對任何半導體產品來說，工藝永遠是繞不過去的檻。工藝基本上決定了處理器的性能檔次、性能功耗比水平—當然半導體架構設計和優化也會起到很大的作用，但是工藝帶來的改善是根本的、具有決定性意義的，是任何優化都難以企及的。目前，業內最重要的代工企業臺積電和三星在工藝的發展上越來越激進，10nm、7nm等新工藝層出不窮。那麼，這些新工藝帶來了怎樣的優勢？本文就帶你一探究竟。

說起工藝，人們往往會想到英特爾。的確，英特爾擁有著全球綜合性能最強悍的半導體制造能力，其工藝無論在頻率、功耗還是面積等重要指標上幾乎都是同代次中最先進的。不過英特爾的工藝再好，主要還是給自家產品使用，由於商業競爭等原因，在移動SoC這樣對工藝極端敏感的產品上基本看不到英特爾的身影。好在三星在代工行業日趨壯大，成為高通等芯片設計廠商的夥伴，同時也成為了第一大代工企業臺積電的最大競爭對手。在新一代SoC產品和其他重要產品上，三星和臺積電的步伐深刻影響了產業界的發展速度，而且還不止它倆！

即將到來的10nm時代

目前14nm工藝已經使用了兩三年之久，下一個重要的產業節點將是10nm。在10nm時代，三星和臺積電將帶來大量先進技術供客戶選擇。

三星：多版本進入10nm

從2016年開始，三星就在10nm工藝上不斷取得進展。其10nm LPE工藝在2016年10月就已經開始生產，並逐漸推出多代次、面向不同客戶的版本。從14nm產品來看，三星推出了LPE、LPP、LPC和LPU四個版本，其中LPE是指Low Power Early，也就是早期的低功耗版本，是三星專門為低功耗設備推出的新工藝；LPP是指Low Power Plus，這個工藝是為高性能處理器推出的；LPC是指Low Power Compact，專門為注重面積的客戶提供的成本優化版本；至於LPU，則是功耗、性能方面表現最出色的版本。

▲三星展示的10nm工藝晶圓

在10nm上，三星將不推出LPC版本，只有LPE、LPP和LPU版本。根據三星的安排，LPE版本在2016年底已經開始試產，具體產品也已經上市，LPP版本則將在2017年底開始生產，LPU版本被安排到了2018年底，基本上是一年一代的節奏。有關LPE版本和LPP版本的信息，三星給出了很多內容，不過LPU三星則沒有任何消息透露，因此目前尚不能確定LPU是從哪個方面（比如頻率、功耗或者面積）給予優先優化—這往往和重要客戶的訂單以及市場競爭有關，據猜測10nm LPU可能針對超小型、超低功耗的IC，但是三星對此閉口不言。

▲三星展示自己的半導體工藝發展歷史，10nm時代驅動電壓會降低至0.7V。

▲三星首款10nm產品Exynos 8895已經上市

三星宣稱，目前所使用的14nm LPP版本工藝相比廣泛、成熟應用的28nm LPP，能夠最多降低60%的功耗（頻率相同且處理器複雜度相同）或者提升40%的性能（功耗相同且處理器複雜度相同），面積最多能夠縮小50%。10nm方面，10nm LPE相比14nm LPE，上述三個關鍵數據分別是40%、27%和30%，10nm LPE即使面對比較出色的14nm LPP，也有30%、大於10%和30%的優勢。在10nm產品內部相比的話，10nm LPP相比10nm LPE，又可以帶來約15%和約10%提升（面積方面沒有變化）。

臺積電：今年量產10nm

看完了三星，再來看臺積電。臺積電方面10nm進展沒有三星這麼激進，臺積電目前主推的CNL10FF工藝已經在公司的GigaFabs 12/15兩個晶圓廠內獲得了生產許可，產能在2017年開始爬坡。臺積電計劃在2017年使用10nm工藝製造40萬片晶圓。考慮到臺積電是蘋果、英偉達等無晶圓廠商的主要代工企業，因此蘋果新一代iPhone和英偉達的新產品將有可能是用10nm工藝。

