高通基帶實現5g涼了你怎麼看？
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高通5G基帶芯片並不是涼了，只是在供貨的速度上滯後於華為而已！
這件事情對於高通利潤率的影響可以說是相對較小，對於高通品牌形象以及業界地位影響較大。近年來，高通與華為之間競爭較為激烈。不僅僅體現在5Ｇ網絡專利，甚至擴展至了芯片，包括手機處理器芯片、5G基帶芯片等。華為在5G基帶芯片產品上，暫時領先於高通。
好吧，一起來看看高通為何此次會涼涼呢？
高通5G基帶芯片的問題
核心的問題還是要從高通5G基帶芯片說起，高通旗下發布了兩款5G基帶芯片。
這兩款5G基帶芯片分別為高通驍龍X50、高通驍龍X55。
高通驍龍X50僅支持5G網絡與NSA組網（架構在LTE基礎之上的5G網絡）方式；
高通驍龍X55支持全網段，並且支持NSA組網以及SA組網（5Ｇ單獨組網）兩種方式。
運營商對於我國5G網絡手機制式的要求
中國移動董事長楊傑表示2020年1月1日起，我國將不允許NSA手機入網，全力過渡至SA組網方式。以為著什麼呢？也就是說2020年起，將會不允許搭載高通驍龍X50基帶芯片的手機，之前已經入網的手機將不會受到影響。高通驍龍X55在2020年還沒能夠正式量產的話，意味著很多手機廠商將會滯後於華為的5Ｇ手機。
這裡就以三星即將發佈的５Ｇ手機為例：
三星即將推出S10、A80系類5G版本的手機，官方舉辦了0元起搶先換5G手機的活動。
該系列機型則是搭配了高通驍龍X50基帶芯片，僅支持NSA組網無法兼容SA組網。運營商政策對於已經入網的手機沒有任何影響，但是2020年之後將不會在批准此類型手機入網。
對於高通的影響
2018年高通業績十分不理想，業績首次出現了負增長。5G基帶芯片嚴重滯後於華為，將會使高通的處境更加艱難。
華為對於巴龍5000 5G基帶芯片持開放態度，可以對外進行銷售。
國產手機廠商處理器芯片使用高通、5G基帶芯片預計也將使用高通芯片；
蘋果手機處理器芯片自研，蘋果與高通達成和解，5Ｇ基帶芯片預計也將使用高通芯片。
如果高通5G基帶芯片商用時間嚴重滯後，很難說這部分廠家是否會與華為建立合作。
當然，這僅僅是一個方面，5G芯片發展滯後將會對高通品牌形象造成一定的打擊。在通訊領域發展方面，高通和華為的差距將會越來越大。
關於高通5G基帶芯片滯後的問題，您怎麼看？
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說高通基帶徹底涼了那是誇張了，但目前的形勢對高通是重大打擊是沒問題的！
1、高通X50基本完蛋：目前在今年下半年預期上線的幾款5G手機，除了華為的之外，剩下的基本都是搭配的X50的基帶，而這款基帶性能堪憂，單模，只支持NSA組網。而根據目前最新的情況來看，我國的運營商將都以SA進行組網。可以實現超低時延和超連接這兩個特性，這才是真正的5G網絡，那屆時使用X50基帶的手機將統統被廢掉，想要使用就得更換手機。中移動近期已經明確表態了，2020年1月只接受SA手機入網，而電信早已確定SA組網，聯通早前也曾表示將盡快完成過渡實現SA獨立組網。
因此，高通X50基帶的確是涼了，採用該基帶的國產5G手機也基本涼了，現在只能等後續的X55基帶了，這基帶恰預期是Q4量產，但實際情況怕是還不好說，可能也會到明年初再上。
2、高通基帶整體落後華為：目前高通和華為在基帶上的競爭整體上是落後了，高通X50基帶完全無法和巴龍相比拼，而性能相仿的X55至今還未量產。但是華為巴龍基帶已經量產，並且使用到mate 20 5G 上，因此在性能參數基本相同的情況下，華為要領先高通半年左右的時間。相信等華為下一代基帶上線時，應該能直接出SoC的芯片。當然，由於目前美國的封堵，這個進程或許會受到干擾，給高通以喘息的時間。
3、高通5G專利不足：高通其實是有能力做出同時支持NSA和SA組網的基帶，但是高通在4G上擁有大量的專利，而這些專利自然可以給高通帶來大量的利潤，因此高通其實並不想運營商採用SA這種獨立組網的方式，而是希望使用NAS這種基於4G和5G並存的過渡組網方式，從而想賺取更多的專利費。剩下一點就是高通在5G上專利並不佔有，5G必要專利倒是華為佔的數量更多。一旦國內運營商統統使用SA組網，對高通來說是負面影響，會影響其專利費的收取。
