蘋果曾經與英特爾談收購基帶芯片業務，與高通和解後，終止收購
蘋果最早是使用英飛凌的通信芯片，後來這家公司被英特爾收購。而蘋果則從 2010 年劃時代的 iPhone 4 開始使用高通的基帶芯片。高通向蘋果收費的基準為終端設備價格，也就是，蘋果的 iPhone 和 iPad 賣得越貴，給高通的專利費用就越高。同時，高通與蘋果簽署了排他性協議，蘋果不得采購高通之外的基帶芯片，條件是高通要向蘋果支付返利。從 2010 年到 2016 年，蘋果一共向高通支付了 161 億美元芯片採購費，以及 72.3 億美元專利許可費。
在智能手機迅猛拓展市場的時候，蘋果、高通還能維持合作，但隨著 4G 移動互聯網人口紅利褪去，全球智能手機滲透率見頂，2015-2017 年全球智能手機出貨量年複合增速僅為 1%，蘋果的日子也開始不好過。
於是從 2017 年起，蘋果在美國、歐盟、中國、日本等地將高通告上法庭，停止支付專利費用，使用自研的 A 系列芯片，還找到了英特爾，在部分 iPhone 上使用它的基帶芯片。
在行業景氣度下降，行業競爭加劇的時候，下游廠商有動力通過向上遊發展實現一體化生產的方式削減成本。對於蘋果來說，可以靠自研與合作方式向上遊發展。當然，併購其實是更有效的整合模式。這大概就是蘋果在跟英特爾合作後，還想收購它的原因。
但英特爾芯片的性能確實跟高通有差距。去年，曾經有專業拆解機構各自拆了分別搭載英特爾和高通基帶的 iPhone 8 Plus，具體芯片型號分別為 Intel XMM 7480 和 MDM 9655。結果 XMM 7480 的理論下載速率為 600Mbps，而高通的 X16 基帶最高可以達到 1Gbps。
更重要的是， 5G 時代馬上就要來了。
2016 年，探索 5G 標準的組織 3GPP 召開表決會。在 5GeMBB 場景上，華為的 Polar 碼成為信令信道編碼方案，高通的 LDPC 碼成為數據信道編碼方案。隨後，高通研發出首款 5G 基帶芯片驍龍 X50，以及，帶 5G 基帶芯片的處理器驍龍 855。小米、OPPO、Vivo 幾家手機廠商已經和高通簽訂了排他合作協議。
高通在 5G 方面也許達不到專利壟斷地位，但對於自身研發出的核心專利，高通依然會採用專利費的模式。只不過在這次的反壟斷風波之後，高通的專利費模式很可能無法像以前一樣極端了。
於是，在蘋果缺穩定基帶芯片、英特爾開發 5G 芯片不順利、高通需要提振專利費收入的局面下，蘋果、高通選擇了和解，蘋果支付和解費用，高通重新供貨。英特爾芯片業務被蘋果收購的洽談也隨之終止。
只不過，蘋果不收購，不等於會無人問津。優質半導體、芯片類資產在近年是併購市場上的稀缺資源，尤其是中國資本，通過一手A股資本運作、一手海外產業併購，先後收購了 ISSI、豪威、UP Chemical、星科金朋、安世半導體等優質芯片公司，改寫了芯片產業的版圖。