近日,深圳市深商總會舉辦了一場“深商名企走進華為”的活動。在會上,華為消費者業務CEO餘承東表示:
麒麟970除了集成AI,還採用了最新的10mm工藝,並且這將是全球首款支持“準5G”的手機芯片,規格遠超三星Exynos 8895以及蘋果A11處理。麒麟970芯片集成了50多億晶體管,這是非常龐大而複雜的芯片系統,複雜程度超越了英特爾的臺式電腦處理器。
事實上麒麟960的時候餘承東也發表過類似的言論。
麒麟970比英特爾電腦處理器複雜?是的,這沒什麼問題。但是這是一個不對等的對比,麒麟970是SoC,什麼是SoC呢?以麒麟960為例,我們看一下下圖會發現麒麟960這顆SoC是由Modem、CPU、GPU、DSP、協處理器(i6)、ISP等多個處理單元組成的。
在一個SoC中,如上圖所示CPU只是其中的一個組成部分,CPU所佔的面積是有限的,更直觀一些的可以看下下面驍龍810的圖。
而Intel的桌面處理器僅僅是一個CPU,所以說麒麟970比intel的桌面處理器複雜是很正常的事,但是用SoC來和CPU比這本身就是不合理的,會讓非常多的人誤解,有偷換概念的嫌疑。
麒麟970還沒有面世,具體的規格還不是很清楚,但是可以肯定的是該SoC裡面依然有很多IP是其它家的。在現在的IC領域,做一款SoC並不算難,你看小米這個從沒搞過半導體的也搞出了一個澎湃處理器不是?因為ARM所倡導的IP核授權模式使得很核心的微架構設計只要花錢就能買到,半導體產業分工也使得IC Design公司只要花錢就可以找TSMC等Fab廠代工生產,對於Intel來說不管是微架構的設計還是芯片製造封裝都是自己完成的。
麒麟970複雜度超intel臺式機處理器是事實更是誤導。
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