臺積電在10nm工藝上的進展也很迅速。需要說明的是，由於臺積電在16nm工藝上比較謹慎，前面還有個半代的20nm工藝試水，因此16nm相比前代28nm（實際上臺積電的20nm工藝和16nm工藝所使用的掩模尺寸相同）實際面積縮減不到50%，而同期三星做到了50%縮減—請注意，這並不意味著臺積電16nm工藝製造的產品面積一定會比三星14nm工藝製造的產品面積大。雖然掩模尺寸一樣，但相比沒有啟用FinFET技術的20nm，16nm FinFET在功耗和性能上還是非常卓越的。臺積電的16nm推出了兩個版本，分別是16nm FF和16nm FF+，後者相比前者進一步優化了FinFET，同時在功耗和漏電控制方面進行了優化，整體性能得到了很大提升。

在10nm時代，由於整體換用了全新的工藝（再加上20nm到16nm轉換時臺積電步子邁得小了一點），因此最終臺積電的10nm FF相比目前廣泛使用的16nm FF除了在功耗上有40%的優勢、性能上有20%的優勢外，面積上則帶來了高達50%的面積縮減（相比之下三星的10nm對比14nm面積縮減只有大約30%）。芯片面積的縮減在注重成本的產品上非常重要，這意味著一張晶圓能夠切割出更多的芯片，實現更低的成本。不過，臺積電目前只規劃了一代10nm產品，並沒有像14nm那樣至少規劃2代產品出來。臺積電在10nm上進入得比三星稍晚了一點，但是即將在7nm上迎頭趕上—臺積電計劃在2018年就進入7nm時代，推出CLN7FF工藝。7nm工藝被認為是繼28nm、14nm後的又一個重要的工藝節點，因此頗受各大廠商的關注。

格羅方德：跳過10nm，直接進入7nm時代

格羅方德之前在14nm工藝上沒有作出重要的技術突破，在14nm之後，格羅方德深入研究10nm並最終決定跳過它。對於格羅方德的做法，業內猜測可能有如下兩個原因：

一是格羅方德經過衡量，認為10nm工藝的技術優勢相比目前格羅方德推出的14nm LPP並不顯著，商業權衡並不划算。目前，由於半導體工藝越來越複雜，不同代次之間如果能實現比較大的PPASC（電力、性能、面積、進度和成本）差距還好，否則不同代次之間差距不大導致客戶投片也不夠積極（新版本工藝往往貴很多）。從各家10nm工藝能帶來的PPASC來看，功耗方面的收益大約在30%，面積減少也大約在30%（臺積電除外），至關重要的性能提升大約只有10%~20%，尤其是三星系的工藝。

格羅方德從三星處獲得了14nm的工藝，如果大費周章再次升級到10nm後只能在性能方面提升大約10%的話，那麼這個買賣無疑是不夠划算的。再者從時間來看，10nm看起來更像是介於16/14nm工藝到7nm工藝之間的一個過渡版本，存在的時間不會太長，長則3年，短的話可能2年左右就會被7nm工藝所替代，7nm相比10nm的改進，跟後者針對14nm的改進更“翻天覆地”。因此，從10nm為廠商帶來的收益和投入的資源來看，對格羅方德來說吸引力不大。

▲格羅方德工廠和接近製造完成的晶圓

▲EUV技術在消除衍射現象、提高精度方面幾乎是決定性的。

另一個是較少的客戶、較慢的進度和成本投入導致格羅方德決定跳過10nm代次。格羅方德和三星、臺積電等廠商不同的是，客戶目標群體較小，高性能產品上的主要客戶就是AMD，因此，AMD在產品上的策略就直接左右了格羅方德在製程上的選擇。目前臺積電已經宣佈的10nm工藝已經有諸如高通、蘋果、聯發科這樣的企業青睞，三星也是如此，即使三星沒有像臺積電那樣拿下如此多的廠商訂單，自家Exynos系列SoC也會佔據大量10nm的產能，完全不愁沒人用。對格羅方德來說，如果AMD不青睞10nm，自己也沒有招攬到足夠多的客戶，10nm的意義就幾乎不存在了。既然格羅方德決心跳過10nm，那麼必將把所有的籌碼都壓在7nm上。格羅方德的7nm產品，後文還會給出介紹。

