，全球第2大NAND Flash廠東芝在變化快速的市場上可能將處於不利情勢。SMBC日興證券分析師竹內忍表示，截至2018年年末為止，12寸硅晶圓價格很有可能會比2016年年末調漲40%以上水準。
據報導，在使用於蘋果(Apple)iPhone的3D NAND Flash的研發上，和韓國三星電子相比、東芝還落後2個月時間。
東芝美國核電子公司Westinghouse(WH)於今年3月聲請適用美國聯邦破產法第11條之後，東芝為求生存，計劃以高達2萬億日元以上的價格出售半導體事業子公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)”，不過出售過程卻頗為不順，遭遇合作夥伴、共同營運NAND Flash主要據點“四日市工廠”的Western Digital(WD)的百般阻撓。
WD 15日宣佈，已向美國加州地方法院提起訴訟，要求暫時禁止東芝出售半導體事業。WD要求，在仲裁法院結果出爐前，禁止東芝出售半導體事業。WD一直以來皆主張，在沒有獲得WD認可下，東芝不得將半導體事業出售給第三方，WD並於5月向國際仲裁法院訴請仲裁、要求東芝停止半導體事業出售手續。
另外，時事通信社16日報導，據多位關係人士透露，關於TMC的買家，東芝計劃以產業革新機構(INCJ)等所籌組的“日美韓聯盟”為主軸、加快挑選速度，計劃在6月21日舉行董事會決定買家、並在6月28日舉行股東會之前簽訂契約。
“日美韓聯盟”出價約2.1萬億日元，其中INCJ、日本政策投資銀行、日本企業和日本金融機構等日本勢力將出資過半比重，是唯一由日本勢力掌控主導權的陣營，因此較易於獲得希望將東芝半導體技術留在日本國內的日本政府的認同。
美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)和韓國SK Hynix也將加入上述“日美韓聯盟”，其中SK Hynix因是東芝同業，故為了迴避獨佔禁止法問題，將以融資的形式參與，且東芝將明列限制SK Hynix參與經營等詳細條件。
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