'華為發佈全球首款5G SoC芯片，雙大核NPU帶來最強AI算力'
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
CPU中央處理器
在麒麟990 5G版的CPU方面，華為採用兩顆大核心+兩顆中核心+四顆小核心的組合方案，其中大核心基於Cortex-A76主頻達到2.86GHz，兩顆中核心同樣基於Cortex-A76主頻控制在2.36GHz，四顆基於Cortex-A55的小核心主頻達到1.95GHz，相較上一代芯片產品的單核性能提升10%，多核性能提升9%，同時大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
CPU中央處理器
在麒麟990 5G版的CPU方面，華為採用兩顆大核心+兩顆中核心+四顆小核心的組合方案，其中大核心基於Cortex-A76主頻達到2.86GHz，兩顆中核心同樣基於Cortex-A76主頻控制在2.36GHz，四顆基於Cortex-A55的小核心主頻達到1.95GHz，相較上一代芯片產品的單核性能提升10%，多核性能提升9%，同時大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。
GPU圖形處理器
GPU方面一直都不是海思麒麟芯片的強項，不過此次麒麟990系列選擇集成業界首款16核的Mali-G76 GPU，其性能相較麒麟980的10核Mali-G76提升6%，未來在實際的商用終端應用中，如果配合華為自家的GPU Turbo加速技術，在圖像處理效率方面必然還是能夠有更強表現的，同時系統級的智能緩存分流技術讓帶寬需求節省15%，DDR功耗降低12%，全新的Kirin Gaming+2.0也助力麒麟990系列有更低的功耗，每幀畫面的負載調頻準確率提升30%，GPU的能效表現提升20%。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
CPU中央處理器
在麒麟990 5G版的CPU方面，華為採用兩顆大核心+兩顆中核心+四顆小核心的組合方案，其中大核心基於Cortex-A76主頻達到2.86GHz，兩顆中核心同樣基於Cortex-A76主頻控制在2.36GHz，四顆基於Cortex-A55的小核心主頻達到1.95GHz，相較上一代芯片產品的單核性能提升10%，多核性能提升9%，同時大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。
GPU圖形處理器
GPU方面一直都不是海思麒麟芯片的強項，不過此次麒麟990系列選擇集成業界首款16核的Mali-G76 GPU，其性能相較麒麟980的10核Mali-G76提升6%，未來在實際的商用終端應用中，如果配合華為自家的GPU Turbo加速技術，在圖像處理效率方面必然還是能夠有更強表現的，同時系統級的智能緩存分流技術讓帶寬需求節省15%，DDR功耗降低12%，全新的Kirin Gaming+2.0也助力麒麟990系列有更低的功耗，每幀畫面的負載調頻準確率提升30%，GPU的能效表現提升20%。
ISP圖像信號處理器
麒麟990系列全新升級的ISP不僅在效率方面有所提升，而且帶來在影像、AR方面更多的可能，相較麒麟980的ISP表現，全新的Kirin ISP5.0在吞吐率方面提升15%，能效表現提升15%，同時全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪和雙域聯合視頻降噪技術，使得麒麟990系列的照片和視頻降噪能力分別提升30%和20%，此外ISP與AI人工智能的結合打造出全新炫酷的Face AR，未來用戶可以使用攝像頭對準人像即可根據人臉監測心跳、心率等健康信息。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
CPU中央處理器
在麒麟990 5G版的CPU方面，華為採用兩顆大核心+兩顆中核心+四顆小核心的組合方案，其中大核心基於Cortex-A76主頻達到2.86GHz，兩顆中核心同樣基於Cortex-A76主頻控制在2.36GHz，四顆基於Cortex-A55的小核心主頻達到1.95GHz，相較上一代芯片產品的單核性能提升10%，多核性能提升9%，同時大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。
