三星最新的旗艦智能手機 Galaxy S8，無疑是今年為止設計最前衛的一款智能手機，你能想到可實現的的設計趨勢在 S8 上都能看到，尤其是超窄邊框、全覆蓋、邊到邊的全視曲面屏設計，在不增大手機體積的前提下擴展屏幕尺寸。很顯然，這一設計將有助於三星的旗艦在與競爭對手的較量中脫穎而出。
不過，三星 Galaxy S8 這種全面屏的設計並非獨一無二，包括像 LG G6 和小米 MIX 都是類似設計的開拓者，可以預見全面屏將會是接下來智能手機的大趨勢。那麼，小米既然是國產開啟先例的廠商，其下一款全面屏手機是不是 MIX 2 呢？並不是！日前，根據行業人士透露，小米正在籌備一款高端機將開始採用天馬的全面屏，同時搭載驍龍 660 處理器。
消息稱，小米這款機子的屏幕源於天馬本月初在 Computex 2017 上展示的全面屏面板。該面板的顯示屏比例為 18:9 ，左右邊框只有 0.5mm 厚度，而下邊框只有 1.8mm，看過的都說非常驚豔，預計最快 6 月底就可以出樣品了，已經有大量廠商開始搶奪訂單，雖然產能上供不應求，但小米是其中的大客戶。
不過，這塊屏幕或許是天馬全面屏的初級版，因為早在 MWC 上，天馬就曾展示過更出色的 5.15 英寸超窄邊框 LTPS 顯示屏，該顯示屏分辨率為 1920×1080，PPI 高達 428。值得稱道的是，通過採用新柵極驅動電路實現電路極限壓縮，其邊框僅為 0.15mm，業界領先。天馬錶示，這是令業界為之振奮的產品，完全可以讓手機成為“全面屏”。
有分析認為，小米全面屏手機將會是紅米 Pro 2，該機子搭載驍龍 660 處理器，並且提供的電池容量是 4100mAh，依然繼續採用雙後置攝像頭配置，不過相比紅米 Pro 來說要強很多，因為升級到了雙 1600 萬像素後置雙攝。
唯一遺憾的是，如果真存在這麼一款小米新機，可能也要等到今年 9 月或 10 月份了，因為 OPPO 與高通簽署了排他協議，驍龍 660 將會在 R11 新機上獨佔兩三個月時間。
歡迎關注威鋒網官方微信：威鋒網（weiphone_2007) 匯聚最新Apple動態，精選最熱科技資訊。