高通基帶實現5g涼了你怎麼看？
應邀回答本行業問題。
高通的5G基帶涼了，這個是不怎麼準確的，準確的是高通的一代5G基帶X50是未發先涼，而高通的第二代的X55基帶是不受到影響的。
說到高通的X50是未發先涼，要從5G的兩種組網模式NSA和SA說起。
在3GPP討論的4/5G組網方案之中，有兩種組網模式，分別是NSA(非獨立組網)和SA(獨立組網)。
其中獨立組網和非獨立組網的最大區別就是非獨立組終端需要雙鏈接，同時接入4G基站和5G基站，而獨立組網終端只需要接入4G或者是5G的基站。
非獨立組網的特點是可以在現有的網絡的基礎上快速的部署5G，但是部分應用場景可能無法很好的支持，最終5G組網的目標一定是獨立組網。
獨立組網的特點是可以很好的支持5G的全場景應用，但是對於5G應用來說，由於需要建設5G核心網，並且需要5G基站連片覆蓋，所以它的商用速度可能要比非獨立組網慢一些。
中國的三大運營商，原來的計劃是中國聯通從NSA組網開始，而中國移動和中國電信本來的計劃是從SA組網開始，但是由於工信部2019年6月6日突然宣佈了5G商用，在某種程度上也打亂了運營商的部署。所以，中國電信和中國移動的前期的5G組網實際上是從SA組網和NSA組網的混合組網開始的。
由於獨立組網是5G組網的目標組網方式，並且獨立組網可以很好的支持5G的三大應用場景。
而國家層面上對於5G網絡的期待可不是就支持eMBB(增強型移動寬帶)，網速快一點兒就完事兒了，所以，工信部指出了在2020年1月1日不在受理純NSA制式的手機入網，預示著工信部對運營商的網絡要求是儘快的向獨立組網演進。
高通的第一代的X50基帶，問世的時間比較早，是在2016年問世的，它只支持NSA組網模式，並且不支持2/3/4G。所以，第一批高通系列的5G手機，不但只能通過外掛高通X50的方式來支持5G，而且也支持NSA組網。
2020年1月1日之後，工信部不再批准純NSA手機入網，但是不代表NSA手機不能銷售，也不代表NSA手機就無法連接5G網絡了。
NSA的手機雖然在運營商還有NSA網絡的區域通過同時連接4G、5G基站接入5G網絡，但是如果運營商開始向SA組網演進的話，也並不代表這些手機就無法使用了，因為現在設備商的基站也都是兼容NSA和SA組網的，這使得未來即使是運營商的網絡向SA演進的話，這些手機也是可以使用的，並不會買到了很快就被淘汰掉。
純SA組網模式必須要運營商的5G基站連片覆蓋，而且基本要求保障無空洞，這對於5G網絡的覆蓋要求是很高的，也不是短期內就可以實現的，這還需要一點兒時間。
不過，對於第一批5G手機的用戶來說，很顯然的不會希望自己花了大價錢買到的手機載網絡演進到SA組網模式的時候就不能使用了，也會很大程度的影響對於只支持NSA組網的高通系5G手機的購機熱情。
第一代5G手機之中，只有華為的5G手機是同時支持NSA和SA組網的。第二批5G手機則是都同時支持NSA和SA組網了。
第一代的5G手機，華為的5G手機由於使用的是華為自己的巴龍5000基帶，而巴龍5000是支持NSA和SA組網的，也就是說第一代的華為5G手機未來也不會被淘汰掉，這使得在國內，2019年華為5G手機的競爭力就更強了。
第二代的高通的X55基帶，可以同時支持SA和NSA組網，就不會擔心因為NSA的原因而被淘汰掉。
總而言之，由於工信部要求運營商快速的向SA(獨立組網)演進，所以對於高通的第一代的5G手機會產生很大的影響，也是的高通的第一代的X50基帶基本上說在國內面臨著"涼涼"的局面，高通的二代5G基帶就不會有這個問題了，說高通的5G基帶就涼涼了還是早了點兒。
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餘承東的小心思不斷：NSA組網很快淘汰，希望大家都提供真5G手機！畢竟巴龍5000可是支持NA和NSA兩種組網方式，而對手高通卻表現的有點一般了。