10nm時代之後，極紫外光刻登場

介紹完10nm，下面就是重要的7nm時代了。在這個時代，傳統的深紫外光刻技術可能難以全程掌控，臺積電和三星已經開始準備使用極紫外光刻，也就是業界傳說的EUV技術了。

所謂光刻，就是使用光通過掩模照射在能夠和光照發生反應的物質上，發生反應的部分可以洗掉，沒有發生反應的部分就成為很好的遮擋物，在下一步的蝕刻部分起到保護晶圓的作用，這樣就可以把人們想要的電路構造留在硅片上。簡單來說，光刻非常類似“投影描圖”，只是描圖的不再是人手，而是機器，照射圖樣的也不再是可見光，而是紫外線。

目前人們使用的光刻機採用的是深紫外光刻，光的波長是193nm。按理說193nm的深紫外光在遇到80nm工藝時，就已經由於嚴重的衍射現象而無法使用了，但是人們通過沉浸式光刻、多重曝光等問題，將深紫外光刻技術一路推進到了10nm階段。而在7nm階段，深紫外光刻徹底走到了盡頭—即使用更多層光罩（甚至大於80層光罩）、多次曝光等手段能夠克服衍射效應，而生產出成品，但是由此產生的效率下降和成本上升是難以接受的。在這個重要的節點上，EUV，即採用更短波長紫外線的極紫外光刻技術由於可以更好地平衡投入和產出，終於要正式登場了。

▲目前ASML的光刻設備尚未為EUV技術準備完成，最快也要到2019年去了。

相比深紫外光刻，極紫外光刻的波長更短，僅僅只有13.5nm，因此能夠在10nm以下呈現更精緻的線路圖案，同時降低沉浸式、多層光罩或多重曝光等額外的附加成本。由於整個業界從深紫外光刻轉向極紫外光刻將在7nm節點上發生，因此這個節點的產品和佈局上將顯得特別複雜。

三星：DUV和EUV齊上陣

首先來看三星。三星在7nm和相近代次的工藝上將推出使用極紫外和深紫外兩個不同光源的多種工藝。其中不但有7nm，還有8nm和6nm等不同的工藝—在這裡就可以看出，廠商所謂的nm數，目前已經完全成為商業名稱和對不同製程的區分了。

作為芯片代工行業的後來者，三星在工藝技術應用上一直比較激進，很早就宣佈了7nm時代自己將採用極紫外光刻技術進行大批量製造，主推7nm LPP，大規模投產的技術時間節點大約在2019年或者稍晚。除了7nm的極紫外光刻技術外，三星還規劃了兩種之前完全沒有任何消息的全新工藝，那就是8nm LPP工藝和6nm工藝。從命名上來說，這兩個工藝的名稱顯然只是商業名。它的具體細節三星也給出了簡單說明。其中8nm LPP將繼續採用深紫外光刻、多重曝光等技術，繼承所有10nm工藝上的先進技術和特性。

從這一點來看，8nm技術相比10nm技術，很可能在晶體管密度上做出了進一步的提升，同時在性能、功耗等方面做出終極的優化，基本上可看做深紫外光刻下的技術極限了。根據三星的描述，8nm LPP將被用在高性能SoC等產品上，有可能用於和臺積電爭奪諸如高通、蘋果等廠商的訂單。另一個6nm工藝就更好理解了，它是7nm LPP EUVL技術的加強版，屬於第二代極紫外光刻技術的產物。

根據三星的路線，三星在2018年下半年開始試產極紫外光刻的7nm LPP，大規模投產時間大約是2019年秋季。8nm LPP應該會和10nm LPU一起登場，時間大約在2019年第一季度。至於6nm工藝，應該不會在2020年前出現。從這一點可以看出，目前雖然英特爾、三星、臺積電以及上游的AMSL都在宣稱極紫外時代即將到來，但就具體的技術實現和商業平衡上來看，極紫外的高製程產品應該不會早於2020年前大規模上市。

臺積電：兩代7nm展身手

相比三星在7nm上直接引入極紫外光刻的激進路線而言，臺積電在7nm時代的佈局是穩紮穩打的。臺積電將先推出一代深紫外光刻的7nm技術，然後才再次推出極紫外光刻的7nm技術。