綜合以上情況來說，高通的5G基帶肯定不回涼，至少現在不會，但是其走下坡路怕是肯定的。就看後續高通能不能利用華為被打壓的這個檔口奮起直追！另外，三大運營商明確要使用SA組網方式，其實也是想在5G這個風口上確立自己的戰略優勢，從而能在5G這個領域佔取更多的話語權，為相關產業提供更好的發展，從而讓我們正真的實現超越。
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餘承東的小心思不斷：NSA組網很快淘汰，希望大家都提供真5G手機！畢竟巴龍5000可是支持NA和NSA兩種組網方式，而對手高通卻表現的有點一般了。
這是源於中國移動董事長楊傑的一段話：2020年1月1日起，將不允許NSA 5G手機入網，全力過渡到SA 5G組網。你可能一臉懵，這到底怎麼回事？不允許NSA 5G入網，那麼，高通的5G不是涼了嗎？這樣說的理由是什麼，我們一起了解下。
NSA和SA是5G組網的兩種形式，這種組網形式的不同在於，前者是為了迅速的將5G進行推廣使用，依據4G基站，來實現4G/5G共用核心網，快速提升5G網絡的使用廣度。另外一種是5G的正確打開方式，SA獨立組網，全部網絡架構完全基於5G，就是建5G基站！
中移動的表示，恰恰說明了5G發展的一種推進方式，這種方式是我們未來必須要走的方式。
這時候我們就要提到了高通的5G，高通目前的5G基帶是驍龍X50，這款基帶支持的是單模，而且只支持NSA非獨立組網，我們知道驍龍X55日支持NSA或者SA的，而且支持多模，可以說如果你想實現未來的5G，驍龍X55就能支持。
驍龍X55的存在就讓高通不會涼。我們還要和大家說一個現實：目前的5G網絡還屬於試運行階段，即使在下半年投入市場，也只是極少數的，而且大部分都是外掛基帶。
在2020年，高通的驍龍X55，以及全新集成了5G基帶的驍龍處理器，在全面普及的時候，肯定會迅速的推廣。
所以，高通5G會涼的這種說法不準確。同樣，我們也看到，5G雖然被大家給予更大的熱情，但5G基站的建設，因為5G網絡的特色，它的頻率高，折損也大，基站的數量也多，對於5G的要求更高。這時候5G未來需要更長時間才能全面普及！這一點必須看到。
應邀回答本行業問題。
高通的5G基帶涼了，這個是不怎麼準確的，準確的是高通的一代5G基帶X50是未發先涼，而高通的第二代的X55基帶是不受到影響的。
說到高通的X50是未發先涼，要從5G的兩種組網模式NSA和SA說起。
在3GPP討論的4/5G組網方案之中，有兩種組網模式，分別是NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)。
其中獨立組網和非獨立組網的最大區別就是非獨立組終端需要雙鏈接，同時接入4G基站和5G基站，而獨立組網終端只需要接入4G或者是5G的基站。
非獨立組網的特點是可以在現有的網絡的基礎上快速的部署5G，但是部分應用場景可能無法很好的支持，最終5G組網的目標一定是獨立組網。
獨立組網的特點是可以很好的支持5G的全場景應用，但是對於5G應用來說，由於需要建設5G核心網，並且需要5G基站連片覆蓋，所以它的商用速度可能要比非獨立組網慢一些。
中國的三大運營商，原來的計劃是中國聯通從NSA組網開始，而中國移動和中國電信本來的計劃是從SA組網開始，但是由於工信部2019年6月6日突然宣佈了5G商用，在某種程度上也打亂了運營商的部署。所以，中國電信和中國移動的前期的5G組網實際上是從SA組網和NSA組網的混合組網開始的。
由於獨立組網是5G組網的目標組網方式，並且獨立組網可以很好的支持5G的三大應用場景。
而國家層面上對於5G網絡的期待可不是就支持eMBB(增強型移動寬帶)，網速快一點兒就完事兒了，所以，工信部指出了在2020年1月1日不在受理純NSA制式的手機入網，預示著工信部對運營商的網絡要求是儘快的向獨立組網演進。
高通的第一代的X50基帶，問世的時間比較早，是在2016年問世的，它只支持NSA組網模式，並且不支持2/3/4G。所以，第一批高通系列的5G手機，不但只能通過外掛高通X50的方式來支持5G，而且也支持NSA組網。
