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一、盤面分析：
早盤小幅高開，全天震盪上行，縮量小陽線收盤，重新站上年線位置。題材上，華為、半導體等科技股表現強勢，金融板塊證券股表現也非常強勢，科創板繼續風化走勢。科技和金融依然會是長期主線。
兩融業務政策鬆綁，市場小幅高開高走，可以明確的是2800點是市場的政策底，但這裡明顯的是上攻量能不足，政策底後還有市場底，需要耐心等待。
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一、盤面分析：
早盤小幅高開，全天震盪上行，縮量小陽線收盤，重新站上年線位置。題材上，華為、半導體等科技股表現強勢，金融板塊證券股表現也非常強勢，科創板繼續風化走勢。科技和金融依然會是長期主線。
兩融業務政策鬆綁，市場小幅高開高走，可以明確的是2800點是市場的政策底，但這裡明顯的是上攻量能不足，政策底後還有市場底，需要耐心等待。
二、熱點板塊及個股分析：
科創板個股繼續分化，標杆個股是沃爾德和方邦股份，第二階段炒作是分化炒作階段，只可低吸不可追高。
今日盤中卓勝微漲停，代表科技股方向，平安銀行大漲，代表金融股方向，今年以來科技股和金融股一直都是避不開的主線，也是我們一直強調的方向，後續市場底走出來，真正的科技股牛市才會正式到來。
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300684中石科技：化工原料+華為+5G+送轉填權+次新概念，放量突破，籌碼集中，關注二波機會
本人每日兩點半分享尾盤股！
（免責聲明：文中個股為綜合信息彙總判斷。謹供研究參考，不構成投資建議。股市有風險，入市需謹慎！）
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