這是源於中國移動董事長楊傑的一段話：2020年1月1日起，將不允許NSA 5G手機入網，全力過渡到SA 5G組網。你可能一臉懵，這到底怎麼回事？不允許NSA 5G入網，那麼，高通的5G不是涼了嗎？這樣說的理由是什麼，我們一起了解下。
NSA和SA是5G組網的兩種形式，這種組網形式的不同在於，前者是為了迅速的將5G進行推廣使用，依據4G基站，來實現4G/5G共用核心網，快速提升5G網絡的使用廣度。另外一種是5G的正確打開方式，SA獨立組網，全部網絡架構完全基於5G，就是建5G基站！
中移動的表示，恰恰說明了5G發展的一種推進方式，這種方式是我們未來必須要走的方式。
這時候我們就要提到了高通的5G，高通目前的5G基帶是驍龍X50，這款基帶支持的是單模，而且只支持NSA非獨立組網，我們知道驍龍X55日支持NSA或者SA的，而且支持多模，可以說如果你想實現未來的5G，驍龍X55就能支持。
驍龍X55的存在就讓高通不會涼。我們還要和大家說一個現實：目前的5G網絡還屬於試運行階段，即使在下半年投入市場，也只是極少數的，而且大部分都是外掛基帶。
在2020年，高通的驍龍X55，以及全新集成了5G基帶的驍龍處理器，在全面普及的時候，肯定會迅速的推廣。
所以，高通5G會涼的這種說法不準確。同樣，我們也看到，5G雖然被大家給予更大的熱情，但5G基站的建設，因為5G網絡的特色，它的頻率高，折損也大，基站的數量也多，對於5G的要求更高。這時候5G未來需要更長時間才能全面普及！這一點必須看到。
說高通基帶徹底涼了那是誇張了，但目前的形勢對高通是重大打擊是沒問題的！
1、高通X50基本完蛋：目前在今年下半年預期上線的幾款5G手機，除了華為的之外，剩下的基本都是搭配的X50的基帶，而這款基帶性能堪憂，單模，只支持NSA組網。而根據目前最新的情況來看，我國的運營商將都以SA進行組網。可以實現超低時延和超連接這兩個特性，這才是真正的5G網絡，那屆時使用X50基帶的手機將統統被廢掉，想要使用就得更換手機。中移動近期已經明確表態了，2020年1月只接受SA手機入網，而電信早已確定SA組網，聯通早前也曾表示將盡快完成過渡實現SA獨立組網。
因此，高通X50基帶的確是涼了，採用該基帶的國產5G手機也基本涼了，現在只能等後續的X55基帶了，這基帶恰預期是Q4量產，但實際情況怕是還不好說，可能也會到明年初再上。
2、高通基帶整體落後華為：目前高通和華為在基帶上的競爭整體上是落後了，高通X50基帶完全無法和巴龍相比拼，而性能相仿的X55至今還未量產。但是華為巴龍基帶已經量產，並且使用到mate 20 5G 上，因此在性能參數基本相同的情況下，華為要領先高通半年左右的時間。相信等華為下一代基帶上線時，應該能直接出SoC的芯片。當然，由於目前美國的封堵，這個進程或許會受到干擾，給高通以喘息的時間。
3、高通5G專利不足：高通其實是有能力做出同時支持NSA和SA組網的基帶，但是高通在4G上擁有大量的專利，而這些專利自然可以給高通帶來大量的利潤，因此高通其實並不想運營商採用SA這種獨立組網的方式，而是希望使用NAS這種基於4G和5G並存的過渡組網方式，從而想賺取更多的專利費。剩下一點就是高通在5G上專利並不佔有，5G必要專利倒是華為佔的數量更多。一旦國內運營商統統使用SA組網，對高通來說是負面影響，會影響其專利費的收取。
綜合以上情況來說，高通的5G基帶肯定不回涼，至少現在不會，但是其走下坡路怕是肯定的。就看後續高通能不能利用華為被打壓的這個檔口奮起直追！另外，三大運營商明確要使用SA組網方式，其實也是想在5G這個風口上確立自己的戰略優勢，從而能在5G這個領域佔取更多的話語權，為相關產業提供更好的發展，從而讓我們正真的實現超越。
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高通基帶實現5G並沒有涼。但是火熱的高通基帶生意在5G即將來臨時代被打擊了倒是真的。這個生意被打擊。就是國家力量的體現。
