'5G手機銷量預估一再上升 RF芯片與基建需求持續看漲'

臺系半導體業界對於2020年5G智慧手機銷量預估一再上升，傳出樂觀的預估值已經從1.4億支上看2億支關卡，而5G基礎建設鋪天蓋地而來也帶動對RF芯片、網通芯片、基礎PA元件需求持續看增。

承接全球半導體一級玩家包括臺、美、陸、韓廠訂單的晶圓測試界面業者中華精測，綜合目前客戶群與市場調查資料，加上中國提前進行5G商轉發放牌照等因素推動，估計2019年5G智慧手機銷售量將上看1千萬支，2020年挑戰1.4億支也相當有可能。

支援國際RF元件IDM大廠的臺系三五族半導體供應體系甚至認為，以三星電子(Samsung Electronics)、華為必須搶先在蘋果(Apple)5G iPhone問世前的積極佈局計劃來看，如Skyworks、Qorvo、新博通(Avago)等也將全力搶進5G PA量產，傳出明年對於5G手機銷量最樂觀預估值，已經上看2億支關卡。

精測總經理黃水可於法說會中強調，對於特定客戶狀況並不多予評論，但5G手機應用處理器(AP)包括7奈米、5奈米等先進製程都會並進，精測將跟隨主力客戶腳步，高技術門檻的AP晶圓測試界面，最先進製程產品pitch縮小至80um以下，80~89um比重日增蔚為主流，該領域精測掌握多家客戶，絕對不會缺席。

據華強旗艦獲悉，在5G儼然成為趨於成熟的智慧手機市場救世主並且銷量一再上修之際，基礎建設鋪天蓋地的急行軍正是全球大廠的營運重心，同時這也將是3G/4G/5G，sub-6GHz低頻段與毫米波(mmWave)高頻段並存的世代，包括非獨立組網(NSA)、獨立組網(SA)基地臺也將同時並進。

黃水可分析，估計sub-6GHz到2023年都會是5G主流，而隨著全球大廠對於5G世代的終極目標仍是28GHz以上的毫米波頻段，各類大、中、小、微型基地臺將陸續布建，可望在2023年以後持續看增。

熟悉半導體供應鏈業者則表示，基礎建設對於RF芯片、網通芯片、基礎PA元件需求將持續看增，隨著中美貿易戰不確定性未解，華為集團轉向中國內需市場後，對於大型網通設備、微型基地臺、5G手機的多方佈局將全方位展開。

半導體端也加強對於臺系中後段供應鏈下單力道，包括臺積電、穩懋半導體、日月光投控、京元電、精測等既有供應體系，以及積極扶植更多「非美系」廠商加入「新亞洲供應鏈」。

據華強旗艦瞭解，第2季精測於RF前端模塊(FEM)、網通芯片等Non-AP晶圓測試界面業務的明顯揚升，也歸功於華為旗下IC設計海思擴大追單，彌補了精測年初以降手機AP業務趨淡的短期衝擊，精測業績已在2019年第1季觸底。

儘管精測未給出第3季具體財測，黃水可指出，分散風險策略一直都在進行，也已出現新客戶、新訂單的初步成果，今年下半營收會有一些遞延現象。目前航天通訊特用PCB板持續更改設計、進行驗證，DRAM與TDDI IC測試界面也都繼續驗證中，對於DRAM相關領域，由於未來5G、AI世代存儲器重要性大增，精測並不會放棄。

至於外界關心的蘋果(Apple)AP晶圓測試界面訂單，黃水可並未多做評論，然市場則傳出原先泰瑞達(Teradyne)與外包PCB板廠合作的聯合軍團表現不若預期，2019款式已經有少量訂單迴流給精測，市場則推估2020年式iPhone AP精測可望大舉增加晶圓測試界面供應比重，但蘋果、臺積電體系仍有意打破以往精測獨攬局面，維持兩家以上供應商。