世界最薄處理器問世:僅三個原子厚!

科技愛消除 2017-04-29

在目前的計算機處理器領域,硅芯片一度被認為在性能和體積上已經達到極限了。可是科學家從未放棄對技術極致追求,他們開始尋找一種能夠替代硅的新材料,希望能讓處理器的體積和性能達到另一種境界。

之前出現過用石墨烯和碳納米管制作處理器的方法,然而,最近一項新的研究卻直接將處理器的體積推向了超薄化的極端。

據阿雷瞭解,此處理器是用二硫化鉬製成“2D材料”,進而打造出了一塊麵積為0.6mm²的世界最薄微處理器。其內部由115個晶體管構成,並且支持並聯擴展,組合成了性能更強的運算陣列。令人驚訝,從此以後計算機的處理速度又到了另一個高度。

據介紹,2D材料一般是由原子層構成,有時它的厚度僅僅只有一個原子那麼厚。此次問世的2D處理器就是由三個原子層構成。

世界最薄處理器問世:僅三個原子厚!

當然,這給電子產品帶來的是好消息,因為2D芯片不僅透明、可彎曲,而且功耗也比傳統硅芯片低了很多,適合用於智能眼鏡、智能手錶以及植入式生物芯片等產品。

目前,這種2D處理器還在實驗室階段,研究者認為要想實現最終量產還有一段路要走。

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