這個問題的來源，就是國家的工信部決定，在2020以後，只允許SA 5G入網。而下半年除了華為，三星外的手機，差不多都使用高通的X50基帶。但是高通的X50基帶，只能支持NAS組網。這樣的話，這部分使用高通X50基帶的手機，在使用5G方面就面臨比較大的問題，那麼消費者在購買這部分的手機時，會考慮手機使用時間的問題。這樣會對基帶和手機的銷售帶來影響。影響有多大，暫時還不知道。畢竟4G還是可以用的。4G到5G的全面過度，時間也漫長的，足夠長到高通支持SA 5G的基帶，也就是X55的出現了。
中美貿易戰的交鋒中，華為首當其衝，收到了廣大國民的關注。並未華為在高科技領域的攀登和有禮有節的鬥爭策略歡呼。但是很多人往往忽視了，華為的發展，也是中國國力發展的體現。並且國家對華為的支持，也不僅僅限於外交和免稅政策的支持。
一直被的大家詬病的移動，電信和聯通。在通訊1、2、3、4G的發展中，基礎硬件的建設，就使中國在落後發達國家幾十年的情況下。在4G時代的基礎建設超越發達國家。這個可以從國外很多地方還使用3G。4G信號不好可以的看的出來。而5G的基礎建設。更是從2015年就開始了。數據顯示中國從2015年就已經開始了5G網絡的基礎建設，至今已經建設了35萬座基站，而美國不足3萬座。實際上中國在這一領域的投入已經超過了240億美元，遠遠超過其他國家。先進技術的應用。軟件和硬件都重要，缺一不可。否則就等於是有槍無彈或者有彈無槍 。美國現在就處於有彈無槍的尷尬境地（哈哈，真實風水輪流轉，當年我們原子彈試驗成功的時候，他們也笑話我們有彈無槍）。舉國體制，就是一種對國家資源的動員能力，而在這一能力上，中國在世界上無出其右。
這也是特朗普一方面瘋狂打壓中國的5G發展，另一方面又加速6G的研發的原因。美國企圖用軟件上的優勢，來低效中國在硬件基礎建設方面的優勢，把大家拉回同一起跑線。但是5G都還沒有弄明白，6G到底啥時候出也是不靠譜的事情。這也是美國拉盟友一同圍堵中國的時候，除了加拿大那個傻大個。其他盟友都三心二意的原因。5G的基礎建設，大多數國家都是一片空白，要想早點建成，投入5G時代的經濟競爭中。最快最好的辦法，就是又便宜又好的基建狂魔來搞。高鐵的建設就是明證。這要是把中國得罪狠了。憑自己國家的實力，怕是6G出來了，5G還沒有普遍應用呢。那就是妥妥的失去10年或者20年。要知道，根據IHS的數據統計，到2035年，5G相關的經濟產出將達到12.3萬億美元。這麼大的責任，誰負的起。反正當老大自己也沒有戲，你們2個掐明白了再說。
所以說一個企業的上限取決於行業的上限，而行業的上限，則取決於國家實力的上限。5G技術的領先，是打破列強技術的前提。而基礎建設的領先，則是超越列強的基礎。
高通X50基帶技術的滯後。就是因為中國可以因巨大的5G市場和技術。自由的提出使用什麼樣的模式。這種陽謀的打壓。比搞貿易戰可是厲害多了。
涼是不可能涼的，高通支持國內5G標準的產品最多也就慢半年，而且也是國內慢半年，其他國家並沒有類似國內三大運營商的規定。只要華為不開放麒麟SoC給國內其他廠商，再加上聯發科已經放棄高端產品線，高通驍龍SoC依舊是國內廠家的最優選擇。另外，高通手握的5G專利也不少，和華為也有大量的專利交叉授權，僅憑專利高通就可以舒服地躺著賺錢。
高通作為目前在世界移動端SoC領域能與華為匹敵的高科技公司，為了確保美國的通信領域霸權，自然會不遺餘力全力競爭。
在中國受點挫折就涼了，你也太看不起高通，太看不起美國的科技實力了。
中國在4G追趕，5G領跑，僅僅是領跑而已，還沒到大幅領先的水平。不要為了這點成績就沾沾自喜，競爭還很激烈，華為加油！中國加油！
高通基帶實現5g涼了你怎麼看？
高通基帶實現5G涼了？有這回事麼？太誇張了！沒這麼回事，只是上半年搭載驍龍X50基帶的5G手機在中國市場會受到打擊！後面新的驍龍X55基帶正式啟用後，高通基帶的5G手機並不會受到多大的影響。
目前各大手機廠商都已經卯足了勁要在5G手機上爭奪到最大份額的蛋糕，都已經公開了自己5G手機，宣傳都將在下半年在市場中推出，比如華為的Mate 20 X、已經搭載驍龍X50基帶的5G手機有：OPPO Reno 5G版、小米MIX 3 5G版、VIVO APEX、中興AXON 10 Pro、聯想Z6 Pro、一加7 Pro 5G版等等。
