8月16日，華為首款5G手機Mate 20 X 正式發售，其預約量超100萬部。智能手機在國內滲透率已經達到90%，過去幾年銷售量持續下滑，隨著5G手機時代的正式到來，預計5G換機潮將給智能手機產業帶來新的增長，產業鏈相關上市公司有望受益。
"8月16日，華為首款5G手機Mate 20 X 正式發售，其預約量超100萬部。智能手機在國內滲透率已經達到90%，過去幾年銷售量持續下滑，隨著5G手機時代的正式到來，預計5G換機潮將給智能手機產業帶來新的增長，產業鏈相關上市公司有望受益。
對智能手機進場拆解，智能手機主要分為顯示屏、內存、芯片、射頻/天線、攝像頭、PCB、外殼（結構件）和電池八大模塊，本期先介紹PCB模塊的投資機會。
PCB，被稱為“電子產品之母”，是組裝電子零件用的關鍵互連件，在絕大多數電子設備及產品中扮演著至關重要的作用。PCB按軟硬程度可分為剛性板、柔性板（FPC）和剛柔結合板，按層數可分為單面板、雙面板和多層板。
PCB 產業鏈可以簡單的分為三層，包括產業上游：原材料（銅箔、玻纖、覆銅板等）； 產業中游：PCB 製造；產業下游：終端應用（消費電子、汽車、通訊等）。
"8月16日，華為首款5G手機Mate 20 X 正式發售，其預約量超100萬部。智能手機在國內滲透率已經達到90%，過去幾年銷售量持續下滑，隨著5G手機時代的正式到來，預計5G換機潮將給智能手機產業帶來新的增長，產業鏈相關上市公司有望受益。
對智能手機進場拆解，智能手機主要分為顯示屏、內存、芯片、射頻/天線、攝像頭、PCB、外殼（結構件）和電池八大模塊，本期先介紹PCB模塊的投資機會。
PCB，被稱為“電子產品之母”，是組裝電子零件用的關鍵互連件，在絕大多數電子設備及產品中扮演著至關重要的作用。PCB按軟硬程度可分為剛性板、柔性板（FPC）和剛柔結合板，按層數可分為單面板、雙面板和多層板。
PCB 產業鏈可以簡單的分為三層，包括產業上游：原材料（銅箔、玻纖、覆銅板等）； 產業中游：PCB 製造；產業下游：終端應用（消費電子、汽車、通訊等）。
根據Prismark 統計，2018年全球 PCB產值達635億美元，同比增長8.0%，中國大陸CPB產值達334億美元，同比增長達12.45%。根據機構預測，中國大陸PCB增速在全球範圍內仍保持良好勢頭，2018-2023 年全球 PCB 產值 CAGR 為 3.3%，中國大陸 CAGR高達 4.4%。
"8月16日，華為首款5G手機Mate 20 X 正式發售，其預約量超100萬部。智能手機在國內滲透率已經達到90%，過去幾年銷售量持續下滑，隨著5G手機時代的正式到來，預計5G換機潮將給智能手機產業帶來新的增長，產業鏈相關上市公司有望受益。
對智能手機進場拆解，智能手機主要分為顯示屏、內存、芯片、射頻/天線、攝像頭、PCB、外殼（結構件）和電池八大模塊，本期先介紹PCB模塊的投資機會。
PCB，被稱為“電子產品之母”，是組裝電子零件用的關鍵互連件，在絕大多數電子設備及產品中扮演著至關重要的作用。PCB按軟硬程度可分為剛性板、柔性板（FPC）和剛柔結合板，按層數可分為單面板、雙面板和多層板。
PCB 產業鏈可以簡單的分為三層，包括產業上游：原材料（銅箔、玻纖、覆銅板等）； 產業中游：PCB 製造；產業下游：終端應用（消費電子、汽車、通訊等）。
根據Prismark 統計，2018年全球 PCB產值達635億美元，同比增長8.0%，中國大陸CPB產值達334億美元，同比增長達12.45%。根據機構預測，中國大陸PCB增速在全球範圍內仍保持良好勢頭，2018-2023 年全球 PCB 產值 CAGR 為 3.3%，中國大陸 CAGR高達 4.4%。
從下游需求端看 PCB，PCB 產業的發展離不開下游應用領域發展的支撐，近年來主要得益於消費電子、通訊、汽車電子、工控醫療等應用領域的新增需求。手機、平板和電腦作為 FPC最主要的應用領域，合計佔比超 60%；而在所有當中手機則是佔比最高的，約佔 FPC市場的30%。
目前主流的智能手機FPC使用量在10-15片，iPhoneX的用量達到20-22片，國產智能手機在FPC上的用量仍有巨大提升空間。FPC軟板2018年在中國市場規模增長至 316 億元人民幣，預計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達到 516 億元，即2019-2021年三年有200億市場空間,產業鏈相關公司有望受益。
