餘承東說的麒麟970複雜度超intel臺式機處理器是事實

近日，深圳市深商總會舉辦了一場“深商名企走進華為”的活動。在會上，華為消費者業務CEO餘承東表示：

麒麟970除了集成AI，還採用了最新的10mm工藝，並且這將是全球首款支持“準5G”的手機芯片，規格遠超三星Exynos 8895以及蘋果A11處理。麒麟970芯片集成了50多億晶體管，這是非常龐大而複雜的芯片系統，複雜程度超越了英特爾的臺式電腦處理器。

事實上麒麟960的時候餘承東也發表過類似的言論。

麒麟970比英特爾電腦處理器複雜？是的，這沒什麼問題。但是這是一個不對等的對比，麒麟970是SoC，什麼是SoC呢？以麒麟960為例，我們看一下下圖會發現麒麟960這顆SoC是由Modem、CPU、GPU、DSP、協處理器（i6）、ISP等多個處理單元組成的。

在一個SoC中，如上圖所示CPU只是其中的一個組成部分，CPU所佔的面積是有限的，更直觀一些的可以看下下面驍龍810的圖。

而Intel的桌面處理器僅僅是一個CPU，所以說麒麟970比intel的桌面處理器複雜是很正常的事，但是用SoC來和CPU比這本身就是不合理的，會讓非常多的人誤解，有偷換概念的嫌疑。

麒麟970還沒有面世，具體的規格還不是很清楚，但是可以肯定的是該SoC裡面依然有很多IP是其它家的。在現在的IC領域，做一款SoC並不算難，你看小米這個從沒搞過半導體的也搞出了一個澎湃處理器不是？因為ARM所倡導的IP核授權模式使得很核心的微架構設計只要花錢就能買到，半導體產業分工也使得IC Design公司只要花錢就可以找TSMC等Fab廠代工生產，對於Intel來說不管是微架構的設計還是芯片製造封裝都是自己完成的。

麒麟970複雜度超intel臺式機處理器是事實更是誤導。