GPU圖形處理器
GPU方面一直都不是海思麒麟芯片的強項，不過此次麒麟990系列選擇集成業界首款16核的Mali-G76 GPU，其性能相較麒麟980的10核Mali-G76提升6%，未來在實際的商用終端應用中，如果配合華為自家的GPU Turbo加速技術，在圖像處理效率方面必然還是能夠有更強表現的，同時系統級的智能緩存分流技術讓帶寬需求節省15%，DDR功耗降低12%，全新的Kirin Gaming+2.0也助力麒麟990系列有更低的功耗，每幀畫面的負載調頻準確率提升30%，GPU的能效表現提升20%。
ISP圖像信號處理器
麒麟990系列全新升級的ISP不僅在效率方面有所提升，而且帶來在影像、AR方面更多的可能，相較麒麟980的ISP表現，全新的Kirin ISP5.0在吞吐率方面提升15%，能效表現提升15%，同時全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪和雙域聯合視頻降噪技術，使得麒麟990系列的照片和視頻降噪能力分別提升30%和20%，此外ISP與AI人工智能的結合打造出全新炫酷的Face AR，未來用戶可以使用攝像頭對準人像即可根據人臉監測心跳、心率等健康信息。
NPU AI智能引擎
此前發佈的海思麒麟810處理器已經展示了其強大的AI算力，得益於華為自主研發的達芬奇NPU架構，麒麟990系列同樣帶來了業界AI算力最強的NPU，通過兩顆大核NPU與一顆微核NPU的架構，在保證AI強勁算力的同時，將功耗壓制到最低水平，在人臉識別等不需要超大AI算力的場景中，通過微核NPU完成相關操作比大核NPU最高提升24倍的能效，強勁的AI算力在拍攝人像視頻時甚至不再需要“綠幕背景”即可實現實時切換背景畫面。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
CPU中央處理器
在麒麟990 5G版的CPU方面，華為採用兩顆大核心+兩顆中核心+四顆小核心的組合方案，其中大核心基於Cortex-A76主頻達到2.86GHz，兩顆中核心同樣基於Cortex-A76主頻控制在2.36GHz，四顆基於Cortex-A55的小核心主頻達到1.95GHz，相較上一代芯片產品的單核性能提升10%，多核性能提升9%，同時大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。
GPU圖形處理器
GPU方面一直都不是海思麒麟芯片的強項，不過此次麒麟990系列選擇集成業界首款16核的Mali-G76 GPU，其性能相較麒麟980的10核Mali-G76提升6%，未來在實際的商用終端應用中，如果配合華為自家的GPU Turbo加速技術，在圖像處理效率方面必然還是能夠有更強表現的，同時系統級的智能緩存分流技術讓帶寬需求節省15%，DDR功耗降低12%，全新的Kirin Gaming+2.0也助力麒麟990系列有更低的功耗，每幀畫面的負載調頻準確率提升30%，GPU的能效表現提升20%。
ISP圖像信號處理器
麒麟990系列全新升級的ISP不僅在效率方面有所提升，而且帶來在影像、AR方面更多的可能，相較麒麟980的ISP表現，全新的Kirin ISP5.0在吞吐率方面提升15%，能效表現提升15%，同時全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪和雙域聯合視頻降噪技術，使得麒麟990系列的照片和視頻降噪能力分別提升30%和20%，此外ISP與AI人工智能的結合打造出全新炫酷的Face AR，未來用戶可以使用攝像頭對準人像即可根據人臉監測心跳、心率等健康信息。
NPU AI智能引擎
此前發佈的海思麒麟810處理器已經展示了其強大的AI算力，得益於華為自主研發的達芬奇NPU架構，麒麟990系列同樣帶來了業界AI算力最強的NPU，通過兩顆大核NPU與一顆微核NPU的架構，在保證AI強勁算力的同時，將功耗壓制到最低水平，在人臉識別等不需要超大AI算力的場景中，通過微核NPU完成相關操作比大核NPU最高提升24倍的能效，強勁的AI算力在拍攝人像視頻時甚至不再需要“綠幕背景”即可實現實時切換背景畫面。