"8月16日，華為首款5G手機Mate 20 X 正式發售，其預約量超100萬部。智能手機在國內滲透率已經達到90%，過去幾年銷售量持續下滑，隨著5G手機時代的正式到來，預計5G換機潮將給智能手機產業帶來新的增長，產業鏈相關上市公司有望受益。
對智能手機進場拆解，智能手機主要分為顯示屏、內存、芯片、射頻/天線、攝像頭、PCB、外殼（結構件）和電池八大模塊，本期先介紹PCB模塊的投資機會。
PCB，被稱為“電子產品之母”，是組裝電子零件用的關鍵互連件，在絕大多數電子設備及產品中扮演著至關重要的作用。PCB按軟硬程度可分為剛性板、柔性板（FPC）和剛柔結合板，按層數可分為單面板、雙面板和多層板。
PCB 產業鏈可以簡單的分為三層，包括產業上游：原材料（銅箔、玻纖、覆銅板等）； 產業中游：PCB 製造；產業下游：終端應用（消費電子、汽車、通訊等）。
根據Prismark 統計，2018年全球 PCB產值達635億美元，同比增長8.0%，中國大陸CPB產值達334億美元，同比增長達12.45%。根據機構預測，中國大陸PCB增速在全球範圍內仍保持良好勢頭，2018-2023 年全球 PCB 產值 CAGR 為 3.3%，中國大陸 CAGR高達 4.4%。
從下游需求端看 PCB，PCB 產業的發展離不開下游應用領域發展的支撐，近年來主要得益於消費電子、通訊、汽車電子、工控醫療等應用領域的新增需求。手機、平板和電腦作為 FPC最主要的應用領域，合計佔比超 60%；而在所有當中手機則是佔比最高的，約佔 FPC市場的30%。
目前主流的智能手機FPC使用量在10-15片，iPhoneX的用量達到20-22片，國產智能手機在FPC上的用量仍有巨大提升空間。FPC軟板2018年在中國市場規模增長至 316 億元人民幣，預計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達到 516 億元，即2019-2021年三年有200億市場空間,產業鏈相關公司有望受益。
在A股市場中，PCB概念股共有36家，數量相對比較多，其中FPC（柔性板）業務佔比比較的高開鵬鼎控股、東山精密、興森科技、明陽電路、華正新材等。
"8月16日，華為首款5G手機Mate 20 X 正式發售，其預約量超100萬部。智能手機在國內滲透率已經達到90%，過去幾年銷售量持續下滑，隨著5G手機時代的正式到來，預計5G換機潮將給智能手機產業帶來新的增長，產業鏈相關上市公司有望受益。
對智能手機進場拆解，智能手機主要分為顯示屏、內存、芯片、射頻/天線、攝像頭、PCB、外殼（結構件）和電池八大模塊，本期先介紹PCB模塊的投資機會。
PCB，被稱為“電子產品之母”，是組裝電子零件用的關鍵互連件，在絕大多數電子設備及產品中扮演著至關重要的作用。PCB按軟硬程度可分為剛性板、柔性板（FPC）和剛柔結合板，按層數可分為單面板、雙面板和多層板。
PCB 產業鏈可以簡單的分為三層，包括產業上游：原材料（銅箔、玻纖、覆銅板等）； 產業中游：PCB 製造；產業下游：終端應用（消費電子、汽車、通訊等）。
根據Prismark 統計，2018年全球 PCB產值達635億美元，同比增長8.0%，中國大陸CPB產值達334億美元，同比增長達12.45%。根據機構預測，中國大陸PCB增速在全球範圍內仍保持良好勢頭，2018-2023 年全球 PCB 產值 CAGR 為 3.3%，中國大陸 CAGR高達 4.4%。
從下游需求端看 PCB，PCB 產業的發展離不開下游應用領域發展的支撐，近年來主要得益於消費電子、通訊、汽車電子、工控醫療等應用領域的新增需求。手機、平板和電腦作為 FPC最主要的應用領域，合計佔比超 60%；而在所有當中手機則是佔比最高的，約佔 FPC市場的30%。
目前主流的智能手機FPC使用量在10-15片，iPhoneX的用量達到20-22片，國產智能手機在FPC上的用量仍有巨大提升空間。FPC軟板2018年在中國市場規模增長至 316 億元人民幣，預計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達到 516 億元，即2019-2021年三年有200億市場空間,產業鏈相關公司有望受益。
在A股市場中，PCB概念股共有36家，數量相對比較多，其中FPC（柔性板）業務佔比比較的高開鵬鼎控股、東山精密、興森科技、明陽電路、華正新材等。