'ATX2.0與ATX3.0架構對比：鑫谷開元K1機箱帶來哪些改變？'

顏數碼之前寫過兩期文章--《鑫谷全新ATX3.0機箱開箱》與《鑫谷全新ATX3.0機箱裝機體驗》，對於這款ATX3.0機箱，做了一個全面的解析。

在評論區，有不少小夥伴詢問，ATX3.0與ATX2.0對比有哪些具體的改變？另外，有一種質疑的聲音，認為開元K1機箱顯卡豎著裝，顯卡位置會擋住一部分前進風，散熱效果肯定比ATX2.0架構差，到底是不是這樣呢？今天我們找來一臺比較有代表性ATX2.0機箱--鑫谷刑天，同樣一套硬件裝機，實際對比看看。

裝機配置：

一、顯卡橫著裝 PK 顯卡豎著裝

顯卡橫著裝，如上圖

顯卡水平安裝，會受重力影響，長時間放置在主板PCI插槽上會發生一定程度的變形，甚至可能會損壞顯卡或者PCI插槽。尤其是像RTX2080 Super這樣非公版高端卡，體積比較大，重量不輕，更是會增加這樣的風險。過去為了解決顯卡水平安裝帶來弊端，通行做法是額外購買顯卡支架，或是通過顯卡延長線來強行垂直放置。

顯卡豎著裝，如上圖

而鑫谷開元K1機箱採用全新ATX3.0架構，通過架構上的改進，將主板上旋轉90度，I/O插槽上置，從而實現顯卡的垂直安裝。通過實際裝機，可以看到，不僅在硬件兼容性上，沒有受到影響，在垂直安裝之後，顯卡的重量主要由頂部的PCI檔板部分承擔，顯卡本身重量對PCI插槽的壓力比較小，能夠有效避免上述提到ATX2.0架構遇到的問題。

另外，我覺得豎著裝顯卡還有一個好處，就是讓顯卡的顏值得以體現。像很多高端顯卡，風扇都帶RGB燈效，橫著裝的話，風扇朝下，玩家根本看不到。而豎著裝，顯卡RGB風扇的燈光雖然不能正視，但不至於像ATX2.0機箱一樣被"埋沒"。顯卡的背面也如此。

2、 頂部出線 PK 背部出線

ATX2.0架構的機箱，背部線材一般包括顯示器HMDI線或其他、鼠標線、鍵盤線、網線、電源線等。這麼多線材堆一起，插拔的位置又不一，就會像上圖一樣亂糟糟的。電腦主機擺在桌子底下還好，一旦擺在桌面，背部的線材很容易讓人心煩。

鑫谷開元K1機箱由於主板與顯卡調轉了安裝位置，顯卡與主板I/O口全部集中在頂部。而開元K1機箱在頂部設有I/O口儲線盒，深度有64mm，輕鬆收納像DIV、HDMI、DP、USB、網線等線材，再通過尾部紮線帶束線整出。如下圖：

顏哥覺得這樣的設計挺讚的，特別像我這樣有強迫症，又不願意把這麼好看RGB主機放在桌下的人。齊整出線，終於可以不用面對一堆線材纏繞而煩心。

3、 溫度對比：ATX3.0真的散熱堪憂嗎？

首先，我們來看一下兩者的風道。

刑天是具有代表性ATX2.0機箱，從散熱位置就可以看出，一共提供8個12cm風扇位來搭建立體風道。我們在前置裝了240mm水冷，其餘位置均裝上風扇。遵循著"前進後出，下進上出"的風道原則，這樣立體的風道是目前比較認可的。

而鑫谷開元K1機箱採用的一種水平風道，前面可以加裝三個風扇，用於進風，後面兩個風扇位，用於出風（兼顧水冷散熱器）。上下位置沒有再預留位置安裝風扇。這種水平風道，雖然風扇位置不多，但三個風扇對著顯卡直吹，顯卡是最受益的。如果另外一個PCI-E插槽裝PCI-E SSD，那同樣SSD的散熱效果也不錯。

這種直來直去的風道，好處就是簡直粗暴，直著吹過來，不會像立體風道一樣，造成風量的削減，到底在實際表現如何呢？

用AIDA 64軟件進行滿載測試，測試時長30min，用魯大師來測試各個硬件的溫度，包括CPU、顯卡、主板和硬件。

CPU上，ATX3.0機箱的i7-8700K溫度為77度，而ATX2.0機箱CPU溫度也達到76度，差距並不大。另外，主板與硬盤也是溫度差距可以視為誤差之內。反倒是顯卡，滿載情況下，ATX3.0機箱裡的顯卡核心溫度只有73度，而ATX2.0機箱的顯卡溫度達到76度。由於水平風道，三個風扇對著顯卡直吹，散熱效果是十分不錯的。

小結：總得來說，滿載極端情況下，ATX3.0整體散熱水平不會輸給ATX2.0，顯卡散熱上會更友好一些。況且我們平時使用，不可能連續半小時滿載運行，只要把五個風扇位利用滿，機箱內部的散熱問題不用擔心。

寫在最後：

對比ATX2.0機箱，ATX3.0架構有它顛覆的一面，垂直安裝、頂部集中出線、水平風道都有創新性改進。另外在細節的設計，鑫谷開元K1很上心，整個裝機過程也十分友好，兼容主流或高端硬件沒有任何問題。

至於大家最關注的散熱問題上，ATX3.0架構散熱沒有令人失望，長時間遊戲，顯卡可以在比較冰涼的環境下工作，搭配水冷散熱器，對CPU幾乎沒有影響。可能搭載風冷，散熱效果會稍差一些，後續我們有機會也可以測測。