5G網絡通信
同時海思麒麟990 5G芯片還是業界首款5G全網通SoC，全面支持4G、5G NSA和5G SA組網方案，得益於對BWP技術的支持，麒麟990 5G芯片在打開BWP的情況下可以降低44%的功耗，在5G高速數據傳輸過程中的功耗同樣也有20%的優勢，極速的網絡數據傳輸下行峰值速率可以達到2.3Gbps，而5G的上行最高速率也能達到1.25Gbps。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
CPU中央處理器
在麒麟990 5G版的CPU方面，華為採用兩顆大核心+兩顆中核心+四顆小核心的組合方案，其中大核心基於Cortex-A76主頻達到2.86GHz，兩顆中核心同樣基於Cortex-A76主頻控制在2.36GHz，四顆基於Cortex-A55的小核心主頻達到1.95GHz，相較上一代芯片產品的單核性能提升10%，多核性能提升9%，同時大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。
GPU圖形處理器
GPU方面一直都不是海思麒麟芯片的強項，不過此次麒麟990系列選擇集成業界首款16核的Mali-G76 GPU，其性能相較麒麟980的10核Mali-G76提升6%，未來在實際的商用終端應用中，如果配合華為自家的GPU Turbo加速技術，在圖像處理效率方面必然還是能夠有更強表現的，同時系統級的智能緩存分流技術讓帶寬需求節省15%，DDR功耗降低12%，全新的Kirin Gaming+2.0也助力麒麟990系列有更低的功耗，每幀畫面的負載調頻準確率提升30%，GPU的能效表現提升20%。
ISP圖像信號處理器
麒麟990系列全新升級的ISP不僅在效率方面有所提升，而且帶來在影像、AR方面更多的可能，相較麒麟980的ISP表現，全新的Kirin ISP5.0在吞吐率方面提升15%，能效表現提升15%，同時全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪和雙域聯合視頻降噪技術，使得麒麟990系列的照片和視頻降噪能力分別提升30%和20%，此外ISP與AI人工智能的結合打造出全新炫酷的Face AR，未來用戶可以使用攝像頭對準人像即可根據人臉監測心跳、心率等健康信息。
NPU AI智能引擎
此前發佈的海思麒麟810處理器已經展示了其強大的AI算力，得益於華為自主研發的達芬奇NPU架構，麒麟990系列同樣帶來了業界AI算力最強的NPU，通過兩顆大核NPU與一顆微核NPU的架構，在保證AI強勁算力的同時，將功耗壓制到最低水平，在人臉識別等不需要超大AI算力的場景中，通過微核NPU完成相關操作比大核NPU最高提升24倍的能效，強勁的AI算力在拍攝人像視頻時甚至不再需要“綠幕背景”即可實現實時切換背景畫面。
5G網絡通信
同時海思麒麟990 5G芯片還是業界首款5G全網通SoC，全面支持4G、5G NSA和5G SA組網方案，得益於對BWP技術的支持，麒麟990 5G芯片在打開BWP的情況下可以降低44%的功耗，在5G高速數據傳輸過程中的功耗同樣也有20%的優勢，極速的網絡數據傳輸下行峰值速率可以達到2.3Gbps，而5G的上行最高速率也能達到1.25Gbps。
與麒麟990 5G版同場亮相的另一款芯片並非此前傳聞的麒麟985，而是普通版的麒麟990處理器，相較於5G版的麒麟990芯片，普通版的麒麟990採用主流7nm工藝製程，在CPU的核心主頻方面有所調整，大核主頻與麒麟990 5G版保持一致，而中核和小核的主頻分別降低至2.09GHz和1.86GHz，NPU採用一顆大核+一顆微核的架構方案，此外最大的差異自然還是普通版的麒麟990處理器並不能支持5G網絡。
作為智能手機的核心部分，處理器芯片的市場近些年逐漸變得更加激烈，雖然高通依然佔據著Android陣營大片的市場，但在研發技術方面卻要面臨華為施加的巨大壓力，每一代的海思麒麟旗艦芯片都有著巨大的進步，高通希望能夠抵消與華為麒麟處理器的三個月時間差，但華為在芯片技術的飛速發展已經讓高通沒有心思估計時間差，而是需要繼續在技術方面保持領先的位置，不過2020年的旗艦芯片在技術實力方面，華為可能已經要追趕上未來的驍龍865處理器，因此兩家公司在5G方面率先展開了競爭。