2020年1月1日之後，工信部不再批准純NSA手機入網，但是不代表NSA手機不能銷售，也不代表NSA手機就無法連接5G網絡了。
NSA的手機雖然在運營商還有NSA網絡的區域通過同時連接4G、5G基站接入5G網絡，但是如果運營商開始向SA組網演進的話，也並不代表這些手機就無法使用了，因為現在設備商的基站也都是兼容NSA和SA組網的，這使得未來即使是運營商的網絡向SA演進的話，這些手機也是可以使用的，並不會買到了很快就被淘汰掉。
純SA組網模式必須要運營商的5G基站連片覆蓋，而且基本要求保障無空洞，這對於5G網絡的覆蓋要求是很高的，也不是短期內就可以實現的，這還需要一點兒時間。
不過，對於第一批5G手機的用戶來說，很顯然的不會希望自己花了大價錢買到的手機載網絡演進到SA組網模式的時候就不能使用了，也會很大程度的影響對於只支持NSA組網的高通系5G手機的購機熱情。
第一代5G手機之中，只有華為的5G手機是同時支持NSA和SA組網的。第二批5G手機則是都同時支持NSA和SA組網了。
第一代的5G手機，華為的5G手機由於使用的是華為自己的巴龍5000基帶，而巴龍5000是支持NSA和SA組網的，也就是說第一代的華為5G手機未來也不會被淘汰掉，這使得在國內，2019年華為5G手機的競爭力就更強了。
第二代的高通的X55基帶，可以同時支持SA和NSA組網，就不會擔心因為NSA的原因而被淘汰掉。
總而言之，由於工信部要求運營商快速的向SA(獨立組網)演進，所以對於高通的第一代的5G手機會產生很大的影響，也是的高通的第一代的X50基帶基本上說在國內面臨著"涼涼"的局面，高通的二代5G基帶就不會有這個問題了，說高通的5G基帶就涼涼了還是早了點兒。
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高通5G基帶芯片涼涼是言之過早。不過被華為領先並拉開差距倒是事實。
高通有兩款5G基帶芯片，驍龍X50和X55。而支持X55暫時還沒能量產，在今年下半年手機所用的5G芯片也只能是X50。然而今日中國移動董事長在會上表示：2020年1月1日起，我國將全面過渡到SA獨立組網，而NSA非獨立組網則不再允許入網，之前已入網用戶則不受其影響。
此消息一出，無疑是提前給高通驍龍X50判了“死刑”，因為X50只支持NSA組網方式。而在明年1月起搭載X50芯片的5G手機顯然會被市場淘汰，況且現在來說選擇X50也毫無優勢可言。
然而這並不能就因此說高通5G基帶涼了。現階段來說除了華為年初發布的Balong5000多模5G芯片外，其餘國內的5G終端設備基本都是掛載高通驍龍X50基帶芯片。在市場佔用率上高通芯片就有一定優勢。況且目前來說還是5G初運營階段，離5G成熟還有一大段路要走。
對於高通X50來說某種意義上來說在5G初期階段也算是在測試而已，而X50可能更多的只是為高通手上另一張王牌X55做鋪墊罷了。在今年年底或次年初的時候，5G終端設備大量上市是必然的了，但這個期間也讓高通有足夠的時間來準備X55的陸續上市？
雖說這個過程高通有時間做準備，但是今年年底或明年初支持全網段，支持NSA和SA組網方式的高通X55基帶芯片能否如期上市目前也還是一個未確定問題。至少來說在年底見到X55的可能性並不大吧。
那高通X55芯片上市滯後的情況下，華為的Balong5000就顯得更加有優勢了。畢竟Balong5000的特點也是非常突出的，其支持多種網絡制式並且支持5G獨立組網和非獨立組網。在這方面上對比高通目前的X50就有絕對的優勢了。
總之，X50涼了的確是事實吧，但這也並不能判定高通芯片完了。在接下來的發展中高通可能因為X55的供貨時間滯後的問題而可能與華為在本有的差距基礎上繼續拉大吧。但實際上是如何仍然是需要時間來證明。
目前5G手機還沒有大規模上市，5G網絡大規模覆蓋也還沒確切日期，這個時間拖得越久對高通越有利。運營商的5G網絡覆蓋程度和具體資費會影響5G手機的普及速度。華為想要快速搶奪5G手機頭一波利潤，還是要看運營商的節奏，好比赤壁之戰，萬事俱備只欠東風。運營商慢吞吞的搞，只會讓高通有時間準備新基帶入場廝殺。
