目前存儲行業不太景氣，也仍沒有回暖的跡象，不過行業巨頭三星一向是以反向操作而出名，如今三星正在與英飛凌就半導體產品代工進行談判，增加其在全球晶圓代工領域的業務。
如果談判成功，三星將利用其位於京畿道Giheung的代工廠為英飛凌生產8英寸晶圓的芯片。
三星目前以將生產線的產能從每月2萬片晶圓增加到25萬片，以快速響應汽車芯片日益增長的需求。
12英寸晶圓且已經成為主流，但隨著汽車和物聯網技術的出現，市場需要更多更小和更多樣化的半導體，這就讓8英寸晶圓的芯片生產再次成為人們關注的焦點。
隨著5G逐漸普及，萬物聯網，勢必會造成大幅的需求，SSD以及內存等C端消費級產品或許將會迎來新一波的價格上漲。
也不知道5G普及要等到什麼時候，不過應該快了。
