iphone8 plus正式版主板標註圖推出及iphone7P對比測評一下

之前發佈了iphone8P的經驗發佈版，今天來發布最全面的主板標註圖及和7P 及高通版英特爾做個元件IC對比，我們來看看8P多了那些功能

除了IC的名稱有一些變化及部分IC的位置發生變化，從表面上與7P大同小異，但比較起來還有一些不一樣，小編來一一解讀

1. A面看到新增的ICU3100系統恆壓IC，這是一個3.4V的升壓器，在7P以下的機型上都沒有這IC，一般都是電池電壓通過一個電壓轉換管（P-MOS）轉換成B+電壓給系統各單元進行供電，但8P新增了模塊，單B+給系統單元供電功率還不夠，所有8P上面我們看到了U3100，分擔了VDD MAIN和BATT VCC的負擔

2.增加了一個USB PD快速充電管理IC U6200用於設備在充電時進行的快速充電

3.由於IC的增加，激增了I2C串行總線的繁忙，8P上特安排了兩個IC U1601 U1602用於指紋I2C串行總線的轉換,在指紋發生計算譯碼出錯時，降低系統的風險

4.在U6300 USB控制器上面增加了一個U5900，此芯片用於固件識別的一個緩衝管，控制固件識別時降低USB控制器激壞的風險

5.基帶方面A面我們看到增加了一個GPOLAT_RF 基帶數據電子開關

6.新增加了無線充電模塊U3400，這是7P之後新增的功能

7.中頻U_WTR_E從原先的7P大小射頻又合二為一了

8.U3600整合了加速器和陀螺儀二合一了，之前7P上為U2401,U2404

9.增加了一個U2_E SWCLK時鐘信號緩衝器

10.CPL_E上 下天下耦合器，而之前7P採用的UATCP_RF，LATCP_RF兩個控制管來完成的。

我們再來看B面

11.新增NFC_DCDC_S NFC供電管 ，之前6/6S/7/7P等通病報錯9 NFC虛焊的故障，現在看來恐怕這個IC也是個通病了（猜測的）

12.A11處理器（CPU+GPU+DDR）SOC三項功能均有大幅度提升，關於仿生處理器網上太多了，這裡不累贅了

13.基帶時鐘發生了變化，變成了38.4MHZ

14.新增U6100開關穩壓器，U6110 1.5V-1.9V BUCK穩壓器，U6100開關穩壓器輸出的電壓用於提供給U6110供電，U6110的的電壓輸出同於提供給USB控制器供電，而之前的機型通常都直接由電源IC直供

15.M5500，三位一體電感集成器，作用又作為充電-SPK功放，ARC背光的增強驅動，其中就涵蓋了只讀存儲器（指紋存儲），而在之前7P上是有一個單獨的U1101

16.新增無線充電接口J3500

17.新增JLAT_EF接口，用於Cell下天線頭，WIFI 上 天線頭 兩個ANT天線連接器形式呈現，

18.新增指紋識別供電IC U5890，提供倒指紋接口2.75V供電

以上為8P高通版與7P的對比，下面再看下英特爾版的對比,當然是除了用不同的基帶除外了

1. 高通版CPL2_E上 下天線耦合器，整合成一個，英特爾版還是兩個名稱為：UATCP_K，LATCP_K

2. 英特爾版還留了GSMPA_K，2GPA，即2G功放，高通版直接不採用2G了

3. 高通版DSM_LB_E低頻段副RX選擇開關，DSM_HB_E中高頻段副RX選擇開關，而英特爾整合成一個DSM_K，另高通版低噪聲放大器集成於低噪聲放大器集成於DSM_LB-HB_E內

4. 高通版基帶名稱U_MDM_E，英特爾版名稱改成BB_K

5. 高通版基帶電源名稱U_PMIC_E，英特爾版改成BBPMU_K

6. 高通版中頻一個U_WTR_E集成，英特爾版還是兩個XCVR0_K，XCVR1_K

7. 關於高通版和英特爾版名稱細心觀察通常再後綴上有所改變高通版為_E,英特爾版為_K.關於這名稱的改變就不在贅筆了

8. 英特爾版還保留MBHBPA功放，高通版直接不用了，其功能集成到其他功放替代了

9. 其他還有一些，小編累了，不想寫了，請見諒