感謝各位閱讀。
回答這個問題之前先說說我對“5G涼了”的看法，準確的說這是高通的X50基帶受限於2020年不再允許NSA單一組網入網，所以高鐵只需要在這之前把該入網的手機入網，在2020年後把X55的雙模5G發佈出來就行，根本沒有涼了一說。
何為真假5G？
不同於3G升4G，5G的跨度太大，所以在建立之初就確定了兩套5G方案，一套是NSA（非獨立組網），一套是SA（獨立組網）。NSA是基於現有4G基礎上升級而來的，同時鏈接4G和5G網絡，優勢是這套方案成本低，可以快速佈局5G，但缺點是部分5G功能不能很好的支持。
而SA則是一套全新的5G架構，完全跳出現有的4G網絡架構束縛，是一套全新的方案。這樣的好處是可以完美實現5G，而最終的發展方向也是SA，畢竟這才是最標準的5G，但是SA的投入大，所以考慮到過渡期比較長，才有了NSA和SA兩種模式。
所以很多人稱NSA為假5G，SA為真5G。但不管怎樣這都是5G標準，在5G的前幾年（至少前1年）5G的配套設施也不完善，NSA和SA並沒有體驗區別。所以在5G手機沒有正式上市之前就定性為涼涼太過於草率了。
X50之後還有X55
X50基帶是驍龍現有的5G基帶，僅支持NSA 單5G組網，這意味著年前的5G手機都是這種模式，後續要求的是雙5G組網的手機才能入網，按照常規的升級週期，今年下半年的驍龍855+X55基帶就會發布，年後的產品都支持雙模5G，在時間節點上並沒有空檔期，幾乎可以完美對接，對此影響不大。
而年前的幾款5G手機都是在現有手機的基礎上進行改版，大家都是相互探索，並不是大投入到第一批產品中，所以X50搭載的手機並不會很多，市場還在，涼不了。
退一萬步來說，加入高通真的涼了，那最著急的不是高通是國內的手機廠商。但反過來看把高通拒之門外就意味著國內只能買華為手機，不管是從壟斷法還是市場規律來看都不現實。所以說高通涼了還太早，除非X55也是垃圾產品，跟不上時代的步伐，那麼這一年高通就會白拉開差距。
中國移動禁止入網就涼了？
在MWC上海會展上中國移動的董事長楊傑發話2020年1月1日後講不允許單模的NSA手機入網，但這表示的意思是新手機不能入網，並不是說NSA的手機不能銷售了（只要在這之前入網就可以正常銷售），也可以繼續使用，後續的手機都是NSA和SA雙模5G，NSA還會繼續發展。
所以只要今年的高通系5G手機在元旦節之前取得入網，明年依然可以正常銷售。相當於之前的三網通手機跟雙網通手機一樣，僅僅是模式不一樣而已。
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謝謝您的問題。高通基帶在5G應用，沒有涼，不過要與華為比一比。
華為為什麼強調了5G雙模。華為Mate20 X 5G版很大的賣點就是SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）兼容，適用於5G目前過渡階段的NSA，也適用於今後5G下半場的SA，那時無人駕駛、遠程控制只有在SA獨立組網的情況下才能發揮作用，NSA非獨立組網就是打著5G牌、讓手機運行更快。雖然目前三大運營商由於投入有限，只能主推NSA非獨立組網，但是華為強調自己是雙模5G，無疑是構築差異化的競爭力。
高通也需要過渡。搭載高通驍龍X50基帶的5G終端產品今年會集中上市，但是隻能支持NSA非獨立組網的方式。這不代表高通不能支持獨立組網，因為在5g網絡建設的過渡期，推出相應的5G過渡產品也是可以理解的。下一代的高通驍龍X55基帶也能支持SA/NSA兩種模式，性能參數也較好。而且，高通X55比巴龍5000對手機品牌覆蓋更廣。
市場怎麼選擇。小米、OPPO、vivo等品牌的5G手機，全部用的是高通X50單模基帶，意味著今後在5G獨立組網時，需要換手機、換5G SIM卡。 手機廠商和運營商推出的都是5G商用的過渡性產品和服務。在目前以4G為主的網絡中，5G基帶的雙模優勢，還不能徹底發揮。如果換手機的週期是在兩年左右，或者根本不在乎是否支持雙模，也可以選擇搭載高通5G基帶的手機。我們不能因為華為的5G技術領先，就無端貶低競爭對手的產品，智能手機市場還是講的性價比。
高通基帶實現5g涼了你怎麼看？