華為在IFA 2019展會期間舉行5G芯片媒體溝通會，9月6日正式對外發布全新一代的海思麒麟990處理器，這是華為里程碑式的芯片產品，它集成業界最小的5G手機芯片方案，基於行業最先進的7nm+EUV工藝製程，將5G基帶芯片集成到SoC當中，成為全球首款真正意義上的旗艦級5G SoC。由於先進的工藝製程，海思麒麟990 5G版的板級面積降低36%，晶體管數量達到103億，龐大的運算單元自然帶來了更高的運算效率，同時也讓華為的這顆旗艦芯片成為全球首款晶體管數量超過103億的移動芯片產品。
CPU中央處理器
在麒麟990 5G版的CPU方面，華為採用兩顆大核心+兩顆中核心+四顆小核心的組合方案，其中大核心基於Cortex-A76主頻達到2.86GHz，兩顆中核心同樣基於Cortex-A76主頻控制在2.36GHz，四顆基於Cortex-A55的小核心主頻達到1.95GHz，相較上一代芯片產品的單核性能提升10%，多核性能提升9%，同時大核、中核和小核的能效也得到大幅提升。
GPU圖形處理器
GPU方面一直都不是海思麒麟芯片的強項，不過此次麒麟990系列選擇集成業界首款16核的Mali-G76 GPU，其性能相較麒麟980的10核Mali-G76提升6%，未來在實際的商用終端應用中，如果配合華為自家的GPU Turbo加速技術，在圖像處理效率方面必然還是能夠有更強表現的，同時系統級的智能緩存分流技術讓帶寬需求節省15%，DDR功耗降低12%，全新的Kirin Gaming+2.0也助力麒麟990系列有更低的功耗，每幀畫面的負載調頻準確率提升30%，GPU的能效表現提升20%。
ISP圖像信號處理器
麒麟990系列全新升級的ISP不僅在效率方面有所提升，而且帶來在影像、AR方面更多的可能，相較麒麟980的ISP表現，全新的Kirin ISP5.0在吞吐率方面提升15%，能效表現提升15%，同時全球首發手機端BM3D單反級圖像降噪和雙域聯合視頻降噪技術，使得麒麟990系列的照片和視頻降噪能力分別提升30%和20%，此外ISP與AI人工智能的結合打造出全新炫酷的Face AR，未來用戶可以使用攝像頭對準人像即可根據人臉監測心跳、心率等健康信息。
NPU AI智能引擎
此前發佈的海思麒麟810處理器已經展示了其強大的AI算力，得益於華為自主研發的達芬奇NPU架構，麒麟990系列同樣帶來了業界AI算力最強的NPU，通過兩顆大核NPU與一顆微核NPU的架構，在保證AI強勁算力的同時，將功耗壓制到最低水平，在人臉識別等不需要超大AI算力的場景中，通過微核NPU完成相關操作比大核NPU最高提升24倍的能效，強勁的AI算力在拍攝人像視頻時甚至不再需要“綠幕背景”即可實現實時切換背景畫面。
5G網絡通信
同時海思麒麟990 5G芯片還是業界首款5G全網通SoC，全面支持4G、5G NSA和5G SA組網方案，得益於對BWP技術的支持，麒麟990 5G芯片在打開BWP的情況下可以降低44%的功耗，在5G高速數據傳輸過程中的功耗同樣也有20%的優勢，極速的網絡數據傳輸下行峰值速率可以達到2.3Gbps，而5G的上行最高速率也能達到1.25Gbps。
與麒麟990 5G版同場亮相的另一款芯片並非此前傳聞的麒麟985，而是普通版的麒麟990處理器，相較於5G版的麒麟990芯片，普通版的麒麟990採用主流7nm工藝製程，在CPU的核心主頻方面有所調整，大核主頻與麒麟990 5G版保持一致，而中核和小核的主頻分別降低至2.09GHz和1.86GHz，NPU採用一顆大核+一顆微核的架構方案，此外最大的差異自然還是普通版的麒麟990處理器並不能支持5G網絡。
高通的5G方案
雖然高通的新旗艦處理器預計要等到12月份才能發佈，但目前華為已經是高通的強勁對手之一，在華為發佈麒麟990系列芯片之後，高通也在IFA 2019期間舉行一場5G說明會，高通透露自身的5G計劃並不僅僅是集中於驍龍800系列芯片，同時驍龍700系列和驍龍600系列的中高端芯片也會升級適配支持5G網絡的計劃，而且驍龍700系列將會率先推出內置5G基帶芯片的處理器產品，目前國產廠商中的OPPO和小米科技旗下子品牌——Redmi已經確認將會率先推出搭載驍龍700系列5G SoC的機型，這些機型將會在2019年第四季度正式亮相。