然而，中國移動公司爆出的一則消息，卻如一盆冷水澆在了高通芯片系的手機廠商頭上，“明年1月1日開始，政府將不允許NSA手機入網，SA是發展方向，中國會盡快過渡到SA。”。雖然目前這則消息是否屬實並沒有人予以證明，如果真是這樣會對高通芯片系的手機廠商帶來打擊，以前公佈的5G手機也許會胎死腹中而不予以推出，即使推出因不支持SA只能被鎖入閨中，只有搭載自家5G基帶巴龍5000的華為Mate 20 X獨領5G手機市場的風騷。
NSA：
被稱作是4G和5G共用核心網，也就是是在4G基礎設施上實現的5G網絡，雖然能提升網速，但不支持超低時延等新特性，並且還因為同時連接4G和5G而造成設備耗電量非常高等情況。
SA：
SA組網下，將要求運營商從頭部署全新的5G基站、設備終端等。是全新的 5G 核心網+全新的 5G 基站，和 4G 完全分隔開。沒經過太多複雜的步驟，維護起來簡單容易，用戶用起來也爽。
目前高通發佈的X50基帶，是隻支持NSA組網而不支持SA的，依靠高通芯片的各大廠商發佈的5G手機即只支持NSA組網方式的，那麼即使今年發佈到市場，到明年1月1日起竟然不能使用，那不是讓消費者虧大發了嗎。花幾大千大洋竟然買來只能使用半年，所以絕大部分消費者幾乎是不會出手購買的。
而最大得益者莫過於華為，華為發佈的Mate 20 X 5G中使用的巴龍5000基帶，是支持NSA和SA雙組網方式的，在將在今年下半年出爐發佈，搶得市場的頭香並且是獨一根，可以說沒有競爭者。
但並不是說高通基帶市場5G就已經涼了，雖然中國市場可能不會使用X50基帶，但國外市場同樣會有使用者。而且其計劃在下半年推出的X55基帶芯片是支持NSA和SA雙組網方式的，不過要大規模量產使用估計要等到2020年上半年，晚點兒可能還需要等到下半年，這可讓使用高通驍龍芯片的手機廠商擔心得要死啊。竟然有大半年或將近一年的空窗期讓華為5G手機大出風頭。
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高通5G基帶芯片並不是涼了，只是在供貨的速度上滯後於華為而已！
這件事情對於高通利潤率的影響可以說是相對較小，對於高通品牌形象以及業界地位影響較大。近年來，高通與華為之間競爭較為激烈。不僅僅體現在5Ｇ網絡專利，甚至擴展至了芯片，包括手機處理器芯片、5G基帶芯片等。華為在5G基帶芯片產品上，暫時領先於高通。
好吧，一起來看看高通為何此次會涼涼呢？
高通5G基帶芯片的問題
核心的問題還是要從高通5G基帶芯片說起，高通旗下發布了兩款5G基帶芯片。
這兩款5G基帶芯片分別為高通驍龍X50、高通驍龍X55。
高通驍龍X50僅支持5G網絡與NSA組網（架構在LTE基礎之上的5G網絡）方式；
高通驍龍X55支持全網段，並且支持NSA組網以及SA組網（5Ｇ單獨組網）兩種方式。
運營商對於我國5G網絡手機制式的要求
中國移動董事長楊傑表示2020年1月1日起，我國將不允許NSA手機入網，全力過渡至SA組網方式。以為著什麼呢？也就是說2020年起，將會不允許搭載高通驍龍X50基帶芯片的手機，之前已經入網的手機將不會受到影響。高通驍龍X55在2020年還沒能夠正式量產的話，意味著很多手機廠商將會滯後於華為的5Ｇ手機。
這裡就以三星即將發佈的５Ｇ手機為例：
三星即將推出S10、A80系類5G版本的手機，官方舉辦了0元起搶先換5G手機的活動。
該系列機型則是搭配了高通驍龍X50基帶芯片，僅支持NSA組網無法兼容SA組網。運營商政策對於已經入網的手機沒有任何影響，但是2020年之後將不會在批准此類型手機入網。
對於高通的影響
2018年高通業績十分不理想，業績首次出現了負增長。5G基帶芯片嚴重滯後於華為，將會使高通的處境更加艱難。
華為對於巴龍5000 5G基帶芯片持開放態度，可以對外進行銷售。
國產手機廠商處理器芯片使用高通、5G基帶芯片預計也將使用高通芯片；
