先前，在網絡上，已經有文章專門對全球晶圓代工行業進行了深入、全面的分析和解讀。該文章中以圖片的形式向人們傳遞了這樣一個信息，大概的意思就是，在未來的某一時刻開始，中國臺灣地區的臺積電和中國大陸地區的中芯國際將成為全球前兩大晶圓代工廠商。
然而，中芯要能與臺積電並立於行業中第一梯隊，成為全球前兩大代工巨頭，可能最關鍵的還是要在工藝製程上加速取得里程碑式的突破。況且，中芯要想在未來與臺積電共享“高市佔率+高毛利率”，還不得不面臨著三星電子、格羅方德和臺聯電這三家競爭對手，這三家代工廠商無論是在技術上，還是在生產上，都是有很強的實力。其中，尤其三星在技術上的投入和演進，讓臺積電都倍感壓力。
網上有句話其實說得挺好的，“飯要一口一口吃，路要一步一步走”。那麼中芯最終能不能僅次於臺積電，成為全球第二大晶圓代工廠商的問題，現在人們就此討論起來也就沒多大的意義。
2017年10月16日，中芯召開臨時董事會議，正式宣佈前臺積電資深研發處長梁孟鬆出任中芯聯合CEO，與趙海軍一起開啟了中芯的“雙CEO”模式。據網絡上已發佈的信息顯示，梁孟鬆與中芯訂立了勞動合約（其中規定任命為聯合首席執行官的條款），建議任期為3年。梁孟鬆被中芯任命為聯合首席執行官，無須由股東重選，亦無須輪值退任。作為中芯聯合首席執行官兼執行董事，梁孟鬆有權獲得稅後20萬美元的年度現金酬金。
梁孟鬆正式加入中芯後，主要負責帶領中芯的團隊推進研發工藝技術。
在今年第一季的說明會上，粱孟鬆博士就已說道，“進入董事會以來，我主要致力於FinFET技術的研發，這種技術是先進計算應用的關鍵。我們已經調整了中芯FinFET技術發展計劃，並且已在設備性能上看到較大的進步，相信中芯的FinFET解決方案將極具競爭力。”
到了6月份時，業內便傳出了這樣的消息，說是中芯最新的14nm FinFET 製程已接近研發完成的階段，試產的良率已達到了95%的水準。
接著到了8月，中芯發佈第二季度的業績公告中，有引述兩位聯合首席執行官趙海軍和梁孟鬆的話說：“我們欣喜地告訴大家，在14nm FinFET技術開發上獲得重大進展。第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。除了28nm PolySiON和HKC，我們28nm HKC+技術開發也已完成。28nm HKC持續上量，良率達到業界水平。我們將繼續擴展和提升我們的成熟和先進技術平臺，提供客戶全面有競爭力的服務。”
近日，有媒體爆出了一個重磅的信息稱，中芯除了已表態會持續推進先進工藝外，中芯首個14nm FinFET工藝訂單將是手機芯片，預計在明年上半年就開始量產。雖然中芯並沒有向外界公佈首個14nm手機芯片訂單的客戶具體是誰，但是手機芯片行業中的廠商不多，加上在2015年中芯簽署14nm工藝研發合作協議時，華為、高通也在列；所以推測的話，第一個給中芯下14nm手機芯片訂單的客戶很有可能是華為或者高通中的一個。
眾所周知的是，在梁孟鬆加入中芯以前，中芯就已經能量產28nm工藝，但在高階28mm工藝上一直面臨著難以突破的瓶頸。梁孟鬆加入中芯以後至今還不到一年的時間，中芯不僅在28nm HKC工藝的良率上達到了業界要求的水準，還在14nm FinFET製程上取得了重大突破，現在更是在業內傳出中芯明年就開始量產14nm手機芯片的消息。簡單地說就是，梁孟鬆以用了不到一年的時間，就幫助解決解決了中芯用三、五年都沒法解決的難題！
業內有分析師這樣來看，臺積電已在今年開始量產業界最先進的7nm製程工藝，此製程目前也只有臺積電和三星有能力生產。相較下，中芯目前僅能量產落後臺積電三個世代的28nm製程。但這不代表中芯能被被業界人士小覷。因為中芯很可能在明年就會追上臺聯電，並開始領先臺聯電。當然還可以這樣說，中芯若從明年開始量產14nm手機芯片，無疑是一個里程碑式的突破。
最後不妨提一個問題，中芯通過引入梁孟鬆及其班底，在不到一年的時間裡迅速突破新的製程技術；那麼在未來，中芯是否還能繼續保持這樣的高速推進模式，以持續縮小與臺積電、三星、英特爾等技術領先廠商的差距？