高通基帶實現5G涼了？有這回事麼？太誇張了！沒這麼回事，只是上半年搭載驍龍X50基帶的5G手機在中國市場會受到打擊！後面新的驍龍X55基帶正式啟用後，高通基帶的5G手機並不會受到多大的影響。
目前各大手機廠商都已經卯足了勁要在5G手機上爭奪到最大份額的蛋糕，都已經公開了自己5G手機，宣傳都將在下半年在市場中推出，比如華為的Mate 20 X、已經搭載驍龍X50基帶的5G手機有：OPPO Reno 5G版、小米MIX 3 5G版、VIVO APEX、中興AXON 10 Pro、聯想Z6 Pro、一加7 Pro 5G版等等。
然而，中國移動公司爆出的一則消息，卻如一盆冷水澆在了高通芯片系的手機廠商頭上，“明年1月1日開始，政府將不允許NSA手機入網，SA是發展方向，中國會盡快過渡到SA。”。雖然目前這則消息是否屬實並沒有人予以證明，如果真是這樣會對高通芯片系的手機廠商帶來打擊，以前公佈的5G手機也許會胎死腹中而不予以推出，即使推出因不支持SA只能被鎖入閨中，只有搭載自家5G基帶巴龍5000的華為Mate 20 X獨領5G手機市場的風騷。
NSA：
被稱作是4G和5G共用核心網，也就是是在4G基礎設施上實現的5G網絡，雖然能提升網速，但不支持超低時延等新特性，並且還因為同時連接4G和5G而造成設備耗電量非常高等情況。
SA：
SA組網下，將要求運營商從頭部署全新的5G基站、設備終端等。是全新的 5G 核心網+全新的 5G 基站，和 4G 完全分隔開。沒經過太多複雜的步驟，維護起來簡單容易，用戶用起來也爽。
目前高通發佈的X50基帶，是隻支持NSA組網而不支持SA的，依靠高通芯片的各大廠商發佈的5G手機即只支持NSA組網方式的，那麼即使今年發佈到市場，到明年1月1日起竟然不能使用，那不是讓消費者虧大發了嗎。花幾大千大洋竟然買來只能使用半年，所以絕大部分消費者幾乎是不會出手購買的。
而最大得益者莫過於華為，華為發佈的Mate 20 X 5G中使用的巴龍5000基帶，是支持NSA和SA雙組網方式的，在將在今年下半年出爐發佈，搶得市場的頭香並且是獨一根，可以說沒有競爭者。
但並不是說高通基帶市場5G就已經涼了，雖然中國市場可能不會使用X50基帶，但國外市場同樣會有使用者。而且其計劃在下半年推出的X55基帶芯片是支持NSA和SA雙組網方式的，不過要大規模量產使用估計要等到2020年上半年，晚點兒可能還需要等到下半年，這可讓使用高通驍龍芯片的手機廠商擔心得要死啊。竟然有大半年或將近一年的空窗期讓華為5G手機大出風頭。
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其實從這一點上來說，目前還只是所謂的片面之詞，我們說於成宗之所以這樣大力宣揚，其實就是因為華為的巴龍5000支持sa和NSA兩種模式，確實是具備比較好的優勢，也就是說目前能夠買到的比較合適的5g產品。
但事實上中國移動雖然說是不允許nsa在2020年入網，但並不代表已經銷售的nsa產品就不能夠運行。這就有點類似於，比如說我們說一種新的標準生產之後，老的裝備可以和新的裝備一起同時存在很多年，這是行業裡慣用的手法呀。
以汽車工業領域為例的話，那麼國6在升級之後就禁止國五汽車繼續售賣同時不允許上牌，的問題在於已經售賣出去的國五汽車還是可以和國六汽車同時存在的，而且這個時間持續也會相對比較長，一般都可以持續到國五汽車報廢階段。
那麼同樣的道理，其實在通信領域也是如此，那麼在2020年前已經售賣出去的5g手機也就是說以nsa模式為主的，是可以在此後繼續使用，而只是說是2020年後的nsa單模式的一些5g手機是不支持入網的。
除此之外，我們說高通的第1代5g雞蛋，x50本身就是一個實驗產品，真正比較厲害的雞蛋其實是七納米工藝的x55，而根據最新的消息，x55基帶很有可能是在2020年第2個季度就開始大批量的推出，所以說肯定是不會影響高通在整個5g手機的市場份額或者說發展情況。
很多東西都其實需要硬實力的而溝通，目前雖然說在5g基站層面落了下風，但並不代表高通沒有這個技術。
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