首先來看深紫外光刻。目前臺積電的7nm工藝被業內很多廠商作為下一代產品研發基礎，據稱已有數十家公司的數百種芯片即將採用臺積電的第一代7nm工藝。第一代7nm工藝將分為2個版本，其中一個版本用於高性能產品，諸如對性能、頻率有要求的GPU、APU、高性能SoC等產品；另一個版本則針對移動設備，對性能功耗比、功耗等指標做出了優化。臺積電宣稱，7nm時代將繼續採用沉浸式光刻和多重曝光等技術實現，並沒有急於進入極紫外光刻時代。

▲臺積電首代DUV 7nm依舊需要使用沉浸式光刻技術

由於臺積電沒有考慮極紫外光刻，因此其7nm技術進入速度就比較快。相比三星在2018年才能試產極紫外光刻的7nm LPP，臺積電深紫外光刻CLN7FF將在2017年第二季度就開始試產，大批量製造開啟時間為2018年第二季度。根據臺積電說明，相比自家主流的16nm FinFET技術，7nm FinFET技術能夠在芯片複雜度和頻率一樣的情況下將芯片功耗降低60%，或同比條件下頻率提升30%，或晶體管數量相同的情況下將芯片尺寸縮小70%。即使是相比10nm FinFET，臺積電的7nm技術在這三個數據上也有低於40%、（性能暫時未知）、大於37%的優勢。

在接下來的極紫外光刻7nm時代，臺積電會推出CLN7FF+技術，使用EUV作為選擇層，並要求開發人員使用新的規則重新設計芯片使用EUV的光罩層。預計EUV的使用將帶來更少層數的光罩和更少次數的曝光，並將芯片的生產週期顯著縮短。在功耗、頻率和密度上，極紫外光刻的CLN7FF+比第一代深紫外光刻的CLN7FF的三個數據分別是10%、降低、10%~15%~20%。其中CLN7FF+的頻率可能會比CLN7FF稍低一些，不過可以帶來最高20%的面積縮減。

在CLN7FF+之後，臺積電還規劃了第二代極紫外光刻技術，使用5nm FinFET，不出意外的話會被命名為CLN5FF。有關CLN5FF資料目前還很稀少，臺積電只是模糊地說相比CLN7FF+，5nm工藝的功率降低、性能更好、面積更小。

時間節點方面，除了第一代深紫外光刻的7nm在2018年第二季度就可以大規模投產外，第一代極紫外光刻的7nm將在2019年第二季度生產，5nm則更晚，2020年以後才能看到它的身影了。

格羅方德：7nm橫跨DUV和EUV

格羅方德放棄了10nm後全力推進7nm技術的研發，希望在產品週期上不再落後業界太多。之前格羅方德在28nm、14nm時代都遇到了重大技術難題，導致本來可以趕上英特爾進度的格羅方德成為需要向“後來者”三星購買技術的廠商。這樣的問題，格羅方德不希望再次上演。

鑑於此，格羅方德在7nm進度上顯得非常激進，考慮到極紫外光刻技術尚不成熟，格羅方德決定使用現有的深紫外光科技術實現7nm工藝的製造。在這一點上，格羅方德和AMD已經簽署了一些晶圓供應協議，為後者生產高性能產品。根據格羅方德的描述，格羅方德的7nm技術相比目前使用的14nm LPP，有望帶來功耗上最多60%的降低、頻率30%的提升和50%的芯片面積減少。

這意味著格羅方德的7nm技術能夠在不增加芯片尺寸的情況下，提高芯片的每瓦特效能，並將晶體管密度翻倍。另外，考慮到格羅方德目前嚴苛的財政狀況，在其計劃中特別強調了新的工藝可以和現有的設備、工藝兼容，這能夠在一定程度上降低成本。但即使如此，新工藝還是帶來了超過十億美元的額外投資。