蘋果手機處理器芯片自研，蘋果與高通達成和解，5Ｇ基帶芯片預計也將使用高通芯片。
如果高通5G基帶芯片商用時間嚴重滯後，很難說這部分廠家是否會與華為建立合作。
當然，這僅僅是一個方面，5G芯片發展滯後將會對高通品牌形象造成一定的打擊。在通訊領域發展方面，高通和華為的差距將會越來越大。
關於高通5G基帶芯片滯後的問題，您怎麼看？
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目前5G手機還沒有大規模上市，5G網絡大規模覆蓋也還沒確切日期，這個時間拖得越久對高通越有利。運營商的5G網絡覆蓋程度和具體資費會影響5G手機的普及速度。華為想要快速搶奪5G手機頭一波利潤，還是要看運營商的節奏，好比赤壁之戰，萬事俱備只欠東風。運營商慢吞吞的搞，只會讓高通有時間準備新基帶入場廝殺。
可以確定的說，5G芯片一到二年內沒有高通的事。5G芯片只有華為一家，4G擴5G的不算。因為這種擴展更本體現不出5G的優點。4G改變生活，5G改變社會。有些人總認為進口的就是比國產的好，這是病得冶。這次美國舉全國之力來打壓華為，你看華為怕了嗎？我可以毫無懸念的說，如果現在就完全禁了華為，那死的一定是高通。沒錯就是高通和美國其它高科技公司。所以美國一定會給個緩衝期，或者美國明面禁止，但是科技公司走漏洞繼續合作，官方睜一隻眼閉一隻眼。直到美國有能力做5G的時候，再來狠狠的打壓華為。哪怕到時候產品不如華為。華為也會不如現在有底氣。在美國出5G芯片前安卓系統華為可以一直用，只是不停的有風聲說安卓將不支持華為，芯片將不賣給華為，打預期戰。
中國現在提前推5G也是這個原因，5G改變的東西太多了，不僅僅是速度，還有極底的延遲率。可以真正的做到萬物互聯。所以美國才這麼害怕。中國先上5G，那5G標準就是中國標準。軍事，經濟都會有質的改變。
喜歡噴的人，建議多瞭解一下5G再來噴，至少可以有地放失。
高通5G基帶芯片涼涼是言之過早。不過被華為領先並拉開差距倒是事實。
高通有兩款5G基帶芯片，驍龍X50和X55。而支持X55暫時還沒能量產，在今年下半年手機所用的5G芯片也只能是X50。然而今日中國移動董事長在會上表示：2020年1月1日起，我國將全面過渡到SA獨立組網，而NSA非獨立組網則不再允許入網，之前已入網用戶則不受其影響。
此消息一出，無疑是提前給高通驍龍X50判了“死刑”，因為X50只支持NSA組網方式。而在明年1月起搭載X50芯片的5G手機顯然會被市場淘汰，況且現在來說選擇X50也毫無優勢可言。
然而這並不能就因此說高通5G基帶涼了。現階段來說除了華為年初發布的Balong5000多模5G芯片外，其餘國內的5G終端設備基本都是掛載高通驍龍X50基帶芯片。在市場佔用率上高通芯片就有一定優勢。況且目前來說還是5G初運營階段，離5G成熟還有一大段路要走。
對於高通X50來說某種意義上來說在5G初期階段也算是在測試而已，而X50可能更多的只是為高通手上另一張王牌X55做鋪墊罷了。在今年年底或次年初的時候，5G終端設備大量上市是必然的了，但這個期間也讓高通有足夠的時間來準備X55的陸續上市？
雖說這個過程高通有時間做準備，但是今年年底或明年初支持全網段，支持NSA和SA組網方式的高通X55基帶芯片能否如期上市目前也還是一個未確定問題。至少來說在年底見到X55的可能性並不大吧。
那高通X55芯片上市滯後的情況下，華為的Balong5000就顯得更加有優勢了。畢竟Balong5000的特點也是非常突出的，其支持多種網絡制式並且支持5G獨立組網和非獨立組網。在這方面上對比高通目前的X50就有絕對的優勢了。
總之，X50涼了的確是事實吧，但這也並不能判定高通芯片完了。在接下來的發展中高通可能因為X55的供貨時間滯後的問題而可能與華為在本有的差距基礎上繼續拉大吧。但實際上是如何仍然是需要時間來證明。
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