【PConline 資訊】全面屏時代顏值是第一生產力，除此之外，安全、拍照、配置一個都不能少。9月25日，金立M7金鑽客戶&媒體品鑑會在北京舉辦，帶來超清全面屏、安全雙芯片等驚喜。
金立M7售價2799元，將於9月26日線上線下開售；大金鋼2售價1999元，將於9月30日開售。
▍配置簡述
金立M7搭載6.01英寸18:9超清全面屏，處理器升級為Helio P30，輔以6GB RAM+64GB ROM。前置800萬像素、後置1600萬+800萬像素攝像頭；機身厚度僅為7.2mm，電池容量4000mAh。
▍超清全面屏
金立M7採用定製的6.01英寸FHD+奧魔麗顯示屏，長寬比為18:9，屏佔比高達85%。這是目前最頂級的全面屏，不僅帶來無邊際的觀影感受，同時具有高動態對比度和高色域的優勢：
DCI-P3（數字電影色域）覆蓋率為100%，達到好萊塢影院級色域水準；
覆蓋84%的國際標準HDR亮度範圍；
響應速度時間僅為0.23ms，帶來更多的顯示信息和靈敏的操作體驗。
為了避免高能藍光對眼睛的損害，金立M7通過自創的軟件算法，再加上硬件上的調整，微調LED背光源將藍光峰值波長從450nm變為460nm，能夠更好地保護眼睛。
▍太陽紋工藝首秀
金立M7採用6系鋁合金材質，經過了整整36道工序錘鍊而成，這是全行業首次在背殼上大面積使用太陽紋工藝。既要保證太陽紋紋路的均勻度，又要在同一殼體上要平衡兩種處理工藝——背面的太陽紋和側面的噴砂工藝，成本極高。
普通手機玻璃蓋板只有玻璃+油墨兩層，M7的蓋板在玻璃和油墨層中加入了鈦-硅-鈦三個金屬鍍層，使得光線射入到蓋板表面時，釋放出炫彩生動的金屬光澤。
▍內置安全雙芯片
金立M7突破傳統的安全體驗，首次在手機行業裡帶來「數據安全加密」、「支付安全加密」雙芯片，讓內置安全加密芯片再升級。從硬件上進行加密保護，獲得目前安全級別的最高級認證。
數據安全加密芯片自帶RAM（隨機存儲器）、ROM（只讀存儲器）、Eflash（嵌入式閃存），確保相關密鑰和關鍵參數的加密和驗證都在內部進行，外部無法訪問。
支付安全加密芯片存儲加密數字證書及指紋，為支付信息處理提供安全運行環境及存儲環境，已通過權威機構檢測認證，符合EAL6+和《安全芯片密碼檢測準則》的苛刻要求。
金立M7就是銀行卡，它可以生成一個虛擬的卡號，通過非接觸式的支付，無需聯網和掃碼。
▍行業首發Helio P30
Helio P30基於16nm製程，效能更出色，相較Helio P25省電8%。CPU採用8×Cortex-A53處理器，主頻達2.3GHz，支持聯發科CorePilot多任務演算技術，兼具高性能和低功耗。
GPU升級至全新的Mali-G71 MP2，主頻達950MHz，性能相較Helio P25提升25%。
Helio P30內置4G LTE全球全模調制解調器，支持雙卡雙VoLTE。配合第二代包絡追蹤模塊（ET 2.0）技術，可實現300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。
▍超級續航
金立M7配備4000mAh超大容量電池，支持9V2A快充解決方案，可智能調節充電電流。在電路設計方面，金立M7採用過壓保護、欠壓保護、過流保護、短路保護等十重保護措施。
此外，金立還自主研發了智能功耗管理系統,包括應用凍結、GPU動圖優化及省電管理模式等，在保障流暢使用的前提下降低功耗。
▍更多雙攝玩法
金立M7後置1600萬+800萬雙攝像頭，兩顆鏡頭模仿人的雙眼，通過成像差異計算不同物體的景深。Imagiq 2.0 ISP能夠實現硬件級實時虛化，DSP硬件引擎則可以更好地處理逆光拍攝。
▍大金鋼2同步亮相
發佈會上一同推出的還有大金鋼2，其採用6英寸HD+全面屏，配備驍龍435處理器（MSM8940）、4+64GB存儲組合，前置800萬、後置1300萬像素相機，電池容量達到驚人的5000mAh。
▍預約與開售情況
金立M7售價2799元，將於9月26日線上線下開售；大金鋼2售價1999元，將於9月30日開售。
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