▲格羅方德早期給出的一些7nm工藝的說明。

格羅方德已經在紐約馬耳他的Fab 8試產7nm工藝的測試芯片了。雖然從技術角度來看，跳過10nm的決定使得格羅方德無法擁有一個緩衝期，在更微小的7nm工藝之前先用10nm工藝“預熱”各種麻煩，不過格羅方德表示自己在吸收14nm LPE和14nm LPP技術的時候已經對FinFET這項核心技術有了相當深入的瞭解。據業內估計，格羅方德將在2017年下半年完成首批7nm技術規格，然後在2018年下半年啟動大規模量產。

和三星等廠商不同的是，格羅方德目前的7nm技術是完全基於深紫外光刻的。由於深紫外光刻在小尺寸產品上越來越顯著的衍射效應，格羅方德不得不將付出更多的成本和步驟用於完善電路本身的可靠性和完整性，比如採用三重或者四重圖案等，這將帶來更長的生產週期和更昂貴的成本。唯一的解決方法只有換用極紫外光刻。不過目前格羅方德尚未公佈在極紫外光刻上的產品路線圖。

唯一的消息是，格羅方德可能採用和三星類似的在7nm以及未來更先進的工藝中在關鍵層使用極紫外光刻以避免發生三重或四重圖案的想法。從市場發展和競爭角度來看，格羅方德如果要搭上EUV這輛大車，最遲也要在2019年底之前推出基於極紫外光刻技術的工藝。一旦這樣做的話，由於極紫外光刻和深紫外光刻是完全不同的兩種技術路線，這也意味著要麼格羅方德將維持深紫外光刻7nm產線一段時間，要麼就全面切換至極紫外光刻—7nm的深紫外光刻有可能持續時間並不長久。

工藝數字飆升的背後

從目前的發展來看，三星、臺積電和格羅方德甚至已經拿出了10n m、7n m甚至5n m的工藝路線圖，作為一般的吃瓜群眾，自然覺得工藝數字越小越好。但實際上，由於激烈的競爭和市場宣傳需要，目前臺積電、三星對工藝的宣傳，已經讓10nm、7nm等數字變成了廣告語或者代次的代號，用它來衡量工藝先進性已經不可靠了，尤其是不同廠商間橫向比較的時候更是如此。

對這種情況，英特爾有自己的看法。傳統人們印象中英特爾在工藝上是最強的，不過目前在“數字大戰”中，英特爾反而落在後面。在14nm處理器依舊“戰三代”時，三星和臺積電的10nm已經宣佈量產，7nm都箭在弦上。對此，英特爾的高級院士發表了一篇文章，稱對有關工藝的發展和進步，不能僅僅依靠最小線寬一個參數來確定，而應該綜合晶體管密度才更有意義，衡量單位自然是每平方毫米晶體管數量。

▲英特爾給出的工藝對比情況

英特爾在密度計算上也給出了方案，一方面是計算4個晶體管也就是2bit NAND的密度，另一方面是計算Scan Flip Flop的密度，然後在給兩個密度數值一個加權係數。除此之外，英特爾還要求給出特定工藝下SR AM的面積。為此，英特爾還公佈了一批數據，比如比較柵極距、鰭片間距、SR AM的面積等參數，在同代工藝上，英特爾依舊領先臺積電和三星大約半代。

▲英特爾倡導業內採用的統一算法

如果使用算法，那麼毫無疑問英特爾是擁有較大優勢的。此外，英特爾近期也公佈了一些資料，宣稱其10nm製程依舊是業內最佳。在這場宣傳口水戰上，各大廠商都有自己的招數，實際產品如何，還得看最終的市場表現。

摩爾定律的後半場

三星、臺積電和格羅方德的技術進步讓我們看到了10nm時代以及今後技術的發展路線。即使存在大量的物理與工程難題，集成電路產業也在一步一步向前走—摩爾定律尚未完全失效。不過在技術進展到5nm甚至3nm以後，集成電路中最薄的地方甚至只有一個或數個原子層的厚度，那個時候硅柵極的工藝極限可能真要到來。

如果2020年7nm EUV技術投產，接下來的5nm在2023年大規模上市，3nm甚至2nm工藝將在2025年左右發生—也就是說，摩爾定律在硅柵極上大概只剩下8年左右的時間，堪稱摩爾定律的後半場。而我們現在就剛好處在這後半場剛開場的時間，還可以繼續等待技術的一步一步前行。