'華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?'

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華為麒麟990芯片

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華為麒麟990芯片

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

全球首款基於7nm和EUV工藝得5G SoC。集成5G基帶芯片巴龍5000,專門為5G時代打造的旗艦芯片,麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC,創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,業界首發NPU微核賦能超低功耗應用,充分發揮全新NPU架構的智慧算力。CPU方面,麒麟990採用2個大核+2箇中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。麒麟990 5G一起亮相的麒麟990,同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級,為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。

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華為麒麟990芯片

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

全球首款基於7nm和EUV工藝得5G SoC。集成5G基帶芯片巴龍5000,專門為5G時代打造的旗艦芯片,麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC,創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,業界首發NPU微核賦能超低功耗應用,充分發揮全新NPU架構的智慧算力。CPU方面,麒麟990採用2個大核+2箇中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。麒麟990 5G一起亮相的麒麟990,同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級,為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

業內最小的5G手機芯片方案,基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小,功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC,領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps,全球首個 16核 Mali-G76 GPU,全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU,全球首發手機端BM3D單反級硬件降噪技術,全球首發雙域聯合視頻降噪技術

高通855plus

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華為麒麟990芯片

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

全球首款基於7nm和EUV工藝得5G SoC。集成5G基帶芯片巴龍5000,專門為5G時代打造的旗艦芯片,麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC,創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,業界首發NPU微核賦能超低功耗應用,充分發揮全新NPU架構的智慧算力。CPU方面,麒麟990採用2個大核+2箇中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。麒麟990 5G一起亮相的麒麟990,同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級,為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

業內最小的5G手機芯片方案,基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小,功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC,領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps,全球首個 16核 Mali-G76 GPU,全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU,全球首發手機端BM3D單反級硬件降噪技術,全球首發雙域聯合視頻降噪技術

高通855plus

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz,比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些,綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。首先是Kryo 485 Prime core大核心的頻率,從2.84GHz提升到了2.96GHz,其次是Adreno 640 GPU的頻率,從585Mhz提升到了672Mhz。由於GPU的頻率提升較高,所以高通官方標註最大性能提升可以達到15%,但如果在偏重CPU運算上,性能提升不足5%。用形象一點的表述,如果驍龍855在某遊戲中的幀數是25fps,那驍龍855 Plus可以接近30fps。下半年華為麒麟將會有新旗艦挑戰驍龍855,然而按照以往高通的迭代規律,中間會有長達半年的空窗期無法應對。目前的5G還屬於試用階段,還未到全面推廣的時機。從最開始的5G測試開始,高通一直在推動5G的進程,X50就是世界最早的5G基帶芯片,它的出現僅僅是給予設備商進行測試用。不過經過運營商、廠商以及媒體的輪番預熱,再加上下游廠商們搶首發的強烈意願,在驍龍855的基礎上小幅提升性能,且為外掛X50基帶做個優化,推出855 Plus也算是順水推舟。也像是在X55芯片上市之前,最後的一波收割。另一方面,高通現在有的驍龍855也由於手機品牌之間的價格戰而不斷貶值,推出一顆新旗艦芯片勢在必行。只是,這麼微小幅度的升級,能帶來多大改變呢?

蘋果A12

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華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

全球首款基於7nm和EUV工藝得5G SoC。集成5G基帶芯片巴龍5000,專門為5G時代打造的旗艦芯片,麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC,創新設計NPU大核+NPU微核架構,NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效,業界首發NPU微核賦能超低功耗應用,充分發揮全新NPU架構的智慧算力。CPU方面,麒麟990採用2個大核+2箇中核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達2.86GHz。麒麟990 5G一起亮相的麒麟990,同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級,為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

業內最小的5G手機芯片方案,基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小,功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC,領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps,全球首個 16核 Mali-G76 GPU,全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU,全球首發手機端BM3D單反級硬件降噪技術,全球首發雙域聯合視頻降噪技術

高通855plus

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

驍龍 855 Plus 的 Kryo 485 CPU 內核的最高主頻達到了 2.96GHz,比驍龍 855 的 2.84GHz 要更高一些,綜合處理性能達到了目前驍龍處理器中的最高水準。首先是Kryo 485 Prime core大核心的頻率,從2.84GHz提升到了2.96GHz,其次是Adreno 640 GPU的頻率,從585Mhz提升到了672Mhz。由於GPU的頻率提升較高,所以高通官方標註最大性能提升可以達到15%,但如果在偏重CPU運算上,性能提升不足5%。用形象一點的表述,如果驍龍855在某遊戲中的幀數是25fps,那驍龍855 Plus可以接近30fps。下半年華為麒麟將會有新旗艦挑戰驍龍855,然而按照以往高通的迭代規律,中間會有長達半年的空窗期無法應對。目前的5G還屬於試用階段,還未到全面推廣的時機。從最開始的5G測試開始,高通一直在推動5G的進程,X50就是世界最早的5G基帶芯片,它的出現僅僅是給予設備商進行測試用。不過經過運營商、廠商以及媒體的輪番預熱,再加上下游廠商們搶首發的強烈意願,在驍龍855的基礎上小幅提升性能,且為外掛X50基帶做個優化,推出855 Plus也算是順水推舟。也像是在X55芯片上市之前,最後的一波收割。另一方面,高通現在有的驍龍855也由於手機品牌之間的價格戰而不斷貶值,推出一顆新旗艦芯片勢在必行。只是,這麼微小幅度的升級,能帶來多大改變呢?

蘋果A12

華為麒麟990和高通855plus+蘋果A12誰是手機芯片中最強的王者?

蘋果A12仿生芯片有多強悍呢?首先它是由一個六核心CPU、一個四核心GPU、以及多達八核心的特殊神經引擎所組成,尤其是在神經引擎部分,比之A11每秒6000億次的處理操作,A12每秒可處理5萬億次操作,提升之大難以形容,直接把華為海思麒麟980最大的優勢(智能AI引擎)秒成渣渣!總體性能堪堪能和蘋果A11芯片打個平手,那麼根據以往定律:麒麟970<驍龍845,那麼未來的三大高端處理器性能排列將會是麒麟980<驍龍855=蘋果A11,也就是說今天發佈的蘋果A12芯片將領先高通驍龍855一代領先麒麟980 1.5代甚至2代,更別說緊接著還有蘋果A12X芯片。

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