近期，在政策利好、國內外廠商的共同推動下，國內半導體行業迎來了歷年來難得罕見的“內、外”投資皆熱的景象。投資額度也從2016年的35億美元一路上升到今年的54億美元，2018年預計將進一步增長至86億美元，成為僅次於韓國的全球第二。不過，如此快速的發展對國內半導體裝備企業來說，究竟是機遇還是挑戰？一起來了解！

市場轉移帶來發展新契機

“做集成電路要開放，如果沒有全球範圍內的分工合作，關起門來搞自己所謂的集成電路體系的話，損失估計會有1萬億美金。”6月22日，在2017陸家嘴論壇上，上海復旦微電子集團董事總經理、創始人施雷如是說，而這無疑代表了大多數從業者的心聲。

過去兩年來，隨著人工智能、物聯網、大數據等應用的火熱發展，全球半導體產業迎來了新一輪熱潮。中國半導體制造設備也因此成為全球增速最快的市場，且下游需求良好，前景可期。

於是，在“大基金”與紫光集團兩大半導體投資引擎驅動下，我國大舉投資建設晶圓廠。短期內中芯國際、長江存儲、南京紫光等項目接連上馬。

而隨著國內半導體產業基礎設施的顯著升級，全球半導體公司也不約而同的將各自的中國戰略確定為與中國廠商開展協作。從三星追加西安內存芯片投資、韓國SK海力士無錫二廠啟動，到格羅方德GF的12吋晶圓廠“格芯”正式敲定轉進成都。橫跨內存芯片到晶圓代工兩大領域，地理範圍則遍佈華中、華東、華西地區。皆擺出絕不將中國大好市場拱手讓渡給競爭者的架勢。

事實上，每一次的市場轉移都將為配套產業發展帶來機遇。全球一流的半導體制造商技術與產能擴張無疑將帶動國內相關設備技術的發展，而與國際一流客戶在地域上的親近以及良好的服務體系，也為本土設備商協同客戶發展提供良好的契機。

國產化基礎仍然薄弱

近年來，國內的半導體設備和材料產業取得了長足進步，正逐步實現從低端向高端替代。特別是刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備和靶材、電鍍液等材料，不僅滿足了國內市場的需求，還獲得國際一流客戶的認可，遠銷海外市場。

不過，儘管國內半導體投資大增，行業發展一片利好，但半導體設備廠商整體的供應能力卻依然嚴重不足。這主要表現為產化率偏低，國產設備的產業化能力還遠不能滿足市場需求。

此外，隨著集成電路複雜度的提高，其測試的複雜度也水漲船高，半導體測試設備的重要性正在不斷提升，而目前我國在半導體檢測及測試技術領域基礎都還很薄弱。

未來，如何實現在幾個重要又相對薄弱的產業鏈環節上的重點佈局，並通過重大專項以及產業鏈各環節密切互動等方式對弱勢環節加以培育，無疑成了我國半導體行業發展的重中之重。

自強之路仍充滿艱辛

現階段，由於我國發展半導體行業的時機與全球不同步，並釆用國家資金為主來推動，遭到了西方部分從業者的質疑。再加上近期投資越來越大更是進一步引起了美國、韓國、日本等先進國家的關注。

目前，絕大多數外國政府對中國在集成電路產業上的做法十分警惕，因此，還想利用此前收購芯成科技與豪威科技等國外半導體公司的方式，得到半導體行業重要技術的做法已很難奏效。這一點，從近日中資基金收購萊迪思再次被拒的情況就可見一斑。

同時，鑑於多數新建廠的投產計劃普遍集中在2018年下半年，今年的人才需求將更趨白熱化。因此，部分半導體企業為了吸引韓國相關人才已不惜一擲千金，開出年薪是韓企的三到十倍，還提供住房和車，並承諾解決子女教育問題等。但短期內依然無法解決國內人才短缺的局面。

而專利問題則會成為困擾國產廠商的另一個難題。

未來，隨著國內廠商實力的增加和進軍海外，三星、海力士、美光、英特爾、東芝等很可能會在專利上面做文章。由於上述幾大內存廠商在DRAM與NAND閃存製造生產歷史已有數10年，內存技術專利申請眾多，產品線拓展很寬。因此，幾乎沒有新廠商能夠在不侵犯現有專利的情況下發展處新型的DRAM與NAND技術。

因此，在新的形勢下，中國半導企業不僅要做一個虛心學習一切先進的技術與經驗的“學習者”，還要做一個紮紮實實的“貢獻者”。以嶄新的面貌，友善的諮態，與全球業者共同成長，為全球半導體業的發展貢